專利名稱：一種使用led芯片燈具的封裝電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管(LED)燈具，特別是一種布線簡單、安全 的使用LED芯片燈具的封裝電路。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的使用LED芯片燈具的封裝結(jié)構(gòu)是依序?qū)ED芯片固定安裝在電路 板(PCB或鋁線路板)上，再將電路板3利用絕緣膠固定在高散熱性的基座 本體上，LED芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)電路板傳遞后通過基座本體排除；但是，由 于印刷電路板為非高導(dǎo)熱體，其熱導(dǎo)系數(shù)低、散熱性能差，多數(shù)個LED芯片 集群式封裝組成的功率型LED光源產(chǎn)生的大量熱能無法被及時疏導(dǎo)并排除， 直接導(dǎo)致LED芯片結(jié)溫升高，光源熱聚效應(yīng)及熱阻過大，容易造LED芯片使 用壽命短和光衰現(xiàn)象，并因此提高能耗。為克服傳統(tǒng)使用LED芯片燈具封裝結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致散熱不良的不足，出現(xiàn)了 一種高散熱性的使用LED芯片燈具從圖4中可見，采用高導(dǎo)熱金屬材料如 鋁、合金等制成的基座本體1頂面中部設(shè)有沿長度方向布置的倒梯形凹槽 11,凹槽ll底面形成安裝面；凹槽底面111的中心部設(shè)有沿長度方向布置 的凸臺12。參照


圖1至圖3。凸臺12兩側(cè)的凹槽底面111上對應(yīng)貼設(shè)有電 路板31、 32，電路板31、 32的頂面分別裝設(shè)有電極銅箔311、 321;固定安 裝后的印刷電路板31、 32和凸臺12的頂面位于同一水面上。所有LED芯片 2以倒置方式間隔固定焊接于凸臺12上，而將LED芯片2固定在基座本體l上。LED芯片2釆用慣用的串并混聯(lián)方式作電性導(dǎo)接形成回路，即將所有LED 芯片2分成幾個串組，每個串組中包含有多個串接在一起的LED芯片2,所 有串組作并聯(lián)連接，電極銅箔311、 321與外部電源連接為LED芯片提供驅(qū) 動電流。在凹槽11中灌注有一體成型的透明封裝體4 (詳見圖3)，以保護(hù) 芯片及其電路結(jié)構(gòu)。LED芯片2直接固裝在高導(dǎo)熱金屬材料制成的基座本體 中部的凸臺12上，使LED芯片2產(chǎn)生的熱能直接通過高導(dǎo)熱的基座本體1 發(fā)散，使燈具產(chǎn)生的大量熱能迅速通過基座本體被疏導(dǎo)并排除，基座熱傳導(dǎo) 性能好，散熱通道暢通、熱阻小，LED芯片結(jié)溫就低，很好地保障LED芯片 的發(fā)光性能，延長LED芯片和燈具的使用壽命，大大降低能耗。但是，在圖 1、圖2中可見，每個LED芯片串組中相鄰LED芯片2、 2之間的對應(yīng)電極接 線端直接搭接導(dǎo)線22串接，其搭接導(dǎo)線22跨距大，長搭接導(dǎo)線22容易產(chǎn) 生塌線，而導(dǎo)致搭接導(dǎo)線22與基座本體的凸臺12接觸造成短路，使封裝布 線帶來諸多不便。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用LED芯片燈具 的封裝電路，利用本封裝電路可杜絕搭接導(dǎo)線塌線而導(dǎo)致短路的狀況發(fā)生， 具布線方便、安全。本實用新型的目的通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)一種使用LED芯片燈具的封裝電路，包括高導(dǎo)熱金屬材料制成的基座本 體，該基座本體的安裝面中部設(shè)有沿長度布置的凸臺，復(fù)數(shù)LED芯片依序間 隔固裝于該凸臺頂面上，基座本體凸臺兩側(cè)的基座本體安裝面上對應(yīng)裝設(shè)帶 有電極銅箔的電路板，LED芯片以串聯(lián)或串并混聯(lián)方式將作電性導(dǎo)接形成回路；其特征在于所述基座本體凸臺一側(cè)的電路板上至少在LED芯片串組的 兩相鄰LED芯片之間分別設(shè)有間隔布置的短銅箔段，短銅箔段位于該電路板 電極銅箔內(nèi)側(cè)且靠近LED芯片。
所述基座本體凸臺 一側(cè)的電路板上在LED芯片串組的兩相鄰LED芯片之 間分別設(shè)有短銅箔段。
所述基座本體凸臺 一側(cè)的電路板上在所有的相鄰LED芯片之間分別設(shè)有
短銅箔段。
上述使用LED芯片燈具的封裝電路的使用方式將每個LED芯片串組的 相鄰LED芯片的相對電極連接端分別搭接導(dǎo)線與對應(yīng)的短銅箔段作電性串接 在一起，再將每個LED芯片串組首、尾LED芯片的電極連接端分別搭接導(dǎo)線 與對應(yīng)電極銅箔作電性導(dǎo)接，將所有LED芯片串組作并聯(lián)連接。本封裝電路 對現(xiàn)有容易造成塌線短路的布線方式進(jìn)行了改進(jìn)，LED芯片串組中的相鄰LED 芯片利用間隔布置的短銅箔段作電性串接，代替現(xiàn)有的相鄰LED芯片直接跨 接導(dǎo)線的布線連接方式，解決了現(xiàn)有直接跨接的搭接導(dǎo)線容易塌線而導(dǎo)致短 路的技術(shù)問題，具有布線方便、安全的優(yōu)點，大大提高工作效率。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖l是現(xiàn)有使用LED芯片燈具的封裝結(jié)構(gòu)正面示意圖。
圖2是
圖1中A部的放大示意圖。
圖3是沿
圖1中B-B方向的放大剖視圖。
圖4是圖3中基座本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本實用新型第一實施例的正面示意圖。圖6是圖5中C部的放大示意圖。圖7是沿圖5中D-D方向的放大剖視圖。圖8是本實用新型第二實施例的正面示意圖。
具體實施方式
實施例1:參照圖5至圖7。 一種使用LED芯片燈具的封裝電路，包括 高導(dǎo)熱性基座本體、復(fù)數(shù)個LED芯片、電路板以及用于封裝LED芯片和布線 電路的透明封裝體4。參照圖5至圖7?；倔wl釆用高導(dǎo)熱金屬材料如鋁、合金等制成， 其頂面中部設(shè)有沿長度方向布置的倒梯形凹槽，凹槽底面形成安裝面；凹槽 底面的中心部設(shè)有沿長度方向布置的凸臺12。凸臺12兩側(cè)的凹槽底面上對 應(yīng)貼設(shè)有印刷電路板31、 32，電路板31、 32的頂面分別裝設(shè)有電極銅箔311、 321;固定安裝后的印刷電路板31、 32和凸臺12的頂面位于同一水面上。 所有LED芯片2以倒置方式間隔固定焊接于凸臺12上，而將LED芯片2固 定在基座本體l上。LED芯片2釆用串并混聯(lián)方式作電性導(dǎo)接形成回路，即 將所有LED芯片2分成幾個串組，每個串組中包含有多個串接在一起的LED 芯片2,所有串組之間作并聯(lián)連接，電極銅箔311、 321與外部電源連接為 LED芯片提供驅(qū)動電流。在凹槽中灌注有一體成型的透明封裝體4 (詳見圖 7),以保護(hù)芯片及其電路結(jié)構(gòu)。參照圖5至圖7。為便于各串組中LED芯片之間的電連接、防止每個LED 芯片串組中相鄰LED芯片2、 2之間直接搭接導(dǎo)線而發(fā)生塌線造成短路，在 基座本體凸臺12 —側(cè)的電路板31與所有相鄰LED芯片之間的對應(yīng)位置上分 別設(shè)有短銅箔段312，各短銅箔段312間隔布置；短銅箔段312位于該電路板31的電極銅箔311內(nèi)側(cè)且靠近LED芯片2。每個LED芯片串組的相鄰LED 芯片2的相對電極連接端分別搭接導(dǎo)線21通過對應(yīng)的短銅箔段312作電性 串接在一起，搭接導(dǎo)線21的一端與LED芯片2對應(yīng)電極連接端連接、另一 端與短銅箔段312的對應(yīng)端部導(dǎo)接，再將每個LED芯片串組首、尾LED芯片 的另一個電極連接端分別搭接導(dǎo)線與兩側(cè)電路板上的電極銅箔311、 321作 電性導(dǎo)接，最后將所有LED芯片串組作并聯(lián)連接。本封裝電路對現(xiàn)有容易造 成塌線短路的布線方式進(jìn)行了改進(jìn)，LED芯片串組中的相鄰LED芯片分別通 過短銅箔段312作電性串接，代替現(xiàn)有的相鄰LED芯片之間直接跨接導(dǎo)線的 布線連接方式，解決了現(xiàn)有直接跨接的搭接導(dǎo)線容易塌線而導(dǎo)致短路的技術(shù) 問題，具有布線方便、安全的優(yōu)點，大大提高工作效率。實施例2:參照圖8。本實施例與實施1不同的是在基座本體凸臺12 —側(cè)的電路板31與所有LED芯片串組的兩相鄰LED 芯片之間的對應(yīng)位置上分別設(shè)有短銅箔段312，各短銅箔段312間隔布置； 而在相鄰LED芯片串組的兩相鄰LED芯片之間位置的電路板31上不設(shè)置短 銅箔段。其余結(jié)構(gòu)與實施例l相同，在此不再贅述。以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能以此限定本實用新 型實施的范圍，即依本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化 與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種使用LED芯片燈具的封裝電路，包括高導(dǎo)熱金屬材料制成的基座本體，該基座本體的安裝面中部設(shè)有沿長度布置的凸臺，復(fù)數(shù)LED芯片依序間隔固裝于該凸臺頂面上，基座本體凸臺兩側(cè)的基座本體安裝面上對應(yīng)裝設(shè)帶有電極銅箔的電路板，LED芯片以串聯(lián)或串并混聯(lián)方式將作電性導(dǎo)接形成回路；其特征在于所述基座本體凸臺一側(cè)的電路板上至少在LED芯片串組的兩相鄰LED芯片之間分別設(shè)有間隔布置的短銅箔段，短銅箔段位于該電路板電極銅箔內(nèi)側(cè)且靠近LED芯片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電路，其特征在于所述基座本體凸臺一 側(cè)的電路板上在LED芯片串組的兩相鄰LED芯片之間分別設(shè)有短銅箔段。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電路，其特征在于所述基座本體凸臺 一側(cè)的電路板上在所有的相鄰LED芯片之間分別設(shè)有短銅箔段。
專利摘要一種使用LED芯片燈具的封裝電路，包括高導(dǎo)熱金屬基座本體，基座本體的安裝面中部設(shè)有沿長度布置的凸臺，復(fù)數(shù)LED芯片依序間隔固裝于該凸臺頂面上，基座本體凸臺兩側(cè)的基座本體安裝面上對應(yīng)裝設(shè)帶有電極銅箔的電路板，LED芯片以串聯(lián)或串并混聯(lián)方式將作電性導(dǎo)接形成回路；其特征在于基座本體凸臺一側(cè)的電路板上至少在LED芯片串組的兩相鄰LED芯片之間分別設(shè)有間隔布置的短銅箔段，短銅箔段位于該電路板電極銅箔內(nèi)側(cè)且靠近LED芯片。本封裝電路利用間隔布置的短銅箔段作為LED芯片串組中的相鄰LED芯片作電性串接，解決了現(xiàn)有直接跨接的搭接導(dǎo)線容易塌線而導(dǎo)致短路的技術(shù)問題，具有布線方便、安全的優(yōu)點。
文檔編號F21V19/00GK201166324SQ20082010126
公開日2008年12月17日 申請日期2008年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月22日
發(fā)明者曾有助, 林威諭, 林柏廷, 王明煌 申請人:和諧光電科技(泉州)有限公司