專利名稱：多芯片大功率led燈具及散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多芯片封裝大功率LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，用于道路交通照明 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
與本申請(qǐng)有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，其燈具結(jié)構(gòu)通常是將多個(gè)LED芯片通過(guò)熱沉焊接鋁基 板，并將鋁基板與燈具散熱器殼體連接一體達(dá)到散熱目的，LED芯片的兩個(gè)電極通過(guò)焊接基 板上設(shè)置的多個(gè)片狀電極而實(shí)現(xiàn)相互連接。這種燈具由于受到散熱條件的限制，體積一般 較大，目前采用的多芯片集成超大功率LED由于其發(fā)熱量多，熱沉、基板及殼體散熱器這種 傳統(tǒng)的封裝方式熱阻大，做成燈具后傳統(tǒng)的散熱體根本不能滿足散熱的需要，導(dǎo)致多芯片 集成的超大功率LED性能不穩(wěn)定，進(jìn)而不能廣泛應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種多芯片大功率LED燈具及散熱結(jié)構(gòu)，有效解決多 芯片集成的大功率LED燈具的散熱問(wèn)題。為此目的，本實(shí)用新型提供一種多芯片大功率LED燈具，其包括一個(gè)基板，基板在 基面上開(kāi)設(shè)一個(gè)集成多個(gè)LED芯片的凹面，在凹面底部集成多個(gè)LED芯片，集成后的多個(gè)芯 片上涂有熒光膠，基板上蓋有光學(xué)透鏡，在基板兩側(cè)分別延伸出多條導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管上安裝 多個(gè)散熱片。本實(shí)用新型同時(shí)提供一種多芯片大功率LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板， 基板在基面上開(kāi)設(shè)一個(gè)集成多個(gè)LED芯片的凹面，在基板兩側(cè)分別延伸出多條導(dǎo)熱管，導(dǎo) 熱管上安裝多個(gè)散熱片。本實(shí)用新型提供的多芯片大功率LED燈具，將多個(gè)芯片集成到基板凹面，本新型 的散熱結(jié)構(gòu)，在基板兩側(cè)設(shè)置多個(gè)導(dǎo)熱管，在導(dǎo)熱管上設(shè)置多個(gè)散熱片，省去了熱沉、熱沉 與鋁基板之間的連接、鋁基板以及鋁基板與散熱體的連接等多重?zé)嶙?，從而，有效的提高?熱能力，達(dá)到較好的散熱效果；導(dǎo)熱效果非常好，有效解決多芯片大功率LED燈具的集成和 散熱問(wèn)題。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
圖1是本實(shí)用新型多芯片大功率LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型多芯片大功率LED燈具散熱結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型多芯片大功率LED燈具的多芯片集成示意圖。
具體實(shí)施方式
為了理解本實(shí)用新型，使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型，請(qǐng)參見(jiàn)圖1至圖3.參見(jiàn)圖2，本新型的多芯片大功率LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)1，其包括一個(gè)基板2，基板 2在基面上開(kāi)設(shè)一個(gè)集成多個(gè)LED芯片的凹面，在基板2兩側(cè)分別延伸出多條導(dǎo)熱管3，導(dǎo) 熱管3上安裝多個(gè)散熱片4。參見(jiàn)圖1、圖3，本實(shí)用新型的多芯片大功率LED燈具5，其包括一個(gè)基板2，基板2 在基面上開(kāi)設(shè)一個(gè)集成多個(gè)LED芯片的凹面，在凹面底部集成多個(gè)LED芯片6，集成后的多 個(gè)芯片6上涂有熒光膠，基板2上蓋有光學(xué)透鏡7，在基板2兩側(cè)分別延伸出多條導(dǎo)熱管3， 導(dǎo)熱管3上安裝多個(gè)散熱片4。其基板與熱管采用紫銅材質(zhì)，導(dǎo)熱效果較好。省去了多重?zé)?阻，采用熱管散熱裝置，進(jìn) 一步提高散熱效果。
權(quán)利要求一種多芯片大功率LED燈具，其包括一個(gè)基板，其特征在于所述基板在基面上開(kāi)設(shè)一個(gè)集成多個(gè)LED芯片的凹面，在凹面底部集成多個(gè)LED芯片，集成后的多個(gè)芯片上涂有熒光膠，基板上蓋有光學(xué)透鏡，在基板兩側(cè)分別延伸出多條導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管上安裝多個(gè)散熱片。
2.—種多芯片大功率LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板，其特征在于所述基板在 基面上開(kāi)設(shè)一個(gè)集成多個(gè)LED芯片的凹面，在基板兩側(cè)分別延伸出多條導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管上 安裝多個(gè)散熱片。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種多芯片大功率LED燈具及散熱結(jié)構(gòu)，燈具在基面上開(kāi)設(shè)一個(gè)集成LED芯片的凹面集成多個(gè)LED芯片，集成后的多個(gè)芯片上涂有熒光膠，在基板兩側(cè)分別延伸出多條導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管上安裝多個(gè)散熱片。將多個(gè)芯片集成到基板凹面，在基板兩側(cè)設(shè)置多個(gè)導(dǎo)熱管，在導(dǎo)熱管上設(shè)置多個(gè)散熱片，省去了熱沉、熱沉與鋁基板之間的連接、鋁基板以及鋁基板與散熱體的連接等多重?zé)嶙?，從而，有效的提高散熱能力，達(dá)到較好的散熱效果；導(dǎo)熱效果非常好，有效解決多芯片大功率LED燈具的集成和散熱問(wèn)題，使得多芯片集成大功率LED燈具的問(wèn)題得到有效解決。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201555083SQ200920270730
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者劉薇 申請(qǐng)人:東莞勤上光電股份有限公司