絲杠232與伺服馬達(dá)231的輸出端連接，當(dāng)伺服馬達(dá)231啟動時(shí)，絲杠232旋轉(zhuǎn)，連接于絲杠232的螺母233在絲杠232上直線運(yùn)動，進(jìn)而帶動固定于螺母233上的螺母座234直線運(yùn)動。邊緣曝光機(jī)21和CXD影像處理器22均設(shè)置于螺母座234上，因此，能夠隨著螺母座234移動。
[0038]如圖9所示，驅(qū)動裝置23為線性馬達(dá)，其包括磁性導(dǎo)軌235及可動部236，可動部236能夠在磁性導(dǎo)軌235上線性運(yùn)動，邊緣曝光機(jī)21和CXD影像處理器22均設(shè)置于可動部236上，因此，能夠隨著可動部236移動。
[0039]本實(shí)施方式中，對應(yīng)于基板邊緣的兩組邊緣曝光裝置20由各自的驅(qū)動裝置23驅(qū)動，如此便于單獨(dú)對邊緣曝光裝置20的位置進(jìn)行微調(diào)。
[0040]由于基板通常為矩形，因此，基板兩邊緣的偏移量的數(shù)值應(yīng)相同。因此，可使兩組邊緣曝光裝置共用一個驅(qū)動裝置，驅(qū)動裝置上分別對應(yīng)于基板的兩長邊各設(shè)有一組邊緣曝光機(jī)和CXD影像處理器，驅(qū)動裝置驅(qū)動兩組邊緣曝光裝置沿相同的方向移動相同位移量。由于可省略一組驅(qū)動裝置，因此使整個裝置的成本降低。
[0041]如圖10所示，曝光及顯影設(shè)備還可包括基板導(dǎo)正裝置60，其設(shè)置于基板輸送機(jī)構(gòu)50的兩側(cè)，用于導(dǎo)正在基板輸送機(jī)構(gòu)50上輸送的基板S，以使基板的邊緣與邊緣曝光裝置20對齊。
[0042]本實(shí)施方式中，基板導(dǎo)正裝置60為一對設(shè)置于基板輸送機(jī)構(gòu)50兩側(cè)的弧形板,對弧形板的距離漸縮，在靠近邊緣曝光裝置20的一端，該對弧形板的距離等于基板S的短邊長度?；鍖?dǎo)正裝置對基板進(jìn)行預(yù)先導(dǎo)正，可縮短后續(xù)由驅(qū)動裝置進(jìn)行偏移補(bǔ)償?shù)臅r(shí)間，提供制程效率。
[0043]以下對利用本公開的曝光及顯影設(shè)備進(jìn)行曝光及顯影的方法進(jìn)行說明。
[0044]該曝光及顯影方法包括以下步驟:
[0045]步驟1:對基板S的主體進(jìn)行曝光；
[0046]步驟2:由基板輸送機(jī)構(gòu)50將基板S輸送至顯影裝置30 ；
[0047]步驟3:由邊緣曝光裝置20對基板S的邊緣進(jìn)行曝光；
[0048]步驟4:由顯影裝置30對曝光后的基板S進(jìn)行顯影。
[0049]其中，在步驟I中可利用主體曝光機(jī)10對基板S的主體進(jìn)行曝光。
[0050]在步驟2中，將完成主體曝光的基板S傳送至基板輸送機(jī)構(gòu)50，再由基板輸送機(jī)構(gòu)50將基板S輸送至顯影裝置30。
[0051]本實(shí)施例中，在步驟2中可利用傳送裝置40將完成主體曝光的基板S傳送至基板輸送機(jī)構(gòu)20。
[0052]在步驟3中，在被輸送至顯影裝置30之前，由設(shè)置在顯影裝置30的入口 31處的邊緣曝光裝置20對基板S的邊緣進(jìn)行曝光。
[0053]其中，步驟3還可包括:進(jìn)行邊緣曝光的過程中，由CXD影像處理器22擷取基板S的邊緣的影像，并通過影像測定基板的偏移量，并由驅(qū)動裝置23根據(jù)基板S的偏移量驅(qū)動邊緣曝光機(jī)21移動，以補(bǔ)償該偏移量。
[0054]利用本公開的曝光顯影設(shè)備進(jìn)行曝光顯影具有一定以下有益效果:
[0055]1.在顯影裝置的入口處設(shè)置邊緣曝光裝置，基板在進(jìn)入顯影裝置的過程中即可同時(shí)完成邊緣曝光，因此不必多次搬送基板，可縮短工序，大幅提高加工效率；
[0056]2.邊緣曝光裝置主要是對容易存在殘留光阻的基板的長邊邊緣進(jìn)行曝光，邊緣曝光裝置的結(jié)構(gòu)簡化；
[0057]3.由C⑶影像處理器測量基板的偏移量，并由驅(qū)動裝置帶動邊緣曝光機(jī)移動，補(bǔ)償偏移量，從而確保與基板對正，提高邊緣曝光的準(zhǔn)確度。
[0058]以上具體地示出和描述了本公開的示例性實(shí)施方式。應(yīng)該理解，本公開不限于所公開的實(shí)施方式，相反，本公開意圖涵蓋包含在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種修改和等效布置。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種曝光及顯影設(shè)備，包括: 邊緣曝光裝置，用于對基板的邊緣進(jìn)行曝光； 顯影裝置，用于對曝光后的基板進(jìn)行顯影，該邊緣曝光裝置位于該顯影裝置的入口處； 其中，該基板在被輸送至該顯影裝置的過程中，被該邊緣曝光裝置進(jìn)行邊緣曝光。
2.如權(quán)利要求1所述的曝光及顯影設(shè)備，其中，該邊緣曝光裝置包括: 邊緣曝光機(jī)，其邊緣與該基板的邊緣對齊設(shè)置； C⑶影像處理器，與該邊緣曝光機(jī)連接，用于擷取該基板和邊緣曝光機(jī)邊緣的影像，并通過該影像測定該基板的偏移量；及 驅(qū)動裝置，與該邊緣曝光機(jī)和CCD影像處理器連接，該驅(qū)動裝置根據(jù)該基板的偏移量驅(qū)動邊緣曝光機(jī)移動，以補(bǔ)償該偏移量。
3.如權(quán)利要求2所述的曝光及顯影設(shè)備，其中，該驅(qū)動裝置包括伺服馬達(dá)、絲杠、螺母及螺母座，該絲杠與該伺服馬達(dá)的輸出端連接，當(dāng)該伺服馬達(dá)啟動時(shí)，該絲杠旋轉(zhuǎn)，連接于該絲杠的螺母在該絲杠上直線運(yùn)動，進(jìn)而帶動固定于該螺母上的螺母座直線運(yùn)動，該邊緣曝光機(jī)和CXD影像處理器設(shè)置于該螺母座上。
4.如權(quán)利要求1所述的曝光及顯影設(shè)備，其中，該曝光及顯影設(shè)備包括兩組邊緣曝光裝置，其對應(yīng)于該基板的兩長邊設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的曝光及顯影設(shè)備，其中，該兩組邊緣曝光裝置共用一個驅(qū)動裝置，該驅(qū)動裝置上分別對應(yīng)于該基板的兩長邊各設(shè)有一組邊緣曝光機(jī)和CXD影像處理器，該驅(qū)動裝置驅(qū)動該兩組邊緣曝光裝置沿相同的方向移動相同位移量。
6.如權(quán)利要求1所述的曝光及顯影設(shè)備，還包括:主體曝光機(jī)，用于對基板的主體進(jìn)行曝光；基板輸送機(jī)構(gòu)，用于輸送來自該主體曝光機(jī)的基板；傳送裝置，用于將來自該主體曝光機(jī)的基板傳送至該基板輸送機(jī)構(gòu)；及基板導(dǎo)正裝置，其設(shè)置于該基板輸送機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，用于導(dǎo)正在該基板輸送機(jī)構(gòu)上輸送的基板，以使該基板的邊緣與該邊緣曝光裝置對齊。
7.如權(quán)利要求6所述的曝光及顯影設(shè)備，該基板導(dǎo)正裝置為一對設(shè)置于該基板輸送機(jī)構(gòu)的兩側(cè)的弧形板，該對弧形板的距離漸縮，在靠近該邊緣曝光裝置的一端，該對弧形板的距離等于該基板的短邊長度。
8.—種曝光及顯影方法，該方法包括以下步驟: 步驟1:對基板的主體進(jìn)行曝光； 步驟2:由基板輸送機(jī)構(gòu)將該基板輸送至顯影裝置； 步驟3:由邊緣曝光裝置對基板的邊緣進(jìn)行曝光； 步驟4:由該顯影裝置對曝光后的基板進(jìn)行顯影。
9.如權(quán)利要求8所述的曝光及顯影方法，其中，該步驟3還包括:進(jìn)行邊緣曝光的過程中，由CCD影像處理器擷取該基板的邊緣的影像，并通過該影像測定該基板的偏移量，并根據(jù)該基板的偏移量驅(qū)動邊緣曝光裝置的邊緣曝光機(jī)移動，以補(bǔ)償該偏移量。
【專利摘要】本公開提供一種曝光及顯影設(shè)備以及曝光及顯影方法。該曝光及顯影設(shè)備包括：邊緣曝光裝置，用于對基板的邊緣進(jìn)行曝光；顯影裝置，用于對曝光后的基板進(jìn)行顯影，該邊緣曝光裝置位于該顯影裝置的入口處；其中，該基板在被輸送至該顯影裝置的過程中，被該邊緣曝光裝置進(jìn)行邊緣曝光。由于在顯影裝置的入口處設(shè)置邊緣曝光裝置，基板在進(jìn)入顯影裝置的過程中即可同時(shí)完成邊緣曝光，因此不必多次搬送基板，可縮短工序，大幅提高加工效率。
【IPC分類】G03F7-26, G03F7-20
【公開號】CN104597716
【申請?zhí)枴緾N201310534987
【發(fā)明人】黃昱嘉, 楊靖哲
【申請人】上海和輝光電有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2013年10月31日