技術總結
本實用新型公開了一種SFP模塊解鎖復位裝置，設于光模塊殼體的封蓋上，包括解鎖裝置和復位裝置，復位裝置包括第一彈簧和掛鉤，光模塊殼體側壁設有中空的安裝腔，安裝腔內設有第一彈簧，掛鉤固定在封蓋與安裝腔相接觸的一側，第一彈簧的兩端分別與安裝腔底部和掛鉤連接。解鎖裝置包括拉環(huán)、卡接板、軸承圈和第二彈簧，卡接板設于封蓋與光模塊殼體接觸的一側，卡接板有兩個，分別通過鉸接軸與封蓋側面的上下兩側鉸接，兩個卡接板相對的一側分別連接有連桿，軸承圈設于兩個卡接板中間，兩根連桿與軸承圈連接，軸承圈還連接有拉桿，拉桿穿過封蓋與拉環(huán)連接，且拉桿上套有第二彈簧。

技術研發(fā)人員：郭海琳;黃翠翠;陳志剛;高鵬遠;郭志鵬
受保護的技術使用者：武漢飛沃科技有限公司
文檔號碼：201720208774
技術研發(fā)日：2017.03.06
技術公布日：2017.09.12