本實(shí)用新型涉及光模塊領(lǐng)域，尤其涉及一種SFP模塊解鎖復(fù)位裝置。

背景技術(shù)：

隨著社會(huì)的發(fā)展，人類(lèi)對(duì)通信的需求不斷上升，互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和應(yīng)用范圍迅速擴(kuò)大，技術(shù)內(nèi)涵也突破了傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的束縛。近年來(lái)，信息的傳輸和交換正向光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，光纖通信成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)的主要傳輸手段，因此，通信產(chǎn)業(yè)對(duì)光纖通信網(wǎng)絡(luò)的核心器件一一收發(fā)合一光模塊(光收發(fā)一體模塊)的需求也迅速增長(zhǎng)。為了滿(mǎn)足系統(tǒng)不斷增長(zhǎng)的需求，光模塊正不斷走向復(fù)雜性和多樣性。當(dāng)前，光模塊技術(shù)正不斷向智能化、高速度和高密度互聯(lián)發(fā)展。其中，SFP光模塊在SFPMSA協(xié)議的規(guī)范下被全世界的各大主流設(shè)備商使用得越來(lái)越成熟。SFP光模塊(SFPtransceiver)，即小型化可熱插拔收發(fā)合一光模塊(SmallForm-factorPluggableTransceiver)。

光模塊包括帶有開(kāi)口的殼體和設(shè)于殼體內(nèi)的元件，殼體的開(kāi)口處通常由蓋板封閉，蓋板通過(guò)鎖扣結(jié)構(gòu)安裝在殼體上，在需要拆開(kāi)光模塊殼體時(shí)，往往要取下蓋板，工作人員需要對(duì)鎖扣結(jié)構(gòu)進(jìn)行解鎖操作，然后還要將封蓋進(jìn)行復(fù)位，使封蓋重新與殼體連接，實(shí)際操作中十分不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種SFP模塊解鎖復(fù)位裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種SFP模塊解鎖復(fù)位裝置，設(shè)于光模塊殼體的封蓋上，包括解鎖裝置和復(fù)位裝置，其特征在于，所述復(fù)位裝置包括第一彈簧和掛鉤，所述光模塊殼體側(cè)壁設(shè)有中空的安裝腔，安裝腔內(nèi)設(shè)有第一彈簧，所述掛鉤固定在封蓋與安裝腔相接觸的一側(cè)，第一彈簧的一端與安裝腔底部連接，第一彈簧的另一端掛在掛鉤上；所述解鎖裝置包括拉環(huán)、卡接板、軸承圈、連桿、拉桿和第二彈簧，所述卡接板設(shè)于封蓋與光模塊殼體接觸的一側(cè)，卡接板有兩個(gè)，兩個(gè)卡接板相對(duì)的一側(cè)分別連接有連桿，所述軸承圈設(shè)于兩個(gè)卡接板中間，兩根連桿與軸承圈連接，軸承圈還連接有拉桿，拉桿穿過(guò)封蓋與拉環(huán)連接，且拉桿上套有第二彈簧；兩個(gè)卡接板相背的一側(cè)分別設(shè)有凸起的卡頭，卡頭設(shè)于卡接板不與封蓋鉸接的另一端。

優(yōu)選地，所述安裝腔內(nèi)設(shè)有安裝塊，第一彈簧的一端與安裝塊連接，第一彈簧的另一端掛在掛鉤上。

優(yōu)選地，所述安裝塊通過(guò)銷(xiāo)釘固定在安裝腔內(nèi)。

優(yōu)選地，兩個(gè)卡接板分別通過(guò)鉸接軸與封蓋側(cè)面的上下兩側(cè)鉸接。

優(yōu)選地，所述光模塊殼體內(nèi)壁設(shè)有與卡頭匹配的卡槽。

優(yōu)選地，所述連桿的兩端分別與卡接板和軸承圈鉸接。

優(yōu)選地，所述拉環(huán)與封蓋側(cè)面接觸時(shí)，兩個(gè)連桿與卡接板的連接點(diǎn)，以及軸承圈的圓心處于同一條垂直直線(xiàn)上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、構(gòu)思新穎，解鎖裝置用于將封蓋與光模塊殼體分離，復(fù)位裝置用于將封蓋復(fù)位，使封蓋重新與光模塊殼體緊扣，使用方便，經(jīng)久耐用。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種SFP模塊解鎖復(fù)位裝置中封蓋與光模塊殼體安裝時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種SFP模塊解鎖復(fù)位裝置中封蓋與光模塊殼體分離時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、光模塊殼體，2、封蓋，3、拉環(huán)，4、卡接板，5、安裝腔，6、安裝塊，7、連桿，8、軸承圈，9、拉桿，10、第二彈簧，11、第一彈簧，12、掛鉤，13、銷(xiāo)釘。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

實(shí)施例一

參照?qǐng)D1-2，一種SFP模塊解鎖復(fù)位裝置，設(shè)于光模塊殼體1的封蓋2上，包括解鎖裝置和復(fù)位裝置，所述解鎖裝置用于將封蓋2與光模塊殼體1分離，復(fù)位裝置用于將封蓋2復(fù)位，使封蓋2重新與光模塊殼體1緊扣。所述復(fù)位裝置包括第一彈簧11和掛鉤12，所述光模塊殼體1側(cè)壁設(shè)有中空的安裝腔5，安裝腔5內(nèi)設(shè)有第一彈簧11，所述掛鉤12固定在封蓋2與安裝腔5相接觸的一側(cè)，第一彈簧11的一端與安裝腔5底部連接，第一彈簧11的另一端掛在掛鉤12上。在取下封蓋2后，第一彈簧11將封蓋2拉回，使封蓋2重新與光模塊殼體1緊扣。

所述解鎖裝置包括拉環(huán)3、卡接板4、軸承圈8、連桿7、拉桿9和第二彈簧10，所述卡接板4設(shè)于封蓋2與光模塊殼體1接觸的一側(cè)，卡接板4有兩個(gè)，分別通過(guò)鉸接軸與封蓋2側(cè)面的上下兩側(cè)鉸接，兩個(gè)卡接板4相對(duì)的一側(cè)分別連接有連桿7，所述軸承圈8設(shè)于兩個(gè)卡接板4中間，兩根連桿7與軸承圈8連接，軸承圈8還連接有拉桿9，拉桿9穿過(guò)封蓋2與拉環(huán)3連接，且拉桿9上套有第二彈簧10。兩個(gè)卡接板4相背的一側(cè)分別設(shè)有凸起的卡頭，卡頭設(shè)于卡接板4不與封蓋2鉸接的另一端，所述光模塊殼體1內(nèi)壁設(shè)有與卡頭匹配的卡槽。

封蓋2將光模塊殼體1封閉時(shí)，第二彈簧10將軸承圈8頂起，與軸承圈8連接的兩個(gè)連桿7將兩個(gè)卡接板4頂起，進(jìn)而使卡接板4的卡頭嵌入光模塊殼體1的卡槽中，使封蓋2將光模塊殼體1封閉。需要拆開(kāi)光模塊殼體1時(shí)，必須先將封蓋2取下，此時(shí)工作人員向外拉動(dòng)拉環(huán)3，克服第二彈簧10力將軸承圈8拉動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)連桿7拉動(dòng)卡接板4，使兩個(gè)卡頭從卡槽中縮回，即可輕松取下封蓋2。

優(yōu)選地，所述連桿7的兩端分別與卡接板4和軸承圈8鉸接。

優(yōu)選地，所述拉環(huán)3與封蓋2側(cè)面接觸時(shí)，兩個(gè)連桿7與卡接板4的連接點(diǎn)，以及軸承圈8的圓心處于同一條垂直直線(xiàn)上。

實(shí)施例二

所述安裝腔5內(nèi)設(shè)有安裝塊6，第一彈簧11的一端與安裝塊6連接，第一彈簧11的另一端掛在掛鉤12上；所述安裝塊6通過(guò)銷(xiāo)釘13固定在安裝腔5內(nèi)。在不需要復(fù)位裝置時(shí)，可取下銷(xiāo)釘13，卸下安裝塊6和第一彈簧11，使用方便。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。