本發(fā)明涉及液晶顯示技術領域，特別是涉及一種顯示基板、顯示面板及顯示基板的制備方法。

背景技術：

液晶顯示裝置具備輕薄、節(jié)能、無輻射等諸多優(yōu)點，目前液晶顯示器被廣泛地應用于數(shù)字電視、筆記本電腦、移動電話等電子設備中。窄邊框設計、陣列基板行驅動技術和色彩濾鏡矩陣設計是目前垂直配向技術液晶顯示器較為普遍的技術與設計。

對于這類設計，需要在一定較小的邊框內完成每行陣列基板柵極驅動電路的線路和總線，顯示的密度越高，每行的高度也越小，陣列基板柵極驅動電路橫向距離越大，一般是通過在信號總線使用封框膠來實現(xiàn)窄邊框設計，總線上不同層金屬通過過孔導通。封框膠的主要作用是粘結上下基板起到密封作用，同時內部會參有間隔球和纖維共同起到支撐作用。

本申請的發(fā)明人在長期的研發(fā)過程中，發(fā)現(xiàn)封框膠內一般會有水汽，所以會對金屬有一定的腐蝕危害。當封框膠覆蓋陣列基板柵極驅動電路的時鐘信號總線上時，總線上過孔處金屬更容易被封框膠內水汽腐蝕，使得時鐘信號間中斷或者打開，面板也因此出現(xiàn)顯示異常，產(chǎn)品喪失顯示功能，降低了產(chǎn)品制程良率，也使面板存在潛在的異常風險。此外，不同層金屬間的跨線通過過孔進行連接，過孔上方僅有氮化硅材質鈍化層保護，相對其它位置處的金屬線的保護層，此處更容易受到外界的腐蝕和靜電釋放，出現(xiàn)金屬線斷線或者阻抗增大等現(xiàn)象，導致面板顯示異常，影響面板正常顯示。因此，有必要提供改進的技術方案以克服現(xiàn)有技術中存在的以上技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種顯示基板，該顯示基板能夠解決現(xiàn)有的過孔處金屬容易被腐蝕，導致金屬線斷線或者阻抗增大等，使面板出現(xiàn)顯示異常的問題。

為解決上述主要技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是：提供了一種顯示基板，包括基層；電極層，設置于所述基層一側；第一走線，設置于所述基層一側；第二走線，設置于所述電極層一側；第一絕緣層，設置于第一走線、第二走線背對基層一側，絕緣層對應第一走線、第二走線的位置分別設有第一過孔、第二過孔；連接層，設置于第一絕緣層背對基層一側，連接層延伸入第一過孔、第二過孔進而使得第一走線、第二走線電連接；框膠層，設置于連接層背對基層一側；阻隔體，至少設置于第一過孔、第二過孔中的一個，阻隔框膠層中水汽進入第一過孔、第二過孔。

為了解決的上述技術問題，本發(fā)明采用的另一個技術方案是：提供一種顯示面板，包括上述的顯示基板。

為了解決的上述技術問題，本發(fā)明采用的又一個技術方案是：提供一種顯示基板的制備方法，包括提供基層；在所述基層一側形成電極層；在所述基層一側形成第一走線；在所述電極層一側形成第二走線；在第一走線、第二走線背對基層一側形成第一絕緣層，且在第一絕緣層對應第一走線、第二走線的位置形成第一過孔、第二過孔；在第一絕緣層背對基層一側形成連接層，連接層延伸入第一過孔、第二過孔進而使得第一走線、第二走線電連接；至少在第一過孔、第二過孔中其中一個形成阻隔體；在連接層背對基層一側形成框膠層。

本發(fā)明的有益效果有：區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明提供了一種顯示基板，包括阻隔體，至少設置于第一過孔、第二過孔中的一個，阻隔框膠層中水汽進入第一過孔、第二過孔，通過在過孔內填充阻隔體，使得封框膠與過孔不再直接接觸，實現(xiàn)對封框膠和過孔處金屬隔離，在盡可能不影響封框膠的密封性能的同時，有效防止封框膠中的水汽對過孔處金屬進行腐蝕，降低過孔處被外界因素破壞的幾率，避免了金屬線出現(xiàn)斷線或者阻抗增大的現(xiàn)象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本發(fā)明顯示基板的一實施例的局部剖面結構示意圖；

圖2是本發(fā)明顯示基板的另一實施例的局部剖面結構示意圖；

圖3是本發(fā)明一實施例中顯示面板的結構示意圖；

圖4是本發(fā)明顯示基板的制備方法一實施方式的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

參閱圖1，圖1是本發(fā)明一種顯示基板10的一實施例的局部剖面結構示意圖，該顯示基板10包括基層110；電極層120，設置于基層110一側；第一走線130，設置于基層110一側；第二走線140，設置于電極層120一側；第一絕緣層150，設置于第一走線130、第二走線140背對基層110一側，第一絕緣層150對應第一走線130、第二走線140的位置分別設有第一過孔131、第二過孔141。連接層160，設置于第一絕緣層150背對基層110一側，連接層160延伸入第一過孔131、第二過孔141進而使得第一走線130、第二走線140電連接?？蚰z層170，設置于連接層160背對基層110一側；阻隔體161，至少設置于第一過孔131、第二過孔141中的一個，阻隔框膠層170中水汽進入第一過孔131、第二過孔141。

具體地，在本發(fā)明一實施方式中，可選地，基層110為薄膜晶體管基板?？蛇x地，電極層120為柵極金屬層，第一走線130、第二走線140為導體?？蛇x地，第一絕緣層150為氮化硅鈍化層?？蛇x地，連接層160為金屬氧化銦錫。

在其他實施例中，基層110可以是玻璃、塑料、或者其他材料形成。電極層120可以是石墨、金屬、或者其他導電材料的層，第一絕緣層150可以是塑料、合成樹脂、或者其他材料形成。連接層160可以是砷化鎵、氮化鎵、或者其他金屬或合金導電材料形成。

阻隔體161填充于第一過孔131、第二過孔141并圍繞第一過孔131、第二過孔141，其中，阻隔體161由光阻劑、其他聚合物、或者非聚合物材料形成。以上阻隔體161使用的材料與顯示基板10中的間隔體材料相同，進而能夠在制作顯示基板10中的間隔體的同一道工序中完成阻隔體161的制作，減少了制程工序，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

可選地，阻隔體161圍繞第一過孔131、第二過孔141的部分厚度為0.5-30μm?？蛇x地，阻隔體161圍繞第一過孔131、第二過孔141的部分厚度為1-25μm?？蛇x地，阻隔體161圍繞第一過孔131、第二過孔141的部分厚度為1-20μm。

框膠層170涂布在連接層160背對基層110一側，將彩色濾光片基板180貼附于框膠層170上。

具體地，在本發(fā)明一實施方式中，可選地，框膠層170為封框膠，封框膠本體包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、光起始劑及熱硬化劑等成分，在其他實施例中，框膠層170可以為封框膠本體、及在封框膠本體內的間隙子或/和在封框膠本體內的微球。

本實施方式的有益效果有：區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本實施方式提供了一種顯示基板10，包括阻隔體161，至少設置于第一過孔131、第二過孔141中的一個，阻隔框膠層170中水汽進入第一過孔131、第二過孔141，通過在過孔內填充阻隔體161，使得封框膠170與過孔不再直接接觸，實現(xiàn)對封框膠170和過孔處金屬隔離，在盡可能不影響封框膠070的密封性能的同時，有效防止封框膠170中的水汽對過孔處金屬進行腐蝕，降低過孔處被外界因素破壞的幾率，避免了金屬線出現(xiàn)斷線或者阻抗增大的現(xiàn)象。

參閱圖2，圖2是本發(fā)明一種顯示基板20的另一實施例的局部剖面結構示意圖，本實施例與上述實施例大體相同，不同的是該顯示基板20中的阻隔體261僅填充于第一過孔231、第二過孔241。采用以上結構，能夠節(jié)省制作阻隔體261的材料。

參閱圖3，本發(fā)明還提供了一種顯示面板30，其包括上述至少一個以上的顯示基板10。在其他實施例中，顯示面板30包括上述至少一個以上的顯示基板10或/和顯示基板20。

結合圖1和圖4，圖4是本發(fā)明顯示基板10的制備方法的一實施方式的流程示意圖。該方法包括：

s101：提供基層110。

在本實施方式中，可選地，基層110為薄膜晶體管基板。在其他實施例中，基層110可以是玻璃、塑料、或者其他材料的層。

s102：在基層110一側形成電極層120，在基層110一側形成第一走線130；在電極層120一側形成第二走線140。

在本實施方式中，可選地，電極層120為柵極金屬層，第一走線130、第二走線140為導體。

在其他實施例中，電極層120可以是石墨、金屬、或者其他導電材料的層。

s103：在第一走線130、第二走線140背對基層110一側形成第一絕緣層150，且在第一絕緣層150對應第一走線130、第二走線140的位置形成第一過孔131、第二過孔141。

在本實施方式中，第一絕緣層150為氮化硅鈍化層，采用等離子增強化學氣相沉積在第一走線130、第二走線140上表面沉積一層第一絕緣層150，并在第一絕緣層150對應第一走線130、第二走線140的位置上形成第一過孔131、第二過孔141。

在其他實施例中，第一絕緣層150可以是塑料、合成樹脂、或者其他材料的層。

s104：在第一絕緣層150背對基層110一側形成連接層160。

在本實施方式中，連接層160為金屬氧化銦錫。采用真空磁控濺射鍍膜工藝在第一絕緣層150背對基層110一側鍍上金屬氧化銦錫。

在其他實施例中，連接層160可以是砷化鎵、氮化鎵、或者其他材料的半導體層。

s105：連接層160延伸入第一過孔131、第二過孔141進而使得第一走線130、第二走線140電連接。

s106：至少在第一過孔131、第二過孔141中其中一個形成阻隔體161。在實施方式中，阻隔體161使用的材料與顯示基板中的間隔體材料相同，在顯示基板上形成間隔體的同時，利用間隔體同樣的材料至少在第一過孔131、第二過孔141中其中一個形成阻隔體161。阻隔體161使用的材料與顯示基板10中的間隔體材料相同，進而能夠在制作顯示基板10中的間隔體的同一道工序中完成阻隔體161的制作，減少了制程工序，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

在本實施例中的阻隔體161材料為光阻劑、其他聚合物、或者非聚合物材料，當然，在其他實施例中，也可以是其他能實現(xiàn)阻隔功能的材料，例如塑膠等。

具體地，阻隔體的制備過程為：在第一絕緣層150上涂布阻隔材料，在阻隔材料上涂布光阻層，對光阻層進行曝光、顯影，形成至少在第一過孔131、第二過孔141中其中一個的阻隔體161。

s107：在連接層160背對基層110一側形成框膠層170。

具體的，框膠層170為封框膠，封框膠本體包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、光起始劑及熱硬化劑等成分，在連接層160背對基層110一側上涂覆框膠層170。

在其他實施例中，框膠層170可以為封框膠本體、及在封框膠本體內的間隙子或/和在封框膠本體內的微球。

本發(fā)明的顯示面板、顯示基板及其制備方法，通過至少在第一過孔131、第二過孔141其中一個形成阻隔體161，使得封框膠與過孔不再直接接觸，實現(xiàn)對封框膠和過孔處金屬隔離，在盡可能不影響封框膠的密封性能的同時，有效防止封框膠中的水汽對過孔處金屬腐蝕，降低過孔處被外界因素破壞的幾率，避免了金屬線出現(xiàn)斷線或者阻抗增大的現(xiàn)象。

以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。