本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種背光燈條、背光模組及顯示裝置。
背景技術(shù):
隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,液晶顯示裝置廣泛應(yīng)用于顯示領(lǐng)域,常見的液晶顯示裝置例如液晶電視、液晶電腦等。液晶顯示裝置通常包括液晶顯示面板和背光模組,背光模組用于向液晶顯示面板提供光源,液晶顯示面板可以對(duì)背光模組發(fā)射出的光線進(jìn)行調(diào)制,以實(shí)現(xiàn)圖像顯示。
背光模組通常包括導(dǎo)光板、光學(xué)膜片組、遮光膠帶、反射片、保護(hù)片、背光燈條和膠框,光學(xué)膜片組和遮光膠帶依次設(shè)置在導(dǎo)光板的出光面上,且遮光膠帶在導(dǎo)光板上的正投影位于導(dǎo)光板的邊緣區(qū)域,反射片和保護(hù)片依次設(shè)置在導(dǎo)光板上的與出光面相對(duì)的一面所在側(cè),膠框設(shè)置在導(dǎo)光板的側(cè)面,且膠框與導(dǎo)光板的側(cè)面之間存在縫隙。相關(guān)技術(shù)中,背光燈條包括柔性電路板和設(shè)置在柔性電路板上的多個(gè)背光燈,柔性電路板粘貼在遮光膠帶上,多個(gè)背光燈位于導(dǎo)光板的側(cè)面與膠框之間的縫隙內(nèi),柔性電路板包括電路板基體以及依次設(shè)置在電路板基體靠近遮光膠帶的一面的銅片和絕緣層,銅片接地且銅片的邊緣區(qū)域或整體裸露,該裸露的銅片通過導(dǎo)電膠帶粘貼在遮光膠帶上,且遮光膠帶具有導(dǎo)電性。在背光模組制造完成之后,通常需要采用靜電釋放(英文:electro-staticdischarge;簡(jiǎn)稱:esd)槍向背光模組施加靜電來(lái)對(duì)背光模組進(jìn)行esd測(cè)試,在測(cè)試的過程中,esd槍施加的靜電依次通過遮光膠帶、導(dǎo)電膠帶和裸露的銅片導(dǎo)入大地。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)至少存在以下問題:
在esd測(cè)試的過程中,靜電電荷容易在銅片邊緣累積,累積的靜電電荷容易放電擊穿銅片邊緣與背光燈之間的空氣到達(dá)背光燈,并損壞背光燈,因此,背光燈條的抗靜電能力較差,導(dǎo)致背光模組整體的抗靜電能力較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了解決背光燈條的抗靜電能力較差,導(dǎo)致背光模組整體的抗靜電能力較差的問題,本發(fā)明提供一種背光燈條、背光模組及顯示裝置。所述技術(shù)方案如下:
第一方面,提供一種背光燈條,所述背光燈條包括:柔性電路板以及設(shè)置在所述柔性電路板上的背光燈,所述柔性電路板包括電路板基體以及設(shè)置在所述電路板基體的非邊緣區(qū)域上的靜電屏蔽結(jié)構(gòu),所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)和所述背光燈位于所述電路板基體的相反的表面上。
可選地,所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面為弧面,所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面為所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)上與所述電路板基體相交的面。
可選地,所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)上與所述電路板基體的板面平行的一面的形狀為圓形。
可選地,所述電路板基體上依次設(shè)置有導(dǎo)電層和絕緣層,所述導(dǎo)電層接地,所述絕緣層上設(shè)置有圓形孔,所述導(dǎo)電層從所述圓形孔中露出的部分形成所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)。
可選地,所述導(dǎo)電層為板狀銅片或網(wǎng)狀銅片。
可選地,所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與所述背光燈一一對(duì)應(yīng),任一靜電屏蔽結(jié)構(gòu)在所述電路板基體所在平面上的正投影與所述任一靜電屏蔽結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的背光燈在所述電路板基體所在平面上的正投影存在重疊區(qū)域。
可選地,所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與所述電路板基體的側(cè)面之間的距離的取值范圍為0.8毫米~1毫米。
可選地,所述背光燈包括發(fā)光二極管led燈。
第二方面,提供一種背光模組,所述背光模組包括遮光膠帶,和,第一方面或第一方面的任一可選方式所提供的背光燈條,所述背光燈條設(shè)置有所述靜電屏蔽結(jié)構(gòu)的一面通過導(dǎo)電膠帶粘貼在所述遮光膠帶上。
第三方面,提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:顯示面板、集成電路和第二方面所述的背光模組,所述顯示面板設(shè)置在所述背光模組的出光面所在側(cè),所述集成電路設(shè)置在所述顯示面板的側(cè)面,所述背光模組的背光燈條在所述顯示面板所在平面的正投影位于所述集成電路的外側(cè),所述集成電路的外側(cè)為所述集成電路遠(yuǎn)離所述顯示面板的一側(cè)。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是:
本發(fā)明提供的背光燈條、背光模組及顯示裝置,背光燈條包括柔性電路板以及設(shè)置在柔性電路板上的背光燈,柔性電路板包括電路板基體以及設(shè)置在電路板基體的非邊緣區(qū)域上的靜電屏蔽結(jié)構(gòu),靜電屏蔽結(jié)構(gòu)和背光燈位于電路板基體的相反的表面上。由于靜電屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)置在電路板基體的非邊緣區(qū)域上且靜電屏蔽結(jié)構(gòu)和背光燈位于電路板基體的相反的表面上,因此靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與背光燈之間的距離較大,有助于避免靜電電荷擊穿靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與背光燈之間空氣到達(dá)背光燈,解決了背光燈條的抗靜電能力較差,背光模組整體的抗靜電能力較差的問題,有助于提高背光燈條的抗靜電能力,從而提高背光模組整體的抗靜電能力。
應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的,并不能限制本發(fā)明。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1-1是相關(guān)技術(shù)提供的一種背光燈條的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖1-2是相關(guān)技術(shù)提供的一種背光燈條的剖面圖;
圖1-3是相關(guān)技術(shù)提供的一種背光燈條的后視圖;
圖1-4是相關(guān)技術(shù)提供的另一種背光燈條的后視圖;
圖1-5是相關(guān)技術(shù)中靜電電荷到達(dá)背光燈條的背光燈的示意圖;
圖2-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光燈條的前視圖;
圖2-2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光燈條的后視圖;
圖2-3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光燈條的剖面圖;
圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例,并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
背光模組通常包括背光燈條。請(qǐng)參考圖1-1,其示出了相關(guān)技術(shù)提供的一種背光燈條10的結(jié)構(gòu)示意圖,參見圖1-1,背光燈條10包括柔性電路板11和設(shè)置在柔性電路板11上的多個(gè)背光燈12,其中,背光燈12可以為led燈,背光燈12用于提供光線。圖1-2是相關(guān)技術(shù)提供的一種背光燈條10的剖面圖,參見圖1-2,背光燈條10的柔性電路板11包括電路板基體111以及依次設(shè)置在電路板基體111的一面的銅片112和絕緣層113,背光燈12與銅片112設(shè)置在電路板基體111的相反的表面上。其中,銅片112接地,且如圖1-3所示,銅片112的邊緣區(qū)域裸露,或者,如圖1-4所示,銅片112整體裸露。
在背光模組制造完成之后,通常需要采用esd槍向背光模組施加靜電來(lái)對(duì)背光模組進(jìn)行esd測(cè)試,在esd測(cè)試的過程中,靜電能夠通過裸露的銅片導(dǎo)入大地。但是,在如圖1-1至圖1-4所示的背光燈條10中,裸露的銅片112為長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu),這使得靜電電荷容易在該裸露的銅片112的邊緣累積,并且,由于銅片112的邊緣區(qū)域裸露或者整體裸露,裸露的銅片112的全部區(qū)域或者部分區(qū)域位于電路板基體111的邊緣區(qū)域,電路板基體111的邊緣區(qū)域與背光燈12之間的距離較小,當(dāng)裸露的銅片112的邊緣累積的靜電電荷較多時(shí),如圖1-5所示,該累積的靜電電荷容易放電擊穿裸露的銅片112的邊緣與背光燈12之間的空氣到達(dá)背光燈12,損壞背光燈12。具體地,背光燈12可以為led燈,led燈的靜電承受能力為2kv(中文:千伏),而對(duì)背光模組進(jìn)行esd測(cè)試時(shí)施加靜電的標(biāo)準(zhǔn)為8kv~10kv,從而施加的靜電遠(yuǎn)大于led燈的靜電承受能力,這樣一來(lái),當(dāng)累積在裸露的銅片112的邊緣的靜電電荷到達(dá)led燈時(shí),該靜電電荷會(huì)在led燈內(nèi)部的pn結(jié)的一端施加esd高電壓,使得led燈的兩個(gè)電極之間形成較高的電壓差,當(dāng)該電壓差對(duì)應(yīng)的電荷能量大于led燈能夠承受的最大電荷能量(led燈的承受極限值)時(shí),到達(dá)led燈的靜電電荷會(huì)在瞬間釋放,在極短的時(shí)間內(nèi)對(duì)led燈進(jìn)行放電,使led燈的導(dǎo)電層、發(fā)光層等產(chǎn)生局部的高溫(例如高達(dá)1400攝氏度的高溫),高溫使得led燈的導(dǎo)電層、發(fā)光層等熔融,從而將led燈擊穿,導(dǎo)致led燈出現(xiàn)變暗、滅燈、無(wú)法點(diǎn)亮等異?,F(xiàn)象。
由以上可知,在背光模組的esd測(cè)試過程中保護(hù)led燈尤為重要。本發(fā)明實(shí)施例提供的背光燈條,通過改變裸露的銅片的位置和形狀,在提高背光燈條的抗靜電能力以及背光模組的抗靜電能力的同時(shí),可以保護(hù)背光燈不被靜電損壞。本發(fā)明實(shí)施例提供的背光燈條、背光模組等的詳細(xì)描述請(qǐng)參考下述各個(gè)實(shí)施例。
圖2-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光燈條20的前視圖,圖2-2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光燈條20的后視圖,參見圖2-1和圖2-2,背光燈條20包括:柔性電路板21以及設(shè)置在柔性電路板21上的背光燈22,柔性電路板21包括電路板基體(圖2-1和圖2-2中均未示出)以及設(shè)置在電路板基體的非邊緣區(qū)域(圖2-1和圖2-2中均未標(biāo)出)上的靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211和背光燈22位于電路板基體的相反的表面上。
綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例提供的背光燈條,由于靜電屏蔽結(jié)構(gòu)位于電路板基體的非邊緣區(qū)域上,且靜電屏蔽結(jié)構(gòu)和背光燈位于電路板基體的相反的表面上,因此可以增大靜電屏蔽結(jié)構(gòu)背光燈之間的距離,避免靜電屏蔽結(jié)構(gòu)上累積的靜電電荷放電擊穿靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與背光燈之間的空氣到達(dá)背光燈。解決了背光燈條的抗靜電能力較差,背光模組整體的抗靜電能力較差的問題,有助于提高背光燈條的抗靜電能力,從而提高背光模組整體的抗靜電能力。
可選地,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211的側(cè)面為弧面,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211的側(cè)面為靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211上與電路板基體相交的面。在本發(fā)明實(shí)施例中,將靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211的側(cè)面設(shè)置為弧面,可以避免靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211上形成尖端,從而避免靜電電荷在靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211上累積,使得靜電電荷更容易通過靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211導(dǎo)入大地。優(yōu)選地,如圖2-2所示,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211上與電路板基體的板面平行的一面的形狀為圓形,在本發(fā)明實(shí)施例中,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211的結(jié)構(gòu)可以為圓盤形結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,請(qǐng)參考圖2-3,其示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光燈條20的剖面圖,參見圖2-3,背光燈條20的柔性電路板21包括電路板基體212,電路板基體212上依次設(shè)置有導(dǎo)電層211a和絕緣層213,導(dǎo)電層211a接地,絕緣層213上設(shè)置有圓形孔k,導(dǎo)電層211a從圓形孔k中露出的部分形成靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211,該靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211和背光燈22位于電路板基體212的相反的表面上。可選地,導(dǎo)電層211a可以為板狀銅片或網(wǎng)狀銅片,網(wǎng)狀銅片可以為在板狀銅片上形成多個(gè)過孔后得到的銅片。
可選地,請(qǐng)結(jié)合圖2-1至圖2-3,在本發(fā)明實(shí)施例中,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211與背光燈22一一對(duì)應(yīng),任一靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211在電路板基體212所在平面上的正投影與任一靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211對(duì)應(yīng)的背光燈22在電路板基體212所在平面上的正投影存在重疊區(qū)域,每個(gè)靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211用于保護(hù)相應(yīng)的背光燈22。
可選地,在本發(fā)明實(shí)施例中,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211與電路板基體的側(cè)面之間的距離的取值范圍為0.8毫米~1毫米。這樣一來(lái),靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211與電路板基體的側(cè)面之間具有較大的距離,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211與背光燈22之間具有較大的距離,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211與背光燈22之間的距離可以視為靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211上累積的靜電擊穿靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211與背光燈22之間的空氣的安全距離,靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211上累積的靜電無(wú)法跳躍至背光燈22而對(duì)背光燈22造成損傷。在本發(fā)明實(shí)施例中,背光燈22包括led燈,當(dāng)然,實(shí)際應(yīng)用中,背光燈22還可以為其他背光燈,本發(fā)明實(shí)施例不對(duì)背光燈進(jìn)行限定。
可選地,實(shí)際應(yīng)用中,電路板基體212遠(yuǎn)離導(dǎo)電層211a的一面上還依次設(shè)置銅片(圖2-3中未示出)和絕緣層(圖2-3中未示出),背光燈22可以設(shè)置在電路板基體212遠(yuǎn)離導(dǎo)電層211a的一面上的絕緣層上。
在本發(fā)明實(shí)施例中,電路板基體212可以采用導(dǎo)電材料(例如,銅)制作,絕緣層213可以采用氧化硅、氮化硅、氧化鋁等無(wú)機(jī)材料形成。具體地,請(qǐng)結(jié)合圖2-1至圖2-3,在制作背光燈條20時(shí),可以先采用導(dǎo)電材料形成電路板基體212,然后在電路板基體212的一面上依次形成導(dǎo)電層211a和絕緣層213,且絕緣層213上形成有圓形孔k,然后在電路板基體212的另一面上鋪設(shè)銅片并在銅片上形成絕緣層,最后將背光燈22粘貼在電路板基體212的另一面上的絕緣層上,得到背光燈條20。
需要說明的是,導(dǎo)電層211a可以為板狀銅片或網(wǎng)狀銅片,當(dāng)導(dǎo)電層211a為板狀銅片時(shí),可以直接將板狀銅片鋪設(shè)在電路板基體212的一面上,或者,以金屬銅為材料,采用磁控濺射、熱蒸發(fā)或等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法(英文:plasmaenhancedchemicalvapordeposition;簡(jiǎn)稱:pecvd)等方法在電路板基體212的一面上形成導(dǎo)電層211a;當(dāng)導(dǎo)電層211a為網(wǎng)狀銅片時(shí),可以直接將網(wǎng)狀銅片鋪設(shè)在電路板基體212的一面上,或者,以金屬銅為材料,采用磁控濺射、熱蒸發(fā)或等pecvd等方法在電路板基體212的一面上形成金屬銅材料層,然后通過一次構(gòu)圖工藝對(duì)金屬銅材料層進(jìn)行處理,以在金屬銅材料層上形成網(wǎng)格,得到導(dǎo)電層211a。
在形成絕緣層213時(shí),可以以氧化硅、氮化硅、氧化鋁等為材料在導(dǎo)電層211a上形成絕緣材料層,然后通過一次構(gòu)圖工藝對(duì)絕緣材料層進(jìn)行處理,使絕緣材料層上形成圓形孔k,得到絕緣層213,絕緣層213下方的導(dǎo)電層211a從圓形孔k中露出的部分形成靜電屏蔽結(jié)構(gòu)211。其中,一次構(gòu)圖工藝包括光刻膠涂覆、曝光、顯影、刻蝕和光刻膠剝離,因此,通過一次構(gòu)圖工藝對(duì)絕緣材料層進(jìn)行處理可以包括:采用涂覆工藝在絕緣材料層上形成光刻膠層,采用掩膜版對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光,使光刻膠層形成完全曝光區(qū)域和非曝光區(qū)域,之后采用顯影工藝對(duì)曝光后的光刻膠層進(jìn)行處理,使完全曝光區(qū)域的光刻膠去除,非曝光區(qū)域的光刻膠保留,然后采用刻蝕工藝對(duì)絕緣層213上與完全曝光區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域進(jìn)行刻蝕,以在絕緣層213上與完全曝光區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域形成圓形孔k,之后剝離非曝光區(qū)域的光刻膠,得到絕緣層213。
綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例提供的背光燈條,由于靜電屏蔽結(jié)構(gòu)位于電路板基體的非邊緣區(qū)域上,且靜電屏蔽結(jié)構(gòu)和背光燈位于電路板基體的相反的表面上,因此可以增大靜電屏蔽結(jié)構(gòu)背光燈之間的距離,避免靜電屏蔽結(jié)構(gòu)上累積的靜電電荷放電擊穿靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與背光燈之間的空氣到達(dá)背光燈。解決了背光燈條的抗靜電能力較差,背光模組整體的抗靜電能力較差的問題,有助于提高背光燈條的抗靜電能力,從而提高背光模組整體的抗靜電能力。
本發(fā)明實(shí)施例提供的背光燈條,通過對(duì)背光燈條上裸露的銅片的形狀和位置改變,避免靜電電荷從裸露的銅片的邊緣跳躍至背光燈損壞背光燈,保證背光燈不被靜電電荷損傷。本發(fā)明實(shí)施例提供的背光燈條具有良好的可生產(chǎn)性,能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)要求。
請(qǐng)參考圖3,其示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種背光模組30的結(jié)構(gòu)示意圖,參見圖3,該背光模組30包括:導(dǎo)光板301、擴(kuò)散片302、棱鏡片303、遮光膠帶304、反射片305、保護(hù)片306、背光燈條307和膠框308,其中,棱鏡片303包括上棱鏡片3031和下棱鏡片3032,擴(kuò)散片302、下棱鏡片3032和上棱鏡片3031依次設(shè)置在導(dǎo)光板301的出光面上,反射片305和保護(hù)片306依次設(shè)置在導(dǎo)光板301上的與出光面相對(duì)的一面所在側(cè),膠框308設(shè)置在導(dǎo)光板301的側(cè)面,且膠框308與導(dǎo)光板301的側(cè)面之間存在縫隙,背光燈條307粘貼在膠框308和導(dǎo)光板301上,且背光燈條307上的背光燈(圖3中未標(biāo)出)位于膠框308與導(dǎo)光板301的側(cè)面之間的縫隙內(nèi),擴(kuò)散片302靠近背光燈條307的邊緣區(qū)域設(shè)置有吸光膠帶309,該吸光膠帶309可以為黑色膠帶,用于吸收背光燈條307射出的部分光線。
其中,背光燈條307為圖2-1至圖2-3任一所示的背光燈條20,遮光膠帶304具有導(dǎo)電性,且遮光膠帶304通過導(dǎo)電膠帶粘貼在背光燈條307上,遮光膠帶304在導(dǎo)光板301上的正投影位于導(dǎo)光板301的周邊區(qū)域,且遮光膠帶304可以呈回字形,粘貼遮光膠帶304與背光燈條307的導(dǎo)電膠帶與背光燈條307上的靜電屏蔽結(jié)構(gòu)接觸。在本發(fā)明實(shí)施例中,導(dǎo)光板301、擴(kuò)散片302、棱鏡片303、遮光膠帶304、反射片305、保護(hù)片306、膠框308以及吸光膠帶309的具體結(jié)構(gòu)均可以參考相關(guān)技術(shù),背光燈條307的具體結(jié)構(gòu)可以參考圖2-1至圖2-3,本實(shí)施例在此不再贅述。
該圖3所示的背光模組30在工作的過程中,背光燈條307上的背光燈發(fā)射出的光線經(jīng)過導(dǎo)光板301導(dǎo)光之后,依次通過擴(kuò)散片302、下棱鏡片3032和上棱鏡片3031,并從上棱鏡片3031射出背光模組30。在此過程中,反射片305可以對(duì)光線進(jìn)行反射,以使得大部分光線能夠從導(dǎo)光板301的出光面射出并射入擴(kuò)散片302,最終從上棱鏡片3031射出,提高背光模組30的出光效率。
在對(duì)圖3所示的背光模組30進(jìn)行esd測(cè)試時(shí),采用esd槍從背光模組30的外側(cè)向背光模組30施加靜電,靜電首先到達(dá)遮光膠帶304,并通過粘貼遮光膠帶304與背光燈條307的導(dǎo)電膠帶到達(dá)背光燈條307的靜電屏蔽結(jié)構(gòu),最終從背光燈條307的靜電屏蔽結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大地。由于背光燈條307的抗靜電能力較高,因此,該背光模組30整體的抗靜電能力較好。
綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例提供的背光模組,由于背光燈條的靜電屏蔽結(jié)構(gòu)位于電路板基體的非邊緣區(qū)域上,且靜電屏蔽結(jié)構(gòu)和背光燈位于電路板基體的相反的表面上,因此可以增大靜電屏蔽結(jié)構(gòu)背光燈之間的距離,避免靜電屏蔽結(jié)構(gòu)上累積的靜電電荷放電擊穿靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與背光燈之間的空氣到達(dá)背光燈。解決了背光燈條的抗靜電能力較差,背光模組整體的抗靜電能力較差的問題,有助于提高背光燈條的抗靜電能力,從而提高背光模組整體的抗靜電能力。
請(qǐng)參考圖4,其示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置40的結(jié)構(gòu)示意圖,參見圖4,該顯示裝置40包括:顯示面板401、集成電路(英文:integratedcircuit;簡(jiǎn)稱:ic)402和圖3所示的背光模組。
顯示面板401設(shè)置在背光模組的出光面所在側(cè),集成電路402設(shè)置在顯示面板401的側(cè)面,背光模組的背光燈條307在顯示面板401所在平面的正投影位于集成電路402的外側(cè),集成電路402的外側(cè)為集成電路402遠(yuǎn)離顯示面板401的一側(cè)。其中,集成電路402上集成有顯示面板401的驅(qū)動(dòng)電路等,本發(fā)明實(shí)施例中,背光模組的背光燈條307在顯示面板401所在平面的正投影位于集成電路402的外側(cè),這樣一來(lái),在進(jìn)行esd測(cè)試的過程中,靜電電荷首先接觸背光燈條307并通過背光燈條307上的靜電屏蔽結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大地,避免靜電電荷到達(dá)集成電路402,從而可以保護(hù)集成電路402。
可選地,請(qǐng)繼續(xù)參考圖4,該顯示裝置40還包括:主柔性電路板(英文:flexibleprintedcircuit;簡(jiǎn)稱:fpc)403,該主柔性電路板403可以與背光燈條307的柔性電路板連接(圖4中未示出),且該主柔性電路板403接地,背光燈條307的柔性電路板上的導(dǎo)電層可以通過主柔性電路板403接地,本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不作限定。
進(jìn)一步地,請(qǐng)繼續(xù)參考圖4,該顯示裝置40還包括保護(hù)膜404,保護(hù)膜404貼附在顯示面板401的出光面上,用于保護(hù)顯示面板401。
需要說明的是,在本發(fā)明實(shí)施例中,顯示面板401可以為液晶顯示面板,其具體可以包括陣列基板(圖4中未示出)、彩膜基板(圖4中未示出)以及位于陣列基板和彩膜基板之間的液晶層(圖4中未示出),陣列基板遠(yuǎn)離液晶層的一側(cè)設(shè)置有上偏光片,彩膜基板遠(yuǎn)離液晶層的一側(cè)設(shè)置有下偏光片。其中,陣列基板、彩膜基板、上偏光片以及下偏光片的具體結(jié)構(gòu)可以參考相關(guān)技術(shù),本發(fā)明實(shí)施例在此不再贅述。
本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置40在工作的過程中,背光模組發(fā)射出的光線射入顯示面板401,集成電路402控制顯示面板401中的液晶分子偏轉(zhuǎn)對(duì)光線進(jìn)行調(diào)制,最終實(shí)現(xiàn)圖像顯示。其中,該顯示裝置40具體顯示圖像的過程可以參考相關(guān)技術(shù),本發(fā)明實(shí)施例在此不再贅述。
綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置,由于背光燈條的靜電屏蔽結(jié)構(gòu)位于電路板基體的非邊緣區(qū)域上,且靜電屏蔽結(jié)構(gòu)和背光燈位于電路板基體的相反的表面上,因此可以增大靜電屏蔽結(jié)構(gòu)背光燈之間的距離,避免靜電屏蔽結(jié)構(gòu)上累積的靜電電荷放電擊穿靜電屏蔽結(jié)構(gòu)與背光燈之間的空氣到達(dá)背光燈。解決了背光燈條的抗靜電能力較差,背光模組整體的抗靜電能力較差的問題,有助于提高背光燈條的抗靜電能力,從而提高背光模組整體的抗靜電能力。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。