本發(fā)明涉及顯示技術領域，且特別涉及一種led燈條、包括該led燈條的背光模組。

背景技術：

現(xiàn)有市場上的顯示裝置主要為背光型液晶顯示裝置，其包括外殼、設于外殼內(nèi)的液晶面板和背光模組，由于液晶面板本身不發(fā)光，需要通過背光模組提供的光源來正常顯示圖像，因此，背光模組是顯示裝置的關鍵組件之一。背光模組根據(jù)光源放置位置的不同分成側入式背光模組和直下式背光模組兩種。其中，側入式背光模組是將led燈條設于液晶面板后方的背光模組邊緣處，相對有直下式背光模組，側入式背光模組更加有利于顯示裝置的窄邊框化，符合目前人們對顯示裝置輕薄化的要求，因此，成為主流背光模組。

散熱一直是影響液晶顯示裝置使用壽命的一個主要因素，其熱量產(chǎn)生來源主要是背光源，而現(xiàn)有的側入式背光源一般均為led燈條。led燈條主要包括印刷電路板及安裝并電性連接于印刷電路板上的led芯片，led燈條發(fā)熱的主要原因是因為所通入的電能沒有全部轉(zhuǎn)化為光能，其中一部分轉(zhuǎn)化為熱能。led芯片的特點是極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量，而led芯片本身的熱容量很小，所以需要以最快的速度把這些熱量傳導出去，否則就會產(chǎn)生很高的結溫，led的光衰或壽命是直接和該結溫有關，散熱不好結溫就高，壽命就短，依照阿雷紐斯法則溫度每降低10度壽命會延長2倍。

現(xiàn)有的led燈條的散熱方式一般為在印刷電路板與背光模組的背板之間設置一散熱板，以將led芯片所產(chǎn)生的熱量盡快的傳遞出去，然而該種散熱方式的效果并不理想，

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在提供一種led燈條和包括該led燈條的背光模組，在所述led燈條背面的非走線區(qū)域填充有石墨層，可以將led芯片產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，解決了背光模組工作過程中l(wèi)ed燈條的散熱問題。

本發(fā)明提供一種led燈條，包括多個led芯片與印刷電路板，其中印刷電路板包括：基板，所述多個led芯片安裝于所述基板的正面；第一走線，位于所述基板的正面；第二走線，位于所述基板背面的走線區(qū)域；石墨層，填充于所述基板背面的非走線區(qū)域。

在本發(fā)明的一個實施方式中，上述印刷電路板還包括第二保護層，所述第二保護層覆蓋所述石墨層，所述第二保護層與所述石墨層之間通過膠粘層粘合在一起。

在本發(fā)明的一個實施方式中，上述第二保護層和所述膠粘層上設置有開口，部分所述石墨層通過開口暴露在外面。

在本發(fā)明的一個實施方式中，上述印刷電路板還包括輔助石墨層，所述輔助石墨層覆蓋所述第二保護層，并在所述開口位置與所述石墨層接觸。

在本發(fā)明的一個實施方式中，所述膠粘層的材質(zhì)可以為環(huán)氧膠或者丙烯酸膠。

在本發(fā)明的一個實施方式中，上述石墨層或者輔助石墨層為通過化學氣相沉積法在所述基板上沉積石墨或者石墨烯形成。

在本發(fā)明的一個實施方式中，上述第一走線和/或第二走線為銅基走線。

在本發(fā)明的一個實施方式中，上述基板的材料為聚酰亞胺、聚酯或者高分子聚合塑料。

其次，本發(fā)明還提供一種背光模組，包括上述任一項中的led燈條。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明所提供的技術方案具有以下優(yōu)點：本發(fā)明提供一種led燈條，包括多個led與印刷電路板，其中，印刷電路板包括：基板，所述多個led芯片安裝于所述基板的正面；第一走線，位于所述基板的正面；第二走線，位于所述基板背面的走線區(qū)域；石墨層，填充于所述基板背面的非走線區(qū)域。該石墨層由石墨或者石墨烯形成，由于石墨與石墨烯具有較高的導熱系數(shù)，在印刷電路板背面的非走線區(qū)域填充石墨層可以將led燈條產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，解決了背光模組工作過程中l(wèi)ed燈條的散熱問題，提高了led燈條的效能及使用壽命。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1是本發(fā)明實施方式提供的一種led燈條的正面示意圖；

圖2是圖1所示led燈條的沿a-a'方向的截面圖；

圖3是圖1所示led燈條的背面走線示意圖；

圖4是本發(fā)明實施方式提供的另一種led燈條的截面圖；

圖5是本發(fā)明實施方式提供的又一種led燈條的截面圖；

圖6是本發(fā)明實施方式提供的再一種led燈條的截面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關的部分而非全部結構。對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本發(fā)明提供一種led燈條，包括多個led芯片與印刷電路板，其中印刷電路板包括：基板，所述多個led芯片安裝于所述基板的正面；第一走線，位于所述基板的正面；第二走線，位于所述基板背面的走線區(qū)域；石墨層，填充于所述基板背面的非走線區(qū)域，由于石墨與石墨烯具有較高的導熱系數(shù)，在印刷電路板背面的非走線區(qū)域填充石墨層可以將led燈條產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，解決了背光模組工作過程中l(wèi)ed燈條的散熱問題，提高了led燈條的效能及使用壽命。

石墨與石墨烯具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、導熱系數(shù)高、導電性與摩擦系數(shù)小等優(yōu)點，其可以附在彎曲表面或者不規(guī)則表面上，可以將能量進行快速的水平方向的傳導，使水平方向上整個表面熱量分布均勻，消除局部熱點。相比于金、銀、銅、鋁的幾百w/m.k的導熱系數(shù)，石墨的導熱系數(shù)高達1500-1700w/m.k，石墨烯的導熱系數(shù)更是達到了4000-6000w/m.k，使得石墨與石墨烯具有優(yōu)異的導熱性能，因此，通過在印刷電路板背面的非走線區(qū)域填充石墨層的方式，可以將led燈條產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，解決了背光模組工作過程中l(wèi)ed燈條的散熱問題，提高了led燈條的效能及使用壽命。

首先，本發(fā)明提供一種雙面走線的led燈條，圖1是本發(fā)明實施方式提供的一種led燈條的正面示意圖，圖2是圖1所示led燈條的沿a-a'方向的截面圖，圖3是圖1所示led燈條的背面走線示意圖，如圖1、2、3所示，該實施方式提供的led燈條為一種雙面走線的led燈條，其包括印刷電路板1與安裝于該印刷電路板1上的多個led芯片2，多個led芯片2空間上彼此隔開的安裝在印刷電路板1的正面上。

印刷電路板1包括基板10，基板10上設置有用于連接多個led芯片2并給該多個led芯片2輸送驅(qū)動信號的走線層，該走線層包括：位于基板10的正面(即基板10的朝向多個led芯片2的一面)的第一走線111，以及，位于基板10的背面(即基板10的遠離多個led芯片2的一面)的第二走線112，第一走線111與第二走線112通過貫穿基板10的過孔3電連接。在本實施例中，例如，第一走線111和/或第二走線112為銅基走線。

進一步的，基板10的背面包括走線區(qū)域101與非走線區(qū)域102，第二走線112設置于走線區(qū)域101內(nèi)，本發(fā)明實施方式在非走線區(qū)域102內(nèi)填充有石墨層20。例如，在制作時，首先，蝕刻掉位于非走線區(qū)域102的銅層,保留走線區(qū)域101的銅走線；然后，通過化學氣相沉積法在基板10的非走線區(qū)域102內(nèi)沉積石墨或者石墨烯形成石墨層20。

在本實施例中，基板10的材料例如可以為聚酰亞胺、聚酯或者高分子聚合塑料等。

進一步的，在本實施例中，印刷電路板1還包括第一保護層131與第二保護層132，第一保護層131通過膠粘層12粘合于第一走線111的朝向led芯片2的一側，并覆蓋第一走線111，第二保護層132通過膠粘層12粘合于第二走線112的遠離led芯片2的一側，并覆蓋第二走線112與石墨層20。

其中，第一保護層、第二保護層的材質(zhì)例如可以為pi體系、pet體系或其它形式的高分子聚合塑料基體材料；膠粘層的材質(zhì)例如可以為環(huán)氧膠、丙烯酸膠或其它形式的改良性半固化膠系。

進一步的，該led燈條還包括一連接端，與位于led燈條外部的驅(qū)動信號走線連接，用于為led燈條提供驅(qū)動脈沖。

由于石墨與石墨烯具有優(yōu)異的平面方向?qū)嵝阅埽虼?，本實施例在印刷電路板的基板背面的非走線區(qū)域填充有石墨層，可以將led芯片產(chǎn)生的熱量引導到印刷電路板的背面并快速釋放出去，解決了背光模組工作過程中l(wèi)ed燈條的散熱問題，提高了led燈條的效能及使用壽命。

圖4是本發(fā)明實施方式提供的另一種led燈條的截面圖，本實施例提供的led燈條的結構與圖1-3所示led燈條的結構類似，不同之處在于，在位于印刷電路板1背面的第二保護層132與膠粘層12上開設多個開口133，使得部分形成于基板背面非走線區(qū)域的石墨層20通過該多個開口133暴露在外面，加速熱量的釋放，而且當將該led燈條組裝在背光模組內(nèi)部時，可以使得部分石墨層20與設置在背光模組內(nèi)部的導熱部件直接接觸，進一步加速熱量的導出與釋放。

在本實施例中，開口不限于矩形、圓形等形狀，多個開口的位置及排列方式也不限于直線、曲線等，以方便加工為宜，也可以綜合考慮與背光模組中的導熱部件的配置方式進行設置，以有利于熱量的釋放。

圖5是本發(fā)明實施方式提供的又一種led燈條的截面圖，本實施例提供的led燈條的結構與圖1-3所示led燈條的結構類似，不同之處在于，該led燈條的印刷電路板1還包括一輔助石墨層14，以及，在位于印刷電路板1背面的第二保護層132與膠粘層12上開設多個開口133。輔助石墨層14覆蓋第二保護層132，并通過開口133與形成于基板背面非走線區(qū)域的石墨層20接觸，通過輔助石墨層14將石墨層20上的熱量傳導出去，進一步加速熱量的導出與釋放。

在本實施例中，開口不限于矩形、圓形等形狀，多個開口的位置及排列方式也不限于直線、曲線等，以方便加工為宜。輔助石墨層例如可以通過雙面膠或者膠粘層與第二保護層貼合。

圖6是本發(fā)明實施方式提供的再一種led燈條的截面圖，本實施例提供的led燈條的結構與圖1-3所示led燈條的結構類似，印刷電路板1包括第一保護層131，第一保護層131通過膠粘層12粘合于第一走線的朝向led芯片的一側，并覆蓋第一走線。第一保護層的材質(zhì)例如可以為pi體系、pet體系或其它形式的高分子聚合塑料基體材料，膠粘層例如為雙面膠。

不同之處在于，該印刷電路板1不設置第二保護層，而是直接在第二走線表面粘貼一層輔助石墨層14，輔助石墨層14通過絕緣的膠粘層12粘合于第二走線112的遠離led芯片的一側，并覆蓋第二走線112與石墨層20。該led燈條的的輔助石墨層14的材質(zhì)為石墨或者石墨烯，即本實施例直接使用輔助石墨層代替第二保護層，在保護第二走線的同時，進一步加速熱量的導出與釋放。

本發(fā)明利用石墨或者石墨烯制作的石墨層填充在基板背面的非走線區(qū)域，作為led燈條的散熱材料，可以將led燈條產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，解決了背光模組工作過程中l(wèi)ed燈條的散熱問題，提高了led燈條的效能及使用壽命。

另外，本發(fā)明還提供一種背光模組，包括上述led燈條。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權利要求范圍決定。