本發(fā)明涉及背光領(lǐng)域，尤其涉及一種背光模塊及顯示模組。

背景技術(shù)：

液晶模組的背光模塊在工作時，其燈條會發(fā)熱，而背光模塊內(nèi)部相對密閉的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致散熱狀況不好，熱量長時間得不到及時的發(fā)散，會導(dǎo)致導(dǎo)光板上的擴(kuò)散片等光學(xué)膜片因高溫發(fā)生形變，例如略微鼓起，進(jìn)而影響顯示的畫面質(zhì)量；并且燈條長時間高溫工作，會使液晶模組的壽命減少。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種背光模塊及顯示模組。該背光模塊具有良好的散熱性能，可以降低其內(nèi)部溫度，提高使用壽命。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種背光模塊，包括框架、設(shè)置在所述框架內(nèi)的導(dǎo)光板以及設(shè)置在所述導(dǎo)光板入光面上的燈條，還包括一高導(dǎo)熱遮光層，所述高導(dǎo)熱遮光層包括依次連接的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，所述第一區(qū)域和第二區(qū)域之間以及所述第二區(qū)域和第三區(qū)域之間彎折后使該高導(dǎo)熱遮光層形成u形結(jié)構(gòu)，所述第一區(qū)域粘貼在該背光模塊的正面上，所述第二區(qū)域位于在所述導(dǎo)光板入光面處并粘貼所述燈條，所述第三區(qū)域粘貼在該背光模塊的背面上。

進(jìn)一步地，所述框架的側(cè)邊正面上粘貼有遮光片，所述遮光片用于粘貼固定該背光模塊和顯示面板，以及定義該背光模塊的可視區(qū)。

進(jìn)一步地，所述第一區(qū)域粘貼在所述導(dǎo)光板的正面靠近所述燈條的非可視區(qū)上。

進(jìn)一步地，所述第一區(qū)域用于粘貼固定該背光模塊和顯示面板，以及定義該背光模塊的可視區(qū)。

進(jìn)一步地，所述第一區(qū)域粘貼在所述框架的側(cè)邊正面上。

進(jìn)一步地，所述第一區(qū)域的形狀與所述框架的側(cè)邊相適配，且對應(yīng)于可視區(qū)的區(qū)域?yàn)殓U空設(shè)計(jì)。

進(jìn)一步地，所述框架靠近所述燈條的側(cè)邊對應(yīng)于所述第二區(qū)域的位置為鏤空設(shè)計(jì)，以使所述第二區(qū)域直接暴露在該背光模塊外部的空氣中。

進(jìn)一步地，所述高導(dǎo)熱遮光層為單面或雙面具有粘性的石墨片、納米碳層、納米碳銅箔、納米銅箔和納米鋁箔中的一種。

進(jìn)一步地，所述高導(dǎo)熱遮光層為以遮光膠作基材、以高導(dǎo)熱材料作填充物的新型混合材料。

一種顯示模組，包括上述的背光模塊。

本發(fā)明具有如下有益效果：該背光模塊采用一層u形的高導(dǎo)熱遮光層來對所述燈條起到固定、遮光以及散熱的作用，所述燈條產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)到所述第二區(qū)域上，并經(jīng)由所述第二區(qū)域快速傳導(dǎo)到整個高導(dǎo)熱遮光層上，增加了導(dǎo)熱速度和散熱面積，具有良好的散熱性能，可以降低其內(nèi)部溫度，提高使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的背光模塊的示意圖；

圖2為圖1所示的背光模塊的a-a剖視圖；

圖3為本發(fā)明提供的另一背光模塊的示意圖；

圖4為圖3所示的背光模塊的b-b剖視圖；

圖5為本發(fā)明的背光模塊中的框架、燈條和高導(dǎo)熱遮光膠之間的局部示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。

實(shí)施例一

如圖1-4所示，一種背光模塊，包括框架1、設(shè)置在所述框架1內(nèi)的導(dǎo)光板2以及設(shè)置在所述導(dǎo)光板2入光面上的燈條3，還包括一高導(dǎo)熱遮光層，所述高導(dǎo)熱遮光層包括依次連接的第一區(qū)域41、第二區(qū)域42和第三區(qū)域43，所述第一區(qū)域41和第二區(qū)域42之間以及所述第二區(qū)域42和第三區(qū)域43之間彎折后使該高導(dǎo)熱遮光層形成u形結(jié)構(gòu)，所述第一區(qū)域41粘貼在該背光模塊的正面上，所述第二區(qū)域42位于在所述導(dǎo)光板2入光面處并粘貼所述燈條3，所述第三區(qū)域43粘貼在該背光模塊的背面上。

該背光模塊采用一u形的高導(dǎo)熱遮光層來對所述燈條3起到固定、遮光以及散熱的作用，所述燈條3產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)到所述第二區(qū)域42上，并經(jīng)由所述第二區(qū)域42快速傳導(dǎo)到整個高導(dǎo)熱遮光層上，增加了導(dǎo)熱速度和散熱面積，具有良好的散熱性能，可以降低其內(nèi)部溫度，提高使用壽命。

所述第一區(qū)域41至少覆蓋在所述燈條3和導(dǎo)光板2入光面之間的間隙上，在間隙處對所述燈條3起到遮光的作用，防止漏光。

在一種實(shí)施方式中，如圖1和2所示，所述框架1的側(cè)邊正面上粘貼有遮光片5，所述遮光片5用于粘貼固定該背光模塊和顯示面板，以及定義該背光模塊的可視區(qū)，其雙面均具有粘性。此時，所述第一區(qū)域41粘貼在所述導(dǎo)光板2的正面靠近所述燈條3的非可視區(qū)上，并且，位于所述第一區(qū)域41上方的部分遮光片5可以粘貼在所述第一區(qū)域41上。

在另一種實(shí)施方式中，如圖3和4所示，所述第一區(qū)域41用于粘貼固定該背光模塊和顯示面板，以及定義該背光模塊的可視區(qū)，以替代現(xiàn)有的遮光片5。此時，所述第一區(qū)域41粘貼在所述框架1的側(cè)邊正面上，其形狀與所述框架1的側(cè)邊相適配，且對應(yīng)于可視區(qū)的區(qū)域?yàn)殓U空設(shè)計(jì)。

所述第一區(qū)域41的形狀視所述框架1而定，若該背光模塊為常規(guī)的矩形，則所述第一區(qū)域41為框形結(jié)構(gòu)，若該背光模塊為圓形，則所述第一區(qū)域41為環(huán)形結(jié)構(gòu)。

用所述高導(dǎo)熱遮光層的第一區(qū)域41替代現(xiàn)有的遮光片5，還能夠利用所述高導(dǎo)熱遮光層的導(dǎo)熱性能，將所述燈條3產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到所述燈條3的遠(yuǎn)端，使熱量在該背光模塊的正面上分布得更加均勻，這樣不僅有利于提高散熱效率，還能防止該背光模塊出現(xiàn)局部高溫而導(dǎo)致其內(nèi)部的光學(xué)膜6以及顯示面板的下偏光片發(fā)生形變。

如圖5所示，所述框架1靠近所述燈條3的側(cè)邊對應(yīng)于所述第二區(qū)域42的位置為鏤空設(shè)計(jì)，以使所述第二區(qū)域42直接暴露在該背光模塊外部的空氣中，以提高該背光模塊的散熱性能，所述第二區(qū)域42依靠所述第一區(qū)域41和第二區(qū)域42粘貼后的拉扯力來為所述燈條3提供支撐作用。所述燈條3為側(cè)入式頂發(fā)光結(jié)構(gòu)，其線路板優(yōu)選采用pcb板，并將pcb板的上部頂住所述第一區(qū)域41，下部頂住所述框架1的底面，以保持所述第二區(qū)域42的形狀。

所述高導(dǎo)熱遮光層為單面或雙面具有粘性的石墨片、納米碳層、納米碳銅箔、納米銅箔和納米鋁箔等中的一種，或者，所述高導(dǎo)熱遮光層為以遮光膠作基材、以高導(dǎo)熱材料作填充物的新型混合材料，比如以黑色遮光膠作基材、以鋁金屬作填充物制作的混合材料。

該背光模塊的導(dǎo)光板2的出光面上還設(shè)置有至少一光學(xué)膜6，一般來說，所述導(dǎo)光板2的出光面上依次設(shè)置有擴(kuò)散膜、下增光膜和上增光膜，但所述光學(xué)膜6的數(shù)量和類型應(yīng)視需求而定，不以此為限；所述導(dǎo)光板2遠(yuǎn)離出光面的一面上還設(shè)置有反射片7。

實(shí)施例二

一種顯示模組，包括實(shí)施例一中所述的背光模塊。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種背光模塊及顯示模組。該背光模塊包括框架、設(shè)置在所述框架內(nèi)的導(dǎo)光板以及設(shè)置在所述導(dǎo)光板入光面上的燈條，還包括一高導(dǎo)熱遮光層，所述高導(dǎo)熱遮光層包括依次連接的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，所述第一區(qū)域和第二區(qū)域之間以及所述第二區(qū)域和第三區(qū)域之間彎折后使該高導(dǎo)熱遮光層形成U形結(jié)構(gòu)，所述第一區(qū)域粘貼在該背光模塊的正面上，所述第二區(qū)域位于在所述導(dǎo)光板入光面處并粘貼所述燈條，所述第三區(qū)域粘貼在該背光模塊的背面上。該背光模塊具有良好的散熱性能，可以降低其內(nèi)部溫度，提高使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：付常露
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.28
技術(shù)公布日：2017.10.10