本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種背光模組、顯示裝置及背光模組的制備方法。
背景技術(shù):
顯示裝置包括背光模組和顯示面板,背光模組用于向顯示面板提供光源,顯示面板一般包括依次設(shè)置的下偏振片、陣列基板、液晶層、彩膜基板和上偏振片,背光模組發(fā)出的光線依次穿過下偏振片、陣列基板、液晶層、彩膜基板和上偏振片,最終實(shí)現(xiàn)顯示。
目前,背光模組一般包括光源、導(dǎo)光板、反射片、擴(kuò)散片和棱鏡片等,顯示裝置在應(yīng)用時(shí),背光模組與下偏振片要結(jié)合使用,背光模組的光源發(fā)出的光線經(jīng)導(dǎo)光板、擴(kuò)散片和棱鏡片,再經(jīng)過下偏振片,將非偏振光轉(zhuǎn)化為線偏振光。
在發(fā)明人應(yīng)用在先技術(shù)時(shí),發(fā)現(xiàn)在先技術(shù)對于目前的顯示裝置,背光模組的結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,且每個(gè)元件都具有一定厚度,尤其是導(dǎo)光板的厚度較大,導(dǎo)致背光模組的厚度大;另外,需要通過背光模組與下偏振片獲得線偏振光,背光模組發(fā)出的光線經(jīng)過下偏振片時(shí),下偏振片的透過率低,只有至多42%的光線透過,使得背光模組所發(fā)出的光線的利用率低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種背光模組、顯示裝置及背光模組的制備方法,以解決現(xiàn)有的背光模組的厚度大,下偏振片的透過率低導(dǎo)致的背光模組所發(fā)出的光線的利用率低的問題。
為了解決上述問題,本發(fā)明公開了一種背光模組,包括:第一基板、在所述第一基板的一側(cè)形成的發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路,以及在所述第一基板的另一側(cè)形成的金屬線柵偏振片,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,其中,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。
優(yōu)選地,所述發(fā)光單元形成于所述第一基板上,所述驅(qū)動(dòng)電路形成于第二基板上,所述發(fā)光單元與所述驅(qū)動(dòng)電路相對設(shè)置并集成在一起。
優(yōu)選地,所述驅(qū)動(dòng)電路形成于所述第一基板上,所述發(fā)光單元形成于所述驅(qū)動(dòng)電路上的透明區(qū)域。
優(yōu)選地,所述發(fā)光單元為rgb三色led(lightemittingdiode,發(fā)光二極管)。
優(yōu)選地,各所述發(fā)光單元中所述rgb三色led的排列次序相同或不同。
優(yōu)選地,所述發(fā)光單元包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層。
為了解決上述問題,本發(fā)明還公開了一種顯示裝置,包括上述的背光模組。
為了解決上述問題,本發(fā)明還公開了一種背光模組的制備方法,包括:
在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路;
在所述第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片;
其中,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。
優(yōu)選地,所述在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路的步驟,包括:
在第一基板上形成發(fā)光單元;所述發(fā)光單元為rgb三色led,或者所述發(fā)光單元包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層;
在第二基板上形成驅(qū)動(dòng)電路;所述發(fā)光單元與所述驅(qū)動(dòng)電路相對設(shè)置并集成在一起。
優(yōu)選地,所述在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路的步驟,包括:
在第一基板上形成驅(qū)動(dòng)電路;
在所述驅(qū)動(dòng)電路上的透明區(qū)域形成發(fā)光單元;所述發(fā)光單元為rgb三色led,或者所述發(fā)光單元包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明包括以下優(yōu)點(diǎn):
根據(jù)本發(fā)明的一種背光模組、顯示裝置及背光模組的制備方法,通過在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路,在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,其中,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。背光模組只包含基板、驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)光單元和金屬線柵偏振片,背光模組的結(jié)構(gòu)簡單,且背光模組中的組件厚度較小,使得背光模組的整體厚度較??;此外,金屬線柵偏振片的光透過率高,可提高發(fā)光單元發(fā)出的光線的利用率。
附圖說明
圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例一的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例二的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例四的一種背光模組的制備方法的流程圖;
圖4示出了制備實(shí)施例一提供的背光模組的過程中,完成驅(qū)動(dòng)電路制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5示出了制備實(shí)施例一提供的背光模組的過程中,完成發(fā)光單元制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6示出了制備實(shí)施例二提供的背光模組的過程中,完成發(fā)光單元制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7示出了制備實(shí)施例二提供的背光模組的過程中,完成驅(qū)動(dòng)電路制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8示出了制備實(shí)施例二提供的背光模組的過程中,完成驅(qū)動(dòng)電路與發(fā)光單元集成后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實(shí)施例,然而應(yīng)當(dāng)理解,可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反,提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本公開,并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
實(shí)施例一
參照圖1,示出了本發(fā)明實(shí)施例一的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
本發(fā)明實(shí)施例一提供了一種背光模組,包括第一基板11、在所述第一基板11的一側(cè)形成的發(fā)光單元13和驅(qū)動(dòng)電路12,以及在所述第一基板11的另一側(cè)形成的金屬線柵偏振片14,所述驅(qū)動(dòng)電路12與所述發(fā)光單元13電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元13發(fā)光,所述發(fā)光單元13的發(fā)光面朝向所述第一基板11,其中,所述發(fā)光單元13在所述第一基板11上陣列排布。
具體的,所述驅(qū)動(dòng)電路12形成于所述第一基板11上,所述發(fā)光單元13形成于所述驅(qū)動(dòng)電路12上的透明區(qū)域。驅(qū)動(dòng)電路包括透明區(qū)域和非透明區(qū)域,非透明區(qū)域主要用于排布驅(qū)動(dòng)發(fā)光單元發(fā)光所需的電路,將發(fā)光單元設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路上的透明區(qū)域,則驅(qū)動(dòng)電路不會遮擋發(fā)光單元發(fā)出的光線。
所述發(fā)光單元13可以為rgb三色led,rgb三色led包括led131、led132、led133,每個(gè)led的尺寸很小,人眼無法區(qū)分,一般為微米級別,則led的混光距離較小,在一定程度上可減小背光模組的厚度。其中,不同位置的led發(fā)出的光傳播一定距離后,才能發(fā)生交疊,從而產(chǎn)生混色,led的位置與產(chǎn)生混色的位置之間的距離為混光距離。rgb三色led發(fā)出的光混合后呈現(xiàn)為白光,通過將發(fā)光單元呈陣列排布,可獲得均勻的白光。其中,每個(gè)rgb三色led的排列次序可以按照紅色led、綠色led、藍(lán)色led的方式排列,也可以按照紅色led、藍(lán)色led、綠色led的方式排列,還可以按照綠色led、紅色led、藍(lán)色led的方式排列等;而各所述發(fā)光單元13中所述rgb三色led的排列次序相同或不同,只要保證各發(fā)光單元均包括rgb三色led,且rgb三色led發(fā)出的光混合后呈現(xiàn)為白光。
所述發(fā)光單元13還可以包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層,可以將光轉(zhuǎn)化材料涂覆在單色led的發(fā)光面上形成光轉(zhuǎn)化層,單色led發(fā)出的光激發(fā)光轉(zhuǎn)化層,得到白光。光轉(zhuǎn)化層可以包括量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)化層,一般,可以在藍(lán)光led發(fā)光面形成量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)化層,該量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)化層包括綠光量子點(diǎn)和紅光量子點(diǎn),部分藍(lán)光被量子點(diǎn)吸收轉(zhuǎn)化為綠光和紅光,剩余的藍(lán)光與轉(zhuǎn)化后的綠光、紅光混合形成白光;還可以在紫外led的發(fā)光面上涂覆一種發(fā)光量子點(diǎn),紫外led發(fā)出的紫外光激發(fā)發(fā)光量子點(diǎn)發(fā)出不止一種顏色的光,然后直接混合產(chǎn)生白光。量子點(diǎn)的顆粒尺寸小,且單色led的尺寸也較小,使得led的混光距離較小,在一定程度上可減小背光模組的厚度。
其中,根據(jù)驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)電壓,和發(fā)光單元的陣列排布方式,可控制背光模組提供的光線的白平衡和亮度。
所述金屬線柵偏振片14用于將發(fā)光單元的發(fā)光面發(fā)出的非偏振光轉(zhuǎn)化為偏振光,且金屬線柵偏振片比傳統(tǒng)的偏振片的光透過率高,金屬線柵偏振片的光透過率大于60%,可提高發(fā)光單元發(fā)出的光線的利用率。此外,金屬線柵偏振片的厚度一般在100~200nm,而普通的偏振片的厚度一般為幾十微米,因此,采用金屬線柵偏振片代替下偏振片,可在一定程度上減小背光模組的厚度。
在本發(fā)明實(shí)施例中,背光模組只包含第一基板、驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)光單元和金屬線柵偏振片,背光模組的結(jié)構(gòu)簡單,且該背光模組中只需要一張基板,而驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)光單元和金屬線柵偏振片的厚度較小,使得背光模組的整體厚度較小。
本發(fā)明實(shí)施例中,通過在第一基板的一側(cè)形成驅(qū)動(dòng)電路,在驅(qū)動(dòng)電路上的透明區(qū)域形成發(fā)光單元,在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,其中,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。背光模組只包含基板、驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)光單元和金屬線柵偏振片,背光模組的結(jié)構(gòu)簡單,且背光模組中的組件厚度較小,使得背光模組的整體厚度較?。淮送?,金屬線柵偏振片的光透過率高,可提高發(fā)光單元發(fā)出的光線的利用率。
實(shí)施例二
參照圖2,示出了本發(fā)明實(shí)施例一的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
本發(fā)明實(shí)施例二還提供了一種背光模組,從與2中可以看出,該背光模組和圖1所示的背光模組結(jié)構(gòu)大體類似,兩者之間的區(qū)別在于,圖2所示的背光模組,發(fā)光單元13形成于所述第一基板11上,所述驅(qū)動(dòng)電路12形成于第二基板15上,所述發(fā)光單元13與所述驅(qū)動(dòng)電路12相對設(shè)置并集成在一起。
具體的,所述發(fā)光單元13可以為rgb三色led,rgb三色led包括led131、led132、led133,而各所述發(fā)光單元13中所述rgb三色led的排列次序相同或不同;所述發(fā)光單元13還可以包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層。
為了實(shí)現(xiàn)白光的均勻性,可以通過模擬設(shè)計(jì),確定相鄰兩個(gè)發(fā)光單元的距離以及混光距離,按照相鄰兩個(gè)發(fā)光單元的距離以及混光距離確定發(fā)光單元的陣列排布方式,無需在第一基板的整個(gè)區(qū)域布置發(fā)光單元,可節(jié)省發(fā)光單元的數(shù)量,并降低成本。同時(shí),通過將發(fā)光單元呈陣列排布,可獲得均勻的白光。
本發(fā)明實(shí)施例中,通過在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元,在第二基板上形成驅(qū)動(dòng)電路,發(fā)光單元與驅(qū)動(dòng)電路相對設(shè)置并集成在一起,在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,其中,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。背光模組只包含基板、驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)光單元和金屬線柵偏振片,背光模組的結(jié)構(gòu)簡單,且背光模組中的組件厚度較小,使得背光模組的整體厚度較?。淮送?,金屬線柵偏振片的光透過率高,可提高發(fā)光單元發(fā)出的光線的利用率。
實(shí)施例三
本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種顯示裝置,包括上述的背光模組,背光模組包括第一基板、在所述第一基板的一側(cè)形成的發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路,以及在所述第一基板的另一側(cè)形成的金屬線柵偏振片,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,其中,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。
其中,所述發(fā)光單元形成于所述第一基板上,所述驅(qū)動(dòng)電路形成于第二基板上,所述發(fā)光單元與所述驅(qū)動(dòng)電路相對設(shè)置并集成在一起。
或者,所述驅(qū)動(dòng)電路形成于所述第一基板上,所述發(fā)光單元形成于所述驅(qū)動(dòng)電路上的透明區(qū)域。
所述發(fā)光單元為rgb三色led,各所述發(fā)光單元中所述rgb三色led的排列次序相同或不同;或者,所述發(fā)光單元包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層。
在本發(fā)明實(shí)施例中,由于背光模組中包括金屬線柵偏振片,因此,顯示裝置中無需再設(shè)置下偏振片。該顯示裝置包括lcd(liquidcrystaldisplay,液晶顯示器),但不限于lcd。關(guān)于背光模組的具體描述可以參照實(shí)施例一和實(shí)施例二的描述,本發(fā)明實(shí)施例對此不再贅述。
本發(fā)明實(shí)施例中,該顯示裝置包括背光模組,通過在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路,在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,其中,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。背光模組只包含基板、驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)光單元和金屬線柵偏振片,背光模組的結(jié)構(gòu)簡單,且背光模組中的組件厚度較小,使得背光模組的整體厚度較?。淮送?,金屬線柵偏振片的光透過率高,可提高發(fā)光單元發(fā)出的光線的利用率。
實(shí)施例四
參照圖3,示出了本發(fā)明實(shí)施例四的一種背光模組的制備方法的流程圖,具體可以包括如下步驟:
步驟301,在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路。
本發(fā)明實(shí)施例中,首先在第一基板的一側(cè)制備發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路,其中,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。
參照圖4,示出了制備實(shí)施例一提供的背光模組的過程中,完成驅(qū)動(dòng)電路制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
首先,在第一基板11上形成驅(qū)動(dòng)電路12,通過在第一基板的一側(cè)制備驅(qū)動(dòng)電路,其中,驅(qū)動(dòng)電路包括透明區(qū)域和非透明區(qū)域,在非透明區(qū)域排布驅(qū)動(dòng)發(fā)光單元發(fā)光所需的電路。本發(fā)明對驅(qū)動(dòng)電路的制備方法不做限制。
參照圖5,示出了制備實(shí)施例一提供的背光模組的過程中,完成發(fā)光單元制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
接著,在所述驅(qū)動(dòng)電路12上的透明區(qū)域形成發(fā)光單元13;所述發(fā)光單元為rgb三色led,rgb三色led包括led131、led132、led133;或者所述發(fā)光單元包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層。當(dāng)發(fā)光單元為rgb三色led時(shí),直接在驅(qū)動(dòng)電路的透明區(qū)域貼附rgb三色led;當(dāng)發(fā)光單元包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層時(shí),在單色led發(fā)光面上涂覆光轉(zhuǎn)化材料,然后貼附在驅(qū)動(dòng)電路的透明區(qū)域。
參照圖6,示出了制備實(shí)施例二提供的背光模組的過程中,完成發(fā)光單元制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
首先,在第一基板11上形成發(fā)光單元13;所述發(fā)光單元為rgb三色led,rgb三色led包括led131、led132、led133;或者所述發(fā)光單元包括單色led和形成于所述單色led發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)化層。
參照圖7,示出了制備實(shí)施例二提供的背光模組的過程中,完成驅(qū)動(dòng)電路制備后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
接著,在第二基板15上形成驅(qū)動(dòng)電路12。
參照圖8,示出了制備實(shí)施例二提供的背光模組的過程中,完成驅(qū)動(dòng)電路與發(fā)光單元集成后的背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
然后,將驅(qū)動(dòng)電路12與發(fā)光單元13進(jìn)行集成,所述發(fā)光單元與所述驅(qū)動(dòng)電路相對設(shè)置并集成在一起,驅(qū)動(dòng)電路用于驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光。
步驟302,在所述第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片。
本發(fā)明實(shí)施例中,可采用納米壓印的方法在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片。具體的,在第一基板的一側(cè)制備金屬膜層,金屬膜層上涂覆有光刻膠,用wgp(wiregridpolarizer,金屬線柵偏振片)壓印模板壓印光刻膠,形成光柵結(jié)構(gòu)的光刻膠圖形,采用刻蝕技術(shù)對未被光刻膠覆蓋的金屬膜層刻蝕,形成多個(gè)光柵區(qū)。
在圖5的基礎(chǔ)上,在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片,則可得到圖1所示的背光模組。
在圖8的基礎(chǔ)上,在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片,則可得到圖2所示的背光模組。
本發(fā)明實(shí)施例中,通過在第一基板的一側(cè)形成發(fā)光單元和驅(qū)動(dòng)電路,在第一基板的另一側(cè)形成金屬線柵偏振片,所述驅(qū)動(dòng)電路與所述發(fā)光單元電連接,以驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光單元發(fā)光,所述發(fā)光單元的發(fā)光面朝向所述第一基板,所述發(fā)光單元在所述第一基板上陣列排布。背光模組只包含基板、驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)光單元和金屬線柵偏振片,背光模組的結(jié)構(gòu)簡單,且背光模組中的組件厚度較小,使得背光模組的整體厚度較小;此外,金屬線柵偏振片的光透過率高,可提高發(fā)光單元發(fā)出的光線的利用率。
對于前述的各方法實(shí)施例,為了簡單描述,故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉,本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制,因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明,某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次,本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉,說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例,所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。
最后,還需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來,而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、商品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、商品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個(gè)……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、商品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
以上對本發(fā)明所提供的一種背光模組、顯示裝置及背光模組的制備方法,進(jìn)行了詳細(xì)介紹,本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想;同時(shí),對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。