本發(fā)明涉及一種移動(dòng)聚焦結(jié)構(gòu)及聚焦方法，尤其是一種激光直接成像曝光機(jī)用移動(dòng)聚焦結(jié)構(gòu)及聚焦方法，屬于激光直接成像曝光機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

生產(chǎn)PCB板的激光直接成像曝光機(jī)（LDI），是在不同厚度的PCB板上進(jìn)行成像曝光的。要實(shí)現(xiàn)LDI的曝光光路的清晰成像，需要給LDI的曝光光路增加可以聚焦的能力。傳統(tǒng)的聚焦是通過(guò)光路結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，例如增加聚焦棱鏡等，傳統(tǒng)的聚焦方法增加了光路的透鏡組的數(shù)量，降低了光路運(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性。聚焦透鏡的安裝機(jī)械件使光路附近的機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜，增加了機(jī)械安裝難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種激光直接成像曝光機(jī)用移動(dòng)聚焦結(jié)構(gòu)及聚焦方法，其能有效減少曝光光路透鏡組的數(shù)量，簡(jiǎn)化曝光光路，提高光路運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性，降低安裝難度，確保聚焦的穩(wěn)定性，安全可靠。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述激光直接成像曝光機(jī)用移動(dòng)聚焦結(jié)構(gòu)，包括曝光成像平臺(tái)以及位于所述曝光成像平臺(tái)正上方的曝光光路；還包括用于驅(qū)動(dòng)曝光成像平臺(tái)豎直升降的平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)，所述平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)曝光成像平臺(tái)豎直升降時(shí)，能使得置于曝光成像平臺(tái)上PCB板的上表面位于曝光光路的成像焦面上。

所述曝光光路有且僅有成像鏡筒。

所述激光直接成像曝光機(jī)用移動(dòng)聚焦方法，在曝光成型平臺(tái)上設(shè)置用于驅(qū)動(dòng)所述曝光成像平臺(tái)豎直升降的平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)；在曝光成像平臺(tái)上放置所需的PCB板后，平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)曝光成像平臺(tái)升降，直至曝光成像平臺(tái)正上方曝光光路的成像焦面位于PCB板的上表面。

所述曝光光路有且僅有成像鏡筒。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)曝光成像平臺(tái)的整體升降，從而使得曝光成像平臺(tái)上PCB板的上表面位于曝光光路的成像焦面上，與現(xiàn)有的聚焦相比，簡(jiǎn)化了曝光光路的光路結(jié)構(gòu)，提高了光路運(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性，同時(shí)也簡(jiǎn)化了曝光光路的機(jī)械結(jié)構(gòu)，降低了機(jī)械安裝的難度，簡(jiǎn)化了曝光成像鏡筒的聚焦步驟，安全可靠。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1-曝光光路、2-PCB板、3-曝光成像平臺(tái)以及4-平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示：為了能有效減少曝光光路1透鏡組的數(shù)量，簡(jiǎn)化曝光光路，提高光路運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性，降低安裝難度，確保聚焦的穩(wěn)定性，本發(fā)明包括曝光成像平臺(tái)3以及位于所述曝光成像平臺(tái)3正上方的曝光光路1；還包括用于驅(qū)動(dòng)曝光成像平臺(tái)3豎直升降的平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)4，所述平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)4驅(qū)動(dòng)曝光成像平臺(tái)3豎直升降時(shí)，能使得置于曝光成像平臺(tái)3上PCB板2的上表面位于曝光光路1的成像焦面上。

具體地，曝光成像平臺(tái)3可以采用現(xiàn)有常用的結(jié)構(gòu)形式，平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)4能驅(qū)動(dòng)曝光成像平臺(tái)3的整體升降，即當(dāng)曝光成像平臺(tái)3升降時(shí)，曝光成像平臺(tái)3上的PCB板2能跟隨曝光成像平臺(tái)3同步運(yùn)動(dòng)，曝光光路1位于曝光成像平臺(tái)1的正上方，曝光成像平臺(tái)3的升降，具體地說(shuō)是向靠近曝光光路1的方向運(yùn)動(dòng)或向遠(yuǎn)離曝光光路1的方向運(yùn)動(dòng)，當(dāng)曝光成像平臺(tái)3靠近曝光光路1時(shí)，PCB板2也靠近曝光光路1，當(dāng)曝光成像平臺(tái)3遠(yuǎn)離曝光光路1時(shí)，PCB板2也遠(yuǎn)離曝光光路1。一般地，曝光成像平臺(tái)3與曝光光路1間的位置關(guān)系，與置于曝光成像平臺(tái)3上PCB板2的厚度有關(guān)，曝光成像平臺(tái)3的升降，主要使得曝光光路1的成像焦面恰好位于PCB板2的上表面，以便進(jìn)行所需的曝光操作，曝光成像平臺(tái)3具體升降過(guò)程的控制為本技術(shù)領(lǐng)域人員所熟知，此處不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例中，平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)4可以采用現(xiàn)有常用的結(jié)構(gòu)形式，如采用氣缸升降等形式，具體可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇，只要能實(shí)現(xiàn)曝光成像平臺(tái)3的升降即可，具體選擇過(guò)程為本技術(shù)領(lǐng)域人員所熟知，此處不再贅述。具體實(shí)施時(shí)，所述曝光光路1有且僅有成像鏡筒，即去掉曝光光路1中的聚焦透鏡結(jié)構(gòu)，只保留曝光光路1的成像鏡筒，從而減少了曝光光路1的透鏡數(shù)量，簡(jiǎn)化了光路結(jié)構(gòu)，提高了曝光光路1運(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性，降低了曝光光路1機(jī)械安裝的難度。

根據(jù)上述說(shuō)明，本發(fā)明激光直接成像曝光機(jī)用移動(dòng)聚焦方法，具體地為：在曝光成型平臺(tái)3上設(shè)置用于驅(qū)動(dòng)所述曝光成像平臺(tái)3豎直升降的平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)4；在曝光成像平臺(tái)3上放置所需的PCB板2后，平臺(tái)升降機(jī)構(gòu)4驅(qū)動(dòng)曝光成像平臺(tái)3升降，直至曝光成像平臺(tái)3正上方曝光光路1的成像焦面位于PCB板2的上表面。