本發(fā)明涉及顯示裝置的生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種承載裝置和曝光設(shè)備。

背景技術(shù)：

圖1是現(xiàn)有曝光設(shè)備中的承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，其包括承載臺(tái)10和升降結(jié)構(gòu)20(例如升降桿或升降針)。曝光過(guò)程中，升降結(jié)構(gòu)20下降，基板放置在承載臺(tái)10上；曝光結(jié)束后，升降結(jié)構(gòu)20上升以將基板頂起，從而便于將基板取走。

目前的承載裝置中，升降結(jié)構(gòu)20與承載臺(tái)10之間有一定的縫隙，導(dǎo)致縫隙區(qū)域與承載臺(tái)10表面的反射率不一致，因此，在曝光工藝中，基板不同位置的光刻膠曝光率不均一，從而容易導(dǎo)致產(chǎn)品不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，提出了一種承載裝置和曝光設(shè)備，以改善基板上不同位置的光刻膠曝光程度不一致的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種承載裝置，包括承載臺(tái)，所述承載臺(tái)上設(shè)置有貫穿該承載臺(tái)的升降通道，所述升降通道內(nèi)設(shè)置有升降結(jié)構(gòu)，所述升降結(jié)構(gòu)與所述升降通道的內(nèi)壁之間存在間隔，所述升降結(jié)構(gòu)與所述升降通道的內(nèi)壁之間還設(shè)置有光反射補(bǔ)償塊，所述光反射補(bǔ)償塊的頂面與所述承載臺(tái)的承載面的光反射率之差、所述光反射補(bǔ)償塊的頂面與所述升降結(jié)構(gòu)的頂面的光反射率之差均不大于預(yù)定閾值。

優(yōu)選地，所述光反射補(bǔ)償塊在水平面上的正投影與所述升降結(jié)構(gòu)在水平面上的正投影的總投影完全覆蓋所述升降通道在所述水平面上的正投影。

優(yōu)選地，所述升降結(jié)構(gòu)頂面的光反射率與所述承載臺(tái)的承載面的光反射率相等，所述預(yù)定閾值為零。

優(yōu)選地，所述光反射補(bǔ)償塊包括安裝本體和設(shè)置在該安裝本體頂面的反射層，所述反射層的上表面形成為所述光反射補(bǔ)償塊的頂面。

優(yōu)選地，所述升降結(jié)構(gòu)包括升降部和設(shè)置在該升降部頂端的支撐部，所述支撐部為板狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述光反射補(bǔ)償塊設(shè)置在所述升降通道內(nèi)壁的頂端處；或者，所述光反射補(bǔ)償塊設(shè)置在所述支撐部的側(cè)面；或者，所述光反射補(bǔ)償塊的一部分設(shè)置在所述升降通道內(nèi)壁的頂端、另一部分設(shè)置在所述支撐部的側(cè)面；

當(dāng)所述支撐部的頂面與所述承載臺(tái)的承載面平齊時(shí)，所述支撐部的頂面、所述光反射補(bǔ)償塊的頂面和所述承載臺(tái)的承載面形成連續(xù)的平面。

優(yōu)選地，所述安裝本體包括設(shè)置在所述升降通道內(nèi)壁上的外環(huán)體和設(shè)置在所述支撐部上、并環(huán)繞該支撐部的內(nèi)環(huán)體。

優(yōu)選地，所述外環(huán)體包括與升降通道內(nèi)壁接觸的外表面和背離所述升降通道內(nèi)壁的內(nèi)表面，所述內(nèi)環(huán)體包括朝向所述支撐部的內(nèi)表面和背離所述支撐部的外表面；

沿從所述升降結(jié)構(gòu)的頂端至底端方向，所述內(nèi)環(huán)體的外表面逐漸靠近或階段式靠近所述支撐部，所述外環(huán)體的內(nèi)表面與所述內(nèi)環(huán)體的外表面相匹配，以使得所述支撐部的頂面與所述承載臺(tái)的承載面平齊時(shí)，所述內(nèi)環(huán)體的外表面與所述外環(huán)體的內(nèi)表面貼合。

優(yōu)選地，所述光反射補(bǔ)償塊設(shè)置在所述升降通道的內(nèi)壁上，且所述光反射補(bǔ)償塊的位置滿(mǎn)足：當(dāng)所述升降結(jié)構(gòu)的頂部與所述承載臺(tái)的承載面平齊時(shí)，所述光反射補(bǔ)償塊的頂面低于所述支撐部的底面。

優(yōu)選地，所述安裝本體采用柔性材料制成。

相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種曝光設(shè)備，包括本發(fā)明提供的上述承載裝置。

在本發(fā)明中，由于升降結(jié)構(gòu)與升降通道的內(nèi)壁之間的間隔內(nèi)設(shè)置有光反射補(bǔ)償塊，光反射補(bǔ)償塊的頂面與承載臺(tái)的承載面的光反射率之差、光反射補(bǔ)償塊的頂面與升降結(jié)構(gòu)的頂面的光反射率之差均不大于預(yù)定閾值，因此，當(dāng)基板放置在承載臺(tái)上、入射光從上方照射基板以對(duì)基板上的光刻膠進(jìn)行曝光時(shí)，基板下方的承載臺(tái)、光反射補(bǔ)償塊和升降結(jié)構(gòu)向基板反射的反射光量基本相同，從而使得基板上的光刻膠不同位置的曝光程度比現(xiàn)有技術(shù)更加均勻，進(jìn)而改善基板上形成的器件質(zhì)量，提高產(chǎn)品良率。

附圖說(shuō)明

附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是現(xiàn)有曝光設(shè)備中的承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中提供的承載裝置的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是第一種結(jié)構(gòu)的承載裝置的升降結(jié)構(gòu)升高時(shí)的示意圖；

圖4為升降通道橫截面為圓形時(shí)承載裝置的俯視圖；

圖5是圖4中的I區(qū)放大示意圖；

圖6為升降通道橫截面為條形時(shí)承載裝置的俯視圖；

圖7是圖6中的M區(qū)放大示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例中提供的承載裝置的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施例中升降結(jié)構(gòu)的其中一種升降方式示意圖。

其中，附圖標(biāo)記為：

10、承載臺(tái)；11、升降通道；20、升降結(jié)構(gòu)；21、升降部；22、支撐部；30、光反射補(bǔ)償塊；31、外環(huán)體；32、內(nèi)環(huán)體。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

作為本發(fā)明的一方面，提供一種承載裝置，圖2和圖8分別為所述承載裝置的兩種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2和圖8所示，所述承載裝置包括承載臺(tái)10，承載臺(tái)10上設(shè)置有貫穿該承載臺(tái)10的升降通道11，升降通道11內(nèi)設(shè)置有升降結(jié)構(gòu)20，升降結(jié)構(gòu)20與升降通道11的內(nèi)壁之間存在間隔。升降結(jié)構(gòu)20和升降通道11的內(nèi)壁之間還設(shè)置有光反射補(bǔ)償塊30，光反射補(bǔ)償塊30的頂面與承載臺(tái)10的承載面的光反射率之差、光反射補(bǔ)償塊30的頂面與升降結(jié)構(gòu)20的頂面的光反射率之差均不大于預(yù)定閾值。

其中，所述預(yù)定閾值可以設(shè)置為較小的值，以使得光反射補(bǔ)償塊30的頂面與承載臺(tái)10的承載面的光反射率基本相同，所述光反射補(bǔ)償塊30的頂面與升降結(jié)構(gòu)20的頂面的光反射率基本相同。例如，當(dāng)承載臺(tái)10的承載面的光反射率為7％，升降結(jié)構(gòu)20頂面的反射率為5％時(shí)，可以將預(yù)定閾值設(shè)置為2％，即，反射率補(bǔ)償塊30的頂面的光發(fā)射率在5％～7％之間。

在本發(fā)明中，由于升降結(jié)構(gòu)20與升降通道11的內(nèi)壁之間的間隔內(nèi)設(shè)置有光反射補(bǔ)償塊30，光反射補(bǔ)償塊30的頂面與承載臺(tái)10的承載面的光反射率之差、光反射補(bǔ)償塊30的頂面與升降結(jié)構(gòu)20的頂面的光反射率之差均不大于預(yù)定閾值，因此，當(dāng)基板放置在承載臺(tái)10上、入射光從上方照射基板以對(duì)基板上的光刻膠進(jìn)行曝光時(shí)，基板下方的承載臺(tái)10、光反射補(bǔ)償塊30和升降結(jié)構(gòu)20向基板反射的反射光量基本相同，從而使得基板上的光刻膠不同位置的曝光程度比現(xiàn)有技術(shù)更加均勻，進(jìn)而改善基板上形成的器件質(zhì)量，提高產(chǎn)品良率。

需要說(shuō)明的是，升降結(jié)構(gòu)20的頂面為：當(dāng)入射光自上方垂直于基板照射升降結(jié)構(gòu)20時(shí)，升降結(jié)構(gòu)20能夠接收到入射光的面，該面可以為平行于承載臺(tái)10承載面的水平面，也可以為斜面、弧面等非水平面。

優(yōu)選地，光反射補(bǔ)償塊30在水平面上的正投影與和升降結(jié)構(gòu)20在水平面上的正投影的總投影完全覆蓋升降通道11在所述水平面上的正投影，從而基板下方的任意位置均可以對(duì)光線(xiàn)進(jìn)行反射，即，基板的任意位置均可以接收到反射光。

進(jìn)一步優(yōu)選地，升降結(jié)構(gòu)20頂面的光反射率與承載臺(tái)10的承載面的光反射率相等，所述預(yù)定閾值為零。即，升降結(jié)構(gòu)20的頂面、承載臺(tái)30的承載面和光反射補(bǔ)償塊30的頂面的光反射率相等，從而使得基板上接收到反射光量處處相等，不同位置光刻膠的曝光程度更加均勻。

下面結(jié)合圖2至圖8對(duì)光反射補(bǔ)償塊和升降結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體介紹。

結(jié)合圖2、圖3和圖8所示，升降結(jié)構(gòu)20包括升降部21和設(shè)置在該升降部21頂端的支撐部22，支撐部22為板狀結(jié)構(gòu)，以增大與基板接觸面積，從而在升高時(shí)能夠?qū)暹M(jìn)行穩(wěn)定的支撐。本發(fā)明中的升降通道11的橫截面可以為圓形，相應(yīng)地，支撐部22為圓形的板狀結(jié)構(gòu)，如圖4和圖5中所示；升降通道11的橫截面也可以為長(zhǎng)條形，相應(yīng)地，支撐部22為長(zhǎng)條形的板狀結(jié)構(gòu)，如圖6和圖7中所示。

其中，升降部21可以為桿狀，升降部21與支撐部22可以固定連接，升降部21采用直上直下的方式升降；或者，升降部21的底端鉸接在基座或承載臺(tái)的升降通道內(nèi)壁上，頂端與支撐部22鉸接，如圖9所示，升降部21沿圖中箭頭方向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使得支撐部22升降。

光反射補(bǔ)償塊30包括安裝本體和設(shè)置在該安裝本體頂面的反射層，所述反射層的上表面形成為所述光反射補(bǔ)償塊的頂面。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明中的“上”、“頂”均是圖2中的上方。

其中，安裝本體采用諸如橡膠等耐磨的柔性材料制成，以延長(zhǎng)使用壽命，且防止光反射補(bǔ)償塊30與基板接觸時(shí)對(duì)基板造成損傷。反射層可以通過(guò)涂覆的方式形成在安裝本體上。當(dāng)然，光反射補(bǔ)償塊30也可以為一體式結(jié)構(gòu)。

其中，光反射補(bǔ)償塊30可以設(shè)置在升降通道11內(nèi)壁的頂端處；或者，光反射補(bǔ)償塊30也可以設(shè)置在支撐部22的側(cè)面；再或者，光反射補(bǔ)償塊30的一部分設(shè)置在升降通道11內(nèi)壁的頂端、另一部分設(shè)置在支撐部22的側(cè)面，如圖2和圖3中所示。并且，光反射補(bǔ)償塊30的設(shè)置位置滿(mǎn)足：當(dāng)支撐部22的頂面與承載臺(tái)10的承載面平齊時(shí)，支撐部22的頂面、光反射補(bǔ)償塊30的頂面和承載臺(tái)10的承載面形成連續(xù)的平面，如圖2所示，從而使得基板可以放置在平整的平面上，尤其是對(duì)于大尺寸的基板而言，可以減少基板的形變量；并且，光反射補(bǔ)償塊30處的反射光到達(dá)基板的光程、支撐部22頂面的反射光到達(dá)基板的光程、承載臺(tái)10的承載面的反射光到達(dá)基板的光程相同，進(jìn)一步保證了基板上不同位置的光刻膠接收到光線(xiàn)量的均一性。

在本發(fā)明中，光反射補(bǔ)償塊30的第一種具體設(shè)置方式如圖2和圖3中所示，其一部分設(shè)置在升降通道11的內(nèi)壁上、另一部分設(shè)置在支撐部22上，具體地，光反射補(bǔ)償塊30的安裝本體包括設(shè)置在升降通道11內(nèi)壁上的外環(huán)體31和設(shè)置在支撐部22上、并環(huán)繞該支撐部22的內(nèi)環(huán)體32，外環(huán)體31包括與升降通道11內(nèi)壁接觸的外表面和背離升降通道11內(nèi)壁的內(nèi)表面，內(nèi)環(huán)體32包括朝向支撐部22的內(nèi)表面和背離支撐部22的外表面；其中，沿從升降結(jié)構(gòu)20的頂端至底端方向，內(nèi)環(huán)體32的外表面逐漸靠近或階段式靠近支撐部22，外環(huán)體31的內(nèi)表面與內(nèi)環(huán)體32的外表面相匹配，以使得支撐部22的頂面與承載臺(tái)10的承載面平齊時(shí)，內(nèi)環(huán)體32的外表面與外環(huán)體31的內(nèi)表面貼合，從而保證內(nèi)環(huán)體32和外環(huán)體31的設(shè)置不影響升降結(jié)構(gòu)20的上升，且升降結(jié)構(gòu)20下降以將基板置于承載臺(tái)10上時(shí)，升降結(jié)構(gòu)20與承載臺(tái)10之間的相對(duì)位置保持穩(wěn)定。本發(fā)明中內(nèi)環(huán)體32和外環(huán)體31的形狀如圖2和圖3所示，內(nèi)環(huán)體32的縱截面為三角形，外環(huán)體31的縱截面為梯形，梯形的上底尺寸小于下底尺寸，這種情況下，內(nèi)環(huán)體32的頂面和外環(huán)體31的頂面共同形成光補(bǔ)償塊的頂面。當(dāng)然，也可以將安裝本體分為上環(huán)體和下環(huán)體。

應(yīng)當(dāng)理解的是，內(nèi)環(huán)體32和外環(huán)體31的具體形狀根據(jù)支撐部22和升降通道11的結(jié)構(gòu)而定，可以為圓形環(huán)體，也可以為矩形環(huán)體。

光反射補(bǔ)償塊30的第二種具體設(shè)置方式可以如圖8所示，光反射補(bǔ)償塊30設(shè)置在升降通道11的內(nèi)壁上，且光反射補(bǔ)償塊30的位置滿(mǎn)足：當(dāng)升降結(jié)構(gòu)20的頂部與承載臺(tái)10的承載面平齊時(shí)，光反射補(bǔ)償塊30的頂面低于支撐部22的底面。由于升降部21的橫向尺寸較小，因此，將光反射補(bǔ)償塊30的頂面低于支撐部22的底面時(shí)，安裝光反射補(bǔ)償塊30時(shí)的安裝空間更大，既可以使得光反射補(bǔ)償塊30在水平面上的投影與支撐部22在水平面上的投影接觸無(wú)重疊，也可以使得二者在水平面上的投影有一定重疊，從而降低工藝難度。

作為本發(fā)明的另一方面，提供一種曝光設(shè)備，包括本發(fā)明提供的上述承載裝置。所述曝光設(shè)備還可以包括用于朝向承載裝置發(fā)射光線(xiàn)，以對(duì)承載裝置上的基板上的光刻膠進(jìn)行曝光。由于承載裝置上不同承載位置的光反射率基本一致，因此，利用所述曝光設(shè)備進(jìn)行曝光時(shí)，基板上各個(gè)位置的光刻膠的曝光程度基本一致，從而改善了產(chǎn)品的質(zhì)量。

以上為對(duì)本發(fā)明提供的承載裝置和曝光設(shè)備的描述，可以看出，由于承載裝置的承載臺(tái)與升降結(jié)構(gòu)之間的間隔內(nèi)設(shè)置有光反射補(bǔ)償塊，而光反射補(bǔ)償塊的頂面與所述承載臺(tái)的承載面的光反射率基本相同，所述光反射補(bǔ)償塊的頂面與所述升降結(jié)構(gòu)的頂面的光反射率基本相同，因此，當(dāng)基板放置在承載臺(tái)上、入射光從上方照射基板以對(duì)基板上的光刻膠進(jìn)行曝光時(shí)，基板下方的承載臺(tái)、光反射補(bǔ)償塊和升降結(jié)構(gòu)向基板反射的反射光量基本相同，從而使得基板上的光刻膠不同位置的曝光程度比現(xiàn)有技術(shù)更加均勻，進(jìn)而改善產(chǎn)品質(zhì)量。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。