1.一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)繪制用于機械小車識別的地面路線，將路線圖與出板口，送板口聯系在一起，出板口是為了得到打好定位孔的曝光板，送板口是為了將曝光好的PCB板送出；
2) 機械小車的機械臂上具有真空吸盤，機械臂上具有信號發(fā)射芯片，小車兩側具有不同的存放標記，真空吸盤可以將未曝光車筐中的待曝光PCB板送到曝光機進行曝光，然后將曝光好的PCB板放入已曝光車筐中，待所有的PCB曝光完畢，小車移動將曝光的PCB板送入送板口，接收新的待曝光PCB板；
3) 在曝光之前，首先接收CAD室傳輸過來的GERBER文件，將GERBER文件轉化為BMP位圖，將整副BMP位圖送入曝光機，此時，待每次曝光板放入曝光平臺，CCD鏡頭移動到理論上定位孔的位置；
4)CCD鏡頭在曝光機工作之初，進行初始化設置，進行調焦操作，調焦操作是通過自己的算法進行實現；
5)調焦好的CCD鏡頭捕捉曝光板上的定位孔，如果1次性捕捉到，證明不用校準，開始曝光；如果有的捕捉到有的沒有捕捉到則校正圖像的位置，對圖像按照一定的算法，均分誤差，同時將CCD鏡頭調整到圖像校正后的所對應的定位孔的位置，如果此時還沒有捕捉，則在一定的誤差范圍內進行再次校準，如果超過一定的誤差范圍仍然沒有捕捉到，則曝光板1不能使用，丟棄使用新的曝光板；
6)在曝光開始前，確定曝光板的大小，確定開啟的DMD的數量，能夠以最大的效率實現曝光，在整個步驟5)圖像校正完畢后，切割圖像，送到不同的DMD實現曝光；
7)在曝光開始后，上層曝光板通過傳送帶送到曝光機外側擋板的內部，內部完全是黑暗的，通過UV紫外線光源實現曝光；
8）在步驟7）曝光的同時，機械臂將待曝光的曝光板送入交替下層曝光平臺的臺面，曝光平臺上有真空吸孔吸附曝光板，完成圖像的校正，待上層曝光板曝光完成，將交替下層曝光平臺送入曝光機外側擋板的內部，完成圖像的切割與曝光。
2.根據權利要求1所述的一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，所述的步驟3）中提到的數字圖像信號處理，是與步驟5）中得到的BMP的定位孔與采集到的圖像進行比較，以中心為標準，進行圖像的校準處理。
3.根據權利要求1所述的一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，所述的步驟6）中傳輸給DMD的圖像，是將校正后的BMP位圖切割為不同型號的DMD所要求的對應的大小，切割的時候需要進行分區(qū)化處理，傳輸給不同的DMD。
4.根據權利要求1所述的一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，所述的機械小車（3）設有機械臂（17），機械臂（17）設有機械臂真空吸盤（11），機械小車（3）一側是未曝光車筐（12），另一側是已曝光車筐（13）。
5.根據權利要求1所述的一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，所述的曝光平臺（2）設有曝光平臺，所述的曝光平臺由上層曝光平臺（4）、交替下層曝光平臺（5）、傳送帶（6）、曝光機外側擋板（7）、DMD（8）、光學引擎（9）、曝光機平臺側面擋板（10）組成，傳送帶（6）上方設有上層曝光平臺（4），下方設有交替下層曝光平臺（5），兩端設有曝光機平臺側面擋板（10）；一側設有曝光機外側擋板（7），曝光機外側擋板（7）上設有DMD（8）及光學引擎（9）。
6.根據權利要求5所述的一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，所述的上層曝光平臺（4）、交替下層曝光平臺（5）分別具有100個真空吸口。
7.根據權利要求5所述的一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，所述的曝光機外側擋板（7）設有3-6個DMD，3-6個曝光鏡頭，每個曝光鏡頭采用的均為UV紫外線光源。
8.根據權利要求5所述的一種基于自動校準的全自動無掩膜曝光方法，其特征在于，所述的曝光平臺具有電荷耦合元器件（CCD）圖像傳感器與所述的電荷耦合元器件相連的信號連接處理器，所述電荷耦合元器件（CCD）圖像傳感器將模擬圖像信號轉化為數字圖像信號，傳輸給信號連接處理器，信號連接處理器將數字圖像信號進行處理。