技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出一種涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置，包括：原設(shè)備熱板，其包括第一導(dǎo)向柱定位孔、第二導(dǎo)向柱定位孔和第三導(dǎo)向柱定位孔；第四導(dǎo)向柱，通過(guò)所述第三導(dǎo)向柱定位孔進(jìn)行定位，其中，所述第四導(dǎo)向柱為錐柱形結(jié)構(gòu)設(shè)置。本實(shí)用新型提出的涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置，使得原來(lái)適配8吋6吋5吋硅片的設(shè)備熱板，能夠適用4吋藍(lán)寶石片或其它襯底基片生產(chǎn)，降低采購(gòu)新設(shè)備所需的生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：俞韶兵;馬劍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海精典電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621374768
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.06.30