本實用新型提出半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，且特別涉及一種涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置。

背景技術(shù)：

涂膠顯影設(shè)備是半導(dǎo)體器件及其生產(chǎn)過程中涂敷感光膠并加溫固化，圖形曝光后再進(jìn)行顯影成型的設(shè)備。熱板是設(shè)備的功能組成部件，它的作用就是在涂膠顯影后起到固化成型的作用，其性能直接影響圖形的生產(chǎn)質(zhì)量。

原設(shè)備熱板僅適配8吋6吋5吋硅片。隨著LED產(chǎn)業(yè)及其它新型器件的興起，需要設(shè)備適用4吋藍(lán)寶石片或其它襯底基片生產(chǎn)。因此需要改造設(shè)備相關(guān)功能，滿足客戶生產(chǎn)需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提出一種涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置，使得原來適配8吋6吋5吋硅片的設(shè)備熱板，能夠適用4吋藍(lán)寶石片或其它襯底基片生產(chǎn)，降低采購新設(shè)備所需的生產(chǎn)成本。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型提出一種涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置，包括：

原設(shè)備熱板，其包括第一導(dǎo)向柱定位孔、第二導(dǎo)向柱定位孔和第三導(dǎo)向柱定位孔；

第四導(dǎo)向柱，通過所述第三導(dǎo)向柱定位孔進(jìn)行定位，

其中，所述第四導(dǎo)向柱為錐柱形結(jié)構(gòu)設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)向柱定位孔為8吋導(dǎo)向柱定位孔。

進(jìn)一步的，所述第二導(dǎo)向柱定位孔為6吋導(dǎo)向柱定位孔。

進(jìn)一步的，所述第三導(dǎo)向柱定位孔為5吋導(dǎo)向柱定位孔。

進(jìn)一步的，所述第四導(dǎo)向柱為4吋導(dǎo)向柱。

進(jìn)一步的，所述第四導(dǎo)向柱的尺寸為上半徑24mm，下半徑32mm，高3mm。

進(jìn)一步的，所述第四導(dǎo)向柱的制作材料為純度大于99.5％的三氧化二鋁，并靜壓成型。

本實用新型提出的涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置，使得原來適配8吋6吋5吋硅片的設(shè)備熱板，能夠適用4吋藍(lán)寶石片或其它襯底基片生產(chǎn)，降低采購新設(shè)備所需的生產(chǎn)成本。

本實用新型提出的涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置具有以下優(yōu)點：

1.在不破壞原構(gòu)造及功能的基礎(chǔ)上，擴(kuò)展了設(shè)備的使用范圍。

2.選項切換方便快捷，客戶可實現(xiàn)現(xiàn)場切換。

3.所選材料在高溫生產(chǎn)過程中化學(xué)性能穩(wěn)定，不會對基片產(chǎn)生污染。

4.定位準(zhǔn)確，故障率低。

附圖說明

圖1所示為本實用新型較佳實施例的涂膠顯影設(shè)備熱板俯視圖。

圖2a所示為8吋導(dǎo)向柱結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2b所示為熱板設(shè)置8吋基片時的側(cè)視圖。

圖2c所示為熱板設(shè)置8吋基片時的俯視圖。

圖3a所示為4吋導(dǎo)向柱結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3b所示為熱板設(shè)置4吋基片時的側(cè)視圖。

圖3c所示為熱板設(shè)置4吋基片時的俯視圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖給出本實用新型的具體實施方式，但本實用新型不限于以下的實施方式。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

本實用新型提出一種涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置，包括：原設(shè)備熱板100，其包括第一導(dǎo)向柱定位孔110、第二導(dǎo)向柱定位孔120和第三導(dǎo)向柱定位孔130；第四導(dǎo)向柱200，通過所述第三導(dǎo)向柱定位孔130進(jìn)行定位，其中，所述第四導(dǎo)向柱200為錐柱形結(jié)構(gòu)設(shè)置。

請參考圖1，圖1所示為本實用新型較佳實施例的涂膠顯影設(shè)備熱板俯視圖。根據(jù)本實用新型較佳實施例，所述第一導(dǎo)向柱定位孔110為8吋導(dǎo)向柱定位孔，所述第二導(dǎo)向柱定位孔120為6吋導(dǎo)向柱定位孔，所述第三導(dǎo)向柱定位孔130為5吋導(dǎo)向柱定位孔，所述第四導(dǎo)向柱200為4吋導(dǎo)向柱。

所述第四導(dǎo)向柱200的尺寸為上半徑24mm，下半徑32mm，高3mm。進(jìn)一步的，所述第四導(dǎo)向柱200的制作材料為純度大于99.5％的三氧化二鋁，并靜壓成型。

再請參看圖2a～圖2c以及圖3a～圖3c，圖2a所示為8吋導(dǎo)向柱結(jié)構(gòu)示意圖。圖2b所示為熱板設(shè)置8吋基片時的側(cè)視圖。圖2c所示為熱板設(shè)置8吋基片時的俯視圖。圖3a所示為4吋導(dǎo)向柱結(jié)構(gòu)示意圖。圖3b所示為熱板設(shè)置4吋基片時的側(cè)視圖。圖3c所示為熱板設(shè)置4吋基片時的俯視圖。原設(shè)備熱板可以適配8吋6吋5吋硅片，利用原5吋導(dǎo)向柱定位孔，設(shè)計新的導(dǎo)向柱以適合4吋基片的定位需要。

綜上所述，本實用新型提出的涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置，使得原來適配8吋6吋5吋硅片的設(shè)備熱板，能夠適用4吋藍(lán)寶石片或其它襯底基片生產(chǎn)，降低采購新設(shè)備所需的生產(chǎn)成本。

本實用新型提出的涂膠顯影設(shè)備熱板適配不同尺寸基片的裝置具有以下優(yōu)點：

1.在不破壞原構(gòu)造及功能的基礎(chǔ)上，擴(kuò)展了設(shè)備的使用范圍。

2.選項切換方便快捷，客戶可實現(xiàn)現(xiàn)場切換。

3.所選材料在高溫生產(chǎn)過程中化學(xué)性能穩(wěn)定，不會對基片產(chǎn)生污染。

4.定位準(zhǔn)確，故障率低。

雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。