技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供提高顯影處理后的面內(nèi)的線寬度的均勻性的顯影處理方法和顯影處理裝置。對晶片(W)上供給顯影液，使將規(guī)定的圖案曝光了的晶片(W)上的抗蝕劑膜(R)顯影時，將純水(P)供給到晶片(W)的中央部而形成純水積液，接著一邊使稀釋用的顯影液供給噴嘴(158)的下端面(158a)與上述純水積液接觸而從顯影液供給噴嘴(158)對純水積液供給顯影液，一邊使顯影液供給噴嘴(158)在通過晶片(W)的中心的徑向上移動而在晶片(W)上形成稀釋顯影液的積液。之后，使晶片(W)旋轉(zhuǎn)而使稀釋顯影液的積液在基板整個面上擴散進行預濕，之后從外周部對中心部供給顯影液進行顯影處理。

技術(shù)研發(fā)人員：久保田稔
受保護的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.26
技術(shù)公布日：2017.08.08