本發(fā)明涉及一種去除聚酰亞胺的組合物、其用途及使用該組合物去除聚酰亞胺的方法，尤其是涉及一種包含有機(jī)堿及非質(zhì)子溶劑的去除聚酰亞胺的組合物、其用途及使用該組合物去除聚酰亞胺的方法。

背景技術(shù)：

在光電產(chǎn)業(yè)的工藝上，特別是在液晶顯示器(lcd)的工藝上，多使用凸版印刷形成聚酰亞胺層。當(dāng)凸版印刷所使用的凸版(apr板)使用完畢后，一般是使用n-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，nmp)來清洗apr板，以去除apr板上多余的聚酰亞胺。

然而，近年來，nmp已被歐洲視為高度關(guān)注物質(zhì)(substanceofveryhighconcern)，為對環(huán)境、人體毒性較大且風(fēng)險(xiǎn)高的物質(zhì)。此外，nmp的清洗效果也不如預(yù)期。因此，光電產(chǎn)業(yè)廠商，特別是lcd制造商，紛紛尋求一可取代或減量使用nmp的聚酰亞胺清洗劑，除了可避免對環(huán)境、人體造成危害外，更可提升聚酰亞胺的去除效率及去除效果。

有鑒于此，目前亟需發(fā)展一種新穎的去除聚酰亞胺的組合物，其除了避免或減量使用對環(huán)境及人體造成危害的nmp外，更可提升聚酰亞胺的去除效率及去除效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種去除聚酰亞胺的組合物、其用途及使用該組合物去除聚酰亞胺的方法，其可在低溫下快速地去除基材上的聚酰亞胺(polyimide，pi)。

本發(fā)明所提供的去除聚酰亞胺的組合物，包括：0.1～40重量百分比的有機(jī)堿；以及5～95重量百分比的非質(zhì)子溶劑。

此外，本發(fā)明更提供前述組合物的用途，其用于去除一基材上的聚酰亞胺。

再者，本發(fā)明更提供使用前述組合物去除基材上的聚酰亞胺的方法，包括下列步驟：提供前述組合物以及一基材，其中基材上附著有聚酰亞胺；使用前述組合物清洗該基材以去除該基材上的聚酰亞胺；以及干燥該基材。

本發(fā)明所提供的組合物包括有機(jī)堿、非質(zhì)子溶劑，其可有效的清除各種基材(如：印刷電路板、凸版(apr板)或其它裝置)上多余的聚酰亞胺；特別是，本發(fā)明所提供的組合物可適用于使用聚酰亞胺的工藝(特別是，在lcd面板生產(chǎn)工藝)中，以在較低的溫度下，快速且有效地去除基材上多余的聚酰亞胺。此外，在本發(fā)明中，有機(jī)堿主要是作為一濕潤劑，可破壞pi鍵結(jié)，以減少聚酰亞胺的去除時(shí)間；極性非質(zhì)子溶劑則為溶解剝離的聚酰亞胺，以增加清洗效率。本發(fā)明的組合物可選擇性的還包含水，水用于溶解有機(jī)堿。在其他實(shí)施例中，亦可選擇性添加其他添加物，例如金屬腐蝕抑制劑。

在本發(fā)明中，聚酰亞胺為一含有酰亞胺基的有機(jī)高分子材料，其主要是由雙胺類及雙酐類反應(yīng)聚合成聚酰胺酸高分子(polyamicacid，簡稱paa)，之后經(jīng)過亞酰胺化(imidization)工藝而形成聚酰亞胺高分子。其中，適用于本發(fā)明的聚酰亞胺的種類并無特殊限制，可為經(jīng)由不同取代基所取代或未取代的雙胺類及雙酐類所形成的聚酰亞胺高分子。

在本發(fā)明中，有機(jī)堿的含量可為0.1～40重量百分比，且優(yōu)選為0.1～10重量百分比。當(dāng)有機(jī)堿的含量低于0.1重量百分比時(shí)，則清洗時(shí)間過長，而無法快速的移除基材上的聚酰亞胺。當(dāng)有機(jī)堿的含量超過40重量百分比時(shí)，因會造成非質(zhì)子溶劑的使用量減少，導(dǎo)致無法有效的移除基材上的聚酰亞胺。

在本發(fā)明中，非質(zhì)子溶劑的含量可為5～95重量百分比，且優(yōu)選為50～90重量百分比。當(dāng)非質(zhì)子溶劑過低時(shí)，則無法有效的移除基材上的聚酰亞胺。在本發(fā)明的實(shí)施例中，有機(jī)堿的含量低于或等于非質(zhì)子溶劑的含量。

在本發(fā)明中，有機(jī)堿的種類并無特殊限制，可為選自由氫氧化四甲基銨(tetramethylammoniumhydroxide，tmah)、氫氧化四乙基銨(tetraethylammoniumhydroxide，teah)、氫氧化乙基三甲基銨(ethyltrimethylammoniumhydroxide，etmah)、單異丙醇胺(monoisopropanolamine，mipa)、乙醇胺(ethanolamine，mea)、甲胺(monomethylamine，mma)及二甘醇胺(diglycolamine，dga)所組成的組中的至少一種有機(jī)堿。優(yōu)選地，有機(jī)堿為tmah、teah、mea或其組合。

在本發(fā)明中，非質(zhì)子溶劑的種類并無特殊限制，可為選自由二甲基甲酰胺(dimethylformamide，dmf)、二甲基乙酰胺(dimethylacetamide，dmac)、二甲基亞砜(dimethylsulfoxide，dmso)、γ-丁內(nèi)酯(gamma-butyrolactone，gbl)、1-乙基-2-吡咯烷酮(1-ethyl-2-pyrrolidinone，nep)及環(huán)丁砜(sulfolane)所組成的組中的至少一種非質(zhì)子溶劑。優(yōu)選地，非質(zhì)子溶劑為dmso、gbl、nep、環(huán)丁砜或其組合。

在本發(fā)明中，所使用的溶劑可減量使用n-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，nmp)或不使用nmp。在已知移除聚酰亞胺的工藝中，多使用nmp移除聚酰亞胺。然而，近年來nmp已被歐洲視為高度關(guān)注物質(zhì)(substanceofveryhighconcern)，為對環(huán)境、人體毒性較大且風(fēng)險(xiǎn)高的物質(zhì)；此外，單獨(dú)使用nmp的清洗效果也不如預(yù)期。在本發(fā)明中，通過使用特殊的有機(jī)堿及非質(zhì)子溶劑，除了可減量或避免使用nmp，更可提升移除pi的清洗效率及效果。

在本發(fā)明至少一實(shí)施方式中，有機(jī)堿為tmah、teah、mea或其組合，而非質(zhì)子溶劑為dmso、gbl、nep、環(huán)丁砜或其組合。優(yōu)選地，有機(jī)堿為tmah、teah或其組合，而非質(zhì)子溶劑為dmso、gbl、nep、環(huán)丁砜或其組合。在此實(shí)施方式中，優(yōu)選地，有機(jī)堿的含量為0.1～10重量百分比，而非質(zhì)子溶劑的含量為50～90重量百分比。

在本發(fā)明中，任何上方殘留有聚酰亞胺的基材，均可使用本發(fā)明的組合物移除基材上的聚酰亞胺。優(yōu)選地，基材具有一多層結(jié)構(gòu)，其中一層為黏著層。

此外，在本發(fā)明中，組合物可無須在高溫下，而可在低溫下清洗基材。優(yōu)選地，在20～50℃的溫度下清洗基材。此外，清洗時(shí)間也無特殊限制，可低于或等于50分鐘。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所使用的apr板的剖面示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的apr板的使用示意圖。

【附圖標(biāo)記說明】

11，13pet層12，14黏著層

15圖案化層151凸部

21apr板22印刷滾輪

23整平滾輪24網(wǎng)紋滾輪

25分配器26基板

261pi膜

具體實(shí)施方式

下文通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟習(xí)此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明亦可通過其它不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可針對不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。

實(shí)施例

本實(shí)施例提供一種去除基材上的聚酰亞胺的方法。在本實(shí)施例中，使用本發(fā)明的去除聚酰亞胺的組合物清洗apr板上的聚酰亞胺；然而，適用于本發(fā)明的基材并不限于本實(shí)施例所使用的apr板。本實(shí)施例的清洗方法約略包括下列步驟：

首先，提供一apr板，其為在lcd的工藝上，將配向膜材料(pi)均勻轉(zhuǎn)印于玻璃基板上的模具，其剖面結(jié)構(gòu)如圖1所示。一般而言，apr板具有一多層結(jié)構(gòu)，由下往上包括一pet層11(厚度約300μm)、一黏著層12、另一pet層13(厚度約200μm)、另一黏著層14及一圖案化層15(厚度約2400μm)；其中，圖案化層15上設(shè)有多個(gè)凸部151。然而，本發(fā)明并不限于此。

在涂布pi組合物的工藝中，圖1所示的apr板大多搭配滾輪合并使用。例如，如圖2所示，將apr板21組設(shè)于印刷滾輪22上；通過一分配器25將pi組合物涂布于一網(wǎng)紋滾輪24上，并通過一整平滾輪23將網(wǎng)紋滾輪24上的pi組合物整平。當(dāng)印刷滾輪22、整平滾輪23及網(wǎng)紋滾輪24轉(zhuǎn)動時(shí)，apr板21上的凸部151(如圖1所示)可將網(wǎng)紋滾輪24凹槽內(nèi)pi組合物擠壓出來并帶走；而被apr板21帶走而附著于apr板21上的pi組合物可再轉(zhuǎn)印至基板26上，以形成一pi膜261。

當(dāng)完成前述以apr板21形成pi膜261的工藝后，則將進(jìn)行清洗apr板21的步驟。在本實(shí)施例中，先將apr板21浸泡于放置有本發(fā)明的去除聚酰亞胺的組合物的容器中，并在一預(yù)定溫度(20～50℃)下，選擇性地使用超聲波震蕩，清洗apr板21；在此，清洗時(shí)間并無特殊限制，可為10分鐘至2小時(shí)，而在某些實(shí)施例中，可低于50分鐘，優(yōu)選約30-50分鐘。而后，將以去除聚酰亞胺的組合物清洗過的apr板21以清水清洗或其他方式清洗，以去除apr板21上的聚酰亞胺的組合物。最后，烘干或以其他方式干燥清洗后的apr板21。

測試?yán)?/p>

在本測試?yán)校饕襟E約略如下所示：

首先，先將如下式(i)所示的pi類聚合物的組合物涂布于一玻璃或apr板上，并將試片放置于一適當(dāng)溫度，以去除pi類聚合物的組合物中的溶劑；而后，再將試片切成小塊。

接著，將小塊試片浸泡于放置有本發(fā)明的去除聚酰亞胺的組合物的容器中，清洗時(shí)搭配超聲波震蕩，在25℃或45℃下，清洗一段時(shí)間。而后，在室溫下使用di水清洗小塊試片30秒；再以空氣吹干清洗后的小塊試片。最后，以顯微鏡或肉眼觀察清洗后的小塊試片；結(jié)果整理如下表1及2，其中○表示清洗效果良好，δ表示清洗效果中等，而x表示清洗效果不佳。

其中，pi溶解評估是將上述浸泡在本發(fā)明的去除聚酰亞胺的組合物中的小塊試片的各種測試?yán)?，?5℃、5分鐘時(shí)，以肉眼觀察其溶液中是有產(chǎn)生懸浮液，如有懸浮顆粒，表示溶解效果不佳。

表1：apr板的清洗結(jié)果

表2：玻璃的清洗結(jié)果

如表1及表2的結(jié)果顯示，當(dāng)以本發(fā)明的去除聚酰亞胺的組合物清洗基材時(shí)，可有效且快速地去除基材上的聚酰亞胺。在基板為apr板的測試?yán)校谑覝厝?5℃下，以本發(fā)明的特定比例的組合物清洗，約2分鐘即可有效清洗基材上的聚酰亞胺。此外，在某些測試?yán)?，?5℃下，清洗5分鐘的實(shí)驗(yàn)中，可達(dá)到良好的pi溶解效果。此外，在清洗玻璃基材的測試?yán)校踔羶H需在10秒到1分鐘的時(shí)間，即可有效清洗基材上的聚酰亞胺。此外，在某些測試?yán)?，?5℃下，清洗5分鐘的實(shí)驗(yàn)中，亦可達(dá)到良好的pi溶解效果。

上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求的范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。