專利名稱：聚酰亞胺前體組合物和使用其的布線電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如用于硬盤驅(qū)動(dòng)器懸架用基板等的制作的聚酰亞胺前體組合物和使用其的布線電路基板。該聚酰亞胺形成材料兼具低線膨脹系數(shù)和低吸濕膨脹系數(shù)，抑制由溫度和濕度的影響導(dǎo)致的翹曲的發(fā)生，能夠進(jìn)行聚酰亞胺蝕刻(PI蝕刻)，固化的聚酰亞胺薄膜與布線電路基板上的布線電路圖案的界面上不發(fā)生剝離。
背景技術(shù)：
近年來，開始要求個(gè)人電腦上組裝的硬盤驅(qū)動(dòng)器(以下有時(shí)省略為“HDD”)的大容量化和信息傳遞速度的高速化。在構(gòu)成這種HDD的部件中有被稱為磁頭的部件，還有作為支撐該磁頭的部件的、被稱為磁頭懸架的部件。最近，伴隨著HDD的快速的大容量化，為了應(yīng)對(duì)更細(xì)微的區(qū)域的讀寫，存在磁頭與硬盤之間的距離越發(fā)接近的傾向。與之相伴地，為了更精密地控制磁頭與硬盤之間的距離，用于形成磁頭內(nèi)的布線電路基板的絕緣性樹脂從以往的環(huán)氧樹脂系感光性材料逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榫€膨脹系數(shù)、吸濕膨脹系數(shù)小的聚酰亞胺系感光性材料。另外，為了降低特性阻抗，電路布線的高密度化不斷推進(jìn)，其結(jié)果，開始進(jìn)行設(shè)計(jì)使得線路之間距離短、并且相對(duì)于布線電路基板的膜厚大。另一方面，對(duì)移動(dòng)設(shè)備用途等各種小型設(shè)備上搭載的HDD的各種要求逐漸增加，與之相伴地，用于記錄信息的硬盤的尺寸變小且記錄密度變大。對(duì)該直徑變小的硬盤上的磁道進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取和寫入時(shí)，需要使硬盤緩慢地旋轉(zhuǎn)，硬盤相對(duì)于磁頭的相對(duì)速度(圓周速度)變?yōu)榈退?，因此需要懸架用基板借助微弱力與硬盤接近，因而需要謀求懸架用基板的低剛性化。作為上述HDD的懸架用基板，通常使用形成為圖案狀的、金屬支撐體、絕緣層、布線層、和覆蓋層等依次層疊而成的懸架用基板。作為謀求這種懸架用基板的低剛性化的方法，研究了減少作為剛性較高的材料的金屬基板的金屬支撐體的殘存比例的方法。然而，減少剛性高的金屬支撐體的殘存比例時(shí)，存在上述的懸架用基板產(chǎn)生翹曲的問題。從這種觀點(diǎn)考慮，提出了使用具有低吸濕膨脹系數(shù)的聚酰亞胺前體作為上述的絕緣層、覆蓋層的形成材料，從而抑制翹曲的發(fā)生的方案(參照專利文獻(xiàn)I)。進(jìn)而，提出了在布線電路基板中使用線膨脹系數(shù)小、即使制成薄膜多層基板時(shí)，層間也難以蓄積殘存應(yīng)力的聚酰亞胺前體的方案(參照專利文獻(xiàn)2)。但是，關(guān)于由上述那樣的聚酰亞胺前體形成的聚酰亞胺的吸濕膨脹系數(shù)，其并沒有充分地降低，為了提高磁頭在硬盤上的懸浮穩(wěn)定性，需要進(jìn)一步改良聚酰亞胺前體材料。于是，作為降低聚酰亞胺的吸濕膨脹系數(shù)的對(duì)策，提出了使聚酰亞胺結(jié)構(gòu)內(nèi)含有氟的方法(參照專利文獻(xiàn)3)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_9] 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-310946號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特許3332278號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2010-276775號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，如上述的專利文獻(xiàn)3那樣含有氟時(shí)，存在引起聚酰亞胺的線膨脹系數(shù)的增加的問題。另一方面，絕緣層與金屬支撐體的線膨脹系數(shù)不為同一水平時(shí)，會(huì)產(chǎn)生翹曲、絕緣層與金屬支撐體之間的剝離這樣的問題。因此，在金屬支撐體中使用銅、不銹鋼合金時(shí)，為了使由上述的聚酰亞胺形成的絕緣層的線膨脹系數(shù)近似于金屬支撐體的線膨脹系數(shù)需要抑制氟的導(dǎo)入量。其結(jié)果，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生聚酰亞胺的吸濕膨脹系數(shù)的降低不充分這樣的問題，或者有時(shí)會(huì)存在如下問題:隨著布線電路基板的布線間距離變短、布線厚度變大，因由聚酰亞胺形成的絕緣性樹脂在固化時(shí)產(chǎn)生的收縮應(yīng)力而導(dǎo)致絕緣層與布線之間發(fā)生剝離。本發(fā)明是鑒于這種情況而成的，其目的在于提供一種聚酰亞胺前體組合物和使用其的布線電路基板，所述聚酰亞胺前體組合物不犧牲作為絕緣性樹脂材料的聚酰亞胺的低線膨脹系數(shù)地降低吸濕膨脹系數(shù)，且即使在通過導(dǎo)體電路圖案的形成而形成的布線中布線間距離短、布線厚度大的情況下，作為固化后的絕緣性樹脂的聚酰亞胺與布線之間也不產(chǎn)生剝離，PI蝕刻性優(yōu)異。用于解決問題的方案為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的第一主旨為一種聚酰亞胺前體組合物，其為含有下述(A)成分并含有下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的聚酰亞胺前體組合物，相對(duì)于100重量份的下述聚酰亞胺前體(A)，下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的含有比例為30^100重量份。(A)為一種聚酰亞胺前體，其具備下述通式(I)所示的結(jié)構(gòu)單元和下述通式(2)所示的結(jié)構(gòu)單元，且上述通式(I)所示的結(jié)構(gòu)單元(al)和通式(2)所示的結(jié)構(gòu)單元(a2)的摩爾比設(shè)定為(al)/ (a2)=20/80^70/30o
權(quán)利要求
1.一種聚酰亞胺前體組合物，其特征在于，其為含有下述(A)成分并含有下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的聚酰亞胺前體組合物，相對(duì)于100重量份的下述聚酰亞胺前體(A)，下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的含有比例為3(T100重量份； (A)為一種聚酰亞胺前體，其具備下述通式(I)所示的結(jié)構(gòu)單元和下述通式(2)所示的結(jié)構(gòu)單元，且所述通式(I)所示的結(jié)構(gòu)單元(al)和通式(2)所示的結(jié)構(gòu)單元(a2)的摩爾比設(shè)定為(al)/ (a2) =20/80 70/30 ;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺前體組合物，其為含有所述(A)成分并含有所述(B)成分的聚酰亞胺前體組合物，相對(duì)于100重量份的聚酰亞胺前體(A)，所述(B)成分的含有比例為30 100重量份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聚酰亞胺前體組合物，其含有吡啶系感光劑。
4.一種布線電路基板,其包含表面形成有導(dǎo)體電路圖案的布線電路基板和聚酰亞胺前體組合物層，所述聚酰亞胺前體組合物層是在所述布線電路基板的表面上涂布權(quán)利要求廣3中的任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺前體組合物溶液而形成的。
5.—種布線 電路基板,其包含表面形成有導(dǎo)體電路圖案的布線電路基板和聚酰亞胺樹脂制絕緣層，所述聚酰亞胺樹脂制絕緣層由權(quán)利要求廣3中的任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺前體組合物形成，通過濕法蝕刻工序在所述布線電路基板的表面上形成為規(guī)定圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供聚酰亞胺前體組合物及使用其的布線電路基板，該組合物用于獲得具有低線膨脹系數(shù)和低吸濕膨脹系數(shù)、導(dǎo)體電路圖案與固化后的聚酰亞胺絕緣性樹脂層之間不發(fā)生剝離、PI刻蝕性優(yōu)異的聚酰亞胺材料。其含有(A)成分并含有(B)成分以及(C)成分中的至少一者。(A)為聚酰亞胺前體，具備通式(1)所示結(jié)構(gòu)單元和通式(2)所示結(jié)構(gòu)單元，且通式(1)所示結(jié)構(gòu)單元(a1)和通式(2)所示結(jié)構(gòu)單元(a2)的摩爾比設(shè)定為(a1)/(a2)=20/80~70/30，(B)為通式(3)所示的酰亞胺丙烯酸酯化合物。(C)為通式(4)所示的聚乙二醇系化合物。
文檔編號(hào)G03F7/004GK103105732SQ20121038248
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月10日
發(fā)明者日紫喜智昭, 疋田貴巳, 坂倉孝俊 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社