本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置。

背景技術(shù)：

顯示面板集成電路(Panel Integrated Circuit，Panel IC)與彩膜基板之間的區(qū)域設(shè)置有過孔，Panel IC通過所述過孔與扇出區(qū)連接，從而將Panel IC的信號傳輸至Panel。目前的模組工藝之中，上述區(qū)域常用無影膠來密封，達(dá)到與外界隔離從而實(shí)現(xiàn)保護(hù)電路的目的。然而，上述區(qū)域較窄容易發(fā)生涂覆不完全的情況，有的模組產(chǎn)品不密封上述區(qū)域，使得水汽更容易進(jìn)入上述區(qū)域，導(dǎo)致過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而造成顯示不良，最終影響液晶面板的顯示品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置，至少部分解決現(xiàn)有技術(shù)中水汽導(dǎo)致過孔和信號線發(fā)生腐蝕的問題。

為此，本發(fā)明提供一種顯示基板，包括襯底基板，所述襯底基板包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，所述襯底基板的非顯示區(qū)域上依次設(shè)置有第一信號線、第一絕緣層、第二信號線、第二絕緣層以及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過所述第一絕緣層的第一過孔與所述第一信號線連接，所述導(dǎo)電層通過所述第二絕緣層的第二過孔與所述第二信號線連接；

所述第一信號線和所述第二信號線之間設(shè)置有金屬電極，所述金屬電極對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔，所述導(dǎo)電層通過所述第三過孔與所述金屬電極連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性；所述第一信號線、所述第二信號線、所述金屬電極在所述襯底基板上的投影均不重合。

可選的，所述導(dǎo)電層的材料包括透明導(dǎo)電材料。

可選的，所述第一信號線和所述第二信號線的材料包括Al，所述金屬電極的材料包括Ca、Na、Mg、Li以及K之中的至少一種。

可選的，所述第一信號線和所述第二信號線的材料包括Mo，所述金屬電極的材料包括Ca、Na、Mg、Li、K、Ti、Zn、Mn、In以及Fe之中的至少一種。

可選的，所述第二絕緣層和所述導(dǎo)電層之間還包括第三絕緣層，所述金屬電極設(shè)置在所述第二絕緣層和所述第三絕緣層之間，所述第三過孔設(shè)置在所述第三絕緣層之中。

可選的，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間還包括第三絕緣層，所述金屬電極設(shè)置在所述第一絕緣層和所述第三絕緣層之間，所述第三過孔設(shè)置在所述第二絕緣層和所述第三絕緣層之中。

可選的，所述第一絕緣層和所述襯底基板之間還包括第三絕緣層，所述金屬電極設(shè)置在所述襯底基板和所述第三絕緣層之間，所述第三過孔設(shè)置在所述第二絕緣層、所述第一絕緣層以及所述第三絕緣層之中。

本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括任一所述的顯示基板。

本發(fā)明還提供一種顯示基板的制備方法，所述顯示基板包括襯底基板，所述襯底基板包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域；

所述顯示基板的制備方法包括：

在所述襯底基板的非顯示區(qū)域上依次形成第一信號線、第一絕緣層、第二信號線、第二絕緣層以及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過所述第一絕緣層的第一過孔與所述第一信號線連接，所述導(dǎo)電層通過所述第二絕緣層的第二過孔與所述第二信號線連接；

在所述第一信號線和所述第二信號線之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極，所述金屬電極對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔，所述導(dǎo)電層通過所述第三過孔與所述金屬電極連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性；所述第一信號線、所述第二信號線、所述金屬電極在所述襯底基板上的投影均不重合。

可選的，所述在所述第一信號線和所述第二信號線之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極的步驟包括：

在所述第二絕緣層和所述導(dǎo)電層之間形成第三絕緣層；

在所述第二絕緣層和所述第三絕緣層之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極，所述第三過孔設(shè)置在所述第三絕緣層之中。

可選的，所述在所述第一信號線和所述第二信號線之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極的步驟包括：

在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間形成第三絕緣層；

在所述第一絕緣層和所述第三絕緣層之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極，所述第三過孔設(shè)置在所述第二絕緣層和所述第三絕緣層之中。

可選的，所述在所述第一信號線和所述第二信號線之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極的步驟包括：

在所述第一絕緣層和所述襯底基板之間形成第三絕緣層；

在所述襯底基板和所述第三絕緣層之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極，所述第三過孔設(shè)置在所述第二絕緣層、所述第一絕緣層以及所述第三絕緣層之中。

本發(fā)明具有下述有益效果：

本發(fā)明提供的顯示基板及其制備方法、顯示裝置之中，所述顯示基板包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域包括襯底基板，所述襯底基板的上方依次設(shè)置有第一信號線、第一絕緣層、第二信號線、第二絕緣層以及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過所述第一絕緣層的第一過孔與所述第一信號線連接，所述導(dǎo)電層通過所述第二絕緣層的第二過孔與所述第二信號線連接。所述第一信號線和所述第二信號線之間設(shè)置有金屬電極，所述金屬電極對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔，所述導(dǎo)電層通過所述第三過孔與所述金屬電極連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性；所述第一信號線、所述第二信號線、所述金屬電極在所述襯底基板上的投影均不重合。本發(fā)明提供的技術(shù)方案將金屬電極與第一信號線、第二信號線電連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性。通過上述方式，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極，從而保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線和第二信號線。因此，本發(fā)明通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法對易被腐蝕的信號線區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種顯示基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示顯示基板的一種A-A剖面圖；

圖3為圖1所示顯示基板的又一種A-A剖面圖；

圖4為圖1所示顯示基板的另一種A-A剖面圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種顯示基板的制備方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的顯示基板及其制備方法、顯示裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例一

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種顯示基板非顯示區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1所示顯示基板基板的一種A-A剖面圖。如圖1和圖2所示，所述顯示基板包括襯底基板100，所述襯底基板包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，所述襯底基板100的非顯示區(qū)域上依次設(shè)置有第一信號線101、第一絕緣層102、第二信號線103、第二絕緣層104以及導(dǎo)電層105；所述第一信號線、所述第二信號線、所述金屬電極在所述襯底基板上的投影均不重合。所述導(dǎo)電層105通過第一過孔106與第一信號線101連接，所述導(dǎo)電層105通過第二過孔107與第二信號線103連接。所述第一信號線101和所述第二信號線103之間設(shè)置有金屬電極201，所述金屬電極201對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔202，所述導(dǎo)電層105通過第三過孔202與金屬電極201連接，所述金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性。本實(shí)施例提供的技術(shù)方案將金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103電連接，所述金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性。通過上述方式，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極201，從而保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線101和第二信號線103。因此，本實(shí)施例通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法對易被腐蝕的信號線區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

參見圖2，所述第二絕緣層104和所述導(dǎo)電層105之間設(shè)置有第三絕緣層203，所述金屬電極201設(shè)置在所述第二絕緣層104和所述第三絕緣層203之間，所述第三過孔202設(shè)置在所述第三絕緣層203之中。本實(shí)施例中，所述第一過孔106設(shè)置在所述第三絕緣層203、第二絕緣層104以及第一絕緣層102之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第一過孔106與所述第一信號線101連接。所述第二過孔107設(shè)置在所述第三絕緣層203和第二絕緣層104之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第二過孔107與所述第二信號線103連接。所述第三過孔202設(shè)置在所述第三絕緣層203之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第三過孔202與所述金屬電極201連接。由于導(dǎo)電層105同時(shí)與第一信號線101、第二信號線103以及金屬電極201連接，因此金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103電連接。

本實(shí)施例中，金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性，當(dāng)水汽進(jìn)入顯示基板的周邊區(qū)域后(相當(dāng)于電解質(zhì))，此時(shí)金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103構(gòu)成原電池。在原電池之中，還原性較強(qiáng)的金屬將作為陽極發(fā)生氧化反應(yīng)而消耗，被保護(hù)的金屬作為陰極就可以避免被腐蝕。由于上述方法犧牲了陽極(原電池的負(fù)極)保護(hù)了陰極(原電池的正極)，因此稱為犧牲陽極的陰極保護(hù)法。通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極201，保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線101和第二信號線103。因此，本實(shí)施例提供的技術(shù)方案對易被腐蝕的信號線區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

圖3為圖1所示顯示基板的又一種A-A剖面圖。如圖3所示，所述第一絕緣層102和所述第二絕緣層104之間設(shè)置有第三絕緣層203，所述金屬電極201設(shè)置在所述第一絕緣層102和所述第三絕緣層203之間，所述第三過孔202設(shè)置在所述第二絕緣層104和所述第三絕緣層203之中。本實(shí)施例中，所述第一過孔106設(shè)置在所述第二絕緣層104、第三絕緣層203以及第一絕緣層102之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第一過孔106與所述第一信號線101連接。所述第二過孔107設(shè)置在所述第二絕緣層104之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第二過孔107與所述第二信號線103連接。所述第三過孔202設(shè)置在所述第二絕緣層104和所述第三絕緣層203之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第三過孔202與所述金屬電極201連接。由于導(dǎo)電層105同時(shí)與第一信號線101、第二信號線103以及金屬電極201連接，因此金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103電連接。由于金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性，此時(shí)金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103之間形成犧牲陽極的陰極保護(hù)法。通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極201，保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線101和第二信號線103，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

圖4為圖1所示顯示基板的另一種A-A剖面圖。如圖4所示，所述第一絕緣層102和所述襯底基板100之間設(shè)置有第三絕緣層203，所述金屬電極201設(shè)置在所述襯底基板100和所述第三絕緣層203之間，所述第三過孔202設(shè)置在所述第二絕緣層104、所述第一絕緣層102以及所述第三絕緣層203之中。本實(shí)施例中，所述第一過孔106設(shè)置在所述第二絕緣層104和所述第一絕緣層102之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第一過孔106與所述第一信號線101連接。所述第二過孔107設(shè)置在所述第二絕緣層104之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第二過孔107與所述第二信號線103連接。所述第三過孔202設(shè)置在所述第二絕緣層104、第一絕緣層102以及第三絕緣層203之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第三過孔202與所述金屬電極201連接。由于導(dǎo)電層105同時(shí)與第一信號線101、第二信號線103以及金屬電極201連接，因此金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103電連接。由于金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性，此時(shí)金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103之間形成犧牲陽極的陰極保護(hù)法。通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極201，保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線101和第二信號線103，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層105的材料包括透明導(dǎo)電材料?？蛇x的，所述第一信號線101和所述第二信號線103的材料包括Al，所述金屬電極201的材料包括Ca、Na、Mg、Li以及K之中的至少一種?？蛇x的，所述第一信號線101和所述第二信號線103的材料包括Mo，所述金屬電極201的材料包括Ca、Na、Mg、Li、K、Ti、Zn、Mn、In以及Fe之中的至少一種。

本實(shí)施例提供的顯示基板包括襯底基板，襯底基板包括顯示區(qū)域和圍繞顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，襯底基板的非顯示區(qū)域上依次設(shè)置有第一信號線、第一絕緣層、第二信號線、第二絕緣層以及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過第一過孔與所述第一信號線連接，所述導(dǎo)電層通過第二過孔與所述第二信號線連接。所述第一信號線和所述第二信號線之間設(shè)置有金屬電極，所述金屬電極對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔，所述導(dǎo)電層通過所述第三過孔與所述金屬電極連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性。

可以理解的是，本發(fā)明提供的實(shí)施例可以將金屬電極21設(shè)置在第三過孔中，導(dǎo)電層在第三過孔內(nèi)直接與金屬電極連接。

本實(shí)施例提供的技術(shù)方案將金屬電極與第一信號線、第二信號線電連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性。通過上述方式，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極，從而保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線和第二信號線。因此，本實(shí)施例通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法對易被腐蝕的信號線區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

實(shí)施例二

本實(shí)施例提供一種顯示裝置，包括實(shí)施例一提供的顯示基板，具體內(nèi)容可參照實(shí)施例一的描述，此處不再贅述。

本實(shí)施例提供的顯示裝置之中，所述顯示基板包括襯底基板，所述襯底基板包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，所述襯底基板的非顯示區(qū)域上依次設(shè)置有第一信號線、第一絕緣層、第二信號線、第二絕緣層以及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過第一過孔與所述第一信號線連接，所述導(dǎo)電層通過第二過孔與所述第二信號線連接。所述第一信號線和所述第二信號線之間設(shè)置有金屬電極，所述金屬電極對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔，所述導(dǎo)電層通過所述第三過孔與所述金屬電極連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性。本實(shí)施例提供的技術(shù)方案將金屬電極與第一信號線、第二信號線電連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性。通過上述方式，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極，從而保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線和第二信號線。因此，本實(shí)施例通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法對易被腐蝕的信號線區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

實(shí)施例三

圖5為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種顯示基板的制備方法的流程圖。如圖5所示，所述顯示基板包括襯底基板，所述襯底基板包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域；

所述顯示基板的制備方法包括：

步驟1001、在所述襯底基板的非顯示區(qū)域上依次形成第一信號線、第一絕緣層、第二信號線、第二絕緣層以及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過所述第一絕緣層的第一過孔與所述第一信號線連接，所述導(dǎo)電層通過所述第二絕緣層的第二過孔與所述第二信號線連接。

步驟1002、在所述第一信號線和所述第二信號線之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極，所述金屬電極對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔，所述導(dǎo)電層通過所述第三過孔與所述金屬電極連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性；所述第一信號線、所述第二信號線、所述金屬電極在所述襯底基板上的投影均不重合。參見圖1和圖2，本實(shí)施例在所述襯底基板100的上方依次形成第一信號線101、第一絕緣層102、第二信號線103、第二絕緣層104以及導(dǎo)電層105。所述導(dǎo)電層105通過第一過孔106與第一信號線101連接，所述導(dǎo)電層105通過第二過孔107與第二信號線103連接。本實(shí)施例在所述第一信號線101和所述第二信號線103之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極201，所述金屬電極201對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔202，所述導(dǎo)電層105通過第三過孔202與金屬電極201連接，所述金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性。

參見圖2，本實(shí)施例在所述第二絕緣層104和所述導(dǎo)電層105之間形成第三絕緣層203，在所述第二絕緣層104和所述第三絕緣層203之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極201，在所述第三絕緣層203中形成第三過202。本實(shí)施例中，所述第一過孔106設(shè)置在所述第三絕緣層203、第二絕緣層104以及第一絕緣層102之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第一過孔106與所述第一信號線101連接。所述第二過孔107設(shè)置在所述第三絕緣層203和第二絕緣層104之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第二過孔107與所述第二信號線103連接。在所述第三絕緣層203之中形成第三過孔202，所述導(dǎo)電層105通過所述第三過孔202與所述金屬電極201連接。由于導(dǎo)電層105同時(shí)與第一信號線101、第二信號線103以及金屬電極201連接，因此金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103電連接。

本實(shí)施例中，金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性，當(dāng)水汽進(jìn)入顯示基板的周邊區(qū)域后(相當(dāng)于電解質(zhì))，此時(shí)金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103構(gòu)成原電池。在原電池之中，還原性較強(qiáng)的金屬將作為陽極發(fā)生氧化反應(yīng)而消耗，被保護(hù)的金屬作為陰極就可以避免被腐蝕。由于上述方法犧牲了陽極(原電池的負(fù)極)保護(hù)了陰極(原電池的正極)，因此稱為犧牲陽極的陰極保護(hù)法。通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極201，保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線101和第二信號線103。因此，本實(shí)施例提供的技術(shù)方案對易被腐蝕的信號線區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

參見圖3，本實(shí)施例在所述第一絕緣層102和所述第二絕緣層104之間形成第三絕緣層203，在所述第一絕緣層102和所述第三絕緣層203之間通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極201，在所述第二絕緣層104和所述第三絕緣層203中形成第三過202。本實(shí)施例中，所述第一過孔106設(shè)置在所述第二絕緣層104、第三絕緣層203以及第一絕緣層102之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第一過孔106與所述第一信號線101連接。所述第二過孔107設(shè)置在所述第二絕緣層104之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第二過孔107與所述第二信號線103連接。在所述第二絕緣層104和所述第三絕緣層203中形成第三過202，所述導(dǎo)電層105通過所述第三過孔202與所述金屬電極201連接。由于導(dǎo)電層105同時(shí)與第一信號線101、第二信號線103以及金屬電極201連接，因此金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103電連接。由于金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性，此時(shí)金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103之間形成犧牲陽極的陰極保護(hù)法。通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極201，保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線101和第二信號線103，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

參見圖4，在所述第一絕緣層102和所述襯底基板100之間形成第三絕緣層203，在所述襯底基板100和所述第三絕緣層203之間形成金屬電極201，在所述第二絕緣層104、所述第一絕緣層102以及所述第三絕緣層203形成第三過202中。本實(shí)施例中，所述第一過孔106設(shè)置在所述第二絕緣層104和所述第一絕緣層102之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第一過孔106與所述第一信號線101連接。所述第二過孔107設(shè)置在所述第二絕緣層104之中，所述導(dǎo)電層105通過所述第二過孔107與所述第二信號線103連接。在所述第二絕緣層104、第一絕緣層102以及第三絕緣層203中形成第三過202，所述導(dǎo)電層105通過所述第三過孔202與所述金屬電極201連接。由于導(dǎo)電層105同時(shí)與第一信號線101、第二信號線103以及金屬電極201連接，因此金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103電連接。由于金屬電極201的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線101和所述第二信號線103的金屬活動(dòng)性，此時(shí)金屬電極201與第一信號線101、第二信號線103之間形成犧牲陽極的陰極保護(hù)法。通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極201，保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線101和第二信號線103，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

可以理解的是，本發(fā)明提供的實(shí)施例，可以在形成第三過孔202形成后，在對應(yīng)第三過孔的位置通過構(gòu)圖工藝形成金屬電極21，此時(shí)，導(dǎo)電層105在第三過孔202內(nèi)直接與金屬電極21連接。

本實(shí)施例提供的顯示基板的制備方法之中，所述顯示基板包括襯底基板，所述襯底基板包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，所述襯底基板的非顯示區(qū)域上依次設(shè)置有第一信號線、第一絕緣層、第二信號線、第二絕緣層以及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過第一過孔與所述第一信號線連接，所述導(dǎo)電層通過第二過孔與所述第二信號線連接。所述第一信號線和所述第二信號線之間設(shè)置有金屬電極，所述金屬電極對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有第三過孔，所述導(dǎo)電層通過所述第三過孔與所述金屬電極連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性。本實(shí)施例提供的技術(shù)方案將金屬電極與第一信號線、第二信號線電連接，所述金屬電極的金屬活動(dòng)性大于所述第一信號線和所述第二信號線的金屬活動(dòng)性。通過上述方式，水氣優(yōu)先腐蝕金屬活動(dòng)性較大的金屬電極，從而保護(hù)金屬活動(dòng)性較小的第一信號線和第二信號線。因此，本實(shí)施例通過犧牲陽極的陰極保護(hù)法對易被腐蝕的信號線區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免了過孔和信號線發(fā)生腐蝕，從而提高了顯示基板的顯示品質(zhì)。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。