本發(fā)明涉及一種樹脂的配方，特別是涉及一種光敏樹脂的配方。

背景技術(shù)：

使用光敏樹脂作為打印材料的3D打印技術(shù)主要有：立體光刻快速成型、DLP投影式三維打印工藝和超薄層厚光敏樹脂噴射成型技術(shù)，其打印過程是將三維模型在電腦中確定好，然后交付3D打印機，打印過程采用紫外線照射液態(tài)光敏樹脂，一層一層堆棧成型。

3D打印用的光敏樹脂需要在3D打印機的曝光條件下快速固化，另外還需要滿足打印機的打印工藝，具有一定的流動性。這些是光敏樹脂能夠用于3D打印機的基本要求。目前，國內(nèi)用于3D打印機的光敏樹脂品種單一，主要是硬度較高的樹脂，但是這類樹脂存在韌性不足、抗沖擊性差、易碎的缺點，高韌性的3D打印光敏樹脂是3D打印材料的一個新的研發(fā)方向。而且現(xiàn)有的3D打印機所用的光敏樹脂，其通過噴射快速成型后的工件一般只具備一般塑料的力學(xué)性能，不具備導(dǎo)電性，不能滿足一些特殊工件的導(dǎo)電、電磁屏蔽性能要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種光敏樹脂的配方。

為實現(xiàn)上述發(fā)明的目的，本發(fā)明采取的實施方式如下：

一種光敏樹脂的配方，其配方每百份由以下重量份的組分組成：

進一步，所述單體為苯氧乙基丙烯酸酯。

進一步，所述活性稀釋劑為雙酚A二丙烯酸脂。

進一步，所述交聯(lián)劑為三羥甲基三丙烷三丙烯酯。

本發(fā)明的有益之處在于：有效的解決了現(xiàn)在的光敏樹脂韌性不足、抗沖擊性差、易碎的問題，同時增加了光敏樹脂的導(dǎo)電能力。

具體實施方式

實施例1

一種光敏樹脂的配方，其配方由以下重量的組分組成：

實施例2

一種光敏樹脂的配方，其配方由以下重量的組分組成：

實施例3

一種光敏樹脂的配方，其配方由以下重量的組分組成：

以上對本發(fā)明的兩個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。