本發(fā)明涉及一種液晶顯示面板制造方法。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有液晶顯示面板的制造過程中，將形成TFT陣列的玻璃基板上和具有彩色濾光層的玻璃基板之間灌入液晶分子以形成液晶顯示面板。然而，為了滿足用戶對(duì)產(chǎn)品更輕薄化的需求，如何使得液晶顯示設(shè)備更輕薄化仍然是目前業(yè)界研究的重要課題之一。現(xiàn)有技術(shù)中，利用氫氟酸(HF)與玻璃產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)以降低玻璃基板的厚度，以實(shí)現(xiàn)玻璃基板薄化。由于氫氟酸為有刺激性液體，容易對(duì)環(huán)境造成影響。同時(shí)，在處理過程中無法保證玻璃基板表面的平整性，降低了產(chǎn)品的良率并且成本較高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種降低制程復(fù)雜程度且有利于輕薄化的液晶顯示面板制造方法。一種液晶顯示面板制造方法，其包括步驟：a)第一轉(zhuǎn)載板的表面形成多個(gè)第一間隔物和一個(gè)第一框體，并在第二轉(zhuǎn)載板的表面形成多個(gè)第二間隔物和一個(gè)第二框體；b)在真空腔體內(nèi)將第一轉(zhuǎn)載板和第一基板相互吸附為一體以形成第一基板組，在真空腔體內(nèi)將第二轉(zhuǎn)載板和第二基板相互吸附為一體以形成第二基板組；c)在第一基板遠(yuǎn)離第一轉(zhuǎn)載板的一側(cè)形成薄膜晶體管陣列，在第二基板遠(yuǎn)離第二轉(zhuǎn)載板的一側(cè)形成彩色濾光層；d)將形成TFT陣列的第一基板組反轉(zhuǎn)使得TFT陣列與彩色濾光層相對(duì)放置，并在第一基板組和第二基板組之間設(shè)置框膠及填充液晶并將二者貼合為一體；e)利用激光切割第一框體以使得第一轉(zhuǎn)載板與第一基板相脫離，利用激光切割第二框體以使得第一轉(zhuǎn)載板與第二基板相脫離，移除第一轉(zhuǎn)載板和第二轉(zhuǎn)載板以形成液晶顯示面板。與先前技術(shù)相比較，本申請(qǐng)直接采用厚度為0.2mm的第一基板和第二基板制造液晶顯示面板，通過在第一轉(zhuǎn)載板承載第一基板并第二轉(zhuǎn)載板承載第二基板以增強(qiáng)第一基板和第二基板的強(qiáng)度，避免第一基板和第二基板在制造過程中破損，保證了第一基板和第二基板的表面平整性并降低了制造流程的復(fù)雜程度。附圖說明圖1為第一實(shí)施方式之液晶顯示面板制作方法之流程圖。圖2至圖4為圖1中各步驟對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)之示意圖。圖5為圖4中第一基板組和第二基板組沿V-V方向的剖示圖。圖6為圖2中第二實(shí)施方式之間隔物結(jié)構(gòu)之示意圖。圖7為圖2中第三實(shí)施方式之間隔物結(jié)構(gòu)之示意圖。圖8為第二實(shí)施方式之液晶顯示面板制作方法之流程圖。圖9至圖11為圖8中各步驟對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)之示意圖。圖12為圖11中第一基板組和第二基板組沿XI-XI方向的剖示圖。主要元件符號(hào)說明液晶顯示面板制造方法S11~S15，S81-S87液晶顯示面板10，70第一轉(zhuǎn)載板11，71第一間隔物12，52，62，72第一框體13，73第二轉(zhuǎn)載板21，81第二間隔物22，82第二框體23，83第一基板14，74第二基板24，84第一基板組16，76第二基板組26，86薄膜晶體管陣列17，77彩色濾光層27，87第一粘接框78第二粘接框88如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式請(qǐng)一并參閱圖1至圖5，其為一種較佳實(shí)施方式的液晶顯示面板10制造方法之流程圖。圖2-圖4為圖1所示各流程步驟相應(yīng)之結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為圖4中第一基板組16和第二基板組26沿V-V方向的剖示圖。在本實(shí)施方式中，液晶顯示面板10為薄膜晶體管(TFT-LCD)面板。在其他可替代實(shí)施方式中，液晶顯示面板10也可為主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)面板。步驟S11，在第一轉(zhuǎn)載板11的表面形成多個(gè)第一間隔物12和一個(gè)第一框體13，并在第二轉(zhuǎn)載板21的表面形成多個(gè)第二間隔物22和一個(gè)第二框體23。多個(gè)第一間隔物12位于第一框體13內(nèi)，且呈矩陣排列；多個(gè)第二間隔物22位于第二框體23內(nèi)，且呈矩陣排列。其中，第一間隔物12和第一框體13利用掩膜進(jìn)行光刻(photolithography)而一體成型；第二間隔物22和第二框體23利用掩膜進(jìn)行光刻(photolithography)而一體成型。第一框體13遠(yuǎn)離第一轉(zhuǎn)載板11的表面為光滑且平坦的表面，第二框體23遠(yuǎn)離第二轉(zhuǎn)載板21的表面為光滑且平坦的表面。第一間隔物12和第二間隔物22均大致呈長方體狀實(shí)心結(jié)構(gòu)。第一框體13和第二框體23結(jié)構(gòu)相同，第一間隔物12和第二間隔物22結(jié)構(gòu)相同。在本實(shí)施方式中，第一轉(zhuǎn)載板11和第二轉(zhuǎn)載板21為透明玻璃板。在其他可替代的實(shí)施方式中，第一間隔物12和第二間隔物22的形狀可不同；第一間隔物12和第二間隔物22可呈非矩陣式排列。步驟S12，在真空腔體內(nèi)將第一轉(zhuǎn)載板11和第一基板14相互吸附為一體以形成第一基板組16，在真空腔體內(nèi)將第二轉(zhuǎn)載板21和第二基板24相互吸附為一體以形成第二基板組26。優(yōu)選地，第一基板14和第二基板24的厚度為0.1~0.3mm。在本實(shí)施方式中，第一基板14和第二基板24的厚度均為0.2mm。具體地，在腔體內(nèi)將第一轉(zhuǎn)載板11和第一基板14對(duì)位，將腔體抽成真空以使第一轉(zhuǎn)載板11和第一基板14相互吸附為一體以形成第一基板組16，并在腔體內(nèi)將第二轉(zhuǎn)載板21和第二基板24對(duì)位，將腔體抽成真空以使第二轉(zhuǎn)載板21和第二基板24相互吸附為一體以形成第二基板組26。其中，第一框體13用于與第一轉(zhuǎn)載板11及第一基板14配合在第一基板組16內(nèi)形成真空；第一間隔物12用于在第一轉(zhuǎn)載板11與第一基板14吸附為一體時(shí)給第一基板14提供均勻支撐力。第二框體23用于與第二轉(zhuǎn)載板21及第二基板24配合在第二基板組26內(nèi)形成真空。第二間隔物22用于在第二轉(zhuǎn)載板21與第二基板24吸附為一體時(shí)給第二基板24提供均勻支撐力。第一基板組16外的氣壓大于第一基板組16內(nèi)部的氣壓，以使得第一轉(zhuǎn)載板11和第一基板14吸附為一體；第二基板組26外的氣壓大于第二基板組26內(nèi)部的大氣壓，以使得第二轉(zhuǎn)載板21和第二基板24吸附為一體。在本實(shí)施方式中，第一基板組16和第二基板組26分別在兩個(gè)不同的腔體內(nèi)完成對(duì)位結(jié)合。在其他可替代的實(shí)施方式中，第一基板組16和第二基板組26可在相同的腔體內(nèi)完成對(duì)位結(jié)合。步驟S13，在第一基板14遠(yuǎn)離第一轉(zhuǎn)載板11的一側(cè)形成薄膜晶體管(thinfilmtransistor，TFT)陣列17，在第二基板24遠(yuǎn)離第二轉(zhuǎn)載板21的一側(cè)形成彩色濾光(colorfilter，CF)層27。步驟S14，將形成TFT陣列17的第一基板14組反轉(zhuǎn)使得TFT陣列17與第二基板24上的彩色濾光層27相對(duì)放置，并在第一基板組16和第二基板組26之間設(shè)置框膠及填充液晶并將二者貼合為一體，從而得到位于該第一轉(zhuǎn)載板11與第二轉(zhuǎn)載板21之間的液晶顯示面板10。步驟S15，利用激光切割第一框體13使得空氣進(jìn)入第一基板組16內(nèi)以使得第一轉(zhuǎn)載板11與第一基板14相脫離，利用激光切割第二框體23使得空氣進(jìn)入第二基板組26內(nèi)以使得第一轉(zhuǎn)載板11與第二基板24相脫離，移除第一轉(zhuǎn)載板11和第二轉(zhuǎn)載板21以獲得該液晶顯示面板10。在本實(shí)施方式中，利用激光切割第一框體13與任意相鄰兩個(gè)第一間隔物12之間空隙相對(duì)的位置；利用激光切割第二框體23與任意相鄰兩個(gè)第二間隔物22之間空隙相對(duì)的位置。如圖6所示，其為第二實(shí)施方式之第一間隔物52結(jié)構(gòu)。其中，第一間隔物52為圓形實(shí)心結(jié)構(gòu)。如圖7所示，其為第三實(shí)施方式之第一間隔物62結(jié)構(gòu)。其中，第一間隔物62為中空的圓環(huán)結(jié)構(gòu)。請(qǐng)一并參閱圖8至圖12，其為第二實(shí)施方式之液晶顯示面板70的制造方法之流程圖。圖9-圖11為圖8所示各流程步驟相應(yīng)之結(jié)構(gòu)示意圖，圖12為圖11中第一基板組76和第二基板組86沿XI-XI方向的剖示圖。在本實(shí)施方式中，液晶顯示面板70為薄膜晶體管(TFT-LCD)面板。在其他可替代實(shí)施方式中，液晶顯示面板70也可為主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)面板。步驟S81，在第一轉(zhuǎn)載板71的表面形成多個(gè)第一間隔物72和一個(gè)第一框體73，并在第二轉(zhuǎn)載板81的表面形成多個(gè)第二間隔物82和一個(gè)第二框體83。多個(gè)第一間隔物72位于第一框體73內(nèi)，且呈矩陣排列；多個(gè)第二間隔物82位于第二框體83內(nèi)，且呈矩陣排列。其中，第一間隔物72和第一框體73利用掩膜進(jìn)行光刻(photolithography)而一體成型；第二間隔物82和第二框體83利用掩膜進(jìn)行光刻(photolithography)而一體成型。第一框體73遠(yuǎn)離第一轉(zhuǎn)載板71的表面為光滑且平坦的表面，第二框體83遠(yuǎn)離第二轉(zhuǎn)載板81的表面為光滑且平坦的表面。第一間隔物72和第二間隔物82均大致呈長方體狀實(shí)心結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，第一轉(zhuǎn)載板71和第二轉(zhuǎn)載板81為透明玻璃板。在其他可替代的實(shí)施方式中，第一間隔物12和第二間隔物22的形狀可不同；第一間隔物12和第二間隔物22可呈非矩陣式排列。步驟S82，圍繞第一框體73形成第一粘接框78，圍繞第二框體83形成第二粘接框88。在本實(shí)施方式中，第一粘接框78和第二粘接框88為耐高溫粘膠，其可在高溫或紫外光下固化。步驟S83，在真空腔體內(nèi)將第一轉(zhuǎn)載板71和第一基板74相互吸附為一體以形成第一基板組76，在真空腔體內(nèi)將第二轉(zhuǎn)載板81和第二基板84相互吸附為一體以形成第二基板組86。優(yōu)選地，第一基板14和第二基板24的厚度為0.1~0.3mm。在本實(shí)施方式中，第一基板74和第二基板84的厚度為0.2mm。具體地，在腔體內(nèi)將第一轉(zhuǎn)載板71和第一基板74對(duì)位結(jié)合，將腔體抽成真空以使第一轉(zhuǎn)載板71和第一基板74相互吸附為一體以形成第一基板組76，并在腔體內(nèi)將第二轉(zhuǎn)載板81和第二基板84對(duì)位結(jié)合，將腔體抽成真空以使第二轉(zhuǎn)載板81和第二基板84相互吸附為一體以形成第二基板組86。其中，第一框體73用于與第一轉(zhuǎn)載板71及第一基板74配合在第一基板組76內(nèi)形成真空。第一間隔物72用于在第一轉(zhuǎn)載板71與第一基板74吸附為一體時(shí)給第一基板74提供均勻支撐力。第二框體83用于與第二轉(zhuǎn)載板81及第二基板84配合在第二基板組86內(nèi)形成真空。第二間隔物82用于在第二轉(zhuǎn)載板81與第二基板84吸附為一體時(shí)給第二基板84提供均勻支撐力。當(dāng)對(duì)腔體進(jìn)行抽真空后，第一基板組76外的氣壓大于第一基板組76內(nèi)部的大氣壓，以使得第一轉(zhuǎn)載板71和第一基板74吸附為一體，同時(shí)第二基板組86外的氣壓大于第二基板組86內(nèi)部的氣壓，以使得第二轉(zhuǎn)載板81和第二基板84吸附為一體。然后，通過高溫或紫外光照射第一基板組76和第二基板組86，使得第一粘接框78固化以提高第一轉(zhuǎn)載板71和第一基板74之間的貼附緊密度；第二粘接框88固化以提高第二轉(zhuǎn)載板81和第二基板84之間的貼附緊密度。本實(shí)施方式中，第一基板組76和第二基板組86分別在兩個(gè)不同的腔體內(nèi)完成對(duì)位結(jié)合。在其他可替代的實(shí)施方式中，第一基板組76和第二基板組86可在相同的腔體內(nèi)完成對(duì)位結(jié)合。步驟S84，在第一基板74遠(yuǎn)離第一轉(zhuǎn)載板71的一側(cè)形成薄膜晶體管(thinfilmtransistor，TFT)陣列77，在第二基板84遠(yuǎn)離第二轉(zhuǎn)載板81的一側(cè)形成彩色濾光(colorfilter，CF)層87。步驟S85，將形成TFT陣列77的第一基板組76反轉(zhuǎn)使得TFT陣列77與第二基板組86上的彩色濾光層87相對(duì)放置，在第一基板組76和第二基板組86之間設(shè)置框膠及填充液晶并將二者貼合為一體。步驟S86，利用激光切割第一框體73使得空氣進(jìn)入第一基板組76內(nèi)以使得第一轉(zhuǎn)載板71與第一基板74相脫離，利用激光切割第二框體83使得空氣進(jìn)入第二基板組86內(nèi)以使得第二轉(zhuǎn)載板81與第二基板84相脫離。在本實(shí)施方式中，利用激光切割第一框體73任意相鄰兩個(gè)第一間隔物72之間空隙相對(duì)的位置；利用激光切割第二框體83與任意相鄰兩個(gè)第二間隔物82之間空隙相對(duì)的位置。步驟S87，利用激光切割第一粘接框78和第二粘接框88，移除第一轉(zhuǎn)載板71和第二轉(zhuǎn)載板81以形成液晶顯示面板70。在其他可替代實(shí)施方式中，可利用激光清除整個(gè)第一粘接框78和第二粘接框88。利用本發(fā)明提供的液晶面板制造方法直接采用厚度為0.2mm的第一基板14，74和第二基板24，84，并藉由第一轉(zhuǎn)載板11，71承載第一基板14，74及第二轉(zhuǎn)載板21，81承載第二基板24，84以增強(qiáng)第一基板14，74和第二基板24，84承載力，避免了第一基板14，74和第二基板24，84的表面平整性并降低了制造流程的復(fù)雜程度。本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3