專利名稱：平版印刷系統(tǒng)中的有用物傳送系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及平版印刷系統(tǒng)，更具體而言涉及用于在將有用物傳送到晶片或 標線片載物臺時使這種載物臺的物理破壞和污染最小化的技術(shù)。
背景技術(shù)：
平版印刷系統(tǒng)用于通過將半導體晶片暴露于特殊的光圖案下來制造半導體器件。 這通常由穿過標線片圖案而投影在晶片上的閃光來實現(xiàn)。標線片支撐在標線片載物臺中， 該載物臺繼而由框架支撐。該標線片載物臺以可相對于框架從而相對于晶片精確移動的方 式被支撐。該標線片載物臺可通過例如致動器等機械裝置支撐，或通過采用氣壓或電磁力 的無阻尼技術(shù)支撐。在一些平版印刷系統(tǒng)中，支撐晶片的晶片載物臺還可相對于支撐框架 精確移動。標線片或晶片載物臺需要一種或多種例如電力、電控信號、液體(例如，出于冷卻 目的)和氣體(例如，起導體作用)的有用物來實現(xiàn)其功能。這些有用物通常通過柔性纜 線或軟管傳送到載物臺或從載物臺傳送。通常，這些有用物在載物臺和支撐框架之間傳送。 不幸地，這種傳送技術(shù)卻存在下述典型問題，包括載物臺與框架間的振動傳輸、由連接軟 管和纜線帶來的微粒生成、以及由軟管和纜線帶來的泄漏。振動傳輸由于纜線和軟管在載 物臺與框架之間提供振動路徑而發(fā)生。這導致了載物臺定位性能的降低。此外，如果纜線和 軟管的自然態(tài)受到載物臺動作或基座動作的激發(fā)，則會導致纜線和軟管振動。微粒的產(chǎn)生 成為問題是因為移動纜線和軟管會在它們彎曲、撓曲以及在固定表面上摩擦時產(chǎn)生微粒。 如果這些微粒被轉(zhuǎn)移到標線片、光學件、晶片或度量裝置，則它們會降低平版印刷工藝的性 能。最后，由于柔性軟管會斷開，因此總是有泄漏的危險。降低這些問題的危險的已有解決方案會導致不易彎曲、龐大或大彎曲半徑的纜線 和軟管，它們耗費空間或使振動傳輸惡化。其它一些降低這些危險的解決方案包括將冷卻 劑局限為一種不及水有效、但蒸發(fā)迅速并對系統(tǒng)各部件無腐蝕的冷卻劑。這些問題對于要求極高容差的下一代平版印刷(NGL)系統(tǒng)尤其成問題。一種NGL 系統(tǒng)的類型是極遠紫外線(EUV)系統(tǒng)，其在真空管中操作并采用特殊涂敷的反射鏡光學器 件。EUV系統(tǒng)中的標線片支撐在卡盤的一側(cè)，該卡盤附接于標線片載物臺，從而照射源發(fā)出 的光可從標線片反射離開。除了已經(jīng)論述的問題，EUV系統(tǒng)存在其它與柔性纜線和軟管相關(guān) 的問題。舉例來說，水和碳氫化合物從柔性軟管的滲氣會對光學元件的壽命產(chǎn)生負面影響。 例如，水會腐蝕光學元件并且這種損害是不可挽回的。此外，隨著時間的推移碳氫化合物會 降低光學反射率，這將降低系統(tǒng)通過量。滲氣也不利地影響到達操作真空度的時間。作為 可能解決方案的烘焙纜線和軟管只會使它們更難以彎曲，繼而會進一步惡化這些問題。考慮到上述問題，用于不伴隨物理破壞或污染微?；驓怏w地向標線片或晶片載物臺傳送有用物的方法將是理想的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種用于在平版印刷系統(tǒng)中向著或從標線片或晶片載物臺傳送有用 物同時使影響載物臺的物理破壞最小化的技術(shù)。這些技術(shù)包括向著或從載物臺傳送有用物 而不與載物臺物理接觸。可選地，有用物在載物臺處于靜止位置時，通過與載物臺物理接觸 而傳送。本發(fā)明的一方面涉及具有變壓器、載物臺和框架的平版印刷系統(tǒng)。該變壓器包括 感應芯、初級感應線圈和次級感應線圈，其中該感應芯具有第一和第二端，并且該初級線圈 卷繞該感應芯的第一端。該載物臺適于支撐晶片或標線片，其中該載物臺容納次級感應線 圈，并且該框架支撐該載物臺和感應芯從而該感應芯的第二端延伸到次級感應線圈中，其 中感應芯的每個側(cè)面保持與次級感應線圈的內(nèi)表面分離一段最小距離，從而供應給初級感 應線圈的電力可由次級感應線圈汲取。本發(fā)明的另一方面涉及一種平版印刷系統(tǒng)，具有適于支撐晶片或標線片的載物 臺、支撐該載物臺的框架、用于在載物臺和框架之間傳送有用物的位于載物臺表面上或表 面內(nèi)的載物臺有用物傳送裝置、以及用于在平臺和框架之間傳送有用物的位于框架表面內(nèi) 或表面上的框架有用物傳送裝置，從而該載物臺和該框架可保持彼此之間的物理分離同時 在載物臺和框架之間傳送有用物。本發(fā)明的再一方面涉及一種用于在平版印刷系統(tǒng)的載物臺和基座之間傳送有用 物的方法。該方法包括在框架和載物臺之間連接供給通道、在載物臺和框架之間通過該被 連接的供給通道傳送有用物、以及從載物臺上斷開供給通道。該方法的一種特殊實施方式 還包括在連接供給通道之前使載物臺從掃描動作穩(wěn)定到靜止位置，然后在斷開供給通道之 后使載物臺恢復掃描動作。本發(fā)明的又一個方面涉及一種平版印刷系統(tǒng)，具有包括至少一個初級感應線圈、 次級感應線圈、載物臺和框架的變壓器。該次級感應線圈具有第一端和第二端，其中該第一 和第二端位于次級感應線圈的縱向軸線的相對端。載物臺適于支撐晶片或標線片，其中該 載物臺附接于次級線圈的至少第一端并由此支撐該次級感應線圈。該框架支撐該初級線圈 以使得該初級線圈接近于該次級線圈，其中當載物臺相對于框架沿次級線圈的縱向軸線移 動時該初級線圈和次級線圈彼此保持一段分離距離。初級線圈中的電流產(chǎn)生一個使電流在 次級感應線圈中流動的電磁場。而本發(fā)明的還一方面涉及一種平版印刷系統(tǒng)，具有適于支撐標線片或晶片的載物 臺、位于載物臺表面上的載物臺接口、用于支撐載物臺的框架、位于框架表面上的框架接 口、以及框架內(nèi)的框架真空泵，其中該載物臺接口和框架接口適于使彼此形成連接以使得 氣體和/或液體可在載物臺與框架之間傳送，該框架真空泵具有在圍繞框架接口周邊的位 置延伸到框架表面的真空通道，從而框架真空泵可排出任何從載物臺接口和框架接口之間 的連接處泄漏的氣體和/或液體。本發(fā)明的這些及其它特征和優(yōu)點將在接下來的本發(fā)明說明書和附圖中進行更詳細地介紹，其通過舉例來描述本發(fā)明的原理。
本發(fā)明和它的其它有利之處一起，將參考下面與附圖相結(jié)合的描述而得到最佳理 解，其中圖1示出了平版印刷系統(tǒng)通用部件的概略圖。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的標線片載物臺、其支撐框架以及用于非接 觸式傳送有用物的裝置的透視剖面圖。圖3示出了圖2中載物臺沿線3-3所作的側(cè)面剖視圖。圖4A示出了利用一個用于框架和載物臺間非接觸式電力傳送的變壓器可選實施 例的框架和載物臺的透視圖。圖4B示出了圖4A中框架和載物臺的頂端平面圖。圖5A示出了利用另一個用于框架和載物臺間非接觸式電力傳送的變壓器可選實 施例的框架和載物臺的透視圖。圖5B示出了圖5A中框架和載物臺的頂端平面圖。圖6示出了可發(fā)生氣體和液體非接觸式傳送的載物臺和框架部位的放大剖視圖。圖7示出了通過根據(jù)本發(fā)明一個實施例的接觸技術(shù)來傳送有用物的載物臺和框 架的側(cè)面剖視圖。圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的可選實施例的載物臺和框架之間的界面的放大圖，其中 接口使它們彼此相接觸以傳送氣體和/或液體。圖9示出了采用上述系統(tǒng)來制造半導體器件的示例性工序。圖10示出了上述圖9的工序中步驟1004的詳細流程示例。
具體實施例方式本發(fā)明現(xiàn)在將參考附圖中所示的幾個優(yōu)選實施例來進行詳細描述。在以下描述 中，為了徹底理解本發(fā)明，列出許多具體細節(jié)。然而，對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的是， 本發(fā)明即使沒有這些具體細節(jié)中的一些或全部也可以實施。在其它例子中，未對公知的操 作作出詳細描述，這樣也不會徒然使本發(fā)明難懂。本發(fā)明涉及一種用于在平版印刷系統(tǒng)中向著或從一個載物臺傳送有用物、同時使 影響載物臺的物理破壞最小化的技術(shù)。該載物臺支撐標線片或半導體晶片。這些技術(shù)使得 那些用來使載物臺相對于平版印刷系統(tǒng)的關(guān)鍵部件定位的高容差得到滿足。該技術(shù)還滿足 那些用來維持無污染處理環(huán)境的嚴格要求。這些技術(shù)包括以不與載物臺物理接觸的方式向 著或從載物臺傳送有用物。可選地，在載物臺處于靜止位置的狀態(tài)下，有用物通過與載物臺 物理接觸而被傳送。除了向著或從載物臺傳送有用物，也可在載物臺中設(shè)置諸如處理裝置、 緩存器(存儲介質(zhì))、電氣部件和機械部件等裝置，使用和/或控制該被傳送的有用物。圖1示出了平版印刷系統(tǒng)100的通用部件的總覽圖。在接下來的部分將描述這些 部件；然而應當注意到，有關(guān)本發(fā)明的系統(tǒng)100的相關(guān)部件是標線片載物臺116、標線片118 和光學框架112。支撐標線片118的標線片載物臺116由光學框架112支撐并相對于該光 學框架112以受控運動的方式移動。當標線片載物臺116移動時，從標線片118之上或之 下發(fā)出的光可用于照射晶片124的選定區(qū)域上的特殊圖案。關(guān)于在載物臺116和光學框架 112之間傳送有用物的裝置，將在這些通用部件的描述之后進行詳細描述。應當注意到，雖然標線片載物臺116被顯示出位于光學框架112之上，但其它平版印刷系統(tǒng)也可將標線片 載物臺定位在支撐框架內(nèi)部(見圖2和5)。雖然本次論述將集中在標線片載物臺116和光學框架112之間的有用物的傳送 上，但本發(fā)明的思想同樣可應用于在晶片載物臺和其支撐結(jié)構(gòu)之間的有用物的傳送。例如， 本發(fā)明的有用物傳送技術(shù)可在晶片載物臺122和下罩殼126上實現(xiàn)。關(guān)于標線片載物臺 116內(nèi)部的緩存和處理裝置的思想也可在晶片載物臺122中實現(xiàn)。平版印刷系統(tǒng)100包括安裝基座102、支撐框架104、基座框架106、測量系統(tǒng)108、 控制系統(tǒng)(未示出)、照明系統(tǒng)110、光學框架112、光學裝置114、用于保持標線片118的標 線片載物臺116、圍繞標線片載物臺116的上罩殼120、用于保持半導體片124的晶片載物 臺122、以及圍繞晶片載物臺122的下罩殼126。支撐框架104通常在安裝基座102之上通過基座隔振系統(tǒng)128支撐基座框架106。 基座框架106接著在其上方通過光學件隔振系統(tǒng)130支撐光學框架112、測量系統(tǒng)108、標 線片載物臺116、上罩殼120、光學裝置114、晶片載物臺122和下罩殼126。光學框架112接 著通過光學件隔振系統(tǒng)130在基座框架106上方支撐光學裝置114、標線片載物臺116和標 線片118。其結(jié)果是，光學框架112及其支撐的部件和基座框架106通過基座隔振系統(tǒng)128 和光學件隔振系統(tǒng)130有效地串聯(lián)附接于安裝基座102。隔振系統(tǒng)128和130用于抑制和 隔離平版印刷系統(tǒng)100各部件之間的振動。所述任何密封件132置于基座框架106 (上罩 殼120)和透鏡組件114之間。所述密封配置為罩殼120提供良好密封，更幫助防止罩殼和 透鏡組件114之間的振動傳輸。測量系統(tǒng)108監(jiān)控載物臺116和122相對于例如光學裝置 114等參考件的位置并將位置數(shù)據(jù)輸出給控制系統(tǒng)。光學裝置114通常包括從穿過標線片118的照明系統(tǒng)110投射和/或聚焦光或光 束的透鏡組件。在設(shè)備100的其它實施例中，建立起照明系統(tǒng)110和光學裝置114以投射 和/或聚焦光，以使光反射離開標線片118。標線片載物臺116設(shè)在光學框架112上，從而標線片載物臺116能夠以相對光學 框架112和晶片124的受控運動(例如，掃描動作)移動。標線片載物臺116可設(shè)在幫助 引導標線片載物臺116移動的導軌上。或者，標線片載物臺116可以是不采用導軌的無導 軌型載物臺。示例性的導軌包括空氣軸承、滾珠軸承、電磁軸承(洛倫茲力、麥克斯韋力)、 或永磁鐵。標線片載物臺116可通過移動件以理想的動作移動。移動件可以是各種致動器 類型，其中例如壓電致動器、電磁致動器(洛倫茲力、麥克斯韋力)、氣動致動器、以及滾珠 螺旋致動器。類似地，晶片載物臺122可設(shè)在下罩殼126上，并采用或不用所述用于標線片載物 臺116的導軌通過受控運動被引導。晶片載物臺122也可用所述用于標線片116的類似移 動件移動。當采用磁懸浮時，標線片載物臺116可由電磁平面電動機驅(qū)動。這種電動機可具 有帶二維排列磁鐵的磁鐵單元以及在相對位置具有二維排列線圈的電樞線圈單元。采用這 種類型的驅(qū)動系統(tǒng)，磁鐵單元和電樞線圈單元中的任一個被連接于載物臺，而另一單元被 安裝于載物臺的移動平面?zhèn)壬?。如上所述標線片載物臺116和晶片載物臺122的運動產(chǎn)生反作用力，其可以影響 光刻系統(tǒng)的性能。由晶片(基底)載物臺122的動作產(chǎn)生的反作用力可通過使用如美國專利No. 5，528，118和日本專利申請公開No. 8-166475中所述的框架件機械地釋放于地板 (地面)。此外，由標線片(掩模)載物臺116的動作產(chǎn)生的反作用力可通過使用如美國 專利No. 5，874，820和日本專利申請公開No. 8-330224中所述的框架件機械地釋放于地板 (地面)。美國專利No. 5，528，118和5，874，820以及日本專利申請公開No. 8-330224的公 開在此結(jié)合作為參考。如本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想見的，存在許多不同類型的光刻裝置。例如，平版印刷系 統(tǒng)100可被用作掃描型光刻系統(tǒng)，其隨著標線片118和晶片124的同步移動而使圖案從標 線片118曝光到晶片124上。在掃描型平版印刷裝置中，標線片118借助于標線片載物臺 116而垂直于透鏡組件114的光軸移動，晶片124借助于晶片載物臺122而垂直于透鏡組件 114的光軸移動。標線片118和晶片124的掃描在標線片118和晶片124同步移動的同時 發(fā)生。可選地，平版印刷系統(tǒng)100可以是分步重復型光刻系統(tǒng)，其在標線片118和晶片 124靜止的狀態(tài)下對標線片118進行曝光。在分步重復工序中，晶片124在個別區(qū)域的曝光 過程中處于相對于標線片118和透鏡組件114的固定位置。繼而，在連續(xù)的曝光步驟之間， 晶片124借助于晶片載物臺122而垂直于透鏡組件114的光軸連續(xù)移動，從而半導體晶片 124的下一區(qū)域被帶到相對于透鏡組件114和標線片118的用于曝光的適當位置。這一工 序之后，標線片118上的圖像接著被曝光到晶片124的區(qū)域上，從而半導體晶片124的下一 區(qū)域被帶到相對于透鏡組件114和標線片118的適當位置。然而，這種平版印刷系統(tǒng)100的使用不局限于用于半導體制造的光刻系統(tǒng)。平版 印刷系統(tǒng)100例如可用作LCD光刻系統(tǒng)，該LCO光刻系統(tǒng)將液晶顯示裝置圖案曝光到矩形 玻璃板或光刻系統(tǒng)以制造薄膜磁頭。此外，本發(fā)明還可應用于近程光刻系統(tǒng)，其通過近距離 定位掩模和基底而不采用透鏡組件來曝光掩模圖案。此外，這里提供的本發(fā)明可被用于其 它裝置，包括其它半導體加工設(shè)備、加工機床、金屬切削機和檢驗機。(照明系統(tǒng)110的)照射源可以是g-線(g-line)(436nm)、i_線(i-line) (365nm)、KrF準分子激光(248nm)、ArF準分子激光(193nm)和F2激光(157nm)?？蛇x地， 該照射源還可采用例如χ-射線和電子束等帶電粒子束。例如，在采用電子束的情況下，熱 電放射型六硼化鑭(LaB6)或鉭(Ta)可被用作電子槍。此外，在采用電子束的情況下，結(jié)構(gòu) 可以是或采用掩模，或不采用掩模而直接將圖案形成在基底上。就透鏡組件114而言，當采用例如準分子激光的遠紫外線時，最好采用例如石英 和螢石的傳輸遠紫外線的玻璃材料。當采用F2型激光或χ-射線時，透鏡組件114應優(yōu)選 為反折射型或折射型(標線片應優(yōu)選為反射型)，并且當采用電子束時，電子光學件最好應 包括電子透鏡和導向器。電子束的光學路徑應處于真空中。此外，對于使用波長200nm或更短的真空紫外輻射(VUV)的曝光裝置，使用反折射型光學系統(tǒng)是可行的。反折射型光學系統(tǒng)的例子包括公布于專利商標公報用于公開待審的 日本專利申請公開No. 8-171054及其對應的美國專利No. 5，668，672，以及日本專利申請公 開No. 10-20195及其對應的美國專利No. 5，835，275中公開的內(nèi)容。在這些情況下，反射光 學裝置可以是結(jié)合有光束分離器和凹面鏡的反折射光學系統(tǒng)。公布于專利商標公報用于公 開待審的日本專利申請公開No. 8-334695及其對應的美國專利No. 5，689，377，以及日本專 利申請公開No. 10-3039也使用結(jié)合凹面鏡等的反射-折射型的光學系統(tǒng)，但不使用光束分離器，并且也可用于本發(fā)明。在以上提及的美國專利申請以及公布于專利商標公報用于公 開待審的日本專利申請在此結(jié)合作為參考。本發(fā)明也可在平版印刷系統(tǒng)100是極遠紫外平版印刷(EUVL)系統(tǒng)時實施。在EUVL 系統(tǒng)中，照射源Iio產(chǎn)生極短波長的光。例如，可使用波長在大約13nm范圍內(nèi)的光，該光是 由激光產(chǎn)生等離子體(LPP)或氣體放電等離子體(GDP)所產(chǎn)生的。由于折射光學件吸收過 多量的EUV輻射，所以EUVL系統(tǒng)的光學部件通常采用帶有特定的多層硅或鉬涂敷層的反射 光學件。此外，由于大多數(shù)氣體吸收EUV輻射，該EUV束的路徑通常包含在真空環(huán)境中。如上所述，根據(jù)上述實施例的光刻系統(tǒng)能夠以使規(guī)定的機械精度、電氣精度和光 學精度得到保持的方式，由多種子系統(tǒng)的組裝而構(gòu)建，該子系統(tǒng)包括列入所附權(quán)利要求中 的每種元件。為了保持所述多種精度，在組裝之前和之后，對每個光學系統(tǒng)進行調(diào)節(jié)以獲得 其光學精度。類似地，對每個機械系統(tǒng)和每個電氣系統(tǒng)進行調(diào)節(jié)以獲得它們各自的機械和 電氣精度。將每個子系統(tǒng)組裝為一個光刻系統(tǒng)的工序包括每個子系統(tǒng)之間的機械界面、電 路配線連接和氣壓管道連接。不必說，還存在一個工序，即在將各種子系統(tǒng)組裝成光刻系統(tǒng) 之前每個子系統(tǒng)要進行組裝。一旦用各子系統(tǒng)組裝成光刻系統(tǒng)，要執(zhí)行總的調(diào)節(jié)以確保在 完整的光刻系統(tǒng)中保持每種精度。此外，希望在溫度和濕度都得到控制的清 潔場所制造曝 光系統(tǒng)。現(xiàn)在已對平版印刷系統(tǒng)的通用部件進行了描述，圖2、3、4A和4B、5A和5B以及6 將描述用于無需在載物臺和其支撐結(jié)構(gòu)或任何類型的有用物供給裝置之間物理接觸而傳 送有用物的技術(shù)。這些技術(shù)被稱為用于傳送有用物的非接觸式技術(shù)。然后，圖7和8將描 述包括載物臺和其支撐結(jié)構(gòu)或任何類型的有用物供給裝置之間的物理接觸的技術(shù)，其被稱 為接觸技術(shù)。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的標線片載物臺200、其支撐框架202、以及 用于非接觸式傳送有用物的裝置的透視剖面圖。平版印刷系統(tǒng)的其余部件在圖2中未作顯 示以更清晰地表現(xiàn)本發(fā)明的各個方面。圖3示出了圖2中載物臺200沿線3-3所作的側(cè)面 剖視圖。非接觸式傳送有用物指載物臺200與框架202之間大致存在零勁度(stiffness) 并且傳送裝置在載物臺上施加大致零凈力(即將無干擾凈力施加于載物臺)的有用物傳 送。這種傳送可在載物臺200相對于框架202移動的同時進行，例如在載物臺200掃描的 同時進行。有用物還可在載物臺200靜止時、例如在晶片處理步驟之間傳送。圖2中框架202的剖面大約在中點處獲得，從而顯示框架202的一半。載物臺200 的剖面在載物臺200的一端附近獲得。在組裝的形式下，載物臺200將自由滑移到縫隙204 中并由框架202完全包圍。載物臺200類似于設(shè)在畫框中的圖畫。如先前所述，采用電磁 或氣壓的技術(shù)可用于在框架202的縫隙204內(nèi)中止和控制載物臺200的運動。載物臺200 支撐標線片206，其可以通過框架202的開口 208來接近光源。圖3顯示了為緩存裝置、處 理裝置、傳感器、及其它類型裝置提供空間的電子器件艙220。圖2用于顯示載物臺200和框架202的典型結(jié)構(gòu)并作為描述用于在兩結(jié)構(gòu)之間傳 送有用物的技術(shù)的背景。因此，應當很清楚，本發(fā)明的傳送技術(shù)還可實施于具有不同構(gòu)造和 使用方法的載物臺和框架中。例如，載物臺200可支撐用于將光或反射光傳輸?shù)桨雽w片 上的標線片206。圖2和3中所示的實施例適于使光反射離開標線片206，該標線片206由 被稱為卡盤207的分離支撐結(jié)構(gòu)支撐。這種卡盤207，如圖3所示，可通過使用致動器、驅(qū)動器、傳感器等相對于載物臺200獨立定向。一種需要傳送到載物臺200的有用物是電力。變壓器是一種用于通過電感傳送電 力的非接觸式裝置。變壓器210在圖2中顯示為延伸到框架202中、在縫隙204內(nèi)部延伸 并且沿框架202的外表面延伸。變壓器210包括感應芯212、初級感應線圈214和次級感應 線圈216。初級線圈214繞感應芯212上處于載物臺200和框架202外側(cè)的部分卷繞。次 級線圈216容納在載物臺200內(nèi)部。如通?？衫斫獾?，穿過初級線圈214的電流產(chǎn)生一個 由感應芯212導向的電磁場，從而該電磁場使電流在次級線圈216中流動。換句話說，電力 被提供給初級線圈214，從而次級感應線圈216可通過感應芯212汲取電力。次級感應線圈 216固定在載物臺200內(nèi)部，從而當載物臺200插入到縫隙204中時，該感應芯212處于縫 隙204中的部分被插入到次級感應線圈216中。感應芯212處于縫隙204中的部分被定位， 以便于當載物臺200在掃描過程中沿著掃描軸線218移動時，次級感應線圈216可自由地 在感應芯212之上移動。為了確保感應芯212和次級線圈216之間的非接觸式相對運動， 次級線圈216的內(nèi)徑應比感應芯212的最大直徑更大。如圖2所示，處于縫隙204中的感 應芯212部分的縱向軸線大致平行于次級線圈216的縱向軸線。變壓器210的結(jié)構(gòu)允許以次級線圈216和感應芯212之間的沒有物理接觸的方式 從次級線圈216汲取電力。當載物臺200通過氣懸浮或電磁懸浮技術(shù)而被支撐時，載物臺 200和框架202之間的物理接觸也可避免。采用非接觸式載物臺懸浮和電力傳輸技術(shù)，電力 可在使載物臺200的物理破壞力最小化的狀態(tài)下供給到移動或靜止的載物臺200。此外，由 用于向載物臺200供給電力的電纜而帶來的污染物也可得到避免。在可選實施例中，多個次級感應線圈可在載物臺200內(nèi)設(shè)置為環(huán)繞感應芯212。由 于具有超過一個的次級感應線圈，載物臺200可以從每個次級感應線圈汲取不同電壓值的 電力。而在其它實施例中，多個變壓器可定位在載物臺200和框架202的不同部位。因此， 載物臺200將具有多個次級感應線圈以接收每個變壓器的感應芯端部。例如，變壓器可位 于載物臺200的每一側(cè)。在這種方式中也可使用較小的變壓器。從而使得可從每種變壓器 汲取不同電壓值的電力。圖4A示出了框架400和載物臺402的透視圖，其中采用了一個用于框架400和載 物臺402間的非接觸式電力傳送的變壓器的可選實施例。圖4B示出了圖4A中框架400和 載物臺402的頂端平面圖。應當注意到，只有框架400中需要描述變壓器使用的部分才在 圖4A和4B中進行了描述。該變壓器的這一實施例包括嵌入框架400內(nèi)的感應芯404、初級 感應線圈406和次級感應線圈408?？蚣?00具有由感應芯404分離的兩個開口 410。初 級線圈406卷繞感應芯404。次級線圈408形成環(huán)，從而具有較大直徑并圍繞感應芯404和 初級線圈406。次級線圈408在其端部由載物臺402支撐。次級線圈408還非常接近初級 線圈406地穿過框架400的每個開口 410。次級線圈408不與初級線圈406或磁芯404接 觸，以使載物臺402和次級線圈408在載物臺402的掃描動作期間可相對于框架400自由移 動。載物臺402可沿掃描軸線412來回移動，從而次級線圈408的縱向軸線穿過開口 410。 次級線圈408的長度可依賴于變壓器期望的沖程長度進行調(diào)節(jié)。在可選實施例中，該變壓器也可無芯地發(fā)揮作用。換句話說，無磁芯存在使得初級 和次級線圈彼此更加相關(guān)。例如，初級線圈406可懸吊在不具有感應芯404的框架400內(nèi)。 雖然也可使用無芯感應電力傳送裝置，然而這種裝置的效率比采用鐵芯的變壓器低并且存在較高的產(chǎn)生干擾力的風險。圖4A和4B中的變壓器結(jié)構(gòu)也能以與所示方式相反的方式實施。換句話說，在可 選實施例中，以上描述為框架400的結(jié)構(gòu)及其相關(guān)部件可以是載物臺。此外，描述為載物臺 402的結(jié)構(gòu)及其相關(guān)部件可以是框架。載物臺會包括卷繞芯的線圈，而框架將支撐延伸穿過 載物臺的較長的線圈。圖5A示出了框架500和載物臺502的透視圖，其中采用了另一個用于框架500和 載物臺502間的非接觸式電力傳送的變壓器的可選實施例。圖5B示出了圖5A中框架500 和載物臺502的頂端平面圖。就像圖4A和4B —樣，應當注意到，只有框架500中需要描述 變壓器使用的部分才在圖5A和5B中進行了描述。框架500具有通道504，其中通道504的 內(nèi)表面上鑲有初級線圈506。載物臺502支撐桿狀次級線圈508。換句話說，次級線圈508 是螺線管。螺線管508穿過通道504。注意到變壓器未采用磁芯。然而，在可選實施例中， 感應芯可沿螺線管508的中心插入。通道504的尺寸大于螺線管508的直徑，從而螺線管508可無物理接觸地穿過通 道504。這樣，載物臺502可沿螺線管508的軸線以非接觸式的方式來回移動，同時電力被 供給載物臺502。掃描軸線510顯示了載物臺502相對于框架500移動的方向。圖5A和5B中的變壓器結(jié)構(gòu)也能以與所示方式相反的方式實施。換句話說，在可 選實施例中，以上作為框架500描述的結(jié)構(gòu)及其相關(guān)部件可以是載物臺。此外，描述為載物 臺502的結(jié)構(gòu)及其相關(guān)部件可以是框架。載物臺會包括鑲有感應線圈的通道，而框架將支 撐穿過載物臺通道的螺線管。其它用于載物臺200和框架202之間的非接觸式電力傳送的技術(shù)包括射頻傳輸、 輻射傳輸和電弧的使用。除了給載物臺200傳送電力，其對于在載物臺200內(nèi)緩存和存儲被傳送的電力也 是有用的。緩存指借助于載物臺的有用物的臨時存儲，以獲得有用物的有效傳送或使得有 用物更適合于各種載物臺子系統(tǒng)的特殊需要或限制。電力可以由各種裝置來緩存，例如可 充電電池、電容器以及超電容器。在這三種可選項中，超電容器能夠可比傳統(tǒng)可充電電池更 快地充電，且比傳統(tǒng)的電容器的容量更大。超電容器還具有比傳統(tǒng)的電池更高的比功率以 及比傳統(tǒng)的電容器更高的比能。超電容還具有比傳統(tǒng)可充電電池更緩慢的退化率。這些緩 存裝置可設(shè)置在載物臺200的電子器件艙220中。另一種在載物臺200與框架202之間傳送的有用物是電信號。電信號能夠為安裝 在載物臺200內(nèi)的各種處理器傳送指令和數(shù)據(jù)。這些處理器可控制同樣安裝在載物臺200 內(nèi)的放大器、驅(qū)動器、致動器和傳感器。用于存儲電信號的記憶裝置也可設(shè)置在載物臺200 內(nèi)。電信號可在多種電磁波譜范圍內(nèi)傳輸，但通常通過射頻(RF)信號或通過光信號(如， 紅外信號)來傳輸。由箱體222表示的射頻收發(fā)器、發(fā)送器和接收器可設(shè)置在載物臺200的電子器件 艙220內(nèi)并且處于框架202之內(nèi)或之上的各種位置中。每個載物臺200和框架202中的通 信部件222應定位成使得在載物臺的掃描動作期間維持載物臺200與框架202之間清晰的 通信信道。也就是說，收發(fā)器應定位成使得射頻干擾得到避免。由箱體224表示的光信號收發(fā)器、發(fā)送器和接收器也可以設(shè)置在載物臺200的電 子器件艙220內(nèi)并且處于框架202之內(nèi)或之上的各種位置中。光信號傳輸是有利的，因為信號可通過高頻寬信道傳輸。光通信部件224可設(shè)置成使得光信號在載物臺200上的光學部件224與框架202 之間沿平行于掃描軸線218的方向傳播。這樣，光通信可在載物臺200的整個掃描動作范 圍內(nèi)得到維持。例如，載物臺200內(nèi)的光學部件224如圖3所示處于電子器件艙200的右 手側(cè)，而一個光學部件224如圖2所示位于框架202的遠端表面，從而載物臺200內(nèi)的光學 部件和框架202的光學部件彼此對齊。在可選實施例中，光學部件224可定位成使得被傳 輸?shù)墓庑盘柌谎仄叫杏趻呙栎S線218的方向傳播。在這種結(jié)構(gòu)中，當載物臺200是靜止的 或者只有當載物臺200和框架202形成正確的相對定位以使光學部件224在掃描過程中相 匹配時，載物臺200和框架202的直接通信才是可能的。在平版印刷操作過程中，熱在載物臺200處產(chǎn)生并出于各種理由需要去除。一個 理由是，由于材料熱膨脹系數(shù)的差異，熱可導致載物臺或卡盤與標線片之間的接觸滑動。傳 熱技術(shù)可利用對流、傳導和/或輻射。對流包括在氣體或液體中通過從一個區(qū)域到另一區(qū) 域的流動循環(huán)來傳熱，其在非真空環(huán)境中是有效的。傳導包括在由于過小而不允許對流產(chǎn) 生的間隙中通過氣體傳遞熱量，其在低真空環(huán)境中是可能的，而且在非真空環(huán)境中是最有 效的。熱還可通過輻射傳遞，其包括射線或波形式下的能量發(fā)射和傳播。輻射傳熱技術(shù) 適合于真空或非真空環(huán)境。載物臺200和框架202中每一個上的傳熱表面226均可利用熱傳導和/或輻射。 載物臺200上的傳熱表面226可充當從載物臺200中的熱源收集熱的吸熱器。熱量通過例 如石墨泡沫等高導電材料傳導而通向充當吸熱器的表面226。也可采用熱虹吸管。如通常 已知的，熱虹吸管可以是取決于蒸發(fā)器和冷凝器的相對高度的熱管，并且如果存在加速力 則其可以阻止回流。由于熱虹吸管重量輕且具有非常高的當量導電率，因而是有利的。這 樣可在輕量結(jié)構(gòu)中通過小的溫度梯度而得到大量的熱傳導。通過使框架202上的傳熱表面 226保持處于比載物臺200上的傳熱表面226更低的溫度，載物臺200上的傳熱表面226所 收集的熱可被吸收到框架202中的傳熱表面226中。一個或多個傳熱表面200可設(shè)置在載 物臺200和框架202上，并且它們可依賴于平版印刷系統(tǒng)的特定需求而具有不同的尺寸和 形狀。傳熱表面226可位于載物臺200的一個或多個表面上。例如，傳熱表面226可位 于載物臺200的頂面、底面和/或側(cè)面上。當載物臺200安裝到框架202內(nèi)時，框架202上 的相應傳熱表面226應彼此匹配。當框架202的整體溫度維持在一個比載物臺200的溫度低的溫度時，從載物臺200 上散熱會更有效。各種技術(shù)可用于將框架202維持在一個特定的溫度。圖2中顯示的一種 維持框架202的低溫狀態(tài)的技術(shù)運用了遍布框架202主體的冷卻通道228。冷卻通道228 允許例如水等冷卻劑運行而從框架202上散熱。如果標線片載物臺200的溫度變化顯著，則載物臺材料將膨脹和/或收縮，這樣會 使標線片200和標線片卡盤207變形并降低載物臺性能。為了避免此問題，載物臺結(jié)構(gòu)材 料可由例如ZerodurTM(由SchottLithotec制造)的低熱膨脹材料制成。這將使得載物臺 200不易感受到內(nèi)部溫度的變化?！┢桨嬗∷⑾到y(tǒng)出于各種目的而需要標線片和/或晶片載物臺之間的氣體和/或液體交換。用于傳遞氣體和液體的非接觸式技術(shù)可利用材料的相變特性。此外，液體可 直接從框架沉積到載物臺上去。一種用于無物理接觸地在載物臺200和框架202之間傳送氣體的技術(shù)，包括處于 框架202上半部內(nèi)的轉(zhuǎn)化腔(inverted cavity) 0圖6示出了可發(fā)生非接觸式氣體和液體 傳送的載物臺200和框架202的放大剖視圖?？蚣?02的上半部包括位于其底面252上的 轉(zhuǎn)化腔250。腔250還具有導向貯存器或壓力容器256的供給通道254和導向另一貯存器 或壓力容器260的收集通道258。閥262控制穿過通道254和258的氣體或液體的流量。 載物臺200包括凹部264、導向貯存器或壓力容器268的通道266、以及控制穿過通道266 的氣體或液體流量的閥262。在本發(fā)明的一些實施例中，在框架202中存在單個既可排出又 可收集氣體和液體的通道和貯存器也是足夠的。在可選實施例中，轉(zhuǎn)化腔可形成在載物臺 200的底面中，凹部可形成在框架202下半部的頂面中。而在另一實施例中，轉(zhuǎn)化腔和凹部 的結(jié)合既位于載物臺200的頂面中也位于其底面中。
一種用于將氣體或液體從載物臺200傳送到框架202的技術(shù)，包括氣體從貯存器 268排放穿過通道266從而由轉(zhuǎn)化腔250接收。然后收集通道258將氣體吸入貯存器260。 在氣體被收集之后，可將其冷卻，以根據(jù)需要而將其轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w。在圖6所示的實施例中， 轉(zhuǎn)化腔250的直徑大于凹部264的直徑，從而轉(zhuǎn)化腔250的開口可完全包圍凹部264的開 口。在一些實施例中，轉(zhuǎn)化腔250的開口足夠大以至于在載物臺200掃描期間移動的整個 運動范圍內(nèi)完全包圍凹部264。在這樣的實施例中，轉(zhuǎn)化腔250可收集由貯存器268排出的 大約全部氣體。真空裝置270可圍繞框架202的轉(zhuǎn)化腔250的周邊定位，以便于抽空任何 沒有被轉(zhuǎn)化腔250收集的氣體。在可選實施例中，真空裝置還可定位在載物臺200的頂面 上圍繞轉(zhuǎn)化腔250的位置。在可選實施例中，載物臺200并不真正包括凹部264。在這種實施例中，氣體穿過 通道266的開口在載物臺200的頂面上排出。接著，轉(zhuǎn)化腔250可具有比圖6所示更小的 直徑，其中該轉(zhuǎn)化腔250的直徑大致與通道266的直徑相同或比它稍大。當載物臺200和框架202在非真空條件下操作時，這種從貯存器268排出氣體的 技術(shù)是有效的。然而，這種方法可在傳送低壓氣體時運用于真空條件下。液體可通過蒸發(fā)技術(shù)從載物臺200傳送到框架202。這包括從貯存器268將液體 排入凹部264中。然后加熱元件加熱凹部264中的液體，以使其蒸發(fā)并被收集到轉(zhuǎn)化腔250 中。這樣，收集通道258可將氣態(tài)液體吸入貯存器260。如果希望的話，氣態(tài)液體可再次轉(zhuǎn) 化回液態(tài)。在一個實施例中，用于蒸發(fā)凹部264中液體的熱可來自于由標線片載物臺或晶 片載物臺由于正常工作條件而產(chǎn)生的熱。這種熱可通過導熱材料或熱管而通向凹部264。 可選地，凹部264可設(shè)置在載物臺200中鄰接于吸熱器的地方。在其它實施例中，不需要任 何用以使凹部264中液體蒸發(fā)的加熱。液體可采用各種技術(shù)從框架202傳送到載物臺200。一種技術(shù)利用了氣體的凝結(jié)。 這種技術(shù)包括維持載物臺200或凹部264的溫度處于足夠低的溫度，以使要被傳送的氣態(tài) 液體在凹部264中冷凝。為了實施此技術(shù)，氣態(tài)液體從貯存器256中穿過通道254而排出。 然后氣體將在被維持處于足夠低溫的凹部264的表面上凝結(jié)。然后該冷凝液體可穿過通道 266而被收集到貯存器268中。凹部264的底面朝著通道266的開口向下傾斜以促進冷凝 液體的收集。
另一種用于從框架202向載物臺200傳送液體的技術(shù)包括將液體從框架202的通 道254傾注到凹部264中。應當可以想見的是，各種裝置可用于在轉(zhuǎn)化腔250和凹部264 中每一處排放和收集氣體和/或液體。此外，轉(zhuǎn)化腔250和凹部264的深度可從非常淺到 相對深而變化。用于在載物臺和框架之間傳送有用物的接觸技術(shù)還可使得平版印刷系統(tǒng)滿足載 物臺的定位容差并維持大致無污染的處理環(huán)境。有用物的接觸傳送包括基座和載物臺之間 存在超過零勁度并且傳送裝置在載物臺上施加大致非零凈力的有用物傳送。為了滿足平版 印刷系統(tǒng)的誤差和清潔度要求，傳送有用物的接觸技術(shù)在載物臺相對于支撐結(jié)構(gòu)(框架) 靜止時執(zhí)行。例如，有用物傳送可在晶片調(diào)換和晶片校準時發(fā)生于標線片載物臺。當標線片 或晶片載物臺到達靜止位置，框架上的傳送裝置與載物臺上的傳送裝置之間的物理連接形 成。然后 ，在有用物的傳送結(jié)束且物理連接斷開之后，載物臺又可開始其掃描動作。在一些 實施例中，被傳送的有用物由載物臺存儲或緩存，以便于它們可在晶片掃描過程中被使用。圖7示出了通過根據(jù)本發(fā)明一個實施例的接觸技術(shù)來傳送有用物的載物臺300和 框架302的側(cè)面剖視圖。標線片312由載物臺300支撐。電力和電信號通過電導體在載物臺和框架之間傳送。這些導體可采用各種形式， 例如纜線、電線或電極。該導體以例如觸板等終端連接器終止，從而載物臺上的終端連接器 可配合于框架上的終端連接器。當載物臺到達相對于框架的靜止位置時，該導體可彼此接 觸。例如，當載物臺300成為靜止并且放置在框架302上時，載物臺300和框架302中的導 體304將彼此接觸?；诮佑|，導體304連接框架302內(nèi)的電源314以及載物臺300中的 電力緩存裝置312。在可選實施例中，通過使導體304或從載物臺300或從框架302或從二者延伸出， 可不用將載物臺300置于框架302上地使導體304彼此形成接觸。這種延伸的導體可以是 設(shè)計為或從載物臺300或從框架302延伸的金屬叉、纜線或電線。電力和電信號可采用與之前描述的關(guān)于非接觸式電力和信號傳送的技術(shù)相同的 技術(shù)來緩存。接觸傳送技術(shù)中的傳熱可利用物質(zhì)、液體和氣體的交換和傳導。在交換技術(shù)中，當 載物臺300靜止時，物質(zhì)或物體、液體和/或氣體在載物臺300和框架302之間傳送。液體和氣體在載物臺和框架之間傳送以用作從載物臺散熱的冷卻劑。液體和氣體 被注入在載物臺300內(nèi)的冷卻通道。然后，液體(或氣體)在其繞載物臺300循環(huán)時收集 熱量。當液體(或氣體)收集到一定量的熱時，將其從載物臺300去除，然后替換為另一注 低溫液體(或氣體)。液體或氣體還可用作分離例如標線片和支撐標線片的卡盤的液體或 氣體膜。液體或氣體膜促使熱量從標線片傳送離開并進入卡盤、載物臺或吸熱器。液體和氣體冷卻劑在載物臺300靜止時可通過軟管306傳送。實質(zhì)上熱間歇地從 載物臺300傳送。這是通過在載物臺靜止時將軟管306連接到載物臺300并且在載物臺開 始其掃描運動之前斷開軟管來實施的。具體而言，軟管306為氣體或液體提供在載物臺300 中的冷卻系統(tǒng)308與框架302中的貯存器310之間傳輸?shù)穆窂?。軟?06可以從框架302 延伸以連接載物臺300，或者軟管306可從載物臺300延伸以連接框架302。例如致動器等 各種機械裝置可用于使軟管306的。用于傳送液體和氣體的軟管替代物是載物臺300和框架302中每一個上的固定接口。圖8示出了根據(jù)本發(fā)明可選實施例的載物臺300和框架302之間界面的放大圖，其中 使接口 312彼此相接觸以傳送氣體和/或液體。接口 312在載物臺300置于框架302的下 支撐面上時彼此形成接觸。載物臺300包括貯存器或壓力容器314、從貯存器314導向接 口 312的通道316。真空泵318連接于通道316并且具有在圍繞接口 312周邊的位置導向 載物臺300表面的真空管320。閥322用于控制穿過通道316和真空管320的液體或氣體 的流量?？蚣?02包括貯存器或壓力容器330、從貯存器330導向接口 312的通道332。真 空泵334連接于通道332并且具有在圍繞接口 312周邊的位置導向框架302表面的真空管 336。閥338用于控制穿過通道332和真空管336的液體或氣體的流量。真空泵318可用 于在傳送過程期間排出任何從連接接口 312漏出的液體或氣體。氣體交換可用于真空或非真空處理環(huán)境。氦或氫由于其高導電率而可被使用。用 作冷卻劑的氣體應維持在低壓水平，以使得在它們從軟管泄漏的情況下對平版印刷系統(tǒng)的 影響最小化。液體交換可有效地用于非真空環(huán)境。水由于其高比熱而成為一種有效的液體 冷卻劑。熱還可以通過一種稱為物質(zhì)交換的技術(shù)在載物臺300和框架302之間交換。物質(zhì) 交換包括在載物臺300內(nèi)放置一個相對低溫的物體以作為吸熱器。在該物體收集到一定量 熱之后，去除該物體，接著用另一相對低溫物體來將其替換。這樣，熱隨著該被移除物體而 被傳送離開載物臺300。熱還可以通過載物臺300和框架302中的每一個上的傳熱表面之間的直接接觸而 在載物臺300和框架302之間交換。傳熱表面226的例子可參見圖2和3。表面226可在 載物臺與框架形成接觸時接觸。載物臺可在其側(cè)面、頂面或底面中的任意面上具有傳熱表 面。然后，載物臺可在任何方向移動，從而使其每個包含傳熱表面的表面可與框架上的匹配 傳熱表面形成接觸。一種可促進從載物臺300排熱的材料類型是例如石蠟等相變材料(PCM)。PCM可 形成為固態(tài)，該固態(tài)在施加足夠多的熱時就會經(jīng)歷相變而變?yōu)橐簯B(tài)。PCM在從固體到液體的 相變過程中可將大量能量儲存為潛伏熱。有利地，在許多應用中，大量熱能可在相對固定的 溫度下被存儲或釋放。這樣即使在有限的體積和低工作溫度差異的情況下也可適用。PCM可形成束縛形式(bound form)，其中PCM支承在支承結(jié)構(gòu)中。束縛PCM是復 合材料，其中PCM分布在海綿狀或柵格型的支承結(jié)構(gòu)中。每種束縛PCM可以是顆粒的大小 和形式，其中大量的顆粒形成了在傳熱技術(shù)中有用的粉末。束縛PCM至少在結(jié)合方面是有 利的。第一，即使PCM具有儲存熱的大容量，PCM仍是相對不良的導熱體。因此，熱通過將 PCM散布在海綿狀支承結(jié)構(gòu)中而可更容易地傳送給PCM。第二，海綿狀支承結(jié)構(gòu)在PCM經(jīng)歷 相變而變?yōu)橐簯B(tài)之后還保持該PCM。因此，束縛PCM避免了 PCM泄漏帶來的難題。束縛PCM 的例子是 Rubitherm PX。一種出于傳熱目的而利用PCM的方法是物質(zhì)傳遞。一團PCM，例如一塊PCM，可用 作在載物臺中收集和儲存熱的物質(zhì)。出于傳熱目的，該大量熱能可由一團PCM儲存以增加 物質(zhì)交換的有效性。其它出于傳熱目的而利用PCM的方法采用粉末形式的PCM。PCM粉末能以各種接 觸方式傳送到載物臺，從而其可以從載物臺收集熱。例如，該PCM可在懸浮于氣體或液體中 的同時被傳送，然后通過將載物臺連接于框架的軟管被傳送。PCM增加被傳送氣體或液體的熱容量。此外，PCM粉末本身可直接傾注到載物臺內(nèi)或外。例如，PCM粉末可通過載物臺頂面的開口傾注到載物臺內(nèi)。在PCM粉末收集并儲存了一定量的熱之后，PCM粉末可從載物臺 排出。例如，可打開載物臺底面上的接口以將PCM粉末排出載物臺。重力可以是使PCM注 入到載物臺內(nèi)和排出載物臺外的力。載物臺內(nèi)的漏斗狀和傾斜表面也可以構(gòu)造其中，從而 這種開口除了形成于載物臺的頂面和底面之外還可形成于載物臺的側(cè)面。PCM還用于增加位于載物臺內(nèi)的吸熱器的熱容量。這種吸熱器通常位于載物臺內(nèi) 熱源和載物臺表面上的傳熱表面之間。其中具有懸浮的PCM的吸熱器會非常有效。例如， PCM可懸浮在用于分散PCM的石墨柵格中從而它可以更容易地收集熱能。可選地，PCM可分 散在吸熱器內(nèi)的薄層中。PCM的薄層可定位成沿垂直于熱流動軸線的方向。此外，束縛PCM 允許載物臺儲存大量熱能而不會顯著改變載物臺的溫度。如上所述，本發(fā)明的載物臺可包括各種電氣和機械裝置來執(zhí)行各種處理、存儲或 控制功能。例如，載物臺內(nèi)的機載電子器件可用于數(shù)據(jù)處理、控制、能量變換、能量儲存、識 別和標線片載物臺監(jiān)控。這些電子器件包括計算機處理單元、致動器、壓電驅(qū)動器、傳感器 驅(qū)動器、靜電卡盤驅(qū)動器、放大器、溫度傳感器、間隙傳感器以及射頻和光收發(fā)器。驅(qū)動器和 放大器可用于控制傳感器、致動器和閥(用于氣體和液體傳送)。驅(qū)動器還可驅(qū)動用于使標 線片相對于載物臺移動的致動器。致動器類型包括但不局限于液體、滾珠螺旋、靜電和磁力 致動器?？刂破骺煽刂评珉娏ο?、信號處理、氣體和液體使用的功能方面。計算機處理 單元可置于載物臺內(nèi)以處理信號并監(jiān)控載物臺上的傳感器。傳感器被用于例如溫度、壓力 和距離的各種度量。通常，傳感器位于框架上，然而載物臺上的處理和緩存裝置允許傳感器 位于載物臺上。變壓器可用于AC/AC、AC/DC、和/或DC/DC能量變換。各種電子和機械裝 置可位于整個載物臺或載物臺的電子器件艙內(nèi)。例如，圖3顯示了箱體228，其顯示出儲存 在電子器件艙228內(nèi)的各種類型的電氣和機械裝置。半導體器件可利用上述系統(tǒng)通過整體上顯示在圖9中的工藝制造。在步驟1001 中設(shè)計了器件的功能和性能特征。接著，在步驟1002中，制出具有根據(jù)上述設(shè)計步驟設(shè)計 的圖案的掩模(標線片)，并且在平行的步驟1003中，晶片由硅材料制成。在步驟1004中， 通過例如上述系統(tǒng)的光刻系統(tǒng)，在步驟1002中設(shè)計的掩模圖案被曝光到由步驟1003得來 的晶片上。在步驟1005中對半導體器件進行組裝(包括切割處理、粘結(jié)處理和封裝處理)， 最后在步驟1006中對器件進行檢驗。圖10示出了在制造半導體器件時的上述步驟1004的一個例子的詳細流程圖。在 步驟1011(氧化步驟)中，晶片表面被氧化。在步驟1012 (CVD步驟)中，絕緣薄膜形成在晶 片表面上。在步驟1013 (電極形成步驟)中，電極通過蒸鍍形成在晶片上。在步驟1014(離 子注入步驟)中，離子被注入晶片中。上述步驟1011-1014形成晶片處理過程中晶片的預 處理步驟，并且可根據(jù)工藝需求在每一步做出選擇。當上述預處理步驟已經(jīng)完成時，在每個晶片處理載物臺上實施下述后處理步驟。 在后處理過程中，首先在步驟1015 (光致抗蝕劑層形成步驟)中，將光致抗蝕劑涂覆于晶 片。然后，在步驟1016(曝光步驟)中，前述曝光裝置被用于將掩模(標線片)的電路圖案傳 遞給晶片。然后，在步驟1017(顯影步驟)中，使曝光的晶片進行顯影，并且在步驟1018(蝕 刻步驟)中，除了剩余光致抗蝕劑之外的部分(曝光的材料表面)通過蝕刻而被去除。在 步驟1019 (光致抗蝕劑去除步驟)中，蝕刻后剩余的不必要的光致抗蝕劑被去除。復式電路圖案通過重復這些預處理和后處理步驟形成。 雖然本發(fā)明已按照幾個優(yōu)選實施例進行了描述，但還存在多種屬于本發(fā)明范圍內(nèi)的變形、置換和等效。也應當注意到存在許多可選的實施本發(fā)明的方法和設(shè)備。因此以下所 附權(quán)利要求意欲解釋為包含這些屬于本發(fā)明真正的精神和范圍之內(nèi)的變形、置換和等效。
權(quán)利要求
一種平版印刷系統(tǒng)，包括包括感應芯、初級感應線圈以及次級感應線圈的變壓器，其中該感應芯具有第一端和第二端，并且該初級感應線圈卷繞該感應芯的第一端；適于支撐晶片或標線片的載物臺，其中該載物臺容納該次級感應線圈；以及支撐載物臺和感應芯以使該感應芯的第二端延伸到次級感應線圈中的框架，其中感應芯的每個側(cè)面保持與次級感應線圈的內(nèi)表面隔開一段最小距離，從而初級感應線圈內(nèi)的電流產(chǎn)生一個使電流在次級感應線圈中流動的電磁場。
2.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺的每個表面保持與框架 的相應表面隔開一段最小距離。
3.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺相對于框架沿掃描軸線 移動，并且感應芯的第二端的縱向軸線平行于該掃描軸線。
4.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺容納多個次級感應線圈， 該感應芯的第二端延伸穿過所述多個次級感應線圈中的每一個。
5.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該平版印刷系統(tǒng)還包括定位在載物臺內(nèi)的載物臺射頻發(fā)送器、接收器或收發(fā)器；以及定位在框架上的框架射頻發(fā)送器、接收器或收發(fā)器，其中該載物臺和框架射頻發(fā)送器、 接收器或收發(fā)器在其間傳送電信號。
6.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該平版印刷系統(tǒng)還包括定位在載物臺內(nèi)的載物臺光信號發(fā)送器、接收器或收發(fā)器；以及定位在框架上的框架光信號發(fā)送器、接收器或收發(fā)器，其中該載物臺和框架光信號發(fā) 送器、接收器或收發(fā)器在其間傳送光信號。
7.如權(quán)利要求6所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺相對于框架沿掃描軸線 移動，并且在載物臺和框架光信號發(fā)送器、接收器或收發(fā)器之間傳遞的光信號沿大致平行 于所述掃描軸線的軸線傳播。
8.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該平版印刷系統(tǒng)還包括至少一個位于載物臺表面上的載物臺傳熱表面；以及至少一個位于框架上的框架傳熱表面，其中該載物臺和框架傳熱表面彼此隔開卻相 鄰，以便于來自載物臺傳熱表面的熱可以被傳送到框架傳熱表面。
9.如權(quán)利要求8所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該平版印刷系統(tǒng)還包括定位在載 物臺內(nèi)并連接于載物臺傳熱表面的吸熱器。
10.如權(quán)利要求9所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該吸熱器包含儲熱材料，該儲熱 材料適于在由載物臺產(chǎn)生的熱導致儲熱材料經(jīng)歷相變時作為潛伏熱收集并儲存由該載物 臺產(chǎn)生的熱。
11.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺的頂面鄰接于框架的底 面，該載物臺的頂面具有通道開口并且該框架的底面具有腔，其中該腔定位在通道開口上 方，以使氣體和液體可在通道開口和腔之間傳送。
12.如權(quán)利要求11所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺還包括能夠通過通道 開口排出氣體的載物臺貯存器，并且該框架包括真空泵和真空通道，該真空通道具有位于 所述腔內(nèi)的開口，從而該真空泵可將從載物臺貯存器排出的氣體收集到真空通道中。
13.如權(quán)利要求11所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺還包括選擇用于在由 載物臺產(chǎn)生的熱導致儲熱材料經(jīng)歷相變時作為潛伏熱收集并儲存由該載物臺產(chǎn)生的熱的 儲熱材料。
14.如權(quán)利要求13所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該儲熱材料在從載物臺收集并 儲存熱的同時保持相對恒定的溫度。
15.如權(quán)利要求13所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該儲熱材料是石蠟。
16.如權(quán)利要求13所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該儲熱材料為每個都包裹在相 應支撐結(jié)構(gòu)中的顆粒形式。
17.如權(quán)利要求16所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該平版印刷系統(tǒng)還包括構(gòu)造為 將儲熱材料傳送到載物臺內(nèi)的沉積機構(gòu)，從而重力使得儲熱材料從沉積機構(gòu)移動到載物臺 內(nèi)。
18.如權(quán)利要求17所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺具有用來從沉積機構(gòu) 接收儲熱材料的開口。
19.如權(quán)利要求17所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺具有用來從載物臺排 出儲熱材料的底面開口。
20.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺的頂面鄰接于框架的底 面，該載物臺的頂面具有凹陷的凹部并且該框架的底面具有腔，其中該腔定位在該凹部上 方，以使得氣體和液體可在該凹部和該腔之間傳送。
21.如權(quán)利要求20所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺還包括能夠?qū)怏w排 出到凹部內(nèi)的載物臺貯存器，并且該框架包括真空泵和真空通道，該真空通道具有位于腔 內(nèi)的開口，從而該真空泵可將從載物臺貯存器排出的氣體收集到真空通道中。
22.如權(quán)利要求21所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺貯存器還能夠?qū)⒁后w 排放到該凹部內(nèi)，該載物臺還包括一個構(gòu)造為加熱該凹部以使得排出到該腔中的液體可蒸 發(fā)的加熱元件。
23.如權(quán)利要求20所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺還包括構(gòu)造為冷卻凹 陷的腔的表面以使得水分可冷凝在該凹部表面上的冷卻元件。
24.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺還包括用于儲存從次 級感應線圈所汲取的電力的可充電電池、電容器和/或超電容器。
25.如權(quán)利要求1所述的平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，該載物臺還包括至少一個記憶 裝置、放大器、驅(qū)動器、致動器和/或傳感器。
全文摘要
描述了用于在平版印刷系統(tǒng)中向著或從標線片或晶片載物臺傳送有用物同時使影響載物臺的物理破壞最小化的技術(shù)。這些技術(shù)包括以不與載物臺物理接觸的方式向著或從載物臺傳送有用物?？蛇x地，在載物臺處于靜止位置時，有用物通過與載物臺物理接觸而被傳送。除了向著或從載物臺傳送有用物，也可在載物臺內(nèi)設(shè)置諸如處理裝置、緩存器(存儲介質(zhì))、電氣部件和機械部件等裝置以使用或控制被傳送的有用物。
文檔編號G03F7/20GK101833249SQ20101015665
公開日2010年9月15日 申請日期2004年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月12日
發(fā)明者A·H·菲利普斯 申請人:株式會社尼康