專利名稱：曝光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于印刷布線基板的曝光裝置。
背景技術(shù)：
近些年印刷布線基板是使用曝光裝置來制造的，作為制造方法使用
光刻蝕(photolithography)法，該方法是通過該曝光裝置在涂布了光刻 膠(photoresist)等感光材料的基板表面上感光燒上預(yù)定圖案，之后通過 蝕刻工序在基板上形成圖案。
在該曝光裝置中， 一般而言，主要使用樹脂膠片掩模作為描繪有圖 案原圖的原版，在玻璃制的掩模保持件上保持該膠片掩模進行使用。而 且為了提高該膠片掩模與基板之間的密合性，大多采用對二者之間抽真 空來使它們密合的所謂真空密合方法。
該真空密合方式在基板表面平整的情況下是有效的，但如果在基板 表面上具有凹凸或者起伏，則有時掩模不追隨基板而導(dǎo)致安裝不良。
因此提出了嘗試在真空密合之后將膠片掩模與掩模保持件之間朝大 氣敞開而使膠片掩模追隨基板的方法(專利文獻1)，和在真空密合之前 預(yù)先向膠片掩模的背面?zhèn)葘?dǎo)入空氣進行加壓的方法(專利文獻2)等。
專利文獻1:日本特開平5-333555號公報
專利文獻2:日本特開平8-50357號公報
但是，在采用專利文獻1的使膠片掩模與掩模保持件之間朝大氣敞 開的方法的情況下，具有由于壓力不足而無法獲得充足地密合膠片掩模 的問題。而且只能使用大氣壓這種壓力恒定的壓力，存在較難通過改變 壓力來根據(jù)各種條件獲得最佳密合性的問題。
另一方面，在采用專利文獻2的構(gòu)成為在真空密封之前預(yù)先對膠片 掩模的背面?zhèn)燃訅旱那闆r下，由于加壓會耗時而具有招致密合膠片的工
序的時間變長的問題。并且還存在具有膠片掩模伸長等產(chǎn)生變形的可能 性等的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的課題。
為達成上述目的，本發(fā)明的曝光裝置的特征在于，該曝光裝置具有 載置被曝光的基板的曝光臺；針對被曝光的基板描繪了待曝光圖案的膠
片掩模；掩模保持件，其在上述曝光臺側(cè)的面上保持該膠片掩模，并且 密合膠片掩模的周圍，可以向其與膠片掩模之間導(dǎo)入流體；使上述曝光 臺和掩模保持件接近的動力裝置；密封裝置，其通過上述接近而密封上 述曝光臺和掩模保持件之間的空間，形成容納上述基板和膠片掩模的密 封空間；1次密合單元，其對上述密封空間進行減壓，并使上述膠片掩模 和基板進行1次密合；以及2次密合單元，其在上述減壓單元進行了 1 次密合之后，以預(yù)定壓力向上述膠片掩模和上述掩模保持件之間導(dǎo)入流 體，使上述膠片掩模和基板進一步密合。
在上述結(jié)構(gòu)中，由于在通過1次密合單元而使膠片掩模與基板密合 的狀態(tài)下通過2次密合單元導(dǎo)入流體，所以流體的導(dǎo)入量較少，可以大 幅縮短導(dǎo)入時間。而且由于在密合的狀態(tài)下對膠片掩模加壓，所以難以 產(chǎn)生膠片掩模的伸長或變形等。
并且，通過改變所導(dǎo)入的流體的預(yù)定壓力，從而可以應(yīng)對各種條件 來獲得最佳密合性。
上述預(yù)定壓力為lkPa以上且20kPa以下。這是因為，如果是lkPa 以下則無法獲得充分的密合效果，而當(dāng)是20kPa以上時又具有玻璃破損 等的危險。
進而，更優(yōu)選在2kPa以上且10kPa以下的范圍內(nèi)進行選擇。如上所 述，根據(jù)各種條件來選擇流體壓力，但在2kPa以上且10kPa以下的范圍 內(nèi)可以得到最好的密合性。
還優(yōu)選具有將lkPa以上且20kPa以下的壓力保持為恒定的調(diào)壓裝
根據(jù)本發(fā)明的曝光裝置，由于可以通過改變所導(dǎo)入的流體的壓力， 從而根據(jù)條件使膠片掩模與基板的密合性為最佳，所以能進行高精度的 曝光。而且由于還能以短時間進行流體導(dǎo)入下的密封，所以曝光時間也 能縮短，具有不易產(chǎn)生膠片掩模的伸長或變形等的效果。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的示意圖。 圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的動作的說明圖。 圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式的動作的說明圖。 圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式的動作的說明圖。
圖5是表示本發(fā)明的另一實施方式的示意圖。
符號說明
1:曝光臺；2:膠片掩模(filmmask); 3:掩模保持件；4:密合部 件；5:加壓裝置；6:減壓裝置；7:加壓膠片；8:控制裝置；9:光源； 20:密合部；25:加壓空間；30:玻璃；40:密封空間；50:空氣源； 51:調(diào)壓裝置；52:導(dǎo)入孔；60:減壓泵；61:減壓孔；90:基板；91: 凹部。
具體實施例方式
下面根據(jù)附圖對本發(fā)明的用于制造印刷布線基板的曝光裝置的實施 方式進行說明。
在圖1中，被施加了光刻膠的印刷布線用的基板卯，載置在曝光臺 l上。曝光臺1可以在XY方向上移動，并可以在上下方向上升降。其還 可以在水平方向上轉(zhuǎn)動。省略關(guān)于這些移動、升降和轉(zhuǎn)動機構(gòu)的說明。
描繪有電路圖案的膠片掩模2面對著基板卯設(shè)置，使該膠片掩模2
與基板90密合，通過來自光源9的曝光而在基板90上燒上電路圖案。
而且，雖然在圖1中在上下方向上配設(shè)了曝光臺1和基板90，但并 不限于此，也可以相反地配設(shè)，或者也可以采取將曝光臺1和基板90垂 直地豎立進行配置的結(jié)構(gòu)。 另外，還可以不移動基板90而移動曝光臺1，也可以構(gòu)成為移動二者。
膠片掩模2被保持在掩模保持件3的基板90側(cè)。掩模保持件3在中 央部具有玻璃30，構(gòu)成為使來自光源9的光透過玻璃30而在基板90上 燒上在膠片掩模2上描繪有的圖案。
膠片掩模2在其周圍的密合部20上與掩模保持件3密合，可以向膠 片掩模2與掩模保持件3 (玻璃30)之間導(dǎo)入流體。
可以通過加壓裝置5向膠片掩模2與掩模保持件3之間導(dǎo)入預(yù)定壓 力的空氣。導(dǎo)入孔52開口于上述密合部20的內(nèi)側(cè)，該導(dǎo)入孔52經(jīng)由調(diào) 壓裝置51而與空氣源50連接。通過調(diào)壓裝置51將預(yù)定壓力的空氣從導(dǎo) 入孔52導(dǎo)入玻璃30與膠片掩模2之間。膠片掩模2構(gòu)成為在密合部 20上與掩模保持件3密合，中心部側(cè)為密封空間，通過該被導(dǎo)入的空氣 而向基板90方向膨脹鼓出，形成了加壓空間25。
加壓裝置5構(gòu)成為受控制裝置8控制，將預(yù)定壓力的空氣導(dǎo)入玻 璃30與膠片掩模2之間，在預(yù)定時間內(nèi)維持該壓力。
所導(dǎo)入的空氣的壓力如上所述在lkPa以上且20kPa以下的范圍內(nèi)進 行選擇，優(yōu)選為在2kPa以上且10kPa以下的范圍內(nèi)進行選擇。 還構(gòu)成為通過加壓裝置5把該壓力維持到曝光結(jié)束為止。 構(gòu)成為在曝光臺1的周圍設(shè)有密封部件4，將曝光臺1與掩模保持件 3之間的空間形成密封空間40。 gp，如果使曝光臺1朝掩模保持件3方 向上升，則密封部件4與掩模保持件3接觸，將曝光臺1與掩模保持件3 之間密封而形成密封空間40。
在曝光臺1上連接有減壓裝置6，減壓孔61開口于密封空間40內(nèi)。 減壓孔61與減壓泵60連接，構(gòu)成為通過減壓泵60的驅(qū)動而對密封空間 40減壓。減壓裝置6也受控制裝置8控制。
在上述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)在曝光臺1上載置基板90時，向XY和S方向移 動曝光臺1，對基板90和膠片掩模2進行定位。接下來提升曝光臺1， 使密封部件4與掩模保持件3接觸來形成密封空間40，同時使膠片掩模 2與基板90接觸，再控制減壓裝置6來驅(qū)動減壓泵60，對密封空間40
減壓。通過減壓來對膠片掩模2與基板90進行1次密合。
圖3示意性地示出了 1次密合的狀態(tài)。如果在基板90上存在凹部91
等，則僅憑對密封空間40的減壓在凹部91的部分上膠片掩模2無法密 合。
然后，啟動加壓裝置5，如圖2所示，從導(dǎo)入孔52導(dǎo)入預(yù)定壓力的 空氣，在膠片掩模2與玻璃30之間形成加壓空間25，進一步使膠片掩模 2與基板卯密合。這就是2次密合。圖4示意性地示出了2次密合的狀 態(tài)，膠片掩模2也追隨凹部91而密合。
由于通過l次密合，膠片掩模2與基板90處于已密合的狀態(tài)，所以 來自導(dǎo)入孔52的空氣導(dǎo)入量極少即可，可在短時間內(nèi)完成導(dǎo)入。而且由 于膠片掩模2處于密封的狀態(tài)，所以加壓下的膨脹量也很少，加壓空間 25的容積也很小。因而不存在膠片掩模2的膨脹所致的變形等的弊端。
控制裝置S控制調(diào)壓裝置51來維持加壓空間25的壓力，維持膠片 掩模2的密合狀態(tài)。
并且，可以根據(jù)基板90表面的狀態(tài)等各種條件來控制調(diào)壓裝置51 以調(diào)整所導(dǎo)入的空氣的壓力，能夠?qū)崿F(xiàn)適于條件的最佳的2次密合。
在圖2的狀態(tài)下，通過來自光源9的光進行曝光，停止加壓裝置5 與減壓裝置6的驅(qū)動，使曝光臺l降下，取下基板卯，送至下一工序， 結(jié)束曝光。
圖5表示另一實施方式。在本實施方式中構(gòu)成為使用加壓膠片7， 在密合部20上把加壓膠片7貼在掩模保持件3上，把膠片掩模2安裝在 加壓膠片7上。
在這種結(jié)構(gòu)下，由于無需使膠片掩模2的周圍與掩模保持件3密合， 所以易于安裝和取下膠片掩模2，具有更換簡便的優(yōu)點。
權(quán)利要求
1.一種曝光裝置，其特征在于，該曝光裝置具有載置被曝光的基板的曝光臺；針對被曝光的基板描繪了待曝光圖案的膠片掩模；掩模保持件，其在上述曝光臺側(cè)的面上保持該膠片掩模，并且密合膠片掩模的周圍，可以向其與膠片掩模之間導(dǎo)入流體；使上述曝光臺和掩模保持件接近的動力裝置；密封裝置，其通過上述接近而密封上述曝光臺和掩模保持件之間的空間，形成容納上述基板和膠片掩模的密封空間；1次密合單元，其對上述密封空間進行減壓，并使上述膠片掩模和基板進行1次密合；以及2次密合單元，其在上述減壓單元進行了1次密合之后，以預(yù)定壓力向上述膠片掩模和上述掩模保持件之間導(dǎo)入流體，使上述膠片掩模和基板進一步密合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置，其特征在于，上述預(yù)定壓力為 lkPa以上且20kPa以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置，其特征在于，上述2次密合單 元還具有調(diào)壓裝置，該調(diào)壓裝置導(dǎo)入lkPa以上且20kPa以下的預(yù)定壓力 的流體，并將該壓力保持恒定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置，其特征在于，該曝光裝置還具 有加壓用膠片，該加壓用膠片設(shè)置在上述膠片掩模與掩模保持件之間， 用于向基板推壓膠片掩模。
全文摘要
本發(fā)明提供一種曝光裝置，該曝光裝置精度高且曝光時間也能縮短。提升曝光臺(1)，使膠片掩模(2)與基板(90)接觸，形成密閉空間(40)，通過減壓泵(60)來減壓，對膠片掩模(2)與基板(90)進行1次密合。接著，從導(dǎo)入孔(52)導(dǎo)入1kPa以上20kPa以下的范圍內(nèi)的加壓空氣，在膠片掩模(2)與玻璃(30)之間形成加壓空間(25)，進一步使膠片掩模(2)與基板(90)密合，進行2次密合。由于通過1次密合使膠片掩模(2)與基板(90)處于已密合的狀態(tài)，所以來自導(dǎo)入孔(52)的空氣導(dǎo)入量很少即可，加壓下的膨脹鼓出量也很少，以短時間完成導(dǎo)入，不存在膠片掩模(2)的膨脹所致的變形等的弊端。
文檔編號G03F7/20GK101174102SQ20071015407
公開日2008年5月7日 申請日期2007年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月30日
發(fā)明者五十嵐晃, 今井洋之, 川俁晴男, 杉田健一, 江部克己, 田口陽介 申請人:株式會社阿迪泰克工程