本發(fā)明涉及發(fā)光顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及amoled大板檢測裝置及其檢測方法。

背景技術(shù)：

amoled(active-matrixorganiclightemittingdiode)是有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體或主動(dòng)有機(jī)發(fā)光二極體。amoled面板包括依次形成于基板上的ltps(lowtemperaturepoly-silicon，低溫多晶硅)、背板電路結(jié)構(gòu)、陽極、有機(jī)發(fā)光層和陰極。ltps的背板電路是由多層結(jié)構(gòu)組成，并通過不同的工藝制程實(shí)現(xiàn)不同層之間的連接或者同層走線相互分離。一般amoled面板工藝分為背板段(ltps段)、oled(organiclight-emittingdiode，有機(jī)發(fā)光二極管)蒸鍍段、封裝段，其中背板段包括組成電路結(jié)構(gòu)陣列基板、陽極等；oled蒸鍍段包括有機(jī)發(fā)光材料的蒸鍍、陰極蒸鍍等。

通常為了降低成本，會(huì)在大板(mothersubstrate)有效區(qū)內(nèi)盡量多地設(shè)置顯示屏，增加大板的利用率。amole面板制造初期，面板良率普遍較低，一般會(huì)在陣列基板中增加部分檢測電路，用于檢查缺陷、監(jiān)測工藝并剔除不良品。檢測步驟主要包括陣列檢測(arraytest)和大板點(diǎn)亮檢測。

陣列檢測是在背板段(ltps段)工藝完成后，即蒸鍍工藝之前，通過專用的調(diào)制器(modulater)模擬最終的點(diǎn)燈顯示裝置，對基板的電氣特性進(jìn)行檢查，進(jìn)而使得能夠?qū)δ承┒搪凡涣伎梢赃M(jìn)行修復(fù)。大板點(diǎn)亮檢測是在封裝段完成后，切割前對整片的大板點(diǎn)亮，分析有機(jī)發(fā)光材料蒸鍍的情況，同時(shí)可以檢測出有驗(yàn)證缺陷的顯示屏。

陣列檢測與大板點(diǎn)亮檢測是amoled面板工藝中非常重要的缺陷檢查工作。但是，由于為了增大可視面積，目前的顯示屏邊框較窄，顯示屏邊緣用于走線和構(gòu)建電路的區(qū)域有限，一般在設(shè)計(jì)檢測所需的走線時(shí)，陣列檢測電路走線與大板點(diǎn)亮檢測走線會(huì)存在很多共用的情況，即兩種檢測部分走線共用，此外，由于大板上顯示屏數(shù)量較多，較為密集，同一大板上相鄰顯示屏之間的走線空間有限，在大板點(diǎn)亮檢測中，不同顯示屏之間也會(huì)共用走線。盡管在設(shè)計(jì)時(shí)可通過開關(guān)信號(hào)將控制陣列檢測與大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線分開，當(dāng)一個(gè)電路工作時(shí)，另一個(gè)電路關(guān)閉，但是一些驅(qū)動(dòng)信號(hào)、掃描信號(hào)還是會(huì)存在共用的情況。

在實(shí)際生產(chǎn)中，當(dāng)陣列檢測電路工作時(shí)，一個(gè)顯示屏的驅(qū)動(dòng)信號(hào)線以及掃描信號(hào)線都會(huì)與相鄰顯示屏共用，且在背板段的工藝工程中，顯示屏與大板點(diǎn)亮檢測的走線已經(jīng)通過金屬膜層連接起來，當(dāng)共用大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線的顯示屏中存在有缺陷時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致陣列檢測的結(jié)果異常，無法正常檢測出存在缺陷的顯示屏。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對傳統(tǒng)的amoled大板陣列檢測與大板點(diǎn)亮檢測的走線存在共用的情況，導(dǎo)致在陣列檢測的結(jié)果異常，無法正常檢測出存在缺陷的顯示屏的缺陷，提供一種amoled大板檢測裝置及其檢測方法。

一種amoled大板檢測裝置，包括：若干顯示單元和若干連接單元，每一所述顯示單元分別與一所述連接單元連接，各所述顯示單元至少包括依次連接的第一絕緣層、第二金屬層的第二金屬層本體、第二絕緣層、第三金屬層、第三絕緣層和第四金屬層；各所述連接單元至少包括依次連接的第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層的第一連接部和第二連接部、所述第二絕緣層、所述第三金屬層、所述第三絕緣層和所述第四金屬層；

所述第一絕緣層開設(shè)有第一通孔，所述第二金屬層通過所述第一通孔與所述第一金屬層連接；

所述第一連接部和所述第二連接部相互間隔設(shè)置，所述第二絕緣層至少部分地設(shè)置于所述第一連接部和所述第二連接部之間，所述第一連接部與所述第二金屬層本體連接；

所述第二絕緣層開設(shè)有第二通孔，所述第三金屬層通過所述第二通孔與所述第二金屬層連接，所述第三絕緣層開設(shè)有第三通孔，所述第四金屬層通過所述第三通孔與所述第三金屬層連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，第二連接部與所述第一金屬層連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三金屬層包括第三連接部和第四連接部，所述第三連接部與所述第一連接部連接，所述第四連接部與所述第二連接部連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三絕緣層至少部分地設(shè)置于所述第三連接部和第四連接部之間。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第四金屬層分別與所述第三連接部以及所述第四連接部連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括背板，所述第一金屬層設(shè)置于所述背板上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三金屬層的材質(zhì)包括ito、ag和ito中的任一種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第四金屬層的材質(zhì)為mg或ag。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括若干驅(qū)動(dòng)控制單元和若干信號(hào)線，若干驅(qū)動(dòng)控制單元通過若干信號(hào)線與所述第二金屬層的所述第二連接部連接。

一種amoled大板檢測裝置的檢測方法，包括：

在背板上形成第一金屬層，并在所述第一金屬層上形成第一絕緣層；

在所述第一絕緣層上開設(shè)第一通孔；

在所述第一絕緣層上形成第二金屬層，其中，所述第二金屬層包括第二金屬層本體、第一連接部和第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部相互間隔設(shè)置，所述第一連接部與所述第二金屬層本體連接；

在所述第一連接部和所述第二連接部之間以及所述第一連接部和所述第二連接部上形成第二絕緣層；

在所述第二絕緣層上開設(shè)第二通孔；

在所述第二絕緣層上形成第三金屬層，在所述第三金屬層上形成第三絕緣層；

在第三絕緣層上開設(shè)第三通孔；

對包括所述第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層、所述第二絕緣層、所述第三金屬層和所述第三絕緣層的顯示單元進(jìn)行陣列檢測；

在所述第三絕緣層上形成第四金屬層；

對包括所述第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層、所述第二絕緣層、所述第三金屬層、所述第三絕緣層以及所述第四金屬層的顯示單元進(jìn)行大板點(diǎn)亮檢測。

上述amoled大板檢測裝置及其檢測方法，在背板段工藝完成后，背板上依次形成了第一金屬層、第一絕緣層、第二金屬層、第二絕緣層、第三金屬層和第三絕緣層，由于第二金屬層的第一連接部和第二連接部相互間隔而不連接，隨后對各顯示單元進(jìn)行陣列檢測，隨后在第三絕緣層上形成了第四金屬層，在封裝段工藝完成后，第二金屬層的第一連接部和第二連接部通過第四金屬層連接，使得大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線能夠與各顯示單元分別連接，實(shí)現(xiàn)了大板點(diǎn)亮檢測。由于在進(jìn)行陣列檢測時(shí)，使得各顯示單元分別相互隔離，相互不連接，有效避免由于共線而引起陣列檢測的結(jié)果異常，能夠精確檢測出存在缺陷的顯示單元。

附圖說明

圖1為一個(gè)實(shí)施例的amoled大板檢測裝置的電路示意圖；

圖2為一個(gè)實(shí)施例的顯示單元與連接單元的連接示意圖；

圖3為圖2中a處局部放大示意圖；

圖4為圖3中沿b-b剖面線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為一個(gè)實(shí)施例的amoled大板檢測裝置的檢測方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

例如，一種amoled大板檢測裝置，包括：若干顯示單元和若干連接單元，每一所述顯示單元分別與一所述連接單元連接，各所述顯示單元至少包括依次連接的第一絕緣層、第二金屬層的第二金屬層本體、第二絕緣層、第三金屬層、第三絕緣層和第四金屬層；各所述連接單元至少包括依次連接的第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層的第一連接部和第二連接部、所述第二絕緣層、所述第三金屬層、所述第三絕緣層和所述第四金屬層；所述第一絕緣層開設(shè)有第一通孔，所述第二金屬層通過所述第一通孔與所述第一金屬層連接；所述第一連接部和所述第二連接部相互間隔設(shè)置，所述第二絕緣層至少部分地設(shè)置于所述第一連接部和所述第二連接部之間，所述第一連接部與所述第二金屬層本體連接；所述第二絕緣層開設(shè)有第二通孔，所述第三金屬層通過所述第二通孔與所述第二金屬層連接，所述第三絕緣層開設(shè)有第三通孔，所述第四金屬層通過所述第三通孔與所述第三金屬層連接。

本實(shí)施例中，在背板段工藝完成后，背板上依次形成了第一金屬層、第一絕緣層、第二金屬層、第二絕緣層、第三金屬層和第三絕緣層，由于第二金屬層的第一連接部和第二連接部相互間隔而不連接，隨后對各顯示單元進(jìn)行陣列檢測，隨后在第三絕緣層上形成了第四金屬層，在封裝段工藝完成后，第二金屬層的第一連接部和第二連接部通過第四金屬層連接，使得大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線能夠與各顯示單元分別連接，實(shí)現(xiàn)了大板點(diǎn)亮檢測。由于在進(jìn)行陣列檢測時(shí)，使得各顯示單元分別相互隔離，相互不連接，有效避免由于共線而引起陣列檢測的結(jié)果異常，能夠精確檢測出存在缺陷的顯示單元。

在一個(gè)實(shí)施例中，提供一種amoled大板檢測裝置10，如圖1和圖2所示，包括：若干顯示單元110和若干連接單元120，每一所述顯示單元110分別與一所述連接單元120連接。

為了實(shí)現(xiàn)對大板上各檢測單元的大板點(diǎn)亮檢測，如圖1所示，amoled大板檢測裝置10還包括若干驅(qū)動(dòng)控制單元130和若干信號(hào)線140，若干驅(qū)動(dòng)控制單元130通過若干信號(hào)線140與各所述顯示單元110連接。例如，amoled大板檢測裝置10包括第一驅(qū)動(dòng)控制單元131、第二驅(qū)動(dòng)控制單元132、第三驅(qū)動(dòng)控制單元133和第四驅(qū)動(dòng)控制單元134，各信號(hào)線140包括若干第一信號(hào)線141、若干第二信號(hào)線142、若干第三信號(hào)線143以及若干第四信號(hào)線144，所述第三驅(qū)動(dòng)控制單元133以及第四驅(qū)動(dòng)控制單元134分別通過所述第一信號(hào)線141、第二信號(hào)線142以及第三信號(hào)線143分別與各顯示單元110連接，所述第一驅(qū)動(dòng)控制單元131和所述第二驅(qū)動(dòng)控制單元132通過若干第四信號(hào)線144分別與各顯示單元110連接。

如圖1所示，第三驅(qū)動(dòng)控制單元133以及第四驅(qū)動(dòng)控制單元134分別通過一條第一信號(hào)線141、一條第二信號(hào)線142以及一條第三信號(hào)線143與同一行上的多個(gè)顯示單元110連接，第三驅(qū)動(dòng)控制單元133以及第四驅(qū)動(dòng)控制單元134通過多條第一信號(hào)線141、多條第二信號(hào)線142以及多條第三信號(hào)線143實(shí)現(xiàn)與若干行的顯示單元110連接，第一驅(qū)動(dòng)控制單元131和第二驅(qū)動(dòng)控制單元132通過一條第四信號(hào)線144分別與同一列的多個(gè)顯示單元110連接，第一驅(qū)動(dòng)控制單元131和第二驅(qū)動(dòng)控制單元132通過若干條第四信號(hào)線144分別與若干列的顯示單元110連接。應(yīng)該理解的是，在其他實(shí)施例中，信號(hào)線140的數(shù)量可以是三條、五條或者任意條，可根據(jù)大板點(diǎn)亮檢測所需的信號(hào)設(shè)置不同數(shù)量的信號(hào)線140。各信號(hào)線140用于為顯示單元110提供點(diǎn)亮所需信號(hào)，例如，信號(hào)線140用于為顯示單元110提供驅(qū)動(dòng)電壓、掃描電壓、測試電路開關(guān)信號(hào)和測試電路r/g/b數(shù)據(jù)信號(hào)。

如圖2所示，各顯示單元110分別設(shè)置有陣列檢測電路111，且各陣列檢測電路111設(shè)置有若干針腳112，各針腳112分別與各連接單元120連接，各連接單元120與各信號(hào)線140連接。

請結(jié)合圖3和圖4，amoled大板檢測裝置10包括依次連接的第一金屬層210、第一絕緣層310、第二金屬層220、第二絕緣層320、第三金屬層230、第三絕緣層330和第四金屬層240。

所述第二金屬層220包括若干第一連接部221、若干第二連接部222以及若干第二金屬層本體(圖未示)，其中，各第一連接部221和各第二連接部222設(shè)置于所述連接單元120內(nèi)，各第二金屬層本體設(shè)置于所述顯示單元110內(nèi)。

所述第三金屬層230包括若干第三連接部233、第四連接部234以及若干第三金屬層本體(圖未示)，其中，各第三連接部233和各第四連接部234設(shè)置于所述連接單元120內(nèi)，各第三金屬層本體設(shè)置于所述顯示單元110內(nèi)。

具體地，各所述顯示單元110包括依次連接的第一絕緣層310、第二金屬層220的第二金屬層本體、第二絕緣層320、第三金屬層230的第三金屬層本體、第三絕緣層330和第四金屬層240；各所述連接單元120包括依次連接的第一金屬層210、所述第一絕緣層310、所述第二金屬層220的第一連接部221和第二連接部222、所述第二絕緣層320、所述第三金屬層230、所述第三絕緣層330的第三連接部233和各第四連接部234以及所述第四金屬層240。

所述第一絕緣層310開設(shè)有第一通孔311，所述第二金屬層220通過所述第一通孔311與所述第一金屬層210連接；所述第一連接部221和所述第二連接部222相互間隔設(shè)置，所述第二絕緣層320至少部分地設(shè)置于所述第一連接部221和所述第二連接部222之間，所述第一連接部221與所述第二金屬層本體連接；所述第二絕緣層320開設(shè)有第二通孔322，所述第三金屬層230通過所述第二通孔322與所述第二金屬層220連接，所述第三絕緣層330開設(shè)有第三通孔333，所述第四金屬層240通過所述第三通孔333與所述第三金屬層230連接。

例如，所述第三金屬層230包括第三連接部233和第四連接部234，所述第三連接部233與所述第一連接部221連接，所述第四連接部234與所述第二連接部222連接，所述第三連接部233和所述第四連接部234相互隔離，所述第三絕緣層330至少部分地設(shè)置于所述第三連接部233和第四連接部234之間，所述第四金屬層240分別與所述第三連接部233以及所述第四連接部234連接。

例如，第二通孔322的數(shù)量為兩個(gè)，即第二絕緣層320上開設(shè)有兩個(gè)第二通孔322，例如，所述第三連接部233通過兩個(gè)第二通孔322中的一個(gè)與第二金屬層220的第一連接部221連接，所述第四連接部234通過兩個(gè)第二通孔322中的另一個(gè)與第二金屬層220的第二連接部222連接。

例如，第三通孔333的數(shù)量為兩個(gè)，即第三絕緣層330上開設(shè)有兩個(gè)第三通孔333，所述第四金屬層240通過兩個(gè)所述第三通孔333分別與所述第三金屬層230的第三連接部233和第四連接部234連接。

具體地，該amoled大板檢測裝置10在平面方向上劃分為若干顯示單元110和若干連接單元120，在垂直于背板的方向朝向amoled大板檢測裝置10觀測，amoled大板檢測裝置10劃分為若干顯示區(qū)域和若干連接區(qū)域，本實(shí)施例中，顯示區(qū)域即為顯示單元110，連接區(qū)域?yàn)檫B接單元120。而在垂直于平面的方向上劃分為多層依次連接的結(jié)構(gòu)，包括第一金屬層210、第一絕緣層310、第二金屬層220、第二絕緣層320、第三金屬層230、第三絕緣層330和第四金屬層240，即amoled大板檢測裝置10的剖面具有多層依次連接的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例中，顯示單元110即為顯示屏，在大板上形成的顯示單元110也叫panel，該顯示單元110包括依次連接的第一金屬層210、第一絕緣層310、第二金屬層本體、第二絕緣層320、第三金屬層230、第三絕緣層330和第四金屬層240，第三金屬層230為顯示單元110的陽極，第四金屬層240為顯示單元110的陰極，該顯示單元110在驅(qū)動(dòng)信號(hào)下發(fā)光。具體地，各顯示單元110的針腳與連接單元120內(nèi)的第二金屬層220的第一連接部221連接，顯示單元110的各針腳為第二金屬層本體的一部分。

具體地，如圖2所示，該連接單元120用于連接各信號(hào)線140與顯示單元110，該連接單元120包括第一金屬層210、第一絕緣層310、第一連接部221和第二連接部222、第二絕緣層320、第三金屬層230、第三絕緣層330和第四金屬層240。各信號(hào)線140為大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線140，包括上述的第一信號(hào)線141、第二信號(hào)線142、第三信號(hào)線143以及第四信號(hào)線144(為便于描述，下均稱信號(hào)線140)，信號(hào)線140用于連接驅(qū)動(dòng)控制單元130。例如，驅(qū)動(dòng)單內(nèi)的所述第二金屬層220的所述第二連接部222與各信號(hào)線140連接，即第一連接部221連接顯示單元110的第二金屬層本體，第二連接部222連接信號(hào)線140。當(dāng)?shù)谝贿B接部221和第二連接部222不相連時(shí)，顯示單元110不與信號(hào)線140連接，而第一連接部221和第二連接部222相連時(shí)，則顯示單元110通過第二金屬層220與信號(hào)線140連接。

具體地，在背板段工藝中，背板上通過涂布、曝光和顯影形成第一金屬層210、第一絕緣層310、第二金屬層220、第二絕緣層320、第三金屬層230和第三絕緣層330，并分別在第一絕緣層310、第二絕緣層320和第三絕緣層330上刻蝕形成第一通孔311、第二通孔322和第三通孔333，此時(shí)顯示單元110包括第一金屬層210、第一絕緣層310、第二金屬層本體、第二絕緣層320、第三金屬層230和第三絕緣層330，由于此時(shí)第二金屬層220的第一連接部221和第二連接部222相互間隔而不連接，即大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線140并不與顯示單元110連接，這樣，在陣列檢測時(shí)，各顯示單元110相互隔離，且相互之間不連接，使得在陣列檢測中各顯示單元110獨(dú)立工作，有效避免由于共線而引起陣列檢測的結(jié)果異常，能夠精確檢測出存在缺陷的顯示單元110。進(jìn)而能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)顯示單元110的問題，解決問題，調(diào)整工藝，且有利于提升檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，節(jié)約成本，避免缺陷產(chǎn)品流入下一制程，避免造成資源浪費(fèi)。

隨后，在蒸鍍段中，在第三絕緣層330上蒸鍍第四金屬層240，由于第四金屬層240與第三金屬層230的第三連接部233和第四連接部234連接，第三連接部233和第四連接部234分別與第一連接部221以及第二連接部222連接，使得第一連接部221和第二連接部222通過第四金屬層240連接，使得大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線140能夠與各顯示單元110分別連接，這樣，在封裝段工藝完成后，進(jìn)行大板點(diǎn)亮檢測時(shí)，大板點(diǎn)亮檢測的信號(hào)線140能夠與各顯示單元110分別連接，進(jìn)而可以對各顯示單元110進(jìn)行大板點(diǎn)亮檢測。

應(yīng)該理解的是，在其他實(shí)施例中，顯示單元110還可以包括第一金屬層210，顯示單元110內(nèi)的第一金屬層210通過第一絕緣層310與第二金屬層220的第二金屬層本體相隔離。

為了使得各層能夠穩(wěn)固地連接，例如，amoled大板檢測裝置10還包括背板，所述第一金屬層210設(shè)置于所述背板(圖未示)上，例如，第一金屬層210背向第一絕緣層310的一面與背板連接，例如，各顯示單元110和各連接單元120均設(shè)置于背板上。第一金屬層210、第一絕緣層310、第二金屬層220、第二絕緣層320、第三金屬層230、第三絕緣層330和第四金屬層240依次設(shè)置于背板上，該背板用于為各層提供支撐，使得各層的連接更為穩(wěn)固。

應(yīng)該理解的是，信號(hào)線140與第二金屬層220的第二連接部222連接，可以是直接連接，也可以是間接連接，例如，信號(hào)線140與信號(hào)線140與第二金屬層220的第二連接部222直接連接，又如，如圖4所示，信號(hào)線140與第二金屬層220的第二連接部222通過第一金屬層210連接，例如，第二連接部222與所述第一金屬層210連接，各信號(hào)線140與第一金屬層210連接，例如，第二金屬層220的第一連接部221與第一金屬層210相互隔離，例如，第一連接部221通過第一絕緣層310與第一金屬層210相互隔離，這樣，在本實(shí)施例中，各信號(hào)線140通過第一金屬層210與第二連接部222連接，使得各信號(hào)線140的連接更為簡易。

應(yīng)該理解的是，本實(shí)施例中，第一金屬層210、第一絕緣層310、第二金屬層220和第二絕緣層320在背板段工藝中形成，其作為大板的背板驅(qū)動(dòng)電路，用于驅(qū)動(dòng)顯示單元110。該第一金屬層210和/或第二金屬層220的至少部分作為信號(hào)線140，用于連接所述連接單元120和所述驅(qū)動(dòng)控制單元130。而第三金屬層230為oled的陽極，第四金屬層240為oled的陰極，例如，所述第三金屬層230的材質(zhì)包括ito、ag和ito中的任一種，即oled的陽極的材質(zhì)包括ito、ag和ito中的任一種，例如，所述第四金屬層240的材質(zhì)為mg或ag，即陰極的材質(zhì)包括mg或ag。

應(yīng)該理解的是，在第三金屬層230和第四金屬層240之間還設(shè)置有有機(jī)層，該有機(jī)層由有機(jī)材料形成，有機(jī)層包括空穴注入層、空穴傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、電子傳輸層和電子注入層，其屬于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例中不再累贅描述。

例如，第一金屬層210的材質(zhì)為鉬，第二金屬層220為鈦、鋁和鈦中的任一種，例如，第一絕緣層310、第二絕緣層320和第三絕緣層330的材質(zhì)為sinx或siox。第一金屬層210和第二金屬層220具有良好的導(dǎo)電性，能夠更好地驅(qū)動(dòng)顯示單元110。

在一個(gè)實(shí)施例中，提供一種amoled大板檢測裝置的檢測方法，如圖5所示，包括：

步驟502，在背板上形成第一金屬層，并在所述第一金屬層上形成第一絕緣層。

例如，通過涂布、曝光和顯影的方式在背板上形成第一金屬層，并在第一金屬層上涂布第一絕緣層。

例如，在背板上劃分若干顯示區(qū)域和若干連接區(qū)域，第一金屬層覆蓋于若干顯示區(qū)域和若干連接區(qū)域。

步驟504，在所述第一絕緣層上開設(shè)第一通孔。

例如，對第一絕緣層進(jìn)行刻蝕，形成第一通孔。

步驟506，在所述第一絕緣層上形成第二金屬層，其中，所述第二金屬層包括第二金屬層本體、第一連接部和第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部相互間隔設(shè)置，所述第一連接部與所述第二金屬層本體連接。

例如，通過涂布、曝光和顯影的方式在第一絕緣層上形成第二金屬層，且形成的第二金屬層包括三部分，包括第二金屬層本體、第一連接部和第二連接部，第二金屬層本體位于顯示區(qū)域內(nèi)，第一連接部和第二連接部位于連接區(qū)域內(nèi)，第一連接部與第二金屬層本體連接，且連接區(qū)域內(nèi)第一連接部和第二連接部相互間隔而不連接，其中在涂布過程中，第二連接部涂布于第一通孔內(nèi)，使得第二連接部與第一金屬層連接。第一絕緣層用于將第一金屬層與第二金屬層的第一連接部隔離。

步驟508，在所述第一連接部和所述第二連接部之間以及所述第一連接部和所述第二連接部上形成第二絕緣層。

具體地，本步驟中，第一連接部和所述第二連接部之間以及所述第一連接部和所述第二連接部上涂布第二絕緣層，第二絕緣層將第一連接部和第二連接部隔離。

步驟510，在所述第二絕緣層上開設(shè)第二通孔。

例如，對第二絕緣層進(jìn)行刻蝕，形成第二通孔。例如，第二絕緣層設(shè)置兩個(gè)第二通孔。

步驟512，在所述第二絕緣層上形成第三金屬層，在所述第三金屬層上形成第三絕緣層。

本步驟中，同樣采用涂布、曝光和顯影的方式在第二絕緣層上形成第三金屬層，該第三金屬層為oled的陽極。其中，所述第三金屬層包括第三連接部和第四連接部，所述第三連接部與第二金屬層的第一連接部連接，所述第四連接部與第二金屬層的第二連接部連接，涂布時(shí)，第三連接部和第四連接部分別通過第二通孔與第一連接部以及第二連接部連接，具體地，所述第三連接部通過兩個(gè)第二通孔中的一個(gè)與第二金屬層的第一連接部連接，所述第四連接部通過兩個(gè)第二通孔中的另一個(gè)與第二金屬層的第二連接部連接。

所述第三連接部和所述第四連接部相互間隔，所述第三絕緣層至少部分地設(shè)置于所述第三連接部和第四連接部之間，第三絕緣層使得第三連接部和第四連接部相隔離。

步驟514，在第三絕緣層上開設(shè)第三通孔。

例如，對第三絕緣層進(jìn)行刻蝕，形成第三通孔，例如，第三絕緣層設(shè)置兩個(gè)第三通孔。

步驟516，對包括所述第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層、所述第二絕緣層、所述第三金屬層和所述第三絕緣層的顯示單元進(jìn)行陣列檢測。

在前述步驟(步驟502至步驟514)中，完成了背板段的工藝，第一金屬層和第二金屬層作為背板電路的一部分，還作為信號(hào)線的一部分與驅(qū)動(dòng)控制單元連接，由于第二金屬層的第一連接部和第二連接部相互間隔，且相互不連接，這樣，各信號(hào)線以及驅(qū)動(dòng)控制單元均不與顯示單元連接。

這樣，進(jìn)行陣列檢測時(shí)，各顯示單元相互不連接，能夠分別獨(dú)立地進(jìn)行陣列檢測，有效避免由于各顯示單元共線而引起陣列檢測的結(jié)果異常，能夠精確檢測出存在缺陷的顯示單元。進(jìn)而能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)顯示單元的問題，解決問題，調(diào)整工藝，且有利于提升檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，節(jié)約成本，避免缺陷產(chǎn)品流入下一制程，避免造成資源浪費(fèi)。

步驟518，在所述第三絕緣層上形成第四金屬層。

例如，在第三絕緣層上通過蒸鍍形成第四金屬層，該第四金屬層即為oled的陰極。在涂布過程中，第四金屬層通過兩個(gè)第三通孔分別與所述第三連接部以及所述第四連接部連接，這樣，第二金屬層的第一連接部和第二連接部即可通過第四金屬層實(shí)現(xiàn)連接。

應(yīng)該理解的是，在第三絕緣層上的蒸鍍工藝中，還包括了在像素區(qū)(顯示區(qū)域)內(nèi)蒸鍍有機(jī)材料，包括空穴注入層、空穴傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、電子傳輸層和電子注入層，在完成有機(jī)材料的蒸鍍后，蒸鍍第四金屬層，上述蒸鍍工藝為現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例中不展開敘述。

步驟520，對包括所述第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層、所述第二絕緣層、所述第三金屬層、所述第三絕緣層以及所述第四金屬層的顯示單元進(jìn)行大板點(diǎn)亮檢測。

具體地，本步驟中，各驅(qū)動(dòng)控制單元與信號(hào)線連接，通過信號(hào)線與各顯示單元連接，第一金屬層和第二金屬層作為背板電路的一部分，還作為信號(hào)線的一部分與驅(qū)動(dòng)控制單元連接，由于第二金屬層的第一連接部和第二連接部在第四金屬層的蒸鍍后實(shí)現(xiàn)了連接，使得各驅(qū)動(dòng)控制單元通過信號(hào)線連接至第二連接部，通過第二連接部與第一連接部的連接，實(shí)現(xiàn)與顯示單元的連接，各驅(qū)動(dòng)控制單元通過信號(hào)線向顯示單元輸入檢測信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對大板上的各顯示單元的大板點(diǎn)亮檢測。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。