技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種RFID粘貼標(biāo)簽，包括有標(biāo)簽部以及與標(biāo)簽部連接的粘貼部，所述標(biāo)簽部包括有標(biāo)簽部防水底層，所述標(biāo)簽部防水底層上順次設(shè)有第一不干膠層、RFID芯片及天線層、第二不干膠層、文字印刷層、光油層，所述粘貼部包括有粘貼部防水層，所述粘貼部防水層一端面上順次設(shè)有第三不干膠層、離型紙層，將RFID標(biāo)簽分成標(biāo)簽部和粘貼部，RFID標(biāo)簽的粘貼部粘貼在商品上，而標(biāo)簽部不與商品接觸，從而解決訊號(hào)傳輸弱化的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳子林;張泳杰;王良旗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市賓哥網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621393727
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.17
技術(shù)公布日：2017.06.16