專利名稱：一種rfid標簽的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種RFID(射頻識別)標簽，尤其涉及RFID標簽的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在冷鏈食品溯源過程中，我們會有超高頻RFID標簽來對冷鏈食品進行標識?，F(xiàn)有產(chǎn)品具體的做法如圖1圖2所示，其結(jié)構(gòu)是是將RFID的芯片1 (915MHZ)和天線3封裝在不干膠4上，通過不干膠4的粘性，將標簽貼2附在冷鏈食品包裝箱的表面，起到對冷鏈食品的標識作用。在實際使用過程中我們發(fā)現(xiàn)，按照傳統(tǒng)的方式，有出現(xiàn)在些問題，如冷鏈食品因為所處環(huán)境溫度低，包裝表面有水分，所以不干膠粘在包裝上面很容易脫落；另外，超高頻RFID標簽芯片在低溫環(huán)境下工作性能會降低；冷鏈環(huán)境下，由于液體水對射頻信號的吸收作用，大大降低了標簽的識別率。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種RFID標簽，其能提高標簽在低溫環(huán)境的工作性能。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種RFID標簽，包括膠貼層、芯片和與芯片連接的天線，所述芯片和天線位于膠貼層中；在芯片和天線的側(cè)部涂覆有防凝油。一種實施例中，所述防凝油設置在芯片和天線的一側(cè)。另一種實施例中，所述防凝油設置在芯片和天線的兩側(cè)。再一種實施例中，所述防凝油包絡芯片和天線。所述芯片和天線連接構(gòu)成一個整體，前述的側(cè)部是相對與這個整體而言。所述防凝油設置在膠貼層中。所述膠貼層為不干膠。 所述不干膠指通常所用的不干膠帶。所述不干膠為防水材質(zhì)。所述膠貼層一側(cè)還設有與芯片和天線大小適配的標簽貼。所述標簽貼表面設有防水覆膜。所述芯片為915KHZ的RFID芯片。本實用新型的有益效果是一種RFID標簽，通過在芯片和與芯片連接的天線側(cè)部涂覆防凝油，這種結(jié)構(gòu)使標簽中具有一定的防凍性能，使其可應用在冷鏈食品上面；防凝油的隔熱作用利于減少標簽表面凝水，從而減少水分對標簽信號的干擾，也保證了標簽的粘性，使用RFID標簽容易貼附在冷凍物體表面。

圖1為現(xiàn)有RFID超高頻標簽的平面圖；圖2為現(xiàn)有RFID超高頻標簽的縱剖面圖；[0019]圖3為本實用新型一種實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型另一種實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式
結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。如圖3所示，一種RFID標簽的實施例一，包括不干膠4、芯片1和與芯片1連接的天線3，所述芯片1和天線3位于不干膠4中。在芯片1和天線3的上側(cè)(剖視圖上部)設有一層防凝油5，防凝油5將芯片1和天線3覆蓋。這里不干膠4是兩層不干膠帶，所述芯片1、天線3及防凝油5粘在兩層不干膠帶之間。在下方，通過不干膠4還連接有標簽貼2。 使用中，防凝油5可以阻隔熱量由芯片1和天線3處向標簽所粘附物體傳遞。如圖4所示，一種RFID標簽的實施例三，包括不干膠4、芯片1和與芯片1連接的天線3，所述芯片1和天線3位于不干膠4中。在芯片1和天線3的上下兩側(cè)(剖視圖上部和下部)及四周均設有一層防凝油5，防凝油5將芯片1和天線3完全包絡。這里不干膠4 是兩層不干膠帶，所述芯片1、天線3及防凝油5粘在兩層不干膠帶之間。在下方，通過不干膠4還連接有標簽貼2。使用中，防凝油5可以阻隔熱量由芯片1和天線3處向標簽所粘附物體傳遞。參照圖4，一種RFID標簽的實施例三，包括不干膠4、芯片1和與芯片1連接的天線3，所述芯片1和天線3位于不干膠4中。在芯片1和天線3的上下兩側(cè)(剖視圖上部和下部)均設有一層防凝油5，防凝油5將芯片1和天線3上下面覆蓋。這里不干膠4是兩層不干膠帶，所述芯片1、天線3及防凝油5粘在兩層不干膠帶之間。在下方，通過不干膠4 還連接有標簽貼2。使用中，防凝油5可以阻隔熱量由芯片1和天線3處向標簽所粘附物體傳遞。實施時，所述不干膠4也可以是其它類型的膠貼層，如膠貼膜、速干膠水、粘性涂
to寸寸。實施時，所述防凝油5也可以設置在不干膠4和標簽貼2之間。實施時，所述膠貼層或所述不干膠4可為防水材質(zhì)，以提高防水性能。實施時，所述標簽貼2根據(jù)需要可以不和芯片1及天線3的大小適配。實施時，所述標簽貼2表面設有防水覆膜，以提高防水性能。實施時，所述芯片1可為915KHZ的RFID芯片，也可以是其它頻段的RFID芯片。現(xiàn)有超高頻(915KHZ)RFID標簽一般應用在常溫環(huán)境，應用本發(fā)明方案，可將其應用于冷鏈食品上面，突破了超高頻RFID標簽的應用范圍。通過對傳統(tǒng)抗凍油(防凝油5) 的運用，使用粘性標簽在低溫下也能發(fā)揮粘性。進一步，標簽紙2上面附著一層覆膜，或選擇專用防水材質(zhì)的不干膠4，可提高防水性能。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種RFID標簽，包括膠貼層、芯片(1)和與芯片(1)連接的天線(3)，所述芯片(1) 和天線(3)位于膠貼層中，其特征在于在芯片(1)和天線(3)的側(cè)部涂覆有防凝油(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其特征在于所述防凝油(5)設置在芯片⑴和天線(3)的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其特征在于所述防凝油(5)設置在芯片⑴和天線(3)的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其特征在于所述防凝油(5)包絡芯片(1)和天線⑶。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的RFID標簽，其特征在于所述防凝油(5)設置在膠貼層中。
6.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的RFID標簽，其特征在于所述膠貼層為不干膠(4)。
7.如權(quán)利要求6所述的RFID標簽，其特征在于所述不干膠(4)為防水材質(zhì)。
8.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的RFID標簽，其特征在于所述膠貼層一側(cè)還設有與芯片⑴和天線⑶大小適配的標簽貼⑵。
9.如權(quán)利要求8所述的RFID標簽，其特征在于所述標簽貼(2)表面設有防水覆膜。
10.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的RFID標簽，其特征在于所述芯片(1)為915KHZ的 RFID芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種RFID標簽，應用于射頻識別，其通過在芯片和與芯片連接的天線側(cè)部涂覆防凝油，這種結(jié)構(gòu)使標簽中具有一定的防凍性能，使其可用于冷鏈食品上面；防凝油的隔熱作用利于減少標簽表面凝水，從而減少水分對標簽信號的干擾，也保證了標簽的粘性，使用RFID標簽容易貼附在冷凍物體表面。
文檔編號G06K19/077GK202159365SQ20112023662
公開日2012年3月7日 申請日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月6日
發(fā)明者夏成林, 容紅強, 李清泉 申請人:深圳真品信息技術(shù)有限公司