專利名稱：標(biāo)志牌封裝的輔助裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)ー種治具，具體是ー種用于加工標(biāo)志牌封裝的輔助裝置。
背景技術(shù)：
散件的標(biāo)志牌需要將其封裝儲(chǔ)存為便于貼裝的陣列形態(tài)，比較好的做法就是將其貼裝于透明柔性材質(zhì)上形成陣列編帯，以根據(jù)需要拆解并貼裝。然而這類編帶需要將標(biāo)志牌、編帶等物件規(guī)則排列以后粘合。如果標(biāo)志牌上具有定位柱，則底面的編帶必須將編帶本身預(yù)留容許定位柱穿出的通孔。簡單的辦法可以采用手動(dòng)對位并粘接，如此做成本低，操作也簡單，但是效率很低，無法提升速度。

實(shí)用新型內(nèi)容針對以上標(biāo)志牌封裝エ藝需要提升速度的問題，本實(shí)用新型提出一種標(biāo)志牌封裝的輔助裝置，其技術(shù)方案如下標(biāo)志牌封裝的輔助裝置，它包括一底座，該底座為平放于平面的板狀硬質(zhì)材料者，其頂面具有形狀配合標(biāo)志牌底部定位柱陣列排布的定位孔；一限位框，活動(dòng)配合于所述底座，具有可豎直套接配合所述標(biāo)志牌的限位槽；其中，所述限位框豎直活動(dòng)配合于所述底座且二者之間具有橫向限位的結(jié)構(gòu)；所述定位孔與所述限位槽按照所述標(biāo)志牌的形態(tài)相對應(yīng)，并且完整約束所述標(biāo)志牌的橫向位置；所述定位孔的深度大于所述定位柱長度與所述標(biāo)志牌其下保護(hù)膜的厚度之和。作為本技術(shù)方案的優(yōu)選者，可以在如下方面具有改進(jìn)一較佳實(shí)施例中，所述限位框活動(dòng)套接于所述底座。一較佳實(shí)施例中，所述限位槽與所述標(biāo)志牌的輪廓形狀相配合。本實(shí)用新型帶來的有益效果是I.限位框和底座使標(biāo)志牌的下保護(hù)膜貼合顯得快速而準(zhǔn)確，極大地便利了支座標(biāo)志牌30陣列儲(chǔ)存結(jié)構(gòu)的成型；2.治具成本低，簡潔可靠。
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步說明圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例俯視圖；圖2是圖I實(shí)施例AA部分剖視圖。
具體實(shí)施方式
如


圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例俯視圖；圖2是圖I實(shí)施例AA部分剖視圖。結(jié)合此ニ圖予以說明[0017]標(biāo)志牌30為長條平板形，其底面具有兩個(gè)左右對稱垂直的定位柱31，此定位柱31在貼裝標(biāo)志牌30于設(shè)備表面時(shí)，起到定位、導(dǎo)向和橫向加固的作用；在標(biāo)志牌30的底部必須粘貼下保護(hù)膜40，因?yàn)闃?biāo)志牌30的底面具有強(qiáng)力黏膠。所謂標(biāo)志牌30的封裝，即包括了下保護(hù)膜40和弱粘合于標(biāo)志牌30頂面的上保護(hù)膜(未標(biāo)示)。根據(jù)標(biāo)志牌30底部具有定位柱31的形態(tài)，若下保護(hù)膜40要妥善地貼合保護(hù)標(biāo)志牌30底部，必須具有容許定位柱31自由穿出的通孔41，一般來講，將下保護(hù)膜40獨(dú)立加工預(yù)置通孔41是一個(gè)貼裝下保護(hù)膜40的方法；但這會(huì)帶來額外的加工工序，必然增加了成本。所以，底座10設(shè)置為平板狀放置于工作平面，其頂部具有陣列狀的定位孔11，此定位孔11的分布位置與圖I所示標(biāo)志牌30陣列后其定位柱31的位置一致，并且，重要的是定位孔11的深度大于定位柱31長度和下保護(hù)膜40厚度之和，其目的在于，當(dāng)定位柱31壓迫下保護(hù)膜40破裂后，其下保護(hù)膜40的殘留與定位柱會(huì)全部容納入定位孔11內(nèi)，與此同時(shí)下保護(hù)膜40在底座10頂面上的部分必須保證緊密貼合標(biāo)志牌30的底面。限位框20乃是一個(gè)雙層套的結(jié)構(gòu)，其下方的底套25可以豎直套入底座10而與之在橫向上相固定，同時(shí)，限位框20的上層套乃是限位槽21的形態(tài)，即容許標(biāo)志牌30豎直插入配合，且橫向限位，與之輪廓形狀一致。于是實(shí)際使用中先擺設(shè)下保護(hù)膜40，再將限位框20套接于底座10，最后將標(biāo)志牌30在限位槽21的限位下壓入，使定位柱31刺破下保護(hù)膜40而其底面粘接配合下保護(hù)膜40，最后再將限位框20脫離底座10，可將上保護(hù)膜貼合于已經(jīng)陣列排布的標(biāo)志牌30頂面?？梢?，限位框20和底座10使標(biāo)志牌30的下保護(hù)膜貼合顯得快速而準(zhǔn)確，極大地便利了支座標(biāo)志牌30陣列儲(chǔ)存結(jié)構(gòu)的成型，同時(shí)治具成本低，簡潔可靠。以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的 范圍，即依本實(shí)用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.標(biāo)志牌封裝的輔助裝置，其特征在于它包括 一底座，該底座為平放于平面的板狀硬質(zhì)材料者，其頂面具有形狀配合標(biāo)志牌底部定位柱陣列排布的定位孔； 一限位框，活動(dòng)配合于所述底座，具有可豎直套接配合所述標(biāo)志牌的限位槽；其中，所述限位框豎直活動(dòng)配合于所述底座且二者之間具有橫向限位的結(jié)構(gòu)；所述定位孔與所述限位槽按照所述標(biāo)志牌的形態(tài)相對應(yīng)，并且完整約束所述標(biāo)志牌的橫向位置；所述定位孔的深度大于所述定位柱長度與所述標(biāo)志牌其下保護(hù)膜的厚度之和。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述標(biāo)志牌封裝的輔助裝置，其特征在于所述限位框活動(dòng)套接于所述底座。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述標(biāo)志牌封裝的輔助裝置，其特征在于所述限位槽與所述標(biāo)志牌的輪廓形狀相配合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種標(biāo)志牌封裝的輔助裝置，其特征在于它包括一底座，該底座為平放于平面的板狀硬質(zhì)材料者，其頂面具有形狀配合標(biāo)志牌底部定位柱陣列排布的定位孔；一限位框，活動(dòng)配合于所述底座，具有可豎直套接配合所述標(biāo)志牌的限位槽；其中，所述限位框豎直活動(dòng)配合于所述底座且二者之間具有橫向限位的結(jié)構(gòu)；所述定位孔與所述限位槽按照所述標(biāo)志牌的形態(tài)相對應(yīng)，并且完整約束所述標(biāo)志牌的橫向位置；所述定位孔的深度大于所述定位柱長度與所述標(biāo)志牌其下保護(hù)膜的厚度之和。限位框和底座使標(biāo)志牌的下保護(hù)膜貼合顯得快速而準(zhǔn)確，極大地便利了支座標(biāo)志牌30陣列儲(chǔ)存結(jié)構(gòu)的成型。
文檔編號G09F7/18GK202422599SQ20122002590
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者鄭慶忠 申請人:廈門市晟弘電子有限公司