背景技術：

新興打印市場是數(shù)字封裝打印市場，據(jù)此例如使用數(shù)字打印技術來打印用于封裝的介質?？梢栽趯⒔橘|形成或成形為封裝物之前打印介質，或者作為封裝過程本身的部分來打印介質。

用于封裝的打印介質可能在箱體制備、封裝和輸運過程期間變得受損或刮劃。例如，打印區(qū)域上的油墨可能變得受損、被弄臟或者刮劃。在一些情況下介質（例如，紙張）還可能需要受到保護。在打印中通常使用黏土涂敷的紙張，其可能在以上過程期間容易被刮劃。

附圖說明

為了更好地理解本文描述的示例，并且為了更加清楚地示出示例可以如何付諸實踐，僅通過示例的方式，現(xiàn)在將參照以下附圖，其中：

圖1示出根據(jù)本公開的方法的示例；

圖2a-2f示出根據(jù)本公開的保護涂層的示例；

圖3示出根據(jù)本公開的另一方法的示例；

圖4示出根據(jù)本公開的另一方法的示例；以及

圖5示出根據(jù)本公開的裝置的示例。

具體實施方式

圖1示出對打印介質進行打印的方法的示例。該方法包括將圖像打印101到打印介質的表面上。方法還包括使用模擬打印過程在打印介質的表面之上應用103保護涂層，其中保護涂層包括多個微小開口。

通過應用具有多個微小開口的保護涂層，保護涂層可以用于保護打印介質以避免隨后的損害（例如在隨后處理期間的諸如刮劃），而且還以其它方式幫助任何隨后的處理階段。例如，如果要將隨后的涂層（例如膠合劑或粘合劑）應用于打印介質的至少部分，例如在打印介質隨后被用于形成封裝產(chǎn)品的情況下，稀疏保護涂層（由微小開口形成）允許膠合劑或粘合劑穿透保護涂層并且粘附到打印介質的非保護部分，以用于將封裝產(chǎn)品膠合在一起，即經(jīng)由多個微小開口。在一些示例中，這可以使得能夠使用標準或較低成本的粘合劑。

包括多個微小開口的保護涂層還提供稀疏涂層使得在打印過程中使用較少保護的涂層。

在一些示例中，多個微小開口是離散開口。在其它示例中，微小開口中的至少一些可以互連，例如使得它們形成共同結合的微小開口的區(qū)域。

在一個示例中，應用保護涂層包括以均勻方式在打印介質的表面之上分布多個微小開口，或者使用重復圖案，或者使用均勻平均密度，或者遍及保護涂層的層。

方法可以包括配置多個微小開口使得保護涂層沉積在打印介質的表面區(qū)域的預確定的百分比上。在一個示例中，方法包括沉積保護涂層，其中多個微小開口配置成使得保護涂層保持在打印介質的表面區(qū)域的大約30%上。然而要注意，例如基于特定應用，其它示例可以具有涂敷有保護涂層的表面區(qū)域的不同百分比。在一些示例中，方法包括配置多個微小開口使得保護涂層在打印介質的表面區(qū)域的10%-70%上沉積。

圖2a-2f示出根據(jù)所提供的微小開口的打印圖案的示例，其可以用于沉積保護涂層，使得保護涂層覆蓋打印介質的表面區(qū)域的預確定的百分比。

在圖2a-2d中，在一些示例中，亮區(qū)域涉及保護涂層中的微小開口，而暗區(qū)域涉及保護涂層本身。在其它示例中，可以顛倒使用，即由此暗區(qū)域涉及保護涂層中的微小開口，而亮區(qū)域涉及保護涂層本身。

參照圖2a（并且假設前者，即由此亮區(qū)域涉及多個微小開口），這示出保護材料的所打印的圓點或小滴的陣列的示例，保護材料的所打印的圓點或小滴的陣列形成其中具有多個微小開口的保護涂層。在這樣的示例中，多個微小開口被互連，使得它們形成不具有任何保護涂層的總體共同結合或組合的區(qū)域。

在一個示例中，陣列中的每一個打印圓點的大小和/或陣列中的打印圓點之間的相應間距促成打印介質的表面區(qū)域的預確定的百分比被保護涂層所覆蓋。

在圖2a的示例中，所打印的圓點沉積成使得將保護涂層應用于打印介質的表面區(qū)域的預確定的百分比。圖2b示出另一示例，由此所打印的保護涂層的圓點大于圖2a的情況，使得打印介質的表面區(qū)域的更大百分比被保護涂層所覆蓋。在一些示例中，所打印的圓點的大小和間距或頻率可以例如從20dpi變化到200dpi。

要注意，盡管圖2a和2b圖示了一般地形狀為圓形的保護性圓點，但是在其它示例中，所打印的圓點可以是任何形狀，包括橢圓形、方形、線條或十字，或者甚至是不具有任何限定形狀的隨機圖案。因此，其遵循的是微小開口也可以采取任何形狀。

此外，盡管圖2a和2b示出其中多個微小開口配置成使得它們提供基本上相等大小并且以規(guī)則方式均勻間隔的保護涂層的打印圓點的陣列，但是要注意，陣列可以包括不同大小的打印圓點或者在不同區(qū)域中的不同間距。例如，如果打印介質的特定部分將獲益于具有相比其它區(qū)域（例如，更可能在隨后的處理或處置期間受刮劃或損壞的區(qū)域）更高水平的保護，則該區(qū)域可以具有保護涂層的更高百分比，或者反之亦然。在另一示例中，如果已知特定區(qū)域包括固定部分（例如，要接受膠合劑或粘合劑的區(qū)域），則該區(qū)域可以選擇成包括保護涂層的較低百分比，使得膠合劑或粘合劑可以更加穩(wěn)定地穿透，并且粘合到打印介質的非保護部分。

在其它示例中，例如如圖2c和2d中所示，多個微小開口配置為使得可以使用多個微小開口實現(xiàn)保護涂層的期望百分比，這導致保護涂層的隨機圖案。

圖2e和2f示出又另外的示例，其中微小開口布置為線條序列，從而導致包括線條序列的保護涂層。在圖2e中，微小開口布置成提供與打印介質的邊緣平行的線條（沒有示出，但是假設其與邊緣平行），然而在圖2f中微小開口布置為提供與打印介質的邊緣成一定角度的線條。

在一些示例中，方法包括基于以下準則中的至少一個來配置多個微小開口：打印介質類型；保護涂層類型；隨后涂層類型，其中隨后涂層要應用在保護涂層的至少部分之上。這些準則的任何組合可以用于配置多個微小開口，并且因而確定應用于打印介質的表面的保護涂層的預確定的百分比。

通過根據(jù)這些準則的任何組合而選擇保護涂層的稀疏程度，這使得能夠保護打印介質，而同時還允許隨后涂層（例如，膠合劑或粘合劑）穿透保護涂層并且粘附到打印介質的非保護部分。要注意，在另一示例中，隨后涂層包括在保護涂層的至少部分之上的打印圖像，例如用于封裝產(chǎn)品的所打印的此日期“前使用”，或者在另一示例中應用到保護涂層上的標簽。

用于配置多個微小開口的準則因此可以取決于特定應用。

在一些示例中，半色調技術可以用于控制打印過程，例如確定要將打印流體沉積在特定圖案中的哪里以便提供多個微小開口，和/或所打印的保護涂層的圓點或線條形成多個微小開口。例如，半色調技術可以用于選擇所打印的圓點或線條的大小和/或密度（以及因而多個微小開口的大小和/或密度）。例如，am半色調方法（模擬到幅度調制），諸如群集圓點篩選（screening），可以用于沉積保護涂層的預確定的百分比，例如通過控制所打印的圓點或線條的大小。在另一示例中，fm半色調技術（模擬到頻率調制）可以用于選擇所打印的圓點或線條的密度，例如使用誤差擴散技術。

在一些示例中，模擬打印過程包括使用輥涂敷過程沉積保護涂層，其中輥包括多個微小開口。在其它示例中，模擬打印過程包括使用網(wǎng)篩沉積保護涂層，其中網(wǎng)篩包括多個微小開口。模擬打印過程還可以包括諸如噴涂過程之類的技術。這些輥、網(wǎng)格和噴涂技術還可以被稱為用于保護打印介質的噴涌（flood）打印技術，但這里噴涌打印過程在保護涂層中提供了多個微小開口。

在一些示例中，應用保護涂層的方法包括將具有預確定的厚度的保護涂層沉積到打印介質的表面區(qū)域。

預確定的厚度可以基于以下準則中的至少一個來選取或選擇：打印介質類型；保護涂層類型；隨后涂層類型，其中隨后涂層要應用在保護涂層的至少部分之上。

在一個示例中，保護涂層的厚度可以包括在打印介質之上0.5μm到4μm的層，例如1μm。要注意，也可以使用其它厚度。

在一些示例中，方法包括將保護涂層沉積到打印介質的整個表面。在其它示例中，方法包括將保護涂層沉積到不具有之前打印在其上的圖像的打印介質的表面的至少部分，例如僅僅沉積到非成像區(qū)。在用于打印圖像的打印流體（例如，油墨）本身充分耐用以防止圖像在隨后處置期間受刮劃或損傷的情況下可以使用這樣的示例，由此使得保護涂層能夠應用于不具有打印在其上的圖像的打印介質的其它區(qū)域（例如，空白區(qū)域），以用于保護這樣的其它區(qū)域。

圖3示出根據(jù)另一示例的方法。圖3的方法包括接收301具有打印在其上的圖像的打印介質。方法還包括使用模擬打印過程在打印介質的表面之上應用303保護涂層，其中保護涂層包括多個微小開口。

圖4示出根據(jù)另一示例的方法的示例。圖4的方法涉及從打印介質形成封裝產(chǎn)品。方法包括將圖像打印401到打印介質的表面上，并且使用模擬打印過程在打印介質的表面之上應用403保護涂層，其中保護涂層包括多個微小開口。方法還包括將打印介質成形405為封裝產(chǎn)品。

在一個示例中，在對打印介質成形之前，方法包括在保護涂層的至少部分之上沉積粘合劑。

圖5示出用于對打印介質進行打印的裝置的示例。裝置500包括將圖像打印到打印介質的表面上的打印模塊501。裝置500包括使用模擬涂敷過程在打印介質的表面之上應用保護涂層的涂敷機模塊503，其中保護涂層包括多個微小開口。

在一個示例中，涂敷機模塊503包括打印后涂敷機模塊，例如清漆印刷機（press），其布置在打印過程的下游。在一個示例中，打印后涂敷機模塊是小的、低成本的“噴涌”清漆印刷機。涂敷機后模塊503可以布置成使得其不會打印100%覆蓋清漆，并且替代地打印如在其它示例中討論的預確定的百分比，其中在保護涂層中提供多個微小開口。在一個示例中，涂敷機模塊503使用am（和/或fm）半色調技術來創(chuàng)建諸如清漆之類的打印材料在打印介質的至少區(qū)域之上的非固體覆蓋。

如上文所提及，涂敷機模塊503可以使用am半色調方法，諸如群簇圓點篩選，以沉積保護涂層的預確定的百分比。在另一示例中，fm半色調方法可以用于選擇所打印的圓點的密度，例如使用誤差擴散技術。

在一些實施例中，涂敷機模塊503包括包含多個微小開口的輥或網(wǎng)格。

在本文的示例中描述的保護涂層的層用于保護打印介質。保護涂層的層在一些示例中還可以用于添加光澤和/或增加色域。另一方面，通過打印僅僅覆蓋其被應用于的打印介質的預確定的百分比的保護涂層，保護涂層仍舊使得能夠穿透隨后的涂層，諸如膠合劑或粘合劑。

在本文描述的一些示例中，打印階段（以及打印模塊）包括數(shù)字封裝打印。數(shù)字封裝打印使得能夠經(jīng)濟地實施短期（short-run）封裝打?。ㄒ约澳軌蚴姑恳粋€打印唯一，其對于模擬技術是不大可能的）。短期或唯一運轉由于設立時間和成本關于模擬技術而言在經(jīng)濟上是不大可行的。然而，模擬打印技術對于長期打印運轉而言仍舊可以是比數(shù)字打印技術更加經(jīng)濟的。本文描述的示例因此可以使用數(shù)字封裝打印技術來打印成像區(qū)域，其與模擬打印技術組合以應用具有多個微小開口的保護涂層，所述多個微小開口使得能夠實行隨后的打印或膠合操作。這樣的組合使得更加有成本效益的模擬過程能夠被用來應用在特定打印運轉（例如，長期打印運轉）之上保持相同的保護涂層，而同時數(shù)字封裝打印使得所打印的圖像本身在該特定打印運轉期間能夠改變。以該方式，數(shù)字封裝打印可以特別地（ad-hoc）改變，并且相同模擬打印過程用來在已經(jīng)數(shù)字打印的內容之上應用保護涂層。

本文描述的示例可以使用不同材料作為保護涂層，例如取決于特定應用。例如，在不同網(wǎng)線數(shù)（screenruling）（am篩子中的圓點之間的距離）情況下可以使用不同清漆并且可以提供不同清漆厚度組合。這些組合可以在保護、光澤和色域之間以及在膠合能力與所需強度之間進行平衡。在一些示例中，頻率可以從20dpi變化成200dpi。示例可以以任何形式的保護涂層而使用，包括光澤、無光澤和半光澤清漆，其具有不同摩擦屬性或者不同機械屬性，諸如柔性或抗刮劃性。

保護涂層接收隨后涂層的能力（例如，保護涂層的“可膠合性”）在一些示例中可以取決于保護涂層的厚度和/或所使用的打印介質的類型。在一個示例中，保護涂層可以從小于70%區(qū)域覆蓋開始。

一些示例使得能夠在隨后處理階段期間使用標準或較低成本的粘合劑，這在打印機不能向其顧客指示它們在其封裝線路上應當使用什么種類的膠合劑的情況下可能是有益的。

本文描述的示例相比于增加用于整個頁面的數(shù)字再涂層的數(shù)字清漆油墨的過程而言也具有優(yōu)點，因為這樣的過程的每一復制的成本（cpc）較高，例如由于其100%覆蓋率而使油墨的成本變?yōu)槿丁?/p>

在一些示例中，示例可以用于在隨后的處理期間保護打印介質（諸如黏土涂敷的紙張），例如在封裝期間，包括例如諸如鑿縫（staking）、切割和折疊（后整理過程）之類的操作。這樣的打印介質的片材通常在封裝過程期間存儲在堆棧中。該打印介質由于高質量和低成本而是受歡迎的，但是沒有以上提及的打印過程將在例如框體轉換過程期間容易受刮劃。

應當注意，以上提及的示例說明而非限制本公開，并且在不脫離隨附權利要求的范圍的情況下可以設計許多可替換實施例。詞語“包括”不排除除在權利要求中列出的元件或步驟之外的元件或步驟的存在，“一”或“一個”不排除多個，并且單個處理器或其它單元可以履行在權利要求中敘述的若干單元的功能。權利要求中的任何參考標號不應當解釋為限制其范圍。