專利名稱：噴墨記錄頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過(guò)從液體噴出口以液滴的形式噴出如墨等記 錄液體而形成圖像的記錄設(shè)備用的噴墨記錄頭。本發(fā)明還涉及 噴墨記錄頭的制造方法。
背景技術(shù)：
噴墨記錄設(shè)備是使用所謂的非碰撞式(nonimpact)記錄 方法的記錄設(shè)備。從而，噴墨記錄設(shè)備的特征在于該記錄設(shè) 備不僅在進(jìn)行記錄時(shí)基本上不產(chǎn)生噪音，而且能夠高速地在各 種記錄介質(zhì)上進(jìn)行記錄。由于這些特征，噴墨記錄設(shè)備被廣泛 用作打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、文字處理器等的記錄機(jī)構(gòu)部分。
安裝在如上述的噴墨記錄設(shè)備等噴墨記錄設(shè)備中的記錄頭 所使用的典型的噴墨方法如下所述。其中一種方法是使用如壓 電元件等機(jī)電轉(zhuǎn)換器的方法。另 一種方法是通過(guò)利用如激光等 電磁波照射墨以加熱墨從而噴出墨滴的方法。還已知如下噴墨 方法利用如發(fā)熱電阻等電熱轉(zhuǎn)換器加熱墨，從而使墨以所謂 的膜沸騰的方式沸騰，使得通過(guò)由墨的沸騰、即墨中的氣泡的 生長(zhǎng)而產(chǎn)生的壓力來(lái)噴出墨。
在上述各種噴墨記錄頭之中，存在通過(guò)利用電熱轉(zhuǎn)換器將 墨噴到記錄介質(zhì)上而記錄圖像的噴墨記錄頭。更具體地，該噴 墨記錄頭設(shè)置有記錄液室，在該記錄液室中布置電熱轉(zhuǎn)換器。 在操作時(shí)，向電熱轉(zhuǎn)換器發(fā)送電脈沖形式的記錄信號(hào)。當(dāng)電熱
轉(zhuǎn)換器接收到記錄信號(hào)時(shí)，電熱轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生熱(熱能)，使記錄 液室中的墨沸騰(相變化)；在記錄液室的墨中產(chǎn)生氣泡。隨著 氣泡生長(zhǎng)，記錄液室中的壓力增大。結(jié)果，墨從微小出口 (噴
4嘴)噴出到記錄介質(zhì)上，從而在記錄介質(zhì)上形成圖像。也就是
說(shuō)，使用電熱轉(zhuǎn)換器的噴墨記錄頭具有噴嘴，其一端向外開 口；墨通路，通過(guò)該墨通路向噴嘴供給墨；以及公共液(墨) 室，墨從該公共液室被輸送到各噴嘴。
此外， 一 些噴墨記錄頭被構(gòu)造成使得它們的墨容器與它們 的噴墨記錄頭部可分開，而另外一些噴墨記錄頭被構(gòu)造成使得 它們的墨容器不能與它們的噴墨記錄頭部分開。
接著，將參照?qǐng)D10說(shuō)明典型的傳統(tǒng)噴墨記錄頭盒。
下面將說(shuō)明的噴墨盒是通過(guò)噴出黃色、品紅色和青色墨來(lái) 打印圖像的彩色噴墨盒。
首先，將參照?qǐng)DIO和圖ll說(shuō)明傳統(tǒng)噴墨記錄頭的記錄芯片 (recording chip)支撐構(gòu)件(下文中簡(jiǎn)稱為支撐構(gòu)件)的粘 合劑涂布區(qū)域及其周圍的一般結(jié)構(gòu)。粘合劑涂布區(qū)域包圍噴墨 記錄盒的各公共(主)墨輸送通路的位于記錄芯片側(cè)的開口。
圖ll是噴墨記錄頭部的支撐構(gòu)件801和支撐構(gòu)件801上的 粘合劑8 0 5的主體的沿圖10中的線C - C的放大剖視圖。支撐構(gòu) 件801是噴墨頭盒的具有用于將墨輸送到記錄芯片的公共 (common)墨通路802的部分，該記錄芯片被粘合到墨容器的 支撐構(gòu)件。支撐構(gòu)件801由氧化鋁或類似物質(zhì)形成，并且被研 磨成使得記錄芯片能夠被精確地粘附到支撐構(gòu)件8 01上。利用 粘合劑805將記錄芯片穩(wěn)固地粘合到支撐構(gòu)件801 。粘合劑涂布 區(qū)域803是在使相鄰的兩個(gè)公共墨通路802保持理想地彼此分 開以防止一個(gè)公共墨通路802中的墨與另 一公共墨通路802中 的墨在噴墨記錄盒中混色的同時(shí)涂布粘合劑805以將記錄芯片 穩(wěn)固地粘合到支撐構(gòu)件801的區(qū)域。
還存在由樹脂質(zhì)物質(zhì)形成的支撐構(gòu)件801。由樹脂質(zhì)物質(zhì) 形成的支撐構(gòu)件801的將記錄芯片粘合到支撐構(gòu)件801的位置精度比由氧化鋁等形成的支撐構(gòu)件8 01的將記錄芯片粘合到支 撐構(gòu)件801的位置精度低。然而，由樹脂質(zhì)物質(zhì)形成的支撐構(gòu) 件8 01的優(yōu)點(diǎn)是與由氧化鋁等形成的支撐構(gòu)件8 01相比可以便 宜地制造該樹脂質(zhì)物質(zhì)形成的支撐構(gòu)件8 01 。
對(duì)于用于將記錄芯片粘合到支撐構(gòu)件801的粘合劑，由于 在制造噴墨記錄頭部時(shí)，在粘合步驟中可以容易地處理利用紫 外線或熱而硬化的粘合劑，因此，實(shí)踐中通常使用這些粘合劑 中的一種。
在根據(jù)日本特開2002-154209號(hào)公報(bào)中公開的發(fā)明的噴墨 記錄頭部的情況下，支撐構(gòu)件的使相鄰的兩個(gè)公共液體通路保 持彼此分開的各分隔壁的厚度比相鄰的兩個(gè)公共液體通路的開 口之間的距離大。該結(jié)構(gòu)配置不要求向支撐構(gòu)件的分隔壁涂布 粘合劑的位置精度很高。因此，該結(jié)構(gòu)配置使得不必以非常高 的精度相對(duì)于支撐構(gòu)件定位記錄芯片。
近年來(lái)，噴墨記錄頭的價(jià)格持續(xù)下降。為了減少噴墨記錄 頭的生產(chǎn)成本，要求無(wú)須提高相對(duì)于支撐構(gòu)件定位記錄芯片的 精度并且利用便宜的制造設(shè)備來(lái)制造噴墨記錄頭。然而，放寬 相對(duì)于支撐構(gòu)件定位記錄芯片的精度容易引起如下問題。
也就是說(shuō)，當(dāng)向支撐構(gòu)件涂布用于將記錄芯片粘合到支撐 構(gòu)件的粘合劑時(shí)，粘合劑未能落在分隔壁的粘合劑涂布面的沿 分隔壁的寬度方向的中央，因此，被涂布的粘合劑的主體落入 相鄰的公共墨通路中。這導(dǎo)致給定公共墨通路中的墨與相鄰的 公共墨通路中的墨在噴墨記錄頭中彼此混色的問題。對(duì)該問題 的分析結(jié)果顯示為了確保(以使粘合劑在分隔壁的粘合劑涂 布面上描繪細(xì)線的方式)來(lái)使粘合劑準(zhǔn)確地落在分隔壁的粘合 劑涂布面的沿分隔壁的寬度方向的中央上，必須相對(duì)于支撐構(gòu) 件高精度地定位粘合劑涂布針(application needle )。更具體地，針和支撐構(gòu)件之間的位置偏差量必須不大于± 50pm。
減小粘合劑涂布針的直徑容許放寬上述位置精度。然而， 減小粘合劑涂布針的直徑增大了針的流阻。從而，減少了單位 時(shí)間可以從粘合劑涂布器擠出的粘合劑的量。因此，增加了用 粘合劑涂覆各記錄頭所需的時(shí)間量。這增加了用粘合劑涂覆各 記錄頭所需的時(shí)間長(zhǎng)度并且使生產(chǎn)線變復(fù)雜，從而導(dǎo)致生產(chǎn)線 的生產(chǎn)率降低并且導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種不產(chǎn)生傳統(tǒng)噴墨記錄頭、即 根據(jù)上述背景技術(shù)的噴墨記錄頭所產(chǎn)生的問題的噴墨記錄頭， 并且提供一種不產(chǎn)生傳統(tǒng)噴墨記錄頭所產(chǎn)生的問題的噴墨記錄 頭的制造方法。
本發(fā)明的另 一 目的是提供一種打印品質(zhì)令人滿意且穩(wěn)定、 并且生產(chǎn)效率不比傳統(tǒng)噴墨記錄頭的生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本不 比傳統(tǒng)噴墨記錄頭的生產(chǎn)成本高的噴墨記錄頭。
本發(fā)明涉及一種噴墨記錄頭，該噴墨記錄頭具有記錄芯片 和記錄芯片支撐構(gòu)件，通過(guò)用粘合劑涂覆支撐構(gòu)件的芯片支撐 面來(lái)制造該噴墨記錄頭。本發(fā)明還涉及一種噴墨記錄頭的制造 方法。根據(jù)旨在實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明，噴墨記錄盒的記錄芯 片支撐構(gòu)件的粘合劑涂布區(qū)域的形狀被形成為包圍支撐構(gòu)件的 公共墨通路，并且使得粘合劑涂布區(qū)域的各柱狀部的長(zhǎng)度方向 的一個(gè)端部比柱狀部的其余部分寬。
本發(fā)明的一方面涉及一種噴墨記錄頭的制造方法，其包括 以下步驟制備設(shè)置有用于噴墨的噴出口列的記錄元件基板； 制備設(shè)置有多個(gè)墨供給通路且用于支撐所述記錄元件基板的支 撐構(gòu)件；以及利用粘合劑材料將所述記錄元件基板連接到所述支撐構(gòu)件；其中，所述支撐構(gòu)件具有包圍所述多個(gè)墨供給通路 中的相鄰的墨供給通路的粘合劑材料涂布區(qū)域，所述粘合劑材 料涂布區(qū)域的沿著所述噴出口列延伸的一部分的寬度比所述粘 合劑材料涂布區(qū)域的其它部分的寬度大。
本發(fā)明的另一方面涉及一種噴墨記錄頭，其包括記錄元 件基板，該記錄元件基板設(shè)置有用于噴墨的噴出口列；支撐構(gòu) 件，該支撐構(gòu)件設(shè)置有多個(gè)墨供給通路且用于支撐所述記錄元 件基板，其中，利用粘合劑材料將所述記錄元件基板連接到所 述支撐構(gòu)件；其中，所述支撐構(gòu)件具有包圍所述多個(gè)墨供給通 路中的相鄰的墨供給通路的粘合劑材料涂布區(qū)域，所述粘合劑 材料涂布區(qū)域的沿著所述噴出口列延伸的一部分的寬度比所述 粘合劑材料涂布區(qū)域的其它部分的寬度大。
本發(fā)明的還一方面涉及一種噴墨記錄頭的制造方法，其包 括以下步驟制備設(shè)置有用于噴墨的噴出口列的記錄元件基板； 制備設(shè)置有多個(gè)墨供給通路且用于支撐所述記錄元件基板的支 撐構(gòu)件，其中，在所述多個(gè)墨供給通路的兩兩之間延伸的區(qū)域 包括較大寬度區(qū)域和較小寬度區(qū)域；從所述較大寬度區(qū)域朝向 所述較小寬度區(qū)域涂布粘合劑材料；以及利用所述粘合劑材料 將所述記錄元件基板連接到所述支撐構(gòu)件。
此外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種打印品質(zhì)令人滿意且穩(wěn) 定、并且生產(chǎn)效率不比傳統(tǒng)噴墨記錄頭低、生產(chǎn)成本不比傳統(tǒng) 噴墨記錄頭高的噴墨記錄頭。
通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的說(shuō)明，本發(fā) 明的這些和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
圖l是本發(fā)明的第一和第二優(yōu)選實(shí)施方式中的記錄頭的記錄芯片支撐構(gòu)件的俯視圖，其用于示出記錄芯片支撐構(gòu)件的結(jié) 構(gòu)。
圖2是本第 一和第二優(yōu)選實(shí)施方式中的記錄頭盒的局部分 解立體圖，其用于示出記錄頭盒的結(jié)構(gòu)。
圖3是第一和第二優(yōu)選實(shí)施方式中的記錄盒的主要結(jié)構(gòu)部 件的俯視圖。
圖4A是優(yōu)選實(shí)施方式中的記錄芯片的朝外側(cè)、即具有噴墨 口的一側(cè)的概略俯視圖，圖4B是記錄芯片的朝內(nèi)側(cè)、即具有公 共墨通路的一側(cè)的;f既略俯-f見圖。
圖5 A是作為比較例的支撐構(gòu)件的傳統(tǒng)噴墨記錄盒的記錄 芯片支撐構(gòu)件的俯視圖，圖5B是本發(fā)明的第一和第二優(yōu)選實(shí)施 方式中的噴墨記錄盒的記錄芯片支撐構(gòu)件的俯視圖。
圖6 A是比較例的噴墨記錄盒的記錄芯片和支撐構(gòu)件之間 的界面部分的剖視圖，其用于說(shuō)明在將粘合劑H1201涂布到粘 合劑涂布區(qū)域H1503之后粘合劑H1201的狀態(tài)。
圖6B和圖6C是第一優(yōu)選實(shí)施方式中的噴墨記錄盒的記錄 芯片和支撐構(gòu)件之間的界面部分的剖視圖，其用于說(shuō)明在將粘 合劑H1201涂布到粘合劑涂布區(qū)域H1503之后粘合劑H1201的 狀態(tài)。
圖7A和圖7B是第二優(yōu)選實(shí)施方式中的噴墨記錄盒的記錄 芯片和支撐構(gòu)件之間的界面部分的剖視圖，其用于說(shuō)明在將粘 合劑H1201涂布到粘合劑涂布區(qū)域H1503之后粘合劑H1201的狀態(tài)。
圖8是第一優(yōu)選實(shí)施方式中的噴墨記錄盒的記錄芯片支撐 構(gòu)件的俯視圖，其用于說(shuō)明第一和第二優(yōu)選實(shí)施方式中的噴墨 記錄頭的制造方法。
圖9是根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄盒的支撐構(gòu)件的示意圖，其用于說(shuō)明支撐構(gòu)件的粘合劑涂布區(qū)域H1503。
圖IO是典型的傳統(tǒng)噴墨記錄盒的示意性立體圖。
圖11是記錄芯片支撐部和涂布到支撐部的粘合劑的主體
的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，將參照
本發(fā)明。 實(shí)施方式l
首先，將參照?qǐng)Dl、圖2、圖3和圖4說(shuō)明本發(fā)明的第一優(yōu)選 實(shí)施方式中的噴墨記錄頭的結(jié)構(gòu)。
圖2是本實(shí)施方式中的噴墨記錄頭(下文中可能被稱為噴 墨記錄盒)的局部分解立體圖，并且示出了噴墨記錄盒的主要 結(jié)構(gòu)部件?；旧?，本實(shí)施方式中的噴墨記錄盒由記錄芯片 HllOl、支撐構(gòu)件H1501、電布線板H1301等構(gòu)成。
記錄芯片H1101由用于噴墨的多個(gè)能量產(chǎn)生元件(未示 出)、由硅形成的基板、由鋁等形成的電布線(未示出)組成。 利用成膜技術(shù)在硅基板的一個(gè)主表面上形成多個(gè)能量產(chǎn)生元件 和布線。硅基板的厚度是0.62mm。
參照?qǐng)D4A和圖4B , 記錄芯片H1101具有利用光刻 (photolithography)才支術(shù)以 一 一對(duì)應(yīng)的方式形成的多個(gè)能量 產(chǎn)生元件(未示出)、多個(gè)墨通路(未示出)以及多個(gè)噴墨口 H1103 (噴嘴)。記錄芯片H1101還具有用于向上述多個(gè)墨通路 供給墨的多個(gè)公共墨通路。各公共墨通路均是沿記錄芯片的基 板的厚度方向的通孔；各公共墨通路均被形成為使得與多個(gè)墨 通路側(cè)相反的開口位于基板的與多個(gè)墨通路相反側(cè)的面。
電布線板H1301具有裝配記錄芯片H1101用的元件孔(未 示出)。此外，電布線板H1301具有與記錄芯片的電極(未示出)對(duì)應(yīng)的電極端子(electrical terminal);以及外部信號(hào)輸 入端子H1303,記錄芯片H1101通過(guò)該外部信號(hào)輸入端子 H1303從打印機(jī)主體裝置(main assembly)接收驅(qū)動(dòng)控制信 號(hào)。外部信號(hào)輸入端子H1303通過(guò)由銅箔形成的布線與電極端 子H1302連接。
支撐構(gòu)件H1501由成型樹脂質(zhì)物質(zhì)而形成。在本實(shí)施方式 中，為了提高剛性，使用含有35%的玻璃填料的樹脂復(fù)合物作 為支撐構(gòu)件H1501的材料。該支撐構(gòu)件H1501具有與儲(chǔ)墨部(未 示出)連接的墨輸送通路H1502。支撐構(gòu)件H1501的記錄芯片 支撐面H1504設(shè)置有粘合劑涂布區(qū)域H1503。在本實(shí)施方式中 的噴墨記錄盒的情況下，將噴墨記錄頭固定不動(dòng)地安裝到由相 對(duì)便宜的樹脂質(zhì)物質(zhì)形成的墨容器。然而，本實(shí)施方式不旨在 限制本發(fā)明的范圍。也就是說(shuō)，噴墨記錄盒可被構(gòu)造成使得墨 容器可與噴墨記錄頭部分開。此外，噴墨記錄盒可由如鋁等物 質(zhì)形成。
圖1是形成在圖2至圖4所示的噴墨記錄盒的支撐構(gòu)件 H1501上的粘合劑涂布區(qū)域H1503的示意性俯視圖。使用于將 圖4A和圖4B所示的記錄芯片H1101粘合到支撐構(gòu)件H1501的 熱固性粘合劑H1201涂布到粘合劑涂布區(qū)域H1503。支撐構(gòu)件 H1501設(shè)置有多個(gè)墨輸送通路，并且被構(gòu)造成使得粘合劑涂布 區(qū)域H1503的位于相鄰的兩個(gè)墨輸送通路H1502之間的各部分 被形成為具有較寬部分和較窄部分。
首先，將參照?qǐng)D5A和圖6A概括說(shuō)明比較例的噴墨記錄盒、 即根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的噴墨記錄盒的支撐構(gòu)件的粘合劑涂布區(qū)域 H1503的形狀。
圖6A是傳統(tǒng)的噴墨記錄盒的支撐構(gòu)件H1501 、涂布的粘合 劑H1201的主體以及粘合劑涂布針的沿圖5A中的線A-A截取的剖視圖。在該支撐構(gòu)件H1501的情況下，圖6A所示的粘合劑 涂布區(qū)域H1503的各柱狀部(a)的寬度是0.4mm。用于涂布 粘合劑的針H1202的內(nèi)徑是0.52mm。首先，將支撐構(gòu)件H1501 穩(wěn)固地安裝到制造設(shè)備，使得相對(duì)于制造設(shè)備準(zhǔn)確地定位支撐 構(gòu)件H1501。在該步驟中，在支撐構(gòu)件H1501和針H1202之間 可能出現(xiàn)20 ~ lOOiim的位置偏差。然后，使粘合劑涂布針 H1202移動(dòng)到與粘合劑涂布區(qū)域H1503上的粘合劑涂布開始點(diǎn) 對(duì)應(yīng)的涂布開始位置。如上所述，由于在支撐構(gòu)件和制造設(shè)備 之間可能存在20~ lOOiim的位置偏差，因此，在針H1202的實(shí) 際粘合劑涂布開始位置和粘合劑涂布區(qū)域H1503的各柱狀部的 粘合劑涂布開始點(diǎn)的中心之間可能存在相同量(20 ~ lOOpm ) 的位置偏差。明顯的是，如果支撐構(gòu)件H1501和針H1202之間 的位置偏差量不小于5 0 p m ，則粘合劑H12 01的主體從粘合劑 涂布區(qū)域H1503的頂面落入墨輸送通路H1502中。
因此，在本實(shí)施方式中，如圖6B所示，粘合劑涂布區(qū)域 H1503的各柱狀區(qū)域(b)的部分(b)被加寬到0.6mm，其中， 圖6B是本實(shí)施方式中的支撐構(gòu)件H1501、涂布的粘合劑H1201 的主體以及粘合劑涂布針H1202的沿圖5B中的線B-B截取的 剖視圖。換句話說(shuō)，使粘合劑涂布區(qū)域H1503的各柱狀部的部 分(b)、即長(zhǎng)度方向的一個(gè)端部比柱狀部的中央部寬0.2mm。 因此，即使支撐構(gòu)件H1501和針H1202之間存在位置偏差，只 要該偏差不太大，粘合劑H1201就會(huì)落在粘合劑涂布區(qū)域 H1503上。換句話說(shuō)，當(dāng)針H1202位于粘合劑涂布區(qū)域H1503 的柱狀部的較寬部分(b)的上方時(shí)，使針H1202開始涂布粘 合劑，然后，使針H1202以直線掃描粘合劑涂布區(qū)域H1503的 柱狀部的方式朝向圖6C所示的柱狀部的長(zhǎng)度方向中央部(c)、 即柱狀部的寬度為0.4mm的部分移動(dòng)，其中，圖6C是本實(shí)施方式中的支撐構(gòu)件H1501、涂布的粘合劑H1201的主體以及粘合 劑涂布針H1202的沿圖5B中的線C-C截取的剖視圖。在粘合劑 被涂布到粘合劑涂布區(qū)域H1503的柱狀部的較窄部分(c)時(shí)， 粘合劑H1201的粘性起到將涂布的粘合劑H1201的主體保持在 粘合劑涂布區(qū)域H1503上的功能；防止涂布的粘合劑H1201的 主體落入墨輸送通路H1502中。從而，即使支撐構(gòu)件H1501和 針H1202之間存在位置偏差，也可以防止涂布的粘合劑H1201 的主體落入墨輸送通路H1502中，因此，可以防止給定墨輸送 通路中的墨與相鄰的墨輸送通路中的墨在噴墨記錄頭中混色的 問題，或者將該問題抑制到混色不會(huì)顯著影響噴墨記錄頭的圖 像品質(zhì)的水平。
此外，將粘合劑涂布區(qū)域H15 0 3的形態(tài)形成為如圖9所示 的形狀也可以提供與本實(shí)施方式獲得的效果相同的效果。更具 體地，在圖9所示的粘合劑涂布區(qū)域H1503的情況下，使各柱 狀部的長(zhǎng)度方向端部、即粘合劑涂布開始點(diǎn)附近的部分較寬，
個(gè)端部開始粘合劑H1201的涂布，然后，朝向柱狀部的較窄的 長(zhǎng)度方向中央部繼續(xù)粘合劑H1201的涂布。然而，從確保涂布 的粘合劑H1201的主體保持穩(wěn)定的形狀的角度出發(fā)，如圖5B所 示，期望粘合劑涂布區(qū)域H15 0 3的形狀形成為使得各柱狀部在 其長(zhǎng)度方向的端部、即在粘合劑涂布開始點(diǎn)附近的部分最寬， 并且朝向其中央部逐漸變窄。
接著，將參照?qǐng)D8說(shuō)明利用分配器(dispenser)以用粘合 劑描繪細(xì)線的方式將粘合劑H1201涂布到粘合劑涂布區(qū)域 H1503的方法。
粘合劑H1201的粘性水平是可選擇的。也就是說(shuō)，只要粘 合劑涂布區(qū)域H1503上的涂布的粘合劑H1201的主體保持穩(wěn)定的形狀，選擇的粘合劑H1201的粘性水平就是適當(dāng)?shù)?。在本?shí) 施方式中，使用粘性為14000mPa x s、觸變指數(shù)(thixotropic index)為1.8的粘合劑作為粘合劑H1201 。
利用粘合劑涂布針H1202將粘合劑H1201涂布到粘合劑涂 布區(qū)域H1503的柱狀部和粘合劑涂布區(qū)域H1503的其余部分。 在將粘合劑H1201涂布到粘合劑涂布區(qū)域H1503的各柱狀部的 涂布方向與由箭頭標(biāo)記Y表示的方向(與噴墨口的排列方向平 行)平行的情況下，如圖8所示，在粘合劑涂布區(qū)域H1503的 各柱狀部的其中一個(gè)較寬部分中的部位開始涂布，然后，沿與 方向Y平行的方向通過(guò)柱狀部的較窄部分繼續(xù)涂布，并且在柱 狀部的另 一較寬部分中結(jié)束。以粘合劑涂布針H1202在其中一 個(gè)較寬部分的上方開始移動(dòng)、移動(dòng)通過(guò)較窄部分上方的區(qū)域并 且在另一較寬部分的上方停止(寬—窄—寬)的方式涂布粘合 劑H1201確保了以涂布的粘合劑H1201的主體保持穩(wěn)定的形狀 的方式涂布粘合劑H1201。這里，應(yīng)當(dāng)注意，粘合劑涂布區(qū)域 H1503的形狀可形成為使得僅粘合劑涂布區(qū)域H1503的各柱狀 部的長(zhǎng)度方向一個(gè)端部、即開始涂布粘合劑的部分較寬。然而， 如本實(shí)施方式那樣形成粘合劑涂布區(qū)域H1503的形狀的優(yōu)點(diǎn)在 于即使由于制造方法的改變導(dǎo)致涂布方向反向，也不需要改 變粘合劑涂布區(qū)域H1503的形狀。
如從上面給出的本實(shí)施方式的說(shuō)明中可明顯看出的那樣， 本發(fā)明可以在無(wú)須顯著地提高噴墨記錄頭用制造設(shè)備的精度的 情況下提供一種可靠的噴墨記錄頭。
粘合劑涂布區(qū)域H1503的柱狀部的寬度不必局限于本實(shí)施 方式中的值。也就是說(shuō)，僅根據(jù)粘合劑選擇、針尺寸、制造設(shè) 備精度、粘合劑的涂布量等確定該寬度。 實(shí)施方式2接著，將參照?qǐng)D7A和圖7B說(shuō)明本發(fā)明的第二優(yōu)選實(shí)施方 式。這里，將<又_沈明本實(shí)施方式與第一實(shí)施方式的不同之處。 換句話說(shuō)，本實(shí)施方式中的噴墨記錄頭的未"i兌明的結(jié)構(gòu)特征與 第 一 實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)特征相同。
參照與圖5B中的線B-B對(duì)應(yīng)的圖7A,可將支撐構(gòu)件H1501 的形狀形成為使得粘合劑涂布區(qū)域H1503的截面為凹狀。此外， 在本實(shí)施方式中，粘合劑涂布區(qū)域H1503的各柱狀部的長(zhǎng)度方 向端部(a)的寬度^皮設(shè)定為0.6mm, 這比粘合劑涂布區(qū)域 H1503的各柱狀部的長(zhǎng)度方向中央部(b)寬0.2mm。使粘合 劑涂布區(qū)域H15 0 3的各柱狀部的長(zhǎng)度方向端部、即開始涂布粘 合劑的部分比長(zhǎng)度方向中央部(b)寬0.2mm確保了即使支 撐構(gòu)件H1501和針H1202之間存在位置偏差，除非該偏差很大， 否則粘合劑H1201還是會(huì)落在粘合劑涂布區(qū)域H1503上。從而， 在針H1202定位于粘合劑涂布區(qū)域H1503的各柱狀部的長(zhǎng)度方 向的 一 個(gè)端部的粘合劑涂布開始點(diǎn)的上方的狀態(tài)下，開始粘合 劑的涂布，然后，使針H1202以直線掃描柱狀部的方式朝向柱
H1201稍微偏離寬度方向中央地落在柱狀部的較窄(中央)部
體集中。另外，粘合劑涂布區(qū)域H1503的凹部H1505對(duì)涂布的 粘合劑H1201的主體產(chǎn)生影響，使得涂布的粘合劑H1201的各 主體的最高點(diǎn)向柱狀部在寬度方向上的中心移位。從而，不會(huì) 產(chǎn)生由于支撐構(gòu)件H1501和針H1202之間的位置偏差導(dǎo)致的涂 布的粘合劑H1201落入墨輸送通路H1502中的問題。因此，不 會(huì)產(chǎn)生給定的墨輸送通路中的墨與相鄰的墨輸送通路中的墨在 噴墨記錄頭中混色的問題，或者將該問題抑制到該混色不會(huì)不 利地影響噴墨記錄頭的圖像品質(zhì)的水平以下。換句話說(shuō)，支撐粘合劑涂布區(qū)域H1503的各柱狀部的 頂面的截面凹入確保了 在將粘合劑H1201涂布到粘合劑涂布 區(qū)域H1503之后，由粘合劑涂布區(qū)域H1503完全地保持涂布的 粘合劑H1201的主體。也就是說(shuō)，不會(huì)產(chǎn)生粘合劑H1201在被 涂布到粘合劑涂布區(qū)域H15 0 3之后落入墨輸送通路的問題。
根據(jù)本發(fā)明的上述各優(yōu)選實(shí)施方式，支撐構(gòu)件H1501的形 狀形成為使得粘合劑涂布區(qū)域H15 0 3的各柱狀部的至少 一 個(gè)長(zhǎng) 度方向端部，更具體地，至少以下長(zhǎng)度方向端部比柱狀部的其 它部分(長(zhǎng)度方向中央部)寬，該長(zhǎng)度方向端部是以利用粘合 劑H1201在粘合劑涂布區(qū)域H1503上描繪細(xì)線的方式開始向粘
如上所述地形成支撐構(gòu)件H15 01可以補(bǔ)償涂布的粘合劑 H1201的主體的位置偏差，而無(wú)須顯著提高噴墨記錄頭的組裝 設(shè)備的精度，該位置偏差可歸因于支撐構(gòu)件H1501和針H1202 彼此相對(duì)定位的精度不高。因此，能夠防止在粘合劑H1201被 涂布到粘合劑涂布區(qū)域H1503之后，涂布的粘合劑H1201的主 體落入支撐構(gòu)件H1501的墨輸送通路的問題。因此，能夠防止 給定的墨輸送通路H1502中的墨與相鄰的墨輸送通路H1502中
的墨在噴墨記錄頭中混色的問題。從而，可以提供一種不產(chǎn)生 如下問題的噴墨記錄頭因?yàn)閲娔涗涱^的支撐構(gòu)件的給定的 墨輸送通路中的墨與相鄰的墨輸送通路中的墨之間的混色而在 噴墨記錄頭中產(chǎn)生的墨混色導(dǎo)致噴墨記錄頭打印出不能令人滿 意的圖像。此外，如上所述地形成支撐構(gòu)件H1501使得可以滿 意地涂布粘合劑H1201,而無(wú)須減小針H1202的直徑。從而， 可以防止由于減小針H1202的直徑而使噴墨記錄頭制造時(shí)的生 產(chǎn)率降低的問題。
如從上面給出的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的說(shuō)明中可明顯看出的那樣，本發(fā)明可以提供一種圖像品質(zhì)令人滿意且穩(wěn)定、并 且由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低因而便宜的噴墨記錄頭。
此外，本發(fā)明不僅令人滿意地適用于普通打印設(shè)備，而且 適用于復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、具有打印部的文字處理器、由上述裝 置的組合構(gòu)成的多功能記錄設(shè)備等。
此外，根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄頭可以令人滿意地安裝在打 印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、具有打印部的文字處理器、由上述裝 置的復(fù)合構(gòu)成的工業(yè)記錄設(shè)備等中。
使用根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄設(shè)備可以在如紙、線
(thread)、纖維、皮革、金屬、塑料、玻璃、木材、陶瓷等 記錄介質(zhì)上進(jìn)行記錄。順便提及，上面給出的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí) 施方式的說(shuō)明中提到的"記錄"不僅意味著在記錄介質(zhì)上形成 如文字和圖等有意義的圖像，而且也意味著在記錄介質(zhì)上形成 如無(wú)意義的圖案等無(wú)意義的圖像。
雖然已經(jīng)參照這里公開的結(jié)構(gòu)說(shuō)明了本發(fā)明，但是，本申 請(qǐng)不限于所說(shuō)明的細(xì)節(jié)，本申請(qǐng)旨在覆蓋落在所附權(quán)利要求書 的改進(jìn)目的或范圍內(nèi)的變型或變化。
權(quán)利要求
1. 一種噴墨記錄頭的制造方法，其包括以下步驟制備設(shè)置有用于噴墨的噴出口列的記錄元件基板；制備設(shè)置有多個(gè)墨供給通路且用于支撐所述記錄元件基板的支撐構(gòu)件；以及利用粘合劑材料將所述記錄元件基板連接到所述支撐構(gòu)件；其中，所述支撐構(gòu)件具有包圍所述多個(gè)墨供給通路中的相鄰的墨供給通路的粘合劑材料涂布區(qū)域，所述粘合劑材料涂布區(qū)域的沿著所述噴出口列延伸的一部分的寬度比所述粘合劑材料涂布區(qū)域的其它部分的寬度大。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨記錄頭的制造方法，其特征 在于，在所述大寬度部分開始所述粘合劑材料的涂布。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨記錄頭的制造方法，其特征給通路;波此分開的分隔壁的 一部分比所述分隔壁的其它部分寬。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨記錄頭的制造方法，其特征 在于，所述粘合劑材料涂布區(qū)域的截面為凹狀。
5. —種噴墨記錄頭，其包括記錄元件基板，該記錄元件基板設(shè)置有用于噴墨的噴出口列；支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件設(shè)置有多個(gè)墨供給通路且用于支撐 所述記錄元件基板，其中，利用粘合劑材料將所述記錄元件基 板連接到所述支撐構(gòu)件；其中，所述支撐構(gòu)件具有包圍所述多個(gè)墨供給通路中的相 鄰的墨供給通路的粘合劑材料涂布區(qū)域，所述粘合劑材料涂布 區(qū)域的沿著所述噴出口列延伸的一部分的寬度比所述粘合劑材料涂布區(qū)域的其它部分的寬度大。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴墨記錄頭，其特征在于，在所 述大寬度部分開始所述粘合劑材料的涂布。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴墨記錄頭，其特征在于，位于 所述粘合劑材料涂布區(qū)域中的用于使所述多個(gè)墨供給通路彼此 分開的分隔壁的 一 部分比所述分隔壁的其它部分寬。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴墨記錄頭，其特征在于，所述 粘合劑材料涂布區(qū)域的截面為凹狀。
9. 一種噴墨記錄頭的制造方法，其包括以下步驟 制備設(shè)置有用于噴墨的噴出口列的記錄元件基板； 制備設(shè)置有多個(gè)墨供給通路且用于支撐所述記錄元件基板的支撐構(gòu)件，其中，在所述多個(gè)墨供給通路的兩兩之間延伸的 區(qū)域包括較大寬度區(qū)域和較小寬度區(qū)域；從所述較大寬度區(qū)域朝向所述較小寬度區(qū)域涂布粘合劑材 料；以及利用所述粘合劑材料將所述記錄元件基板連接到所述支撐 構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種噴墨記錄頭及其制造方法。一種噴墨記錄頭的制造方法，其包括以下步驟制備設(shè)置有用于噴墨的噴出口列的記錄元件基板；制備設(shè)置有多個(gè)墨供給通路且用于支撐所述記錄元件基板的支撐構(gòu)件；以及利用粘合劑材料將所述記錄元件基板連接到所述支撐構(gòu)件；其中，所述支撐構(gòu)件具有包圍所述多個(gè)墨供給通路中的相鄰的墨供給通路的粘合劑材料涂布區(qū)域，所述粘合劑材料涂布區(qū)域的沿著所述噴出口列延伸的一部分的寬度比所述粘合劑材料涂布區(qū)域的其它部分的寬度大。
文檔編號(hào)B41J2/16GK101518989SQ200910118
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月27日
發(fā)明者山本裕之, 柴田武 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社