專利名稱：樹脂/銅/金屬層積板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路，進(jìn)而涉及到在制造印刷電路和其它部件中使用的組件。
背景技術(shù)：
在制造印刷電路，名義上的印刷電路板或包銅層積板過程中，典型的是銅箔板與混有編織玻璃纖維(傳統(tǒng)上稱為預(yù)浸處理)的局部固化環(huán)氧樹脂結(jié)合，如電路板，或連接到另一層箔板上，如包銅層積板。在兩個(gè)過程中，蝕刻銅生成導(dǎo)電通路。避免對銅箔板的污染是極為重要的，因?yàn)槿魏瓮鈦砦镔|(zhì)，象樹脂灰塵、玻璃纖維、頭發(fā)、油脂、油或類似的物質(zhì)，可以在銅箔上導(dǎo)致點(diǎn)、凹痕、沉積或深坑，反過來影響形成印刷電路的導(dǎo)電通路的形成。
典型的銅箔污染，產(chǎn)生在銅箔從起初的形成到成形印刷電路所經(jīng)歷的不同步驟中。當(dāng)然銅箔的初使形成過程將影響銅板的質(zhì)量。特別是在準(zhǔn)備和將銅箔板連接到基底或另一個(gè)箔板上時(shí)，產(chǎn)生大量的可能影響箔板的污染物。例如，生產(chǎn)銅箔之后，在某點(diǎn)其要被切割成薄板。切割元件可能產(chǎn)生小的裂片或薄片，或在加工過程中使用的其它的機(jī)構(gòu)或材料也可能是一種污染源，如灰塵、油脂或油滴，可能掉在箔板表面上并且當(dāng)箔板通過滾輪和其他表面時(shí)嵌入到箔板中。
為在后續(xù)的處理和運(yùn)輸中保護(hù)銅箔，眾所周知，加一金屬層到箔板的一個(gè)面上來保護(hù)箔板。例如，約翰斯頓的美國專利NO.5,153,050公開了一種銅/鋁/銅的層積板，其特征是沿著周圍的邊緣將銅箔的光亮面連接到干凈的鋁板上。進(jìn)一步地，約翰斯頓的美國專利NO.5,674,596公開了將銅固定到金屬襯底上，如鋼或不銹鋼襯底。
通過用柔性的粘性物質(zhì)密封銅和金屬襯底的邊緣，使銅板內(nèi)部的表面不會裸露給先前描述的典型的在空氣中傳播的污染物。金屬襯底基本上是起著作為相鄰銅箔的保護(hù)器、運(yùn)輸器和分隔器的作用。類似的，已知道的，可以將可去除的保護(hù)性聚合膜粘貼到光亮的銅箔面上，在將銅薄板組裝到電路板或另一個(gè)銅薄板上時(shí)克去除保護(hù)性聚合膜。
先前的層積板的目的是在后續(xù)的操作中對箔板的光亮面提供保護(hù)作用。在涂加粘性樹脂到銅箔的粗糙表面上和后續(xù)的施加箔板和樹脂到電路板或另一個(gè)箔板上期間，可能出現(xiàn)銅箔污染。在這方面，基本上，在形成印刷電路或包銅層積板中，每一步驟都有可能產(chǎn)生空氣傳播的污染物或表面污染物，這些污染物可以粘貼到銅箔表面并干擾蝕刻的導(dǎo)電線路。這樣，在制造銅箔與最終連接材料到電路板或另一個(gè)銅箔上之間，去掉任何一個(gè)步驟都可能大量地減少污染銅箔的可能性。
本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的限制并提供了一個(gè)銅箔，該銅箔具有粘貼到一個(gè)銅箔的一個(gè)面上的金屬襯底，和一個(gè)可以固定到銅箔另一面上尺寸穩(wěn)定、局部固化的粘性層，當(dāng)將銅箔層積板施加到電路板或另一層銅箔上作為包銅層積板時(shí)，粘性層可以后進(jìn)行固化。
發(fā)明概要根據(jù)本發(fā)明，提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板。這個(gè)層積板由具有第一和第二面的銅箔層構(gòu)成。一個(gè)金屬襯底通過沿著銅箔層的周圍延伸的一個(gè)粘性帶連接到銅箔層的第一面上。一個(gè)由樹脂材料形成的有第一面和第二面的粘性膜涂加到銅箔上，粘性膜的第一面粘貼到銅箔的第二面上，其中粘性膜的第二面背離銅箔。粘性膜的第一表面基本上是被固化的。一個(gè)可去除的保護(hù)性層沿粘性膜的第二面延展來保護(hù)銅箔。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種形成在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板的方法，該方法包括如下的步驟沿金屬襯底周圍使用一個(gè)柔性粘帶連接銅箔表面到金屬襯底的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板。
涂加預(yù)先形成的粘性膜到裸露的銅箔表面上，粘性物質(zhì)是由基本未固化的聚合材料形成的，其具有可去除的保護(hù)帶；和固化粘性物質(zhì)層，其中比鄰可去除的保護(hù)層的粘性物質(zhì)的最外層僅是部分固化的。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板。這個(gè)層積板是由一個(gè)具有第一和第二面的銅箔和一個(gè)金屬襯底構(gòu)成的。通過沿著金屬箔層周圍延伸的一個(gè)柔性粘性帶金屬襯底的一面連接到金屬箔層的第一面上。在金屬箔層上具有第一面被連接到金屬箔第二面上的粘性膜，粘性膜是由有第一面和第二面的樹脂材料形成的，粘性膜的第一表面基本上是被固化的，并且第二面至少是局部未固化的。沿粘性襯底的第二面具有一個(gè)可去除的保護(hù)性膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了用于形成一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板的方法。這個(gè)方法包括如下的步驟沿金屬襯底周圍施加一個(gè)柔性粘帶，連接金屬箔表面到金屬襯底的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板結(jié)構(gòu)；涂加預(yù)先形成的粘性物質(zhì)到裸露的金屬箔表面上，粘性物質(zhì)是由未固化的、尺寸穩(wěn)定的聚合材料形成的，其具有可去除的保護(hù)層，施加到與箔板連接的具有聚合材料的金屬箔上；和固化粘性物質(zhì)層，其中至少比鄰可去除的保護(hù)層的粘性物質(zhì)的最外層僅是部分被固化的。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板結(jié)構(gòu)。這個(gè)層積板構(gòu)由具有第一和第二面的金屬箔構(gòu)成。通過沿著金屬箔層周圍延伸的一個(gè)粘性帶，金屬襯底一面連接到金屬箔的第一面上。有粘性特性的材料來密封金屬箔和襯底的相對內(nèi)表面。由樹脂材料形成的膜連接到金屬箔的第二面上，這個(gè)膜有B階段的固化和有一個(gè)最小尺寸厚度。沿粘性襯底的第二表面有一個(gè)可去除的保護(hù)性膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了用于形成一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板結(jié)構(gòu)的方法。這個(gè)方法包括如下的步驟沿結(jié)構(gòu)周圍施加一種有粘性性質(zhì)的材料，連接一個(gè)金屬箔表面到一個(gè)金屬薄板的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板；涂加預(yù)先形成的粘性物質(zhì)膜到金屬箔的裸露表面上，粘性物質(zhì)膜是由可去除的保護(hù)性膜上的基本未固化的聚合材料形成的，粘性膜涂加到與金屬薄片連接的具有聚合材料的金屬膜上；切割層積板成薄板；和在爐子中以預(yù)定的溫度在預(yù)定的時(shí)間段內(nèi)加熱層積板來固化粘性物質(zhì)膜到B階段的固化程度。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板。這個(gè)層積板由具有第一和第二面的金屬箔構(gòu)成。通過沿著金屬箔層周圍延伸的一個(gè)柔性的類粘性的材料，金屬襯底的一面連接到金屬箔的第一面上。有粘性特性的材料來密封金屬箔和襯底的相對內(nèi)表面。這個(gè)金屬箔上具有厚度均勻的第一樹脂層，這個(gè)第一樹脂層被固化到C階段。第一樹脂層上具有厚度均勻的一個(gè)第二樹脂層，第二樹脂層被固化到B階段。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種形成在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板結(jié)構(gòu)的方法，包括的步驟通過沿結(jié)構(gòu)周圍涂加一條柔性、類似粘性的物質(zhì)連接金屬箔到金屬薄板的一個(gè)表面上的方法，連接金屬箔表面到金屬薄板表面上來形成一個(gè)金屬層積板；施加預(yù)先形成的、尺寸穩(wěn)定的第一樹脂膜到金屬箔的裸露表面上，第一樹脂膜是由未固化的、第一樹脂聚合材料形成的；涂加預(yù)先形成的第二樹脂膜到第一樹脂膜上；和加熱金屬層積板和第一與第二樹脂層來使第一層被固化到C階段和第二層被固化到B階段。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，金屬襯底的一面沿金屬箔層周圍連接到金屬箔層的第一面上；和粘性膜，由具有第一面和第二面的基本上未固化的樹脂材料形成的，第一表面連接到金屬箔的第二面上。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了用于形成一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板的方法，步驟包括沿結(jié)構(gòu)周圍連接金屬箔的一個(gè)表面到金屬薄板的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板；施加預(yù)先形成的粘性物質(zhì)膜到金屬箔的裸露表面上，粘性物質(zhì)帶是由一個(gè)可去除的保護(hù)性帶上的基本未固化的聚合材料形成的，粘性物質(zhì)膜涂加到具有與箔板連接的聚合材料的金屬箔上；和固化粘性層，其中至少比鄰可去除的保護(hù)層的粘性物質(zhì)帶的最外層僅是部分被固化。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，金屬襯底的一面沿著金屬箔層周圍連接到金屬箔層的第一面上，來密封金屬箔和襯底的內(nèi)表面；一個(gè)由涂加到金屬箔第二面的樹脂材料形成的膜，這個(gè)膜有一個(gè)B階段的固化并有一個(gè)最小尺寸厚度；和一個(gè)沿粘性物質(zhì)襯底第二面的可去除的保護(hù)性膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了用于形成一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板的方法，步驟包括沿金屬箔邊緣連接金屬箔的一個(gè)表面到金屬薄板的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板；施加預(yù)先形成的尺寸穩(wěn)定的粘性物質(zhì)膜到金屬箔的裸露表面上，粘性物質(zhì)膜是由一個(gè)基本未固化的聚合材料形成的，粘性物質(zhì)膜施加到具有與箔板連接的聚合材料的金屬箔上；切割層積板成薄板；和在爐子中以預(yù)定的溫度以預(yù)定的時(shí)間固化粘性膜到B階段的固化程度。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板。這個(gè)層積板由具有第一和第二面的金屬箔構(gòu)成。一個(gè)金屬襯底的一面連接到金屬箔的第一面上，來密封金屬箔和襯底的相對的內(nèi)表面。一個(gè)由樹脂材料形成的層連接到金屬箔的第二面上。這個(gè)層有一個(gè)第一表面和一個(gè)第二表面，這個(gè)層的第一表面連接到金屬箔的第二面上并且是基本固化的，這個(gè)層的第二表面至少局部地未被固化。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的金屬箔層積板。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供如上述描述的有一個(gè)金屬保護(hù)層保護(hù)金屬箔的一個(gè)面免于污染的金屬箔層積板。
本發(fā)明還有另一個(gè)目的是，提供一個(gè)如上述描述的金屬箔層積板，其中與金屬箔相連接的樹脂層的一部分是完全固化，并且背離金屬箔的樹脂層的一部分僅局部固化。
本發(fā)明還有另一個(gè)目的是，提供一個(gè)如上述描述的在樹脂層的局部固化部分上有一個(gè)具有可去除保護(hù)層的金屬箔層積板。
本發(fā)明還有另一個(gè)目的是，提供一個(gè)如上述描述的金屬箔層積板，其中與金屬箔相連接的樹脂層是完全固化的。
本發(fā)明還有另一個(gè)目的是，提供一個(gè)如上述描述的金屬箔層積板，其中金屬箔是銅的并且金屬保護(hù)層是鋁的。
本發(fā)明還有另一個(gè)目的是，提供一個(gè)固化金屬箔上樹脂層的方法，其中與金屬箔相連接的樹脂層的最里側(cè)部分是完全固化的，和背離金屬箔的樹脂層的最外面的部分是僅局部固化的。
根據(jù)下面的參考附圖對本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述，所有的目的和優(yōu)點(diǎn)是顯然的。
附圖的簡要說明本發(fā)明有某些部件和部件結(jié)構(gòu)的具體形式，其實(shí)施例的詳細(xì)說明和附圖，如下

圖1是顯示了本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的涂加了樹脂的銅層積板的截面剖面圖；圖2是顯示了制造在圖1中涂加樹脂的銅層積板的生產(chǎn)線平面示意圖。
圖3是顯示了說明本發(fā)明另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的涂加了樹脂的銅層積板的截面剖面圖；圖4是顯示了制造在圖3中涂加了樹脂的銅層積板的生產(chǎn)線平面示意圖。
圖5是顯示了本發(fā)明又另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的涂加了樹脂的銅層積板的截面剖面圖；和圖6是顯示了制造在圖5中涂加了樹脂的銅層積板的生產(chǎn)線平面示意圖。
優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明參考用于以說明本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例為目的而不是限制本發(fā)明實(shí)施例為目的的附圖，圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的金屬/金屬/樹脂層積板20，層積板20是用于制造印刷電路板和包銅層積板的。層積板20包括至少一個(gè)安裝到金屬襯底24上的金屬箔板22，和一個(gè)裝在金屬箔板22的外表面上的局部未固化的樹脂層26。當(dāng)金屬箔板22最終被制造成印刷電路或包銅層積板時(shí)，金屬箔板22是形成導(dǎo)電通路的材料，且樹脂層26是用于固定金屬箔板22到絕緣層(如印刷電路板)或另一個(gè)金屬箔上的材料(如包銅層積板)。金屬襯底24作為支撐元件和保護(hù)層來保護(hù)金屬箔板22免于污染，并在制造印刷電路板或包銅層積板時(shí)最終被去除。
在約翰斯頓的美國專利NO.5,153,050和約翰斯頓的美國專利NO.5,674,596中，公開了用金屬襯底保護(hù)金屬箔表面免于污染的用法，通過參考清晰地引用了這些發(fā)明。象在那些專利中描述的那樣，由在一個(gè)金屬襯底上的一個(gè)金屬薄板構(gòu)成的層積板可以通過在周圍邊緣，也就是金屬襯底的邊上涂加柔性粘性物質(zhì)28來形成。本發(fā)明利用了在美國專利NO.5,153,050和美國專利NO.5,674,596中的公開，由在金屬襯底上的金屬箔形成的層積板，并增加了一個(gè)未固化的尺寸穩(wěn)定的樹脂層26到金屬箔板的裸露表面上。
在下文描述的實(shí)施例中，金屬箔板22是由銅形成的，金屬襯底24是由鋁形成的，且銅箔板22安裝在鋁襯底的每一面上來形成銅/鋁/銅襯底組件40。優(yōu)選的，在現(xiàn)有技術(shù)中金屬箔板22可以由除銅以外的金屬材料，舉例但不是限定，象金、鎳、銀、包銦銅箔、包鎳銅箔或類似的材料形成。進(jìn)而，也值得優(yōu)選的是，金屬襯底24可以由除鋁以外的金屬材料，舉例但不是限定，象鋼、不銹鋼、青銅、鎳合金或類似的材料形成。
銅/鋁/銅襯底組件40是由一個(gè)在每一個(gè)表面上有銅薄板22的鋁襯底24構(gòu)成的。(更值得優(yōu)選的是金屬薄板22可以僅加到金屬襯底24的一個(gè)面上)。每一個(gè)銅箔板22有一個(gè)面對襯底24的第一面22a和背離襯底24的第二面22b。銅薄板22的第一面22a可以是現(xiàn)有技術(shù)中稱為銅箔板22的“光亮面”。光亮面是在電沉積過程中在光滑磨亮的金屬鼓上形成的。第二面22b傳統(tǒng)上稱為銅箔粗糙面，這個(gè)粗糙面是電沉積中遠(yuǎn)離鼓的箔板面。如上面的一樣，術(shù)語“光亮面”和“粗糙面”是被用于說明目的的，而不是用于限定本發(fā)明的目的的。銅箔板22的第一面22a(典型的是光亮面)面對鋁襯底24的未污染表面布置。在優(yōu)選的實(shí)施例中，銅箔板22是由圍繞鋁襯底周圍邊緣，也就是邊，延伸的柔性類粘性物質(zhì)28的連續(xù)滴固定到鋁襯底24上的。類樹脂物質(zhì)28是一種實(shí)際的粘性物質(zhì)或是一種有粘性的塑性材料。值得優(yōu)選的是，銅箔板22可以不根據(jù)本發(fā)明，通過除粘性物質(zhì)以外的方法固定到襯底24上。只要箔板的相對內(nèi)表面能夠受到保護(hù)免于污染，固定箔板22周圍到襯底24的其他方法也是可以使用的。也值得優(yōu)選的是，其他類型的銅箔，如逆處理或雙處理的箔板，有面對未污染鋁放置的箔板粗糙面。
根據(jù)本發(fā)明，一層(26)均勻的樹脂材料涂加到銅板22的第二表面22b上。優(yōu)選的是，樹脂層26至少是局部固化的。更優(yōu)選的是，樹脂層26的未固化部分位于表面22b的最外部分，并且樹脂層26的最內(nèi)部分，也就是在表面22a處與銅箔層相連的樹脂層26的部分，是局部固化的。更優(yōu)選的，為了將樹脂層26連接到銅板22上，樹脂層26的最內(nèi)部分是完全固化的。在樹脂層26的上部有一個(gè)由聚合膜形成的可除去的保護(hù)性層32。優(yōu)選地，樹脂層26有大約為0.5(12.7微米)到10.0mils(254微米)的厚度，并且更優(yōu)選的是，具有大約1.0(25.4微米)到大約3.0mils(76.2微米)的厚度。
現(xiàn)在參考圖2，概要地示例說明了制造層積板20的過程。在圖2中，銅/鋁/銅層積板組件40沿預(yù)定的通道移動(dòng)。優(yōu)選的是，銅/鋁/銅層積板組件40是根據(jù)前面所述的美國專利5,153,050形成的。在所示的實(shí)施例中，銅/鋁/銅層積板組件40在兩個(gè)同樣的進(jìn)給輪62之間進(jìn)給，樹脂的連續(xù)帶54繞在輪子上。根據(jù)本發(fā)明，帶54是一種未固化或基本未固化的樹脂材料，在沿其表面的多種力作用下通常尺寸上是穩(wěn)定的。正如所用過的那樣，術(shù)語“尺寸上穩(wěn)定”，如應(yīng)用到未固化的樹脂材料上，意思是，樹脂具有的屬性是，作為大的壓力作用的結(jié)果，在沿平面表面力作用下樹脂沒有大的變形或流動(dòng)?；镜?，術(shù)語“尺寸上穩(wěn)定”，如應(yīng)用到樹脂膜上，將把樹脂膜與在沿平面表面的力作用下流動(dòng)的未固化的樹脂層區(qū)別開。
由Minnesota Mining & Manufacturing(3M)生產(chǎn)和銷售的命名為“高性能環(huán)氧粘性連接膜”的產(chǎn)品在層積板20的生產(chǎn)中作為樹脂層26可以找到有益的用途。這種產(chǎn)品是由一種環(huán)氧樹脂構(gòu)成，并且分別在3M的標(biāo)識9901和9902下可利用的厚度為1(25.4微米)或2mils(50.8微米)。該材料由生產(chǎn)者在其兩表面上加可去除保護(hù)性聚合膜32。該材料具有下面的由生產(chǎn)者揭示的物理性質(zhì)
*在純凈樹脂上進(jìn)行的測試在所示的過程中，樹脂帶54表面上面對銅/鋁/銅層積板組件40的保護(hù)性聚合膜32由膜連續(xù)滾輪56去除。每個(gè)聚合膜的內(nèi)層在惰輪58上指向連續(xù)滾輪56。去除保護(hù)性聚合膜32的內(nèi)層使樹脂材料裸露給銅箔板22的表面。被加熱的夾持輪62將樹脂層26和聚合膜32壓到銅/鋁/銅層積板組件40的銅箔22的裸露表面上，其中樹脂層26與銅箔22的粗糙面接合。優(yōu)選的是，夾持輪62被充分加熱以溫暖樹脂層26來確保與銅板22的裸露面正確連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，優(yōu)選的是，具有樹脂層26和聚合膜32的銅/鋁/銅層積板組件40以連續(xù)的方式運(yùn)送通過加熱元件，圖中標(biāo)明為72。加熱元件是可操作的，來加熱未固化的樹脂層26。加熱樹脂層26可以用傳統(tǒng)的氣火或電火加熱的方法進(jìn)行，但利用感應(yīng)加熱是更為優(yōu)選的，其中金屬層(也就是鋁襯底24和銅板22)的感應(yīng)加熱通過輻射和傳導(dǎo)加熱樹脂層26，并從銅/鋁/銅層積板組件40傳導(dǎo)給樹脂層26。加熱元件72是受控的，以至銅/鋁/銅層積板組件40不被完全固化。在這一點(diǎn)上，優(yōu)選的是，樹脂層26的加熱是受控的，以至樹脂層26被固化到傳統(tǒng)的在現(xiàn)有技術(shù)中稱為“B階段”的程度。在這一方面上，傳統(tǒng)上“A階段”樹脂是指基本未固化的樹脂?！癇階段”樹脂是指雖未完全固化但局部固化的樹脂。“C階段”樹脂是指基本完全固化的樹脂。這樣，根據(jù)本發(fā)明，在圖2所示的實(shí)施例中，在銅/鋁/銅層積板組件40上的樹脂層26僅是局部固化到B階段。優(yōu)選的是，層積板20在兩個(gè)夾持滾輪82之間通過。根據(jù)前面所描述的過程形成的連續(xù)的層積板20，被用剪刀片84分割成薄板92，如概要地在圖2中示例的那樣。樹脂層26的連續(xù)固化，在前面描述的那種連續(xù)過程中是不可行的，這取決于形成樹脂層26的樹脂材料。固化樹脂層26的另一種方法是在將樹脂層26涂加到銅箔板22上之后將層積板20切割成薄板，并在爐子中以預(yù)定的時(shí)間和溫度固化大量的薄板來使樹脂層26固化成B階段樹脂。
圖2顯示的過程提供了具有均勻厚度的B階段樹脂層26的銅/鋁/銅層積板組件40，每個(gè)樹脂層26有可去除的保護(hù)性聚合膜32覆蓋在樹脂層26上。本發(fā)明提供了一個(gè)適用于制造印刷電路板和/或包銅層積板的層積板結(jié)構(gòu)20。描述的層積板結(jié)構(gòu)20具有可去除的保護(hù)性膜32。在現(xiàn)有技術(shù)中可以理解的是，雖然這樣的膜32是可優(yōu)選的，但在樹脂層26上沒有保護(hù)性膜32也可形成層積板20。通過去除保護(hù)性聚合膜32和直接附加B階段樹脂層26到預(yù)浸處理的絕緣板上或包銅層積板銅板表面上以使用層積板20。通過提供銅板22上的B階段樹脂層26給電路制造者，在要求運(yùn)輸?shù)募庸て陂g，銅板22污染的可能性減少。用層積板20，電路生產(chǎn)者僅必須去除在樹脂層26上的保護(hù)性聚合膜32并附加層積板20到預(yù)浸處理絕緣層上或包銅層積板的電路表面上，而后加熱B階段樹脂層26直到樹脂層完全固化并附加到電路板或包銅板的電路表面上。此后，去除保護(hù)性鋁襯底24來裸露銅板22的光亮面22a。然后，為了為印刷電路板制造需要的電路圖，可以蝕刻銅板22，或另一個(gè)層積板20被應(yīng)用來制造用于包銅層積板的多層結(jié)構(gòu)。這樣，在制造印刷電路板和包銅層積板中，層積板20有利于形成較簡單的步驟，并去除了在運(yùn)輸和后續(xù)處理期間銅板22的可能的污染。
現(xiàn)在參考圖3，顯示說明的本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的層積板120。層積板120包括在圖1中所示的同樣的銅/鋁/銅層積板組件40，并且以與前面所述的同樣的方法形成層積組件40。因此，圖3中所示的層積組件40的元件被分配了與圖1中相同元件同樣的附圖標(biāo)記。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，在銅薄板22的未裸露粗糙面表面22b上有由第一樹脂材料組成的第一樹脂層122。由第二樹脂材料組成的第二樹脂層124，涂加到第一樹脂層122的外表面上。在第二樹脂層124的裸露外表面上有可去除的聚合保護(hù)性膜126。根據(jù)本發(fā)明的這一特征，優(yōu)選的是，形成樹脂層122的第一樹脂材料具有不同于形成第二層124的樹脂材料的固化速度。更優(yōu)選的是，第一樹脂材料具有比形成第二層124的樹脂材料快的固化速度，其中第一樹脂層122能被加熱并被固化到C階段，而第二樹脂層124，當(dāng)被裸露到同樣的溫度下，會被固化到B階段。換一種說法，層積板120是由銅/鋁/銅襯底組件40構(gòu)成的，有一個(gè)在銅板22粗糙面22b上的完全固化的第一樹脂層122和一個(gè)在第一樹脂層122上的第二樹脂層124，其中第二樹脂層124至少是局部未固化，也就是A階段、B階段或某些混合。有可去除的聚合膜126作為第二樹脂層124表面的保護(hù)層。
現(xiàn)在參考圖4，示例說明了形成層積板120的過程。如上示例，層積板120是由如前所描述的銅/鋁/銅層積板組件40構(gòu)成的。沿一個(gè)通道，銅/鋁/銅層積板組件40被運(yùn)送通過第一組滾輪130，其中進(jìn)給輪132提供了一個(gè)形成樹脂層122的第一樹脂材料帶134。樹脂層122在兩個(gè)聚合膜126之間。有一對連續(xù)滾輪136、138來去除樹脂帶134上的保護(hù)性聚合膜126。特別是，樹脂帶134兩面上的聚合膜126在惰輪上被送進(jìn)到連續(xù)滾輪136、138上。第一樹脂層122被涂加到銅/鋁/銅層積板組件40上，并且加熱的夾持輪144壓第一樹脂層122與銅/鋁/銅層積板組件40的銅箔22接合。具有第一樹脂層122的銅/鋁/銅層積板組件40在具有樹脂帶進(jìn)給輪152的第二組滾輪150之間通過，進(jìn)給輪152有第二樹脂材料帶154。帶154在其兩面有保護(hù)性聚合膜126。進(jìn)給輪152裝有第二樹脂材料帶154來形成層積板20上的第二樹脂層124。裝有連續(xù)滾輪156，沿與第一樹脂層126連接的樹脂帶154表面削去聚合膜126。特別是，樹脂帶154內(nèi)表面上的聚合膜126在惰輪158上通過并纏繞到連續(xù)滾輪156上。加熱的夾持輪162送第二樹脂材料帶154進(jìn)入與第一樹脂層122的裸露表面連接的表面上。如上所示，優(yōu)選的是，第二樹脂層124的外保護(hù)性聚合膜126保留在第二樹脂層124的裸露表面上。
優(yōu)選的是，復(fù)合層積板120在前面所述類型的加熱元件172之間運(yùn)送。優(yōu)選的，加熱元件172是受控的，以給層積板120提供足夠的熱量使第一樹脂層122完全固化到C階段。但溫度沒有這樣高來導(dǎo)致第二樹脂層124完全固化。在這方面，優(yōu)選的是，第二樹脂層124加熱到“B階段”的程度。優(yōu)選的，繼續(xù)加熱，材料的各個(gè)層和薄板在夾持滾輪174之間通過。如上描述的，一般連續(xù)的層積板120帶被用切割元件182剪成薄板184，如概要地在圖4中示例的那樣。按上面說明的，就前述實(shí)施例而言，在樹脂層122、124中使用的樹脂材料可能是不適合在連續(xù)的過程中進(jìn)行固化的。如果這樣的話，從涂加樹脂層122、124了的層積板120到銅板22，可以切割成薄板，并且這樣的薄板可以疊放在一起并在傳統(tǒng)的爐子中以預(yù)定的時(shí)間和溫度進(jìn)行固化，使第一樹脂層122完全固化到C階段而第二樹脂層124僅固化到B階段。
圖3和4示例說明了層積板120和制造層積板120的一種方法，其中銅板22上連接的樹脂層122、124有一個(gè)與銅板22連接的完全固化的第一部分，和至少是局部固化的外面裸露部分。結(jié)合層樹脂的未固化的外部部分有可去除的聚合膜126，因此，一去除聚合膜，層積板120的局部未固化裸露部分可以加到絕緣板上作為印刷電路板的一部分，或加到裸露的銅板上作為表面層積板電路的一部分。進(jìn)行進(jìn)一步加熱，完全固化結(jié)合的樹脂層的外面部分，也就是完全固化第二樹脂層124，進(jìn)而固接銅板22和樹脂層122、124到絕緣襯底或包銅層積板組件上。
現(xiàn)在參考圖5，顯示了示例說明的本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的層積板220。如前所述，層積板220部分是由前面討論的銅/鋁/銅層積板組件40組成的。在銅/鋁/銅層積板組件40的銅板22上涂加樹脂層226。在圖5中，樹脂層226要比在圖1和3中的厚，這僅是為了說明的目的。層226的顯示沒有試圖說明相對厚度。在樹脂層226的最外表面上有保護(hù)性聚合膜228。
根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例，最外表面，也就是與銅板22相連的樹脂層226表面，是完全固化到C階段的。樹脂層226的最外表面至少是局部未被固化的。換一種說法，樹脂層226的最外表面是未固化的A階段，或局部固化的B階段的預(yù)浸處理或兩個(gè)的混合。更特別的是，在所示的實(shí)施例中，從完全固化的樹脂層226的最內(nèi)表面到至少局部未固化的樹脂層226的最外表面，存在著一個(gè)固化梯度。在圖5中，樹脂層226的陰影圖例說明了固化梯度，其中暗的陰影意味著示例說明樹脂層226的高的固化區(qū)域和較亮的區(qū)域意味著樹脂層226的少的或未固化的區(qū)域。因此，層積板220提供了一個(gè)結(jié)構(gòu)，其中銅板22完全連接到樹脂層226的固化部分，而樹脂層226的外部至少是局部未固化的，因此，使后續(xù)附加樹脂層226到絕緣襯底或包銅層積板上變得容易。
現(xiàn)在參考圖6，示例說明了形成層積板220的一個(gè)過程。如在前面的實(shí)施例一樣，銅/鋁/銅層積板組件40沿預(yù)定的通道傳送。其上有樹脂帶234的進(jìn)給輪232，放置在分層組件40的相對面上。帶234是由形成樹脂層226尺寸穩(wěn)定基本未固化的樹脂構(gòu)成的。也是如上所述，典型地，樹脂在其相對的表面上有保護(hù)性聚合膜228。如實(shí)施例中所示，連續(xù)滾輪136去除樹脂帶234內(nèi)表面上的保護(hù)性聚合膜228，使樹脂材料表面裸露給銅板22的表面。特別地，聚合膜228被從樹脂帶234上去除，并在惰輪238上通過，纏繞在連續(xù)滾輪236上。接觸輪242壓樹脂帶234的裸露表面到銅板22表面上來形成樹脂層226。在樹脂層226上表面上適當(dāng)?shù)乇Ａ粲斜Ｗo(hù)性聚合膜228。具有樹脂層226和聚合膜228的銅/鋁/銅層積板組件40移動(dòng)，并利用加熱元件252加熱樹脂層226。根據(jù)本實(shí)施例，加熱元件256是感應(yīng)加熱設(shè)備，利用感應(yīng)加熱來加熱樹脂層226。重要地是，由于改變磁場不會影響樹脂層，所以當(dāng)銅/鋁/銅層積板組件40的金屬層熱量上升時(shí)，加熱樹脂層226是輻射和傳導(dǎo)到樹脂層226的熱量的結(jié)果。換句話說，來自內(nèi)部金屬層，也就是銅箔22和鋁襯底的熱向外傳入粘性層226來加熱粘性層。根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選的是，進(jìn)行銅/鋁/銅層積板組件40的感應(yīng)加熱，以至與銅箔22接觸的樹脂層226區(qū)域的溫度達(dá)到樹脂層226區(qū)域完全固化到C階段的溫度，但樹脂層226的外部區(qū)域，特別是在樹脂層226的外表面處，沒能達(dá)到有足夠長的時(shí)間的溫度來完全固化這個(gè)區(qū)域，因此，樹脂層226的外表面至少保有局部未固化，也就是處于A階段、B階段或兩個(gè)階段的混合。
為確保樹脂層226的外表面區(qū)域不達(dá)到完全固化的溫度，優(yōu)選的是，冷卻層積板220的外表面。在所示的實(shí)施例中，復(fù)合層積板220通過室262，其中層積板220的外表面，特別是聚合膜228和樹脂層226的外部區(qū)域，通過裸露給冷氣體進(jìn)行冷卻，如液化氮的蒸氣，其中氣體保持粘性層226的最外表面區(qū)域在低于完全固化的溫度下。在圖6所示的實(shí)施例中，簡要示例說明了向室262內(nèi)噴灑液氮冷卻層積板220表面的噴灑裝置。值得優(yōu)選的是，其它的冷卻樹脂層226外表面的方法是可以使用的。例如，可以使用冷卻輪(也就是有冷卻水灑出的輪子，沒有示出)并接觸層226的外表面來保持其冷卻。在這一點(diǎn)上，冷卻方法本身不是本發(fā)明的關(guān)鍵。使樹脂層226的外表面區(qū)域保持冷并不達(dá)到樹脂完全固化的溫度是重要的。
在現(xiàn)有技術(shù)中可以理解的是，利用感應(yīng)加熱，層積板220的層積組件40內(nèi)核溫度根據(jù)樹脂層226外部區(qū)域的冷卻進(jìn)行控制，以確保與銅/鋁/銅層積板組件40的銅板22相連的樹脂層226最里面部分被基本固化，以連接樹脂層226到銅板22上，而粘性層226的最外部區(qū)域完全未固化，也就是A階段樹脂，或可能是半固化，也就是B階段樹脂，或可能是兩階段的混合。冷卻復(fù)合層積板之后，層積板220帶被切或剪成如圖6中概要示例的薄板。
圖5和6示例說明了層積板220和制造層積板220的一種方法，其中層積板220使樹脂層226通過完全固化區(qū)域連接到銅板22上，和至少是局部固化的最外面的區(qū)域，因此使其在后續(xù)的加工過程中連接到絕緣襯底或包銅襯底結(jié)構(gòu)上。如前所說明的，進(jìn)一步加熱樹脂層226將完全固化樹脂層，進(jìn)而固接樹脂層226(和銅板22)到襯底或包銅層積板上。
本發(fā)明提供了一個(gè)在制造印刷電路板和包銅層積板中使用的層積板，其特征是使用由鋁襯底保護(hù)的干凈、未污染的銅箔板進(jìn)行制造印刷電路板和包銅層積板的組裝。這個(gè)銅箔板是有粘性的樹脂，因此去除了附加的加工步驟，并消除了在覆蓋樹脂步驟或覆蓋其它物質(zhì)步驟中污染銅箔的可能性。
在所示的實(shí)施例中，在某些情況下，為示例說明的目的各材料的厚度已經(jīng)被夸張了。值得優(yōu)選的是，維持電子電路系統(tǒng)的趨勢，越來越薄的材料被并且將優(yōu)選地被使用。舉例但不是限定，象在先前的實(shí)施例中公開的，鋁襯底24的厚度大約在0.006英寸(152.4微米)到0.015英寸(381微米)的范圍內(nèi)，和銅箔224的厚度大約在1/4盎司(大約9微米)到2盎司(大約70微米)的范圍內(nèi)。就樹脂層26而言，在前述的實(shí)施例中描述的122、124和226，這樣的層厚度的變化取決于特殊的應(yīng)用。進(jìn)而，值得優(yōu)選的是，雖然圖1和5顯示了有單層樹脂層的層積板，但在制造在電子工業(yè)中使用的樹脂/銅/鋁層積板的過程中，多種類型的樹脂材料復(fù)合層可以具有有益的應(yīng)用。
如前所示，由Minnesota Mining & Manufacturing(3M)生產(chǎn)的命名為“高性能環(huán)氧粘性連接膜9901/9902”的可利用的材料，對本發(fā)明有有益的應(yīng)用，并且提供了尺寸穩(wěn)定未固化的、適合用于制造在此之前發(fā)明的所述層積板結(jié)構(gòu)的樹脂。雖然這之前所述的材料是由環(huán)氧材料構(gòu)成的，當(dāng)然，值得優(yōu)選的是，形成樹脂層的樹脂材料成份是可以變化的，并且在電子工業(yè)使用的層積板中多種材料可以找到有益的應(yīng)用。
進(jìn)一步，加熱樹脂層產(chǎn)生固化的技術(shù)包括感應(yīng)電阻加熱、氣或電傳導(dǎo)加熱、輻射加熱，象紅外或紫外加熱，或類似的方法。就圖6描述的過程而言，加熱方法是，銅/鋁/銅層積板組件40首先被加熱，而后優(yōu)選的是，通過輻射和傳導(dǎo)，輻射和傳導(dǎo)熱給樹脂層226。如在前面描述所示，象電阻加熱一樣，用感應(yīng)加熱對金屬內(nèi)層進(jìn)行所需的加熱。
前面描述了本發(fā)明的一個(gè)具體的實(shí)施例。值得優(yōu)選的是，描述實(shí)施例僅僅是為了示例說明的目的，并且不離開本發(fā)明的精神和范圍，現(xiàn)有技術(shù)可以進(jìn)行多種更改和修改。這意味著所有的這樣的修改和更改，都包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1．一種在制造印刷電路板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的銅箔；一個(gè)鋁襯底，所述鋁襯底的一面由柔性類粘性物質(zhì)連接到所述銅箔層的第一面以密封所述銅箔層的相對內(nèi)表面；和由具有第一面和第二面的聚合材料形成的粘性膜，所述第一表面連接到所述銅箔的所述第二面上并且基本是固化的，且所述第二表面至少是局部未固化的。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的層積板，其特征在于，所述粘性襯底是由第一粘性物質(zhì)層和第二粘性物質(zhì)層形成的聚合材料。
3．根據(jù)權(quán)利要求2所述的層積板，其特征在于，所述第一粘性物質(zhì)層不同于第二粘性物質(zhì)層。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的層積板，其特征在于，所述第一粘性物質(zhì)層是放置在所述銅層和所述第二粘性物質(zhì)層之間，并且所述第一粘性物質(zhì)層是基本固化的和所述第二粘性物質(zhì)層至少是局部固化的。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的層積板，其特征在于，還包括沿所述第二粘性物質(zhì)層的可去除保護(hù)性膜，所述可去除保護(hù)性膜是由所述粘性物質(zhì)膜構(gòu)成的。
6．一種形成在制造印刷電路板中使用的層積板的方法，包括以下步驟通過涂加柔性類粘性物質(zhì)材料以將銅箔的一個(gè)表面連接到鋁薄板的一個(gè)表面上并密封所述銅板的相對內(nèi)表面，以形成一個(gè)金屬層積板；施加預(yù)先形成的粘性物質(zhì)膜到銅箔的裸露表面上，所述粘性物質(zhì)帶是由基本上未固化的聚合材料形成的，所述聚合材料具有未固化狀態(tài)的屬性，即在沿平面的表面施加的大的壓力作用下其不流動(dòng)，所述粘性物質(zhì)帶涂加到與所述箔板連接的具有所述聚合材料的所述銅箔的所述裸露表面上；固化所述粘性物質(zhì)層，其中至少所述粘性物質(zhì)帶的最外層僅是部分被固化。
7．根據(jù)權(quán)利要求5方法，其特征在于，所述固化步驟是由加熱所述金屬層積板組成的。
8．一個(gè)在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，通過柔性類粘性物質(zhì)材料沿所述金屬箔層的邊緣延展，所述金屬襯底的一面由柔性類粘性物質(zhì)連接到所述金屬箔的第一面；和由具有第一面和第二面的樹脂材料形成的粘性膜，所述第一表面連接到所述金屬箔的所述第二面上并且總體上是固化的，且所述第二表面至少是局部未固化的。
9．根據(jù)權(quán)利要求8所述的層積板，其特征在于，還包括沿所述第二粘性物質(zhì)層的可去除保護(hù)性膜，所述可去除保護(hù)性膜是由所述粘性物質(zhì)膜構(gòu)成的。
10．一種形成在制造印刷電路板或包銅層積板中使用的層積板的方法，包括以下步驟沿金屬箔邊緣涂加柔性類粘性物質(zhì)材料以連接金屬箔的一個(gè)表面到金屬薄板的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板；將預(yù)先形成的粘性物質(zhì)膜施加到所述金屬箔的裸露表面上，所述粘性物質(zhì)帶是由基本上未固化的聚合材料形成的，所述粘性膜涂加到與所述箔板連接的具有所述聚合材料的所述金屬箔上；固化所述粘性膜，其中至少所述粘性物質(zhì)帶的最外層僅是部分被固化。
11．一個(gè)在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，通過沿所述金屬箔層的邊緣延展的材料將所述金屬襯底的一面連接到所述金屬箔的第一面，有粘性性質(zhì)的所述物質(zhì)密封所述金屬箔和所述襯底的相對內(nèi)表面；和一個(gè)由連接到所述金屬箔的所述第二面的樹脂材料形成的膜，所述膜進(jìn)行了B階段的固化并有最小的尺寸厚度。
12．根據(jù)權(quán)利要求11所述的層積板，其特征在于，還包括沿所述第二粘性物質(zhì)層的可去除保護(hù)性膜，所述可去除保護(hù)性膜是由所述粘性物質(zhì)膜構(gòu)成的。
13．一種形成在制造印刷電路板或包銅層積板中使用的層積板的方法，包括以下步驟通過沿金屬箔邊緣涂加有粘性性質(zhì)物質(zhì)材料，將金屬箔的一個(gè)表面連接到金屬薄板的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板；將預(yù)先形成的尺寸穩(wěn)定的粘性物質(zhì)膜施加到所述金屬箔的裸露表面上，所述粘性物質(zhì)膜是由基本上未固化的聚合材料形成的，所述粘性膜涂加到與所述箔板連接的具有所述聚合材料的所述金屬箔上；切割所述層積板成薄板；和在爐子中以預(yù)定的溫度預(yù)定的時(shí)間段加熱所述層積板，固化所述粘性膜到B階段的固化程度。
14．一種在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，由沿所述金屬箔層的邊緣延展的材料連接所述金屬襯底的一面到所述金屬箔的第一面；一個(gè)在所述金屬箔上厚度均勻的第一樹脂層，所述第一樹脂層固化到C階段；和一個(gè)在所述第一樹脂層上厚度均勻的第二樹脂層，所述第二樹脂層固化到B階段。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的層積板，其特征在于，所述層積板包括一個(gè)在所述第二樹脂層上的可去除的保護(hù)膜。
16．根據(jù)權(quán)利要求14所述的層積板，其特征在于，所述第一樹脂層由第一樹脂形成和所述第二樹脂層由第二樹脂形成
17．根據(jù)權(quán)利要求16所述的層積板，其特征在于，所述第一樹脂與所述第二樹脂不同。
18．一種形成在制造印刷電路板或包銅層積板中使用的層積板的方法，包括以下步驟通過沿金屬箔邊緣涂加柔性類粘性物質(zhì)材料，連接金屬箔的一個(gè)表面到金屬薄板的一個(gè)表面上，來連接所述金屬箔到所述金屬薄板上，形成一個(gè)金屬層積板；將預(yù)先形成的第一樹脂膜施加到所述金屬箔的裸露表面上，所述粘性物質(zhì)膜是由未固化的第一樹脂材料形成的；將預(yù)先形成的第二樹脂膜施加到所述第一樹脂膜上；和加熱所述金屬層積板和所述第一和第二樹脂層到使所述的第一平面固化到C階段并且所述第二層固化到B階段。
19．一個(gè)在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔層；一個(gè)金屬襯底，所述金屬襯底的一面連接到所述金屬箔的第一面；和一個(gè)由基本上未固化的聚合材料形成的有第一表面和第二表面的粘性膜，所述第一表面連接到所述金屬箔板的所述第二面上。
20．根據(jù)權(quán)利要求19所述的層積板，其特征在于，所述金屬箔是銅的。
21．根據(jù)權(quán)利要求20所述的層積板，其特征在于，所述金屬襯底是鋁的。
22．根據(jù)權(quán)利要求21所述的層積板，其特征在于，所述所述銅箔由柔性粘性材料連接到所述鋁襯底上。
23．根據(jù)權(quán)利要求19所述的層積板，其特征在于，所述未固化的聚合材料是干材料并有大約0.5mils(12.7微米)到大約10.0mils(254微米)的厚度。
24．根據(jù)權(quán)利要求23所述的層積板，其特征在于，所述金屬箔是銅的。
25．根據(jù)權(quán)利要求24所述的層積板，其特征在于，所述金屬襯底是鋁的。
26．根據(jù)權(quán)利要求24所述的層積板，其特征在于，所述所述銅箔由柔性粘性材料連接到所述鋁襯底上。
27．根據(jù)權(quán)利要求26所述的層積板，其特征在于，所述所述聚合材料具有這樣粘性，即材料在沿平面表面的大的壓力作用下不流動(dòng)。
28．一種形成在制造印刷電路板或包銅層積板中使用的層積板的方法，包括以下步驟連接金屬箔的一個(gè)表面到金屬薄板的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板；將預(yù)先形成的粘性膜施加到所述金屬箔的裸露表面上，所述粘性物質(zhì)帶是由基本上未固化的聚合材料形成的，涂加所述粘性膜到具有與所述箔板連接的聚合材料所述金屬箔上；固化所述粘性膜，其中至少比鄰所述可去除的保護(hù)層的所述粘性帶的最外層是僅僅局部固化的。
29．根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，所述連接步驟包括在所述金屬箔和所述金屬薄板之間沿其邊緣涂加柔性粘性物質(zhì)。
30．根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，所述金屬箔是銅的和所述金屬薄板是鋁的。
31．一個(gè)在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，所述金屬襯底的一面連接到所述金屬箔的第一面來密封所述金屬箔和所述襯底的相對內(nèi)表面；和一個(gè)由附加到所述金屬箔的所述第二面的樹脂材料形成的膜，所述膜進(jìn)行了B階段的固化并有最小的尺寸厚度。
32．根據(jù)權(quán)利要求31所述的層積板，其特征在于，還包括沿所述第二粘性物質(zhì)層的可去除保護(hù)性膜，所述可去除保護(hù)性膜是由所述粘性物質(zhì)膜構(gòu)成的。
33．根據(jù)權(quán)利要求31所述的層積板，其特征在于，所述金屬箔是銅的和所述金屬襯底是鋁的，并且所述所述銅箔由柔性粘性材料連接到所述鋁襯底上。
34．根據(jù)權(quán)利要求31所述的層積板，其特征在于，所述所述金屬箔由柔性粘性材料連接到所述金屬襯底上。
35．一種形成在制造印刷電路板或包銅層積板使用的層積板的方法，包括以下步驟沿金屬箔邊緣連接金屬箔的一個(gè)表面到金屬薄板的一個(gè)表面上，形成一個(gè)金屬層積板；將預(yù)先形成的尺寸穩(wěn)定的粘性物質(zhì)膜施加到所述金屬箔的裸露表面上，所述粘性物質(zhì)膜是由基本上未固化的聚合材料形成的，所述粘性膜涂加到與所述箔板連接的具有所述聚合材料的所述金屬箔上；切割所述層積板成薄板；和在爐子中以預(yù)定的溫度在預(yù)定的時(shí)間段加熱所述層積板，固化所述粘性膜到B階段的固化程度。
36．根據(jù)權(quán)利要求35所述的層積板，其特征在于，所述粘性膜是在可去除的保護(hù)性膜上。
37．一個(gè)在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，由沿所述金屬箔層的邊緣延展的材料連接所述金屬襯底的一面到所述金屬箔的第一面，有粘性性質(zhì)的所述物質(zhì)密封所述金屬箔和所述襯底的相對內(nèi)表面；和一個(gè)由連接到所述金屬箔的所述第二面上的樹脂材料形成的膜，所述膜進(jìn)行了A階段的固化并有最小的尺寸厚度。
38．一個(gè)在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，所述金屬襯底的一面連接到所述金屬箔的第一面來密封所述金屬箔和所述襯底的相對內(nèi)表面；和一個(gè)由附加到所述金屬箔的所述第二面的樹脂材料形成的層，所述層有一個(gè)第一表面和一個(gè)第二表面，所述層的所述第一表面連接到所述金屬箔的所述第二面上并且被基本固化，且所述層的所述第二表面至少是局部未固化的。
39．根據(jù)權(quán)利要求38所述的層積板，其特征在于，所述層是由一個(gè)單層的樹脂膜形成的。
40．根據(jù)權(quán)利要求38所述的層積板，其特征在于，所述層是由一個(gè)第一樹脂膜和一個(gè)第二樹脂膜形成的，并且所述第一樹脂膜確定所述第一表面和所述第二樹脂膜確定所述第二表面。
41．根據(jù)權(quán)利要求40所述的層積板，其特征在于，所述第一樹脂膜是由一個(gè)第一樹脂材料形成的膜和所述第二樹脂膜是由第二樹脂材料形成的。
42．根據(jù)權(quán)利要求41所述的層積板，其特征在于，所述第一樹脂材料與所述第二樹脂材料不同。
43．根據(jù)權(quán)利要求42所述的層積板，其特征在于，所述金屬襯底利用沿所述金屬箔的邊緣延伸的材料連接到所述金屬箔上。
44．根據(jù)權(quán)利要求43所述的層積板，其特征在于，所述材料是柔性粘性材料。
45．根據(jù)權(quán)利要求40所述的層積板，其特征在于，所述第一樹脂膜具有C階段的固化和第二樹脂膜具有B階段的固化。
46．根據(jù)權(quán)利要求45所述的層積板，其特征在于，所述第一樹脂膜是由與形成第二樹脂膜的樹脂材料不同的樹脂材料形成的。
47．根據(jù)權(quán)利要求46所述的層積板，其特征在于，所述金屬襯底利用沿所述金屬箔的邊緣延伸的材料連接到所述金屬箔上。
48．根據(jù)權(quán)利要求47所述的層積板，其特征在于，所述材料是柔性粘性材料。
49．一個(gè)在制造印刷電路板層積板和包銅層積板中使用的層積板，包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔；一個(gè)金屬襯底，所述金屬襯底的一面連接到所述金屬箔的第一面來密封所述金屬箔和所述襯底的相對內(nèi)表面；和一個(gè)在所述金屬箔上厚度均勻的第一樹脂層，所述第一樹脂層有C階段的固化，和一個(gè)在第一樹脂層上的第二樹脂層，所述第二樹脂層有B階段的固化。
50．根據(jù)權(quán)利要求49所述的層積板，其特征在于，所述第一樹脂膜是由與形成第二樹脂膜的樹脂材料不同的樹脂材料形成的。
51．根據(jù)權(quán)利要求50所述的層積板，其特征在于，所述金屬襯底利用沿所述金屬箔的邊緣延伸的材料連接到所述金屬箔上。
52．根據(jù)權(quán)利要求51所述的層積板，其特征在于，所述材料是柔性粘性材料。
全文摘要
一種在制造印刷電路板中使用的層積板(120),包括一個(gè)具有第一和第二面的金屬箔(22);一個(gè)金屬襯底(24),金屬襯底的一面被連接到所述金屬箔的第一面;一個(gè)由聚合材料形成的有一個(gè)第一表面和一個(gè)第二表面的粘性襯底(122,124),第一表面連接到金屬箔板的第二面上;和一個(gè)沿粘性襯底的可去除的保護(hù)性膜(126)。
文檔編號B32B15/01GK1315903SQ99809519
公開日2001年10月3日 申請日期1999年7月8日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月11日
發(fā)明者R·理查德·斯坦納, 蔣兆高 申請人:Ga－Tek公司(商業(yè)活動(dòng)中稱為歌德電子公司)