雙面覆銅板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種雙面覆銅板，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板雙表面的絕緣陶瓷層，以及在每個(gè)所述絕緣陶瓷層表面壓合的銅箔；所述金屬基板上設(shè)有穿透所述金屬基板的插件孔，所述插件孔的內(nèi)壁上設(shè)置有鍍銅層，所述鍍銅層與所述銅箔連接。該雙面覆銅板可通過絕緣陶瓷層將銅箔的熱量傳遞到導(dǎo)熱性能較好的金屬基板上，從而提高散熱能力。
【專利說明】雙面覆銅板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域,具體涉及一種雙面覆銅板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED照明設(shè)備中，通常將LED燈安裝在單面或雙面覆銅板上。而現(xiàn)有的單雙面覆銅板主要是由銅箔和絕緣玻璃纖維布構(gòu)成，銅箔面用于線路設(shè)計(jì)，封裝貼片，中間絕緣玻璃纖維布主要用于絕緣和散熱。
[0003]而當(dāng)成品的LED照明設(shè)備通電長時(shí)間工作時(shí)，熱量無法快速傳導(dǎo)出去，特別是大功率燈尤為明顯，導(dǎo)致材料老化加快，芯片長時(shí)間高溫下工作也容易燒壞。因此，傳統(tǒng)技術(shù)中的雙面覆銅板散熱性能較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要提供一種提高散熱性能的雙面覆銅板。
[0005]一種雙面覆銅板，其特征在于，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板雙表面的絕緣陶瓷層，以及在每個(gè)所述絕緣陶瓷層表面壓合的銅箔；所述金屬基板上設(shè)有穿透所述金屬基板的插件孔，所述插件孔的內(nèi)壁上設(shè)置有鍍銅層，所述鍍銅層與所述銅箔連接。
[0006]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設(shè)有3_5um厚度的蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜，所述絕緣氧化膜中填充有絕緣膠，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層通過所述絕緣膠貼合。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬基板上還設(shè)有安裝孔。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，所述雙面覆銅板還包括插入所述安裝孔的外接散熱件。
[0009]上述雙面覆銅板中，銅箔在工作中產(chǎn)生的熱量先傳遞到絕緣陶瓷層，然后再由絕緣陶瓷層傳遞到金屬基板上。由于金屬基板和傳統(tǒng)技術(shù)中的絕緣玻璃纖維布相比，有著較高的散熱能力，從而使得該雙面覆銅板的散熱能力也得到了提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為一個(gè)實(shí)施例中雙面覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為另一個(gè)實(shí)施例中安裝有外接散熱件的雙面覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，雙面覆銅板包含3層結(jié)構(gòu):金屬基板10，熱貼合于金屬基板10 —表面的絕緣陶瓷層20，以及在絕緣陶瓷層20表面壓合的銅箔30。
[0013]另外，如圖1所示，金屬基板10上可設(shè)有穿透金屬基板10的插件孔12，插件孔的內(nèi)壁上設(shè)置有鍍銅層14，鍍銅層14可與銅箔30連接。LED燈珠等可通過插入插件孔12的方式固定在金屬基板10上，由于鍍銅層14與銅箔30連接，使得LED燈珠能夠得到正常供電。
[0014]優(yōu)選的，金屬基板10可采用導(dǎo)熱性能較好的鋁制基板，鋁制基板較輕且散熱性能良好。
[0015]優(yōu)選的，如圖1所示，金屬基板10與絕緣陶瓷層20貼合的表面設(shè)有3-5um厚度的蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜40，絕緣氧化膜40中填充有絕緣膠，金屬基板10與絕緣陶瓷層20通過絕緣膠貼合。
[0016]也就是說，在加工雙面覆銅板時(shí)，首先對金屬基板進(jìn)行表面處理，使金屬基板某一表面形成3-5um厚度蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜。
[0017]接著進(jìn)行熱壓填孔，向蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜中的蜂窩孔內(nèi)填充絕緣膠。優(yōu)選的，在金相顯微鏡下，蜂窩孔填充飽滿，而沒有空洞，氣泡。然后通過全自動(dòng)熱貼機(jī)，將具有高導(dǎo)熱，高絕緣的陶瓷粉填料膠片(絕緣陶瓷層)在130°C左右溫度下貼合在金屬基板上形成絕緣陶瓷層。
[0018]最后，可在絕緣陶瓷層表面復(fù)合銅箔?？稍谧詣?dòng)熱壓機(jī)中設(shè)定特定溫度100-200°C，壓力80-500pis，然后將銅箔和貼合了絕緣陶瓷層的金屬基板分段壓合固化，最后冷壓成型，成型表面無凹點(diǎn)，刮傷，氣泡，并且在高溫288°C條件下30S無分層(銅箔，絕緣材料，鋁材)。
[0019]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示,金屬基板10上還設(shè)有安裝孔16。雙面覆銅板還包括插入安裝孔16的外接散熱件50。
[0020]也就是說，外接散熱件(例如，面積較大的銅片陣列或鋁片陣列)可通過安裝孔16與金屬基本連接，并通過安裝孔16進(jìn)行熱傳導(dǎo)，從而擴(kuò)大了與空氣接觸的面積，提高了散熱能力。
[0021]上述雙面覆銅板中，銅箔在工作中產(chǎn)生的熱量先傳遞到絕緣陶瓷層，然后再由絕緣陶瓷層傳遞到金屬基板上。由于金屬基板和傳統(tǒng)技術(shù)中的絕緣玻璃纖維布相比，有著較高的散熱能力，從而使得該雙面覆銅板的散熱能力也得到了提高。
[0022]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面覆銅板，其特征在于，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板雙表面的絕緣陶瓷層，以及在每個(gè)所述絕緣陶瓷層表面壓合的銅箔；所述金屬基板上設(shè)有穿透所述金屬基板的插件孔，所述插件孔的內(nèi)壁上設(shè)置有鍍銅層，所述鍍銅層與所述銅箔連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設(shè)有3-5um厚度的蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜，所述絕緣氧化膜中填充有絕緣膠，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層通過所述絕緣膠貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述金屬基板上還設(shè)有安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述雙面覆銅板還包括插入所述安裝孔的外接散熱件。
【文檔編號(hào)】B32B3/12GK204054782SQ201420366088
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月4日
【發(fā)明者】江奎 申請人:深圳市創(chuàng)輝聯(lián)盟科技有限公司