高韌性高導(dǎo)電覆銅板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高韌性高導(dǎo)電覆銅板，其特征在于它包括半固化片（1）復(fù)合銅箔（4），所述半固化片（1）的層間疊合并壓制有碳纖維布層（2）和聚酯纖維層（3），在所述半固化片（1）的最外側(cè)二層與復(fù)合銅箔（4）之間設(shè)置有第一膠膜層（5）和第二膠膜層（6），所述復(fù)合銅箔（4）與第一膠膜層（5）以涂布的方式相連接，所述第二膠膜層（6）與半固化片（1）以滾涂的方式相連接。本實(shí)用新型采用碳纖維布層提高了產(chǎn)品的韌性和抗沖擊性，延長使用壽命，采用聚酯纖維層其提高了電性能、耐化學(xué)腐蝕性、防潮性，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)，延長了使用壽命，同時在半固化片與復(fù)合銅箔之間設(shè)置兩層膠膜來提高覆銅板的高耐電壓性能。
【專利說明】局韋刃性局導(dǎo)電覆銅板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及覆銅板的加工【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種可廣泛用作電腦主機(jī)、電視機(jī)、顯示器、VCD、電源開關(guān)、調(diào)節(jié)器等線路板基板的覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]覆銅板作為一種電子器材中的主要元器件，其產(chǎn)品的規(guī)格型號也越來越多樣化，而且各類新材料、新工藝在覆銅板加工過程中得到了廣泛的應(yīng)用，這使得傳統(tǒng)覆銅板已向著適用范圍更加廣闊、產(chǎn)品個體差異越來越明顯的方向發(fā)展。目前的制做方法是將高導(dǎo)熱膠涂在銅箔上或制成膠膜放在銅箔和鋁板之間熱壓而成，但這種方法制成的鋁基覆銅板由于鋁板的毛刺及膠膜的缺陷，會造成線路板的耐電壓不高、且不穩(wěn)定，一般低于2000V、個別點(diǎn)低于1000V或存在漏電現(xiàn)象，造成產(chǎn)品報(bào)廢、不合格率高等，同時由于其樹脂本身的特性而導(dǎo)致板體較脆，韌性不足，在加工過程中容易發(fā)生脆裂，在一定程度上影響了覆銅板在印制電路板加工過程中的加工特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種板體具有良好韌性和導(dǎo)電性的高韌性高導(dǎo)電覆銅板。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種高韌性高導(dǎo)電覆銅板，其特征在于它包括半固化片和復(fù)合銅箔，所述半固化片的層間疊合并壓制有碳纖維布層和聚酯纖維層，在所述半固化片的最外側(cè)二層與復(fù)合銅箔之間設(shè)置有第一膠膜層和第二膠膜層，所述復(fù)合銅箔與第一膠膜層以涂布的方式相連接，所述第二膠膜層與半固化片以滾涂的方式相連接。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0006]本實(shí)用新型采用碳纖維布層提高了產(chǎn)品的韌性和抗沖擊性，延長使用壽命，采用聚酯纖維層其提高了電性能、耐化學(xué)腐蝕性、防潮性，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)，延長了使用壽命，同時在半固化片與復(fù)合銅箔之間設(shè)置兩層膠膜來提高覆銅板的高耐電壓性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]其中:
[0009]半固化片I
[0010]碳纖維布層2
[0011]聚酯纖維層3
[0012]復(fù)合銅箔4
[0013]第一膠膜層5
[0014]第二膠膜層6?！揪唧w實(shí)施方式】
[0015]參見圖1，本實(shí)用新型涉及一種高韌性高導(dǎo)電覆銅板，主要包括半固化片I和復(fù)合銅箔4，所述半固化片I為環(huán)氧樹脂與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成，并可根據(jù)使用場合的不同設(shè)置二至六層，所述半固化片I的層間疊合并壓制有碳纖維布層2和聚酯纖維層3，在所述半固化片I的最外側(cè)二層與復(fù)合銅箔4之間設(shè)置有第一膠膜層5和第二膠膜層6，所述復(fù)合銅箔4與第一膠膜層5以涂布的方式相連接，所述第二膠膜層6與半固化片I以滾涂的方式相連接，所述第一膠膜層5與半固化片I上的第二膠膜層6通過對半固化片I與復(fù)合銅箔4實(shí)施壓合而使第一膠膜層5與第二膠膜層6 二者相互獲得壓合的方式相連接。
【權(quán)利要求】
1.一種高韌性高導(dǎo)電覆銅板，其特征在于它包括半固化片(I)和復(fù)合銅箔(4)，所述半固化片(I)的層間疊合并壓制有碳纖維布層(2)和聚酯纖維層(3)，在所述半固化片(I)的最外側(cè)二層與復(fù)合銅箔(4)之間設(shè)置有第一膠膜層(5)和第二膠膜層(6)，所述復(fù)合銅箔(4)與第一膠膜層(5)以涂布的方式相連接，所述第二膠膜層(6)與半固化片(I)以滾涂的方式相連接。
【文檔編號】B32B27/12GK203666056SQ201320873169
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月28日
【發(fā)明者】王忠義, 陳輝, 李俊芝 申請人:江蘇星源航天材料股份有限公司