樹脂組合物、預(yù)浸料及樹脂片以及覆金屬箔層壓板的制作方法
【專利摘要】[課題]本發(fā)明提供可以適宜地用于維持阻燃性并且電特性、耐熱性、剝離強(qiáng)度也優(yōu)異的印刷電路板的樹脂組合物、使用其的預(yù)浸料和樹脂片以及使用了該預(yù)浸料的覆金屬箔層壓板。[解決手段]使用包含聚苯醚（A）、特定的含磷氰酸酯化合物（B）、非鹵素系環(huán)氧樹脂（C）、氰酸酯化合物（D）和填充材料（E）而成的樹脂組合物。
【專利說明】樹脂組合物、預(yù)浸料及樹脂片以及覆金屬箔層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂組合物，更詳細(xì)而言，涉及可以適宜地用于維持阻燃性并且電特性、耐熱性、剝離強(qiáng)度也優(yōu)異的印刷電路板的樹脂組合物。進(jìn)而，本發(fā)明涉及使用該樹脂組合物制作的預(yù)浸料及樹脂片，以及使用了該預(yù)浸料的覆金屬箔層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，以個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器為首的信息終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)路由器、光通信等通信設(shè)備要求高速處理大容量的信息，正在進(jìn)行電信號(hào)的高速化/高頻率化。伴隨于此，對(duì)于用于它們的印刷電路板用材料，除了目前要求的阻燃性、耐熱性及與銅箔等的剝離強(qiáng)度等特性之外，還要求低介電常數(shù)化/低介質(zhì)損耗角正切化，對(duì)能夠滿足這些特性要求的樹脂組合物的構(gòu)成進(jìn)行了各種嘗試。
[0003]為了賦予這樣的材料電特性，已知有使樹脂組合物含有氟樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、以苯乙烯為主的乙烯化合物之類的、具有低介電常數(shù)/低介質(zhì)損耗角正切的樹脂的配方(例如參照專利文獻(xiàn)I)。通常，使用了這種化合物的層壓板的阻燃性差，因此為了賦予阻燃性，需要使樹脂組合物含有鹵素系化合物(例如參照專利文獻(xiàn)2和3)。然而，使用鹵素系化合物時(shí)，有焚燒時(shí)會(huì)產(chǎn) 生二噁英等有害物質(zhì)的擔(dān)心等環(huán)境上的問題。
[0004]因此，作為完全不含鹵化物而阻燃化的方法，進(jìn)行了添加例如以磷、氮為主體的化合物的研究(例如參照專利文獻(xiàn)4和5)，但是在氮化合物的情況下，有生成有害的氮氧化物的擔(dān)心，另外在一直以來所使用的磷化物的情況下，隨著為了實(shí)現(xiàn)阻燃化而增加添加量，存在耐熱性惡化、即樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)下降的問題(例如參照專利文獻(xiàn)6和7)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-194212號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開平10-273518號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)3:日本特開2005-120173號(hào)公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)4:日本特開平11-035795號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)5:日本特開2002-194235號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)6:日本特開平10-292122號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)7:日本特開2003-221430號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明要解決的問題
[0015]本發(fā)明的課題在于提供樹脂組合物、使用其的預(yù)浸料和樹脂片以及使用了該預(yù)浸料的覆金屬箔層壓板，所述樹脂組合物能夠滿足僅由非鹵素系化合物作為樹脂組合物的成分而得到的印刷電路板用材料的阻燃性、耐熱性及與銅箔的剝離強(qiáng)度，進(jìn)而也賦予優(yōu)異的電特性。
[0016]用于解決問題的方案
[0017]本發(fā)明人等針對(duì)上述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用含有聚苯醚(A)、特定的含磷氰酸酯化合物(B)、非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)、氰酸酯化合物(D)和填充材料(E)的樹脂組合物，能夠解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。
[0018]即，本發(fā)明提供以下I?19的技術(shù)方案。
[0019]1.一種樹脂組合物，其包含聚苯醚(A)、
[0020]通式(I)所示的含磷氰酸酯化合物(B)、
[0021]非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)、
[0022]除式(I)所示的化合物之外的氰酸酯化合物(D)、和
[0023]填充材料(E);
[0024]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，其包含聚苯醚(A)、 通式(I)所示的含磷氰酸酯化合物(B )、 非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)、 除式(I)所示的化合物之外的氰酸酯化合物(D)、和 填充材料(E)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述聚苯醚(A)為至少包含通式(4)所示的重復(fù)單元的聚合物，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述聚合物還包含通式(5)所示的重復(fù)單元，和/或通式(6)所示的重復(fù)單元，
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述聚苯醚(A)包含在兩末端具有烯屬不飽和基團(tuán)的改性聚苯醚。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂組合物，其中，所述烯屬不飽和基團(tuán)為選自由鏈烯基、環(huán)烯基和烯基芳基組成的組中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述聚苯醚(A)包含通式(7)所示的改性聚苯醚，
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述聚苯醚(A)的數(shù)均分子量為500?3000。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述含磷氰酸酯化合物(B)為:在通式(I)中，X1?X8可以相同或不同，為氫原子或甲基，Z表示式(2)所示的基團(tuán)，X9為氫原子、燒基或芳基，a為I?4,b為0?2,且m為I?2。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述含磷氰酸酯化合物(B)為通式(11)所示的化合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述(A)?(D)成分的總計(jì)100質(zhì)量份,所述聚苯醚(A)的含量為50?90質(zhì)量份。
11.根據(jù)權(quán)利要求1?10中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述(A)?(D)成分的總計(jì)100質(zhì)量份,所述含磷氰酸酯化合物(B)的含量為10?25質(zhì)量份。
12.根據(jù)權(quán)利要求1?11中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)為選自由萘改性環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少一種。`
13.根據(jù)權(quán)利要求1?12中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述(A)?(D)成分的總計(jì)100質(zhì)量份，所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的含量為I?15質(zhì)量份。
14.根據(jù)權(quán)利要求1?13中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物(D)為雙酚A型氰酸酯樹脂或萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。
15.根據(jù)權(quán)利要求1?14中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述(A)?(D)成分的總計(jì)100質(zhì)量份，所述氰酸酯化合物(D)的含量為I?15質(zhì)量份。
16.根據(jù)權(quán)利要求1?15中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述(A)?(D)成分的總計(jì)100質(zhì)量份，所述填充材料(E)的含量為10?200質(zhì)量份。
17.一種預(yù)浸料，其是對(duì)基材浸潰或涂布權(quán)利要求1?16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物而成的。
18.一種覆金屬箔層壓板，其是重疊至少I張以上的權(quán)利要求17所述的預(yù)浸料，在其單面或雙面配置金屬箔并層壓成形而成的。
19.一種樹脂片，其是在金屬箔或薄膜的表面涂覆權(quán)利要求1?16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的溶液，使其干燥而成的。
【文檔編號(hào)】B32B15/08GK103443159SQ201280014968
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月24日
【發(fā)明者】柳沼道雄, 伊藤祥一, 上野至孝 申請(qǐng)人:三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社