專利名稱：一種低離子覆銅箔基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性印刷電路板領(lǐng)域，具體是ー種低離子覆銅箔基材。
背景技術(shù)：
在印刷電路板中，因?yàn)槭艿诫x子性物質(zhì)污染，或者電路板中含有粒子性物質(zhì)時(shí)，在高溫加濕狀態(tài)下施加電壓后，電極間存在電場(chǎng)，并且絕緣間隙部有水分存的情況下，由于離子化金屬向相反的方向移動(dòng)，在相對(duì)電極處發(fā)生被還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象，常造成短路，被稱為絕緣劣化的現(xiàn)象。因此印刷絕緣基板表面及相近的導(dǎo)體間均需要有高的絕緣電阻，這樣才能發(fā)揮回路機(jī)能。同時(shí)表面絕緣阻抗被廣泛用來評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠度的影響。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能有效的減少離子遷移、更好的減少污染物對(duì)組裝件可靠度的影響，同時(shí)減少成本的低離子覆銅箔基材。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的方法是一種低離子覆銅箔基材，包括銅箔層以及聚酰亞胺薄膜，在聚酰亞胺薄膜與銅箔層之間涂布有低離子膠粘劑層。本實(shí)用新型低離子覆銅箔基材因可連續(xù)化生產(chǎn)，成本低廉，并通過高溫高濕實(shí)驗(yàn)?zāi)軡M足細(xì)小化電路之需求，使柔性電路板具有向更輕、薄、短、細(xì)發(fā)展的可能性。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；I、聚酰亞胺薄膜2、低離子膠粘劑層3、銅箔層
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步說明。如圖I所示，聚酰亞胺薄膜I通過涂布機(jī)涂布ー層低離子膠粘劑層2，利用涂布機(jī)烘箱設(shè)置溫度使低離子膠粘劑呈半固化狀態(tài)，再利用涂布機(jī)后段復(fù)合輥設(shè)置壓力、溫度、張力與后放卷銅箔層3進(jìn)行壓合，形成低離子覆銅箔基材。本實(shí)用新型中所述的低離子膠粘劑通過自身技術(shù)進(jìn)行雜化復(fù)配與反應(yīng)，具體分以下步驟實(shí)施I.通氮?dú)馀懦磻?yīng)釜內(nèi)空氣；2.按照比列及順序加入高純環(huán)氧樹脂、增韌劑、促進(jìn)劑控制滴加速度20 30滴/分鐘，放熱升溫不超過80°C，滴畢，恒溫80°C ± I°C，保溫4小時(shí)，得到端羧基環(huán)氧預(yù)溶體；3.再行加入促進(jìn)劑、高純度胺類固化劑、離子撲捉劑、觸變劑進(jìn)行混合得出低離子膠粘劑。本實(shí)用新型低離子覆銅箔基材因可連續(xù)化生產(chǎn)，成本低廉，并通過高溫高濕實(shí)驗(yàn)?zāi)軡M足細(xì)小化電路之需求，使柔性電路板具有向更輕、薄、短、細(xì)發(fā)展的可能性。以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本 實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種低離子覆銅箔基材，包括銅箔層以及聚酰亞胺薄膜，其特征在于，在所述聚酰亞胺薄膜與所述銅箔層之間涂布有低離子膠粘劑層。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種低離子覆銅箔基材，包括銅箔層以及聚酰亞胺薄膜，在聚酰亞胺薄膜與銅箔層之間涂布有低離子膠粘劑層。本實(shí)用新型低離子覆銅箔基材因可連續(xù)化生產(chǎn)，成本低廉，并通過高溫高濕實(shí)驗(yàn)?zāi)軡M足細(xì)小化電路之需求，使柔性電路板具有向更輕、薄、短、細(xì)發(fā)展的可能性。
文檔編號(hào)B32B15/20GK202488877SQ20122009598
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者方笑求 申請(qǐng)人:方笑求