技術(shù)編號：2415410
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及柔性印刷電路板領(lǐng)域，具體是ー種低離子覆銅箔基材。背景技術(shù)在印刷電路板中，因為受到離子性物質(zhì)污染，或者電路板中含有粒子性物質(zhì)時，在高溫加濕狀態(tài)下施加電壓后，電極間存在電場，并且絕緣間隙部有水分存的情況下，由于離子化金屬向相反的方向移動，在相對電極處發(fā)生被還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象，常造成短路，被稱為絕緣劣化的現(xiàn)象。因此印刷絕緣基板表面及相近的導(dǎo)體間均需要有高的絕緣電阻，這樣才能發(fā)揮回路機能。同時表面絕緣阻抗被廣泛用來評估污染物對組裝...
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