一種用于覆銅箔板的撕膜器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種撕膜器，尤其是涉及一種用于覆銅箔板的撕膜器。
【背景技術】
[0002]覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate, CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅箔板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅箔板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅箔板。
[0003]隨著生產力的提高，社會化分工越來越細，作為生產制作電路板的廠家其原材料覆銅箔層壓板都基本采用外部采購的方式，而為了運輸和保護的需要，覆銅箔層壓板由生產廠家出廠時，往往在覆銅側添加了一層保護膜，但在印制電路板過程中，該保護膜往往是不需要的，因此需要人為的去除。現有的方式是依靠人工，看準某個撕腳處，從而完成保護膜的剝落。但此種方式最大的問題就在于撕膜效率比較低，同時直接接觸式撕膜，覆銅箔板容易對工人作業(yè)造成傷害，導致人員受傷。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種用于覆銅箔板的撕膜器。
[0005]本實用新型所采用的技術方案是:
[0006]本實用新型包括手持機構和撕膜頭，撕膜頭與手持機構的一端相連接，所述的撕膜頭為帶有粘性的撕膜頭，通過撕膜頭與覆銅箔板的薄膜摩擦接觸，完成撕膜作業(yè)。
[0007]進一步說，所述的棒狀物體與手持機構同軸設置。
[0008]進一步說，所述的棒狀物體其材質為木材。
[0009]進一步說，所述的撕膜頭上固定纏有不干膠。
[0010]進一步說，所述的撕膜頭上固定纏有雙面膠。
[0011 ] 進一步說，所述的撕膜頭周向上自帶有固定膠體的凸點。
[0012]本實用新型具有的有益效果是:帶粘性的撕膜頭能快速將薄膜從覆銅箔板上分離，同時可以避免手與覆銅箔板的直接接觸，防止了傷害的發(fā)生，提高了工作效率。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖對本實用新型作進一步描述。
[0015]如圖1所示，本實用新型包括手持機構1和撕膜頭4，撕膜頭與手持機構的一端相連接，所述的撕膜頭為帶有粘性的撕膜頭，通過撕膜頭與覆銅箔板的薄膜摩擦接觸，完成撕膜作業(yè)。
[0016]本實施例中的棒狀物體與手持機構同軸設置，其中的棒狀物體其材質為木材，木材是一種比較經濟有相對環(huán)保的材料，當然也可以選用其他塑膠來成型；本實施例中的撕膜頭上固定纏有不干膠2，不干膠的向外側是帶有粘性的，內側纏繞在撕膜頭周向上自帶的凸點3，該凸點是為了更好的使得不干膠固定在撕膜頭上，另外撕膜頭上也可以固定纏有雙面膠，此時有無凸點對于撕膜效果影響不是太大。
[0017]本實用新型的使用過程:握緊手持機構，將撕膜頭對準矩形覆銅箔板的一個撕角，不斷的使用撕膜頭與該撕角處的薄膜摩擦接觸，在粘性作業(yè)下，薄膜從覆銅箔板剝離，當出現一大塊分離的薄膜后，然后在直接用手將該薄膜從覆銅箔板上徹底剝離，從而完成整個撕膜動作。
【主權項】
1.一種用于覆銅箔板的撕膜器，包括手持機構和撕膜頭，撕膜頭與手持機構的一端相連接，其特征在于:所述的撕膜頭為帶有粘性的撕膜頭，通過撕膜頭與覆銅箔板的薄膜摩擦接觸，完成撕膜作業(yè)。2.根據權利要求1所述的一種用于覆銅箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜頭與手持機構同軸設置。3.根據權利要求1或2所述的一種用于覆銅箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜頭其材質為木材。4.根據權利要求3所述的一種用于覆銅箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜頭上固定纏有不干膠。5.根據權利要求3所述的一種用于覆銅箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜頭上固定纏有雙面膠。6.根據權利要求4或5所述的一種用于覆銅箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜頭周向上自帶有固定膠體的凸點。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于覆銅箔板的撕膜器。本實用新型包括手持機構和撕膜頭，撕膜頭與手持機構的一端相連接，所述的撕膜頭為帶有粘性的撕膜頭，通過撕膜頭與覆銅箔板的薄膜摩擦接觸，完成撕膜作業(yè)。本實用新型中帶粘性的撕膜頭能快速將薄膜從覆銅箔板上分離，同時可以避免手與覆銅箔板的直接接觸，防止了傷害的發(fā)生，提高了工作效率。
【IPC分類】B32B38/10
【公開號】CN205022139
【申請?zhí)枴緾N201520437229
【發(fā)明人】金志平, 溫浩
【申請人】浙江常山德訊達電子科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年6月24日