專(zhuān)利名稱(chēng)：高tg電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子行業(yè)的PCB印刷線路板上技術(shù)，特別是一種高TG電路板。
背景技術(shù)：
印刷線路板(PCB)是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體。PCB的主要材料就是基板材料，基板材料對(duì)于PCB整體特性起到擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能的作用。PCB的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材料。基板材料就是將增強(qiáng)材料(玻璃纖維布，紙質(zhì))浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，又簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，耐高溫、高壓、高阻燃性越來(lái)越嚴(yán)格，普通的基板材料結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括銅箔1、普通雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂2和玻璃纖維布3，這種基板的TG (有機(jī)絕樹(shù)脂分子形態(tài)由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度，又稱(chēng)為玻璃化溫度；TG是衡量、表征一些玻璃纖維布覆銅板的耐熱性的重要項(xiàng)目)在110-150°C,耐熱性較差，難以達(dá)到現(xiàn)有電路板的設(shè)計(jì)要求，因此需要新型的電路板來(lái)達(dá)到這一系列要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述不足，提出了一種高TG電路板，能耐高溫，做成的電路板具有更好的尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度保持率，可以提高電子元件的性能。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下高TG電路板，包括內(nèi)層板和貼于內(nèi)層板頂面和底面的外層板，所述外層板為銅箔，其特征在于所述內(nèi)層板至少設(shè)置有三層，最中間一層為玻璃纖維布，玻璃纖維布的兩面貼有混合板，所述混合板的玻璃化溫度TG的范圍值為170°C -200°C;所述混合板為包含有多官能團(tuán)樹(shù)脂改性普通雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、絕緣無(wú)機(jī)填料和高分子固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂混合板。所述高TG電路板的阻燃特性等級(jí)UL-94V0。所述高TG電路板就是以耐高溫、高壓的基板材料為主要材質(zhì)結(jié)合的一種通過(guò)鉆孔、鍍通孔、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、防焊、表面處理、成型、電測(cè)而成的一種電路板。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型的基板材料TG在170-200°C，能耐高溫，做成的電路板具有更好的尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度保持率；對(duì)制造高密度、高精度、高可靠性的電子元件非常重要，可以有效提高電子元件成品的各項(xiàng)性能，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電子元件不能實(shí)現(xiàn)的功能。

圖1為傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖[0014]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖其中，附圖標(biāo)記為1銅箔，2普通雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，3玻璃纖維布，4混合板。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，高TG電路板，包括內(nèi)層板和貼于內(nèi)層板頂面和底面的外層板，所述外層板為銅箔1，所述內(nèi)層板至少設(shè)置有三層，最中間一層為玻璃纖維布3，玻璃纖維布的兩面貼有混合板4，所述混合板4的玻璃化溫度TG的范圍值為170°C -200°C ;所述混合板4為包含有多官能團(tuán)樹(shù)脂改性普通雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、絕緣無(wú)機(jī)填料和高分子固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂混合板。所述高TG電路板的阻燃特性等級(jí)UL-94V0。所述高TG電路板就是以耐高溫、高壓的基板材料為主要材質(zhì)結(jié)合的一種通過(guò)鉆孔、鍍通孔、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、防焊、表面處理、成型、電測(cè)而成的一種電路板。
權(quán)利要求1.高TG電路板，包括內(nèi)層板和貼于內(nèi)層板頂面和底面的外層板，所述外層板為銅箔，其特征在于所述內(nèi)層板至少設(shè)置有三層，最中間一層為玻璃纖維布，玻璃纖維布的兩面貼有混合板，所述混合板的玻璃化溫度TG的范圍值為170°C -200°C;所述混合板為環(huán)氧樹(shù)脂混合板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高TG電路板，其特征在于所述高TG電路板的阻燃特性等級(jí)UL-94V0。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及電子行業(yè)的PCB印刷線路板上技術(shù)，特別是高TG電路板，包括內(nèi)層板和貼于內(nèi)層板頂面和底面的外層板，所述外層板為銅箔，其特征在于所述內(nèi)層板至少設(shè)置有三層，最中間一層為玻璃纖維布，玻璃纖維布的兩面貼有混合板，所述混合板的玻璃化溫度TG的范圍值為170℃-200℃；所述混合板為多官能團(tuán)樹(shù)脂改性普通雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、絕緣無(wú)機(jī)填料和高分子固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂混合板；本實(shí)用新型的基板材料TG在170-200℃，能耐高溫，做成的電路板具有更好的尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度保持率；對(duì)制造高密度、高精度、高可靠性的電子元件非常重要，可以有效提高電子元件成品的各項(xiàng)性能，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電子元件不能實(shí)現(xiàn)的功能。
文檔編號(hào)B32B17/02GK202889781SQ201220038319
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者陳勝平, 郎君 申請(qǐng)人:遂寧市廣天電子有限公司