專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED是一種節(jié)能、環(huán)保、顏色純正、壽命超長(zhǎng)的固體光源，近十幾年來(lái)科學(xué)界、工程界對(duì)LED技術(shù)的研究一直非?；钴S，使用LED光源取代目前普遍使用的白熾燈、日光燈、節(jié)能燈等光源已經(jīng)起步。世界各個(gè)國(guó)家和公司都投入大量的人力、物力研究提高半導(dǎo)體發(fā)光二極管的發(fā)光效率，開(kāi)發(fā)新型芯片設(shè)計(jì)工藝技術(shù)、封裝工藝材料技術(shù)、光源材料技術(shù)、燈具材料技術(shù)等。由于發(fā)光二極管本身對(duì)熱很敏感，其自身溫度對(duì)發(fā)光效率、壽命、封裝材料變性的影響都很大。發(fā)光二極管的散熱性能對(duì)發(fā)光效率有著非常重要的影響，如果散熱不好，會(huì)造成pn結(jié)的溫度過(guò)高，導(dǎo)致發(fā)光效率下降，LED自身壽命降低，對(duì)包圍LED芯片的材料形成熱損傷，這將使LED發(fā)光效率再顯著降低，LED芯片熱量及時(shí)散出是LED發(fā)光效率和壽命的關(guān)鍵。由于傳統(tǒng)光源熱量都在發(fā)光體或電子控制器功率器件上，傳統(tǒng)光源燈具的熱量不可能直接傳導(dǎo)到燈具外殼上。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決上述問(wèn)題提供一種快速把LED光源熱量直接傳導(dǎo)到外殼并散發(fā)到空氣中的高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)以下方案來(lái)加以實(shí)現(xiàn)LED芯片直接焊接到高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板上，其包括高導(dǎo)熱板和電路板，高導(dǎo)熱板有過(guò)孔，電路板有過(guò)孔，高導(dǎo)熱板與所述電路板高溫高壓連接，兩者過(guò)孔相互吻合，高導(dǎo)熱板是高導(dǎo)熱材料。必須解決高到熱板的焊接問(wèn)題，可以采用兩種方式解決，一是使用可以直接能焊接的金屬材料如銅等材料，二是選擇通過(guò)表面處理可以焊接的高導(dǎo)熱材料如鋁、高導(dǎo)熱陶瓷等，把鋁或高導(dǎo)熱陶瓷等材料通過(guò)表面鍍鎳或其它工藝處理，變成可以焊接的高導(dǎo)熱體。高導(dǎo)熱材料與普通電路板通過(guò)膠連工藝連接在一起，形成高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板，在其上面直接焊接LED封裝芯片的散熱器和信號(hào)引線，形成快速的散熱通道，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。本實(shí)用新型高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板解決了一種LED光源熱量直接快速傳導(dǎo)到外殼散發(fā)到空氣中，提高散熱效率，降低光源衰減，提高光源輸出流明值，且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理緊固，容易制造，使用方便，適用各種LED燈。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2為本實(shí)用新型的電路板俯視圖；具體實(shí)施方法圖1所示，包括高導(dǎo)熱板1和電路板2，高導(dǎo)熱板1有過(guò)孔3，電路板2也有過(guò)孔3， 高導(dǎo)熱板1與電路板2用膠粘接緊固，并且在高溫高壓條件下，兩者過(guò)孔3相互吻合，高導(dǎo)熱板1是高導(dǎo)熱材料。 圖2所示，所述電路板2安裝有電信號(hào)器件，電路板2是覆銅材料，與高導(dǎo)熱板接觸面用膠料涂粘。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板，它包括高導(dǎo)熱板(1)，電路板O)，其特征在于所述高導(dǎo)熱板(1)有過(guò)孔(3)，所述電路板( 有過(guò)孔(3)，所述高導(dǎo)熱板(1)與所述電路板(2) 用膠粘接緊固，兩者過(guò)孔C3)相互吻合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板，其特征在于所述電路板(2)上安裝有電信號(hào)器件。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板，它包括高導(dǎo)熱板和電路板，所述高導(dǎo)熱板有過(guò)孔，所述電路板也有過(guò)孔，所述高導(dǎo)熱板與所述電路板高溫高壓連接，兩者過(guò)孔相互吻合，高導(dǎo)熱板是高導(dǎo)熱材料。電路板與高導(dǎo)熱板接觸面用膠料涂粘；形成高導(dǎo)熱膠粘復(fù)合電路板，在其電路板上面直接焊接LED封裝芯片的散熱器和信號(hào)引線，形成快速的散熱通道，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果，從而提高散熱效率，降低光源衰減，提高光源輸出流明值，延長(zhǎng)使用壽命；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理緊固，容易制造，使用方便，適用各種LED燈。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202026522SQ20112007914
公開(kāi)日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者李德川, 鄒兆輝 申請(qǐng)人:鄒兆輝