專利名稱：制造層壓板的方法以及層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層壓板(laminate)、制造該層壓板的方法以及由該層壓板制成的電路襯底。
背景技術(shù)：
作為用于電子電路襯底的層壓板，在此之前使用通過以下步驟制造的層壓板堆疊必需數(shù)量的浸潰襯底，和，必要時(shí)，在浸潰襯底的頂面或/和底面上進(jìn)一步疊置金屬箔，繼之以熱壓模制，其中所述浸潰襯底是通過用熱固性樹脂，如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和不飽和聚酯樹脂，浸潰玻璃機(jī)織物(glass woven fabric)制備的。隨著近來電子電路尺寸的減小，要求電子電路襯底具有提高的尺寸穩(wěn)定性，為了滿足這種要求，人們提出了對玻璃機(jī)織物和模制之后的時(shí)效處理(aging treatment)的研究(參見，例如，JP-A-59-64350)。

發(fā)明內(nèi)容
在使用其中已經(jīng)用熱固性樹脂，如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和不飽和聚酯樹脂，浸潰以玻璃機(jī)織物的浸潰襯底制備的層壓板中，由于熱固性樹脂通過固化交聯(lián)成三維網(wǎng)絡(luò)，所以甚至在超過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下分子運(yùn)動(dòng)也受抑制。因此，即使在固化之后于不低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下對堆疊的用這種熱固性樹脂浸潰的多個(gè)浸潰襯底進(jìn)行時(shí)效處理，穩(wěn)定尺寸的效果也是不足的。本發(fā)明是鑒于以上情況而作出的，由此要解決的問題為提供在尺寸穩(wěn)定性上更好的層壓板、制造該層壓板的方法和使用該層壓板的電路襯底(circuit substrate)。本發(fā)明提供制造層壓板的方法，該方法包括以下三個(gè)步驟
(1)第一步驟，用包括液晶聚酯和溶劑的液體組合物浸潰纖維板，然后除去纖維板中所含的該溶劑以形成樹脂浸潰板；
(2)第二步驟，堆疊多個(gè)樹脂浸潰板以形成絕緣襯底，然后對該絕緣襯底進(jìn)行熱壓處理以形成層壓襯底；和
(3)第三步驟，在從該層壓襯底的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg:單位為。C )到該玻璃化轉(zhuǎn)變溫度+150°C的范圍內(nèi)的溫度下對該層壓襯底進(jìn)行熱處理。在本發(fā)明中，優(yōu)選液晶聚酯具有由下式(I)表示的重復(fù)單元、由下式(2)表示的重復(fù)單元和由下式(3)表示的重復(fù)單元
-O-Ar1-CO-(I)
-CO-Ar2-CO-(2)
-X-Ar3-Y-(3)
-Ar4-Z-Ar5-(4)
其中Ar1表示亞苯基、亞萘基或亞聯(lián)苯基；Ar2和Ar3各自獨(dú)立地表示亞苯基、亞萘基、亞聯(lián)苯基或由以上式(4)表示的基團(tuán)；X和Y各自獨(dú)立地表示O或NH Mr1、Ar2和Ar3中的一個(gè)或多個(gè)氫原子可以各自獨(dú)立地已經(jīng)用鹵素原子、烷基或芳基取代；Ar4和Ar5各自獨(dú)立地表示亞苯基或亞萘基；Z表示O、CO或S02。在本發(fā)明中，優(yōu)選液晶聚酯包括30_60mol%的由式(I)表示的重復(fù)單元、20-35mol%的由式(2)表示的重復(fù)單元，和20_35mol%的由式(3)表示的重復(fù)單元，其中以由式(I)表示的重復(fù)單元、由式(2)表示的重復(fù)單元和由式(3)表示的重復(fù)單元的總量為100mol%o在本發(fā)明中，優(yōu)選構(gòu)成纖維板的纖維為玻璃纖維。在本發(fā)明中，優(yōu)選該方法在第三步驟之后進(jìn)一步包括在第三步驟中熱處理過的該層壓襯底的至少一個(gè)面上形成金屬層的步驟。在本發(fā)明中，優(yōu)選第二步驟為在本步驟中形成的絕緣襯底的至少一個(gè)面上堆疊金屬層和進(jìn)行熱壓處理以形成具有該金屬層的層壓襯底的步驟。在本發(fā)明中，優(yōu)選在第二步驟和第三步驟之間插入，在第二步驟中形成的層壓襯底的至少一個(gè)面上堆疊金屬層和然后進(jìn)行熱壓處理以形成具有該金屬層的層壓襯底的步驟。本發(fā)明還提供包括多個(gè)堆疊的樹脂浸潰板的層壓板，其中所述樹脂浸潰板是通過用液晶聚酯浸潰纖維板制備的，且其中在室溫下的層壓板尺寸和在將層壓板于I小時(shí)內(nèi)從室溫加熱到200°C，然后在200°C保持I小時(shí)，接著在4小時(shí)內(nèi)從200°C冷卻到室溫之后測量的層壓板尺寸之間的尺寸變化在±0. 001%以內(nèi)。此外，本發(fā)明還提供由通過上述方法制造的層壓板或上述層壓板制成的電路襯
。本發(fā)明的有效效果在于，根據(jù)本發(fā)明，可以提供在尺寸穩(wěn)定性上更好的層壓板、制造該層壓板的方法和使用該層壓板的電路襯底。


圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的層壓板的一個(gè)實(shí)施方案的示意剖面圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明中的液晶聚酯是在熔融狀態(tài)下顯示液晶性的聚酯，且其優(yōu)選是在450°C或更低的溫度下熔融的聚酯。該液晶聚酯可以為液晶聚酯酰胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯酰亞胺。液晶聚酯在尺寸穩(wěn)定性上更好是由于液晶基元為剛性分子單元且線性地具有化學(xué)鍵，由此它們的整個(gè)分子為剛性的。特別是，由于芳族液晶聚酯在尺寸穩(wěn)定性方面尤其優(yōu)越，為了提高待獲得的層壓板的尺寸穩(wěn)定性，優(yōu)選僅使用芳族化合物作為原料單體(feedmonomers)制備的全芳族液晶聚酯。以下是典型的液晶聚酯的例子。(I)通過芳族羥基羧酸與選自芳族二羧酸、芳族二醇、芳族羥胺和芳族二胺的至少一種化合物聚合(縮聚)制造的液晶聚酯。(II)通過兩 種或更多種芳族羥基羧酸聚合制造的液晶聚酯。(III)通過芳族二羧酸與選自芳族二醇、芳族羥胺和芳族二胺的至少一種化合物聚合制造的液晶聚酯。(IV)通過聚酯，如聚對苯二甲酸乙二醇酯，與芳族羥基羧酸聚合制造的液晶聚酯。芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族羥胺和芳族二胺各自獨(dú)立地允許使用它們的可聚合衍生物作為其部分或整體的替代。具有羧基的化合物，如芳族羥基羧酸和芳族二羧酸，的可聚合衍生物的例子包括由羧基轉(zhuǎn)化成烷氧基羰基或芳氧基羰基產(chǎn)生的化合物(酯)，由羧基轉(zhuǎn)化成鹵代甲?；a(chǎn)生的化合物(酸性鹵化物)，和由羧基轉(zhuǎn)化成酰氧基羰基產(chǎn)生的化合物(酸酐)。具有羥基的化合物，如芳族羥基羧酸、芳族二醇和芳族羥胺，的可聚合衍生物的例子包括由羥基通過?；饔棉D(zhuǎn)化成酰氧基產(chǎn)生的化合物(?；w)。具有氨基的化合物，如芳族羥胺和芳族二胺，的可聚合衍生物的例子包括由氨基通過?；饔棉D(zhuǎn)化成酰氨基(acylamino)產(chǎn)生的化合物(?；w)。優(yōu)選地，液晶聚酯具有由下式(I)表示的重復(fù)單元(在下文中記為〃重復(fù)單元(I) 〃)，更優(yōu)選地，它具有重復(fù)單元(I)、由下式(2)表示的重復(fù)單元(在下文中記為〃重復(fù)單元(2)〃)和由下式(3)表示的重復(fù)單元(在下文中記為〃重復(fù)單元(3)〃)
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-
其中Ar1表示亞苯基、亞萘基或亞聯(lián)苯基；Ar2和Ar3各自獨(dú)立地表示亞苯基、亞萘基、亞聯(lián)苯基或由下式⑷表示的基團(tuán)；X和Y各自獨(dú)立地表示氧原子或亞氨基(-NH-);并且Ar1、Ar2和Ar3中的一個(gè)或多個(gè)氫原子可以各自獨(dú)立地被鹵素原子、烷基或芳基取代。(4) -Ar4-Z-Ar5-
其中Ar4和Ar5各自獨(dú)立地表示亞苯基或亞萘基；Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺?；騺啛?alkylidene)。鹵素原子的例子包括氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。烷基的例子包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、2-乙基己基、正辛基、正壬基和正癸基；其碳原子數(shù)優(yōu)選為1-10。芳基的例子包括苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、1-萘基和2-萘基；通常，其碳原子數(shù)優(yōu)選為6-20。當(dāng)氫原子已經(jīng)被這樣的基團(tuán)取代時(shí)，對于由Ar1、Ar2或Ar3表示的每個(gè)基團(tuán)，其數(shù)量優(yōu)選為兩個(gè)或更少，更優(yōu)選為一個(gè)或更少。亞烷基的例子包括亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正亞丁基和2-乙基亞己基；其碳原子數(shù)優(yōu)選為1-10。重復(fù)單元(I)為源自指定芳族羥基羧酸的重復(fù)單元。作為重復(fù)單元(I)，優(yōu)選其中Ar1為對亞苯基的重復(fù)單元(源自對羥基苯甲酸的重復(fù)單元)和其中Ar1為2，6-亞萘基的重復(fù)單元(源自6-羥基-2-萘甲酸的重復(fù)單元)。重復(fù)單元(2)為源自指定芳族二羧酸的重復(fù)單元。作為重復(fù)單元(2)，優(yōu)選其中Ar2為對亞苯基的重復(fù)單元(源自對苯二甲酸的重復(fù)單元)、其中Ar2為間亞苯基的重復(fù)單元(源自間苯二甲酸的重復(fù)單元)、其中Ar2為2，6-亞萘基的重復(fù)單元(源自2，6-亞萘基二羧酸的重復(fù)單元)和其中Ar2為二苯醚-4，4’ - 二基的重復(fù)單元(源自二苯醚_4，4’ - 二羧酸的重復(fù)單元)。重復(fù)單元(3)為源自指定芳族二醇、芳族羥胺或芳族二胺的重復(fù)單元。作為重復(fù)單元(3)，優(yōu)選其中Ar3為對亞苯基的重復(fù)單元(源自氫醌、對氨基酚或?qū)Ρ蕉返闹貜?fù)單兀)和其中Ar3為4，4’ -亞聯(lián)苯基的重復(fù)單兀(源自4，4’ - 二輕基聯(lián)苯、4-氨基-4’ -輕基聯(lián)苯或4，4’ - 二氨基聯(lián)苯的重復(fù)單元)。重復(fù)單元(I)的含量優(yōu)選為30mol%或更多，更優(yōu)選30_80mol%，進(jìn)一步優(yōu)選30-60mol%，并特別優(yōu)選30-40mol%，其中以構(gòu)成液晶聚酯的重復(fù)單元(I)、重復(fù)單元(2)和重復(fù)單元(3)的總量為100mol%。重復(fù)單元(2)的含量，基于與上面相同的基準(zhǔn)，優(yōu)選為35mol%或更少，更優(yōu)選10-35mol%，進(jìn)一步優(yōu)選 20-35mol%，并特別優(yōu)選 30_35mol%。重復(fù)單元(3)的含量，基于與上面相同的基準(zhǔn)，優(yōu)選為35mol%或更少，更優(yōu)選10-35mol%，進(jìn)一步優(yōu)選 20-35mol%，并特別優(yōu)選 30_35mol%。當(dāng)重復(fù)單元(I)的含量為30mol%或更多時(shí)，容易提高耐熱性和強(qiáng)度/剛性，但是當(dāng)含量超過80mol%時(shí)，在溶劑中的溶解度容易降低。重復(fù)單元(2)的含量與重復(fù)單元(3)的含量之比，以[重復(fù)單元(2)的含量]/ [重復(fù)單元(3)的含量](mol/mol)表示，優(yōu)選為(λ 9/1-1/0. 9，更優(yōu)選O. 95/1-1/0. 95，進(jìn)一步優(yōu)選 O. 98/1-1/0. 98。對于重復(fù)單元(1)_(3)中的每一個(gè)，液晶聚酯可以具有兩種或更多種重復(fù)單元。不過液晶聚酯可以具有除重復(fù)單元(1)_(3)以外的重復(fù)單元，其含量相對于構(gòu)成液晶聚酯的所有重復(fù)單元的總量優(yōu)選為至多10mol%,更優(yōu)選至多5mol%。優(yōu)選液晶聚酯具有其中X和/或Y為亞氨基的重復(fù)單元作為重復(fù)單元(3),換句話說，具有源自指定芳族羥胺的重復(fù)單元和/或源自芳族二胺的重復(fù)單元，且其更優(yōu)選只具有其中X和/或Y為亞氨基的重復(fù)單元作為重復(fù)單元(3)。此構(gòu)造提供了在溶劑中溶解度更好的液晶聚酯。優(yōu)選，液晶聚酯是通過使相當(dāng)于構(gòu)成聚酯的重復(fù)單元的原料單體進(jìn)行熔體聚合然后使所得聚合物(預(yù)聚物)進(jìn)行固相聚合制造的。由此可以以良好的操作性制造耐熱性和強(qiáng)度/剛性高的高分子量液晶聚酯。熔體聚合可以在催化劑的存在下進(jìn)行；催化劑的例子包括金屬化合物，如乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀和三氧化二銻，含氮的雜環(huán)化合物，如4-( 二甲氨基)吡啶和1-甲基咪唑；優(yōu)選使用含氮的雜環(huán)化合物。液晶聚酯的流動(dòng)起始溫度(flow onset temperature)優(yōu)選為250°C或更高,更優(yōu)選250°C _350°C，進(jìn)一步優(yōu)選260°C _330°C。當(dāng)流動(dòng)起始溫度為250°C或更高時(shí)，耐熱性和強(qiáng)度/剛性容易升高，而當(dāng)流動(dòng)起始溫度超過350°C時(shí)，在溶劑中的溶解度容易變低或者液體組合物的粘度容易變高。流動(dòng)起始溫度又被稱作流動(dòng)溫度，它是液晶聚酯被通過使用毛細(xì)管流變儀在9. 8MPa(100kg/cm2)的載荷下以4°C /min的速率升高其溫度而熔融，然后通過內(nèi)徑為Imm且長度為IOmm的噴嘴擠出時(shí)顯示4800Pa*s (48000泊)的粘度時(shí)的溫度。流動(dòng)起始溫度可被用作液晶聚酯的分子量的量度(參見Naoyuki Koide編寫的〃Liquid Crystalline Polymer-Synthesis, Molding, and Application-〃 ,第 95 頁，CMC Publishing Co. , Ltd.,1987年6月5日出版)。
(溶劑)
本發(fā)明的液體組合物優(yōu)選為其中液晶聚酯溶解在溶劑中的溶液。作為溶劑，適當(dāng)選擇和使用可以溶解所用液晶聚酯的溶劑，特別是可以在50°C下以I質(zhì)量％或更高的濃度([液晶聚酯]/[液晶聚酯+溶劑])溶解該液晶聚酯的溶劑。本發(fā)明中的溶劑的例子包括鹵代烴溶劑，如二氯甲烷、氯仿、1，2-二氯乙烷、1，I, 2，2-四氯乙烷和鄰二氯苯；鹵代酚溶劑，如對氯酚、五氯酚和五氟酚；醚溶劑，如二乙醚、四氫呋喃和1，4_ 二噁烷；酮溶劑，如丙酮和環(huán)己酮；酯溶劑，如乙酸乙酯和Y-丁內(nèi)酯；碳酸酯溶劑，如碳酸亞乙酯和碳酸亞丙酯；胺溶劑，如三乙胺；含氮的雜環(huán)芳族化合物溶齊U，如吡啶；腈溶劑，如乙腈和丁二腈；酰胺溶劑，如N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮；脲化合物溶劑，如四甲基脲；硝基化合物溶劑，如硝基甲烷和硝基苯；硫化合物溶劑，如二甲亞砜和環(huán)丁砜；和磷化合物溶劑，如六甲基磷酰胺和磷酸三正丁酯；它們中的兩個(gè)或更多個(gè)可以組合使用。作為溶劑，優(yōu)選主要含質(zhì)子惰性化合物、特別是無鹵素原子的質(zhì)子惰性化合物的溶劑，因?yàn)樗g性低且容易處理；質(zhì)子惰性化合物在整個(gè)溶劑部分中的比例優(yōu)選為50-100質(zhì)量％，更優(yōu)選70-100質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選90-100質(zhì)量％。作為質(zhì)子惰性化合物，優(yōu)選使用酰胺溶劑，如N，N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮，因?yàn)槠淙菀兹芙庖壕Ь埘?。作為溶?優(yōu)選主要含偶極矩為3-5的化合物的溶劑，因?yàn)樗菀兹芙庖壕Ь埘?。偶極矩為3-5的化合物在整個(gè)溶劑部分中的比例優(yōu)選為50-100質(zhì)量％，更優(yōu)選70-100質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選90-100質(zhì)量％。尤其是，在本發(fā)明中優(yōu)選使用偶極矩為3-5的化合物作為質(zhì)子惰性化合物。作為溶劑，優(yōu)選主要含在I個(gè)大氣壓下沸點(diǎn)為220°C或更低的化合物的溶劑，因?yàn)樗菀壮?。在I個(gè)大氣壓下沸點(diǎn)為220°C或更低的化合物在整個(gè)溶劑部分中的比例優(yōu)選為50-100質(zhì)量％，更優(yōu)選70-100質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選90-100質(zhì)量％ ;優(yōu)選使用在Iatm下沸點(diǎn)為220°C或更低的化合物作為質(zhì)子惰性化合物。液晶聚酯在液體組合物中的含量優(yōu)選為5-60質(zhì)量％,更優(yōu)選10-50質(zhì)量％,進(jìn)一步優(yōu)選15-45質(zhì)量％，其中液晶聚酯和溶劑的總量為100質(zhì)量％，且對其加以適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)以使可以獲得具有期望粘度的液體組合物。除液晶聚酯和溶劑之外，液體組合物可以進(jìn)一步包含一種或多種其它組分，如填料、添加劑和除液晶聚酯以外的樹脂。液體組合物可以包含的填料的例子包括無機(jī)填料，如二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氫氧化鋁和碳酸鈣；和有機(jī)填料，如固化環(huán)氧樹脂、交聯(lián)苯代三聚氰胺樹脂和交聯(lián)丙烯酸樹脂，且其含量基于100質(zhì)量份的液晶聚酯優(yōu)選為0-100質(zhì)量份。液體組合物可以包含的添加劑的例子包括流平劑、消泡劑、抗氧化劑、UV吸收劑、阻燃劑和著色劑，且其含量基于100質(zhì)量份的液晶聚酯優(yōu)選為0-5質(zhì)量份。液體組合物可以包含的除液晶聚酯以外的樹脂的例子包括除液晶聚酯以外的熱塑性樹脂，如聚丙烯、聚酰胺、除液晶聚酯以外的聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚和聚醚酰亞胺；和熱固性樹脂，如酚樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂和氰酸酯樹月旨，且其含量基于100質(zhì)量份的液晶聚酯優(yōu)選為0-20質(zhì)量份。
液體組合物可以通過同時(shí)或以適當(dāng)?shù)捻樞蚧旌弦壕Ь埘?、溶劑和根?jù)需要使用的其它組分來制備。當(dāng)填料被用作其它組分時(shí)，優(yōu)選通過將液晶聚酯溶解在溶劑中以獲得液晶聚酯溶液，然后將填料分散在該液晶聚酯溶液中來制備液體組合物。構(gòu)成本發(fā)明中的纖維板的纖維的例子包括無機(jī)纖維，如玻璃纖維、碳纖維和陶瓷纖維；和有機(jī)纖維，如液晶聚酯纖維、其它聚酯纖維、芳族聚酰胺纖維和聚苯唑纖維(polybenzazole fiber);它們中的兩個(gè)或更多個(gè)可以組合使用。特別是，優(yōu)選玻璃纖維作為構(gòu)成纖維板的纖維。玻璃纖維的例子包括含堿玻璃纖維、無堿玻璃纖維和低介電玻璃纖維。盡管纖維板可以為織物(woven textile)(機(jī)織物(woven fabric))、針織物(knitted fabric)或非織造織物(nonwoven textile),但該板優(yōu)選為機(jī)織物，因?yàn)闃渲搴蛯訅喊宓某叽绶€(wěn)定性容易提高。機(jī)織物的組織類型的例子包括平紋組織、緞紋組織、斜紋組織和席紋組織。機(jī)織織物的組織密度優(yōu)選為10-100根纖維/25mm。纖維板的厚度優(yōu)選為10-200 μ m,更優(yōu)選10-180 μ m。單位面積的纖維板質(zhì)量優(yōu)選為10_300g/m2。優(yōu)選地，纖維板用偶聯(lián)劑，如硅烷偶聯(lián)劑表面處理過，從而可以提高對樹脂的附著力。制造由所述纖維制成的纖維板的方法的例子包括涉及將構(gòu)成纖維板的纖維分散在水中，根據(jù)需要添加施膠劑，如丙烯酸樹脂，和在用造紙機(jī)造紙之后干燥以獲得非織造織物的方法；使用已知織機(jī)的方法。作為容易從市場上獲得的纖維板，也可以使用玻璃布。作為所述玻璃布，有各種產(chǎn)品作為電子元件的絕緣浸 潰襯底出售并可從Asah1-Schwebel Co. , Ltd.、Nitto BosekiCo. , Ltd. > Arisawa Manufacturing Co. , Ltd.等獲得。在可商購獲得的玻璃布中，那些具有更可取的厚度的玻璃布按照IPC命名包括1035、1078、2116和7628。在根據(jù)本發(fā)明所述的第一步驟，通過用液體組合物浸潰纖維板，然后除去該纖維板中所含的溶劑形成了樹脂浸潰板。用液體組合物浸潰纖維板一般通過將纖維板浸入包含液體組合物的浸潰浴中來進(jìn)行。附著于纖維板的液晶聚酯量可通過根據(jù)液體組合物中的液晶聚酯含量，適當(dāng)調(diào)節(jié)浸泡纖維板的時(shí)間和把用液體組合物浸潰的纖維板從浸潰浴中拉出的速度來調(diào)節(jié)。附著的液晶聚酯量通常為30-80質(zhì)量％，優(yōu)選40-70質(zhì)量％，其中以待獲得的樹脂浸潰板的總質(zhì)量為100質(zhì)量％。隨后，從用液體組合物浸潰的纖維板中除去溶劑，由此可以獲得樹脂浸潰板。溶劑的除去優(yōu)選通過蒸發(fā)溶劑來進(jìn)行，其方法的例子包括加熱、減壓和吹風(fēng)(airblow-through),它們可以組合使用。優(yōu)選，在除去溶劑之后和第二步驟之前對第一步驟中形成的樹脂浸潰板進(jìn)一步熱處理。通過此操作，可以提高所含液晶聚酯的分子量，從而可以提高樹脂浸潰板以及待獲得的層壓板的耐熱性。優(yōu)選，該熱處理在惰性氣體，如氮?dú)猓瑲夥障逻M(jìn)行。加熱溫度優(yōu)選為240_33(TC，更優(yōu)選250-330°C，進(jìn)一步優(yōu)選260-320°C。通過調(diào)節(jié)加熱溫度到240°C或更高，進(jìn)一步提高了樹脂浸潰板和待獲得的層壓板的耐熱性。加熱時(shí)間優(yōu)選為1-30小時(shí)，更優(yōu)選1-10小時(shí)。通過調(diào)節(jié)加熱時(shí)間到I小時(shí)或更多，進(jìn)一步提高了樹脂浸潰板和待獲得的層壓板的耐熱性，而通過調(diào)節(jié)加熱時(shí)間到30小時(shí)或更少，進(jìn)一步提高了層壓板的生產(chǎn)能力。在根據(jù)本發(fā)明所述的第二步驟，將多個(gè)在第一步驟中形成的樹脂浸潰板堆疊以形成絕緣襯底，然后將絕緣襯底熱壓處理以形成層壓襯底。對于有待在第二步驟中堆疊的多個(gè)樹脂浸潰板，其中所含的液體組合物的構(gòu)造(configuration)可以完全一樣，或者只有其中一些相同，或者完全不同。對于待堆疊的樹脂浸潰板的數(shù)量沒有特別限制，只要其為兩個(gè)或更多個(gè)即可?？赏ㄟ^將在其厚度方向上堆疊的多個(gè)絕緣襯底熱壓以使它們彼此熔接和結(jié)合成一體(integrate)來制造層壓襯底。由堆疊的多個(gè)樹脂浸潰板組成的絕緣襯底的加熱溫度優(yōu)選為300°C -360°C，更優(yōu)選320°C _340°C。壓制的壓力優(yōu)選為lMPa-20MPa，更優(yōu)選3MPa-10MPa。壓制的時(shí)間優(yōu)選為5分鐘-60分鐘，更優(yōu)選10分鐘-50分鐘。在進(jìn)行壓制時(shí)，優(yōu)選在將進(jìn)行該壓制的環(huán)境的壓力降至5kPa或更小的同 時(shí)(while reducing the pressure of the environment wherethe pressing is done to 5 kPa or less)進(jìn)行壓制。在根據(jù)本發(fā)明所述的第三步驟，在從層壓襯底玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg :單位為。C )到Tg+150°C的范圍內(nèi)的溫度下對在第二步驟中制造的層壓襯底進(jìn)行熱處理。通過在該溫度范圍內(nèi)熱處理層壓襯底，可以除去層壓襯底中由于在第二步驟中于高溫和高壓下熱壓處理而殘余的應(yīng)變并可以制造在尺寸穩(wěn)定性上更好的層壓板。用于本發(fā)明時(shí)，〃層壓襯底的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度〃是指層壓襯底中所含樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，具體地說是使用動(dòng)態(tài)粘彈性分析儀(TA Instruments制造的"DMA Q800")在50C /min的加熱速率、IOHz的頻率和50 μ m的振輻下測量的層壓襯底的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。當(dāng)?shù)谌襟E的熱處理溫度低于層壓襯底的Tg時(shí)，穩(wěn)定待獲得的層壓板尺寸的效果降低。另一方面，當(dāng)該熱處理溫度超過Tg+150°C時(shí)，構(gòu)成層壓襯底的樹脂可能會(huì)被降解。對于第三步驟的熱處理的時(shí)間，在Tg或更高的溫度下的總處理時(shí)間優(yōu)選為30分鐘_3小時(shí)，且處理優(yōu)選在惰性氣體，如氮?dú)獾臍夥障逻M(jìn)行。制造本發(fā)明的層壓板的方法并不局限于上述實(shí)施方案，可以在由堆疊的多個(gè)樹脂浸潰板組成的(composed of)層壓襯底的至少一個(gè)面上形成導(dǎo)電層(金屬層)。當(dāng)形成該金屬層時(shí)，金屬層形成在層壓襯底的表面上；它可以只形成在層壓襯底的一個(gè)面上，即一側(cè)上，它也可以形成在兩個(gè)面上，即一個(gè)面和相對面。優(yōu)選，金屬層的材料為銅、鋁、銀或包含這些金屬中的至少一種的合金，如銅合金、鋁合金和銀合金。特別是，優(yōu)選銅或銅合金，因?yàn)樗鼈儌鲗?dǎo)率更好且成本低。金屬層優(yōu)選為由金屬箔制成的金屬層，更優(yōu)選由銅箔制成的金屬層，因?yàn)椴牧先菀滋幚?，層容易形成，且有?jīng)濟(jì)效率方面的優(yōu)勢。當(dāng)在層壓襯底的兩個(gè)面上形成金屬層時(shí)，金屬層的材料可以相同或不同。金屬層的厚度優(yōu)選為1-70 μ m,更優(yōu)選3-35 μ m,進(jìn)一步優(yōu)選5-18 μ m。形成金屬層的方法的例子包括其中通過熱壓等將金屬箔熔合到層壓襯底表面的方法，其中用粘合劑將金屬箔附著到層壓襯底表面的方法，和其中通過鍍覆工藝、絲網(wǎng)印刷工藝或?yàn)R射工藝用金屬粉末或金屬顆粒涂覆層壓襯底表面的方法。
在通過將金屬箔堆疊在層壓襯底的至少一個(gè)面上然后熱壓來形成金屬層的情形下，所用熱壓優(yōu)選在真空條件下，例如在O. 5kPa或更小的減低的壓力下進(jìn)行。雖然可以設(shè)置熱壓期間加熱溫度的上限以使其低于所用液晶聚酯的分解溫度，該上限優(yōu)選為比該分解溫度低30°C或更多的溫度。可通過常規(guī)方法，例如熱失重分析，測量液晶聚酯的分解溫度。在形成金屬層中，熱壓期間施加的壓力優(yōu)選為l_30MPa且熱壓的時(shí)間優(yōu)選為10-60分鐘。用于獲得在其至少一個(gè)面上具有金屬箔層(金屬層)的層壓襯底的方法的一個(gè)例子為，其中在厚度方向上疊置絕緣襯底和金屬箔然后熱壓的方法。用于獲得在其至少一個(gè)面上具有金屬箔層(金屬層)的層壓襯底的方法的另一例子為，其中在第二步驟和第三步驟之間提供了在于第二步驟中獲得的層壓襯底上疊置金屬箔并熱壓它們的另一步驟的方法。在通過用金屬粉末或金屬顆粒涂覆層壓襯底表面的情形下，優(yōu)選應(yīng)用鍍覆工藝，更優(yōu)選應(yīng)用化學(xué)鍍工藝或電解電鍍工藝。為了進(jìn)一步改善金屬層的特性，優(yōu)選對由鍍覆工藝形成的金屬層進(jìn)行熱處理，熱處理的條件可以與上述通過熱壓形成金屬層的情形中所采用的條件相同。用于獲得在其至少一個(gè)面上具有金屬箔層(金屬層)的層壓襯底的方法的又一例子為，其中通過向在第二步驟中獲得的層壓襯底或在第三步驟中獲得的層壓板施行在不高于層壓襯底的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下進(jìn)行的工藝，如鍍覆工藝、使用粘合劑的工藝、采用絲網(wǎng)印刷的工藝、氣相沉積過程和濺射工藝，而形成金屬層的方法。

可以在第三步驟中對在第三步驟之前獲得的帶有金屬層的層壓襯底原樣進(jìn)行熱處理，或者可以在第三步驟中在用蝕刻劑等除去該金屬層之后進(jìn)行熱處理。圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的層壓板的一個(gè)實(shí)施方案的示意剖面圖。層壓板10是其中已經(jīng)在層壓襯底11的一個(gè)面上形成了金屬層12和在層壓襯底11的另一個(gè)面上形成了金屬層13的層壓板。層壓襯底11由絕緣襯底制成，其中在絕緣襯底中堆疊了多個(gè)樹脂浸潰板。金屬層12和金屬層13不是必不可少的，因此可以不形成它們中的一個(gè)或兩個(gè)。根據(jù)本發(fā)明所述的層壓板可通過在其金屬層上形成指定的圖案和，任選地，層壓其兩片或更多片而適合地用作電路襯底，如印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明所述的層壓板在尺寸穩(wěn)定性上更好，在室溫下的層壓板尺寸和在將該層壓板于I小時(shí)內(nèi)從室溫加熱到200°c，然后在200°C保持I小時(shí)，接著在4小時(shí)內(nèi)從200°C冷卻到室溫之后測量的層壓板尺寸之間的尺寸變化在±0. 001%以內(nèi)。因此，由于根據(jù)本發(fā)明所述的層壓板即使受到熱處理(如布線(wiring)的輔助步驟)也幾乎不顯示尺寸變化，其不會(huì)產(chǎn)生布線的變形且其適合作為印刷電路的電路襯底等。上述〃尺寸變化〃通過由以下操作(I)至(6)組成的方法來測量。(I)執(zhí)行本發(fā)明的制造方法至第二步驟，由此制備其中已經(jīng)在至少一個(gè)面上形成了金屬層(銅箔)的層壓襯底。(2)為了在與上述制備的長250mm和寬250mm的層壓襯底中心等距的位置上形成四個(gè)直徑100 μ m的銅箔標(biāo)記，通過光刻法將除所述四個(gè)標(biāo)記以外的部分的金屬層(銅箔)完全除去。所述四個(gè)標(biāo)記的形成位置使得彼此相鄰的點(diǎn)(標(biāo)記)之間的距離為140mm，且當(dāng)連接相鄰點(diǎn)時(shí)形成正方形。換句話說，標(biāo)記的形成位置使得形成包含該四個(gè)點(diǎn)為頂點(diǎn)的每個(gè)邊尺寸為140mm的正方形。(3)通過對已經(jīng)在其表面上形成了該四個(gè)標(biāo)記的層壓襯底進(jìn)行本發(fā)明的制造方法的第三步驟的熱處理來制備層壓板。(4)使用形狀分析儀(Mitsutoyo Corporation 制造的〃Quick Vision HybridType 2〃)測量彼此相鄰的標(biāo)記之間的距離。(5)對帶有所述標(biāo)記的該層壓板在200°C下加熱(熱處理?xiàng)l件在I小時(shí)內(nèi)熱處理到200°C，保持I小時(shí)，然后在約4小時(shí)內(nèi)冷卻到室溫)。(6)按與步驟(2)中相同的方式測量彼此相鄰的標(biāo)記之間的距離，由下式(A)確定相應(yīng)的平均值的差異(尺寸變化)。尺寸變化(%) = [(熱處理之后標(biāo)記之間的距離平均值)_(熱處理之前標(biāo)記之間的距離平均值)]/ [熱處理之前標(biāo)記之間的距離平均值]X 100式(A)。
實(shí)施例參照以下實(shí)施例對本發(fā)明作更詳細(xì)的說明，但本發(fā)明并不受實(shí)施例限制。實(shí)施例和對比實(shí)施例中的物理性能通過以下方法測量。1.尺寸變化的測量
對于在下述實(shí)施例1-4和對比實(shí)施例1和2中制備的在表面上具有四個(gè)標(biāo)記的尺寸為250mm X 250mm的每個(gè)層壓板，使用形狀分析儀(form analyzer) (MitsutoyoCorporation制造的〃Quick Vision Hybrid Type 2〃)測量彼此相鄰的標(biāo)記之間的距離。而且，對各個(gè)具有標(biāo)記的層壓板施加熱`處理，其中在I小時(shí)內(nèi)升溫到200°C，然后保持I小時(shí)，接著在約4小時(shí)內(nèi)冷卻到室溫，再以與上述相同的方式測量彼此相鄰的標(biāo)記之間的距離，并由上面公開的式(A)確定相應(yīng)的平均值的差異(尺寸變化)。2.液晶聚酯的流動(dòng)起始溫度的測量
使用流動(dòng)性測定儀(Shimadzu Corporation制造的"CFT-500型〃)，將約2g液晶聚酯填充到附有模頭(die)的筒(cylinder)中，其中所述模頭包括內(nèi)徑為Imm且長度為IOmm的噴嘴，在9. 8MPa(100kg/cm2)的載荷下以4°C /min的速率升高溫度的同時(shí)熔化液晶聚酯，通過噴嘴擠出，然后測量顯示4，800Pa*s(48, 000泊)的粘度時(shí)的溫度。3.層壓襯底的Tg的測量
使用動(dòng)態(tài)粘彈性分析儀(TA Instruments制造的"DMA Q800")在5°C /min的加熱速率、IOHz的頻率和50 μ m的振輻下測量Tg。4.液體組合物的粘度的測量
使用B型粘度計(jì)(Toki Sangyo Co. , Ltd.制造的〃TVL-20型〃)以No. 21轉(zhuǎn)子在20rpm的轉(zhuǎn)速下測量粘度。制造實(shí)施例1
(I)液晶聚酯的制造
向配備有攪拌裝置、扭矩計(jì)、氮?dú)馊肟诠?、溫度?jì)和回流冷凝器的反應(yīng)器中裝入1976g(10. 5mol)6-羥基-2-萘甲酸、1474g(9. 75mol)4-羥基乙酰苯胺、1620g(9. 75mol)間苯二甲酸和2374g(23. 25mol)乙酸酐，并用氮?dú)馓鎿Q反應(yīng)器中的氣體。在氮?dú)饬骷皵嚢柘?，?5分鐘內(nèi)將溫度從室溫升高到150°C，接著在150°C回流3小時(shí)。隨后，在2小時(shí)50分鐘內(nèi)將溫度從150°C升高到300°C并同時(shí)蒸懼出副產(chǎn)的(by-produced)蒸懼乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐。在于300°C保溫I小時(shí)之后，從反應(yīng)器中取出內(nèi)容物并冷卻到室溫。用粉碎機(jī)粉碎所得固體，由此獲得粉狀預(yù)聚物。該預(yù)聚物的流動(dòng)起始溫度為235°C。隨后，在氮?dú)鈿夥障掠?小時(shí)內(nèi)將預(yù)聚物從室溫加熱到223°C，然后在223°C下保溫3小時(shí)，由此進(jìn)行固相聚合。然后，冷卻混合物，從而獲得粉狀的液晶聚酯。該液晶聚酯的流動(dòng)起始溫度為270°C。(2)液體組合物的制造
通過向7800g N，N-二甲基乙酰胺中加入2200g以上制造的液晶聚酯，然后在100°C加熱2小時(shí)，獲得液晶聚酯溶液。向該液晶聚酯溶液中以相對于液晶聚酯為20vol%的量分散球形二氧化硅(Tatsumori Ltd.制造的"MP-8FS")，由此獲得液體組合物。在23°C的測量溫度下測量液體組合物的粘度，其值為O. 2Pa*s(200cP)。實(shí)施例1
通過將玻璃布(Nitto Boseki Co. , Ltd.制造，45 μ m厚，IPC命名1078)浸入在制造實(shí)施例1中獲得的液體組合物中，然后通過使用熱風(fēng)干燥機(jī)在160°C下蒸發(fā)溶劑，獲得樹脂浸潰板。該樹脂浸潰板中的球形二氧化硅和液晶聚酯的總含量為56質(zhì)量％。隨后，通過使用熱風(fēng)干燥機(jī)在氮?dú)鈿夥障掠?90°C進(jìn)行熱處理3小時(shí)獲得樹脂浸潰板。樹脂浸潰板的厚度為平均64 μ m。將五片此種樹脂浸潰板堆疊和在兩個(gè)面上放置銅箔(Mitsui Mining andSmelting Co. , Ltd.制造的"3EC-VLP"),并使用高溫真空壓機(jī)(Kitagawa Seiki Co.,Ltd.制造的〃KVHC-PRESS〃，30 0mm長，300_寬)在IOMPa的壓力下于340°C壓制30分鐘，由此獲得由帶有金屬層的樹脂浸潰板制成的每個(gè)邊為250_的層壓襯底。除該金屬層之外的所述層壓襯底厚度為平均272 μ m。對于獲得的該層壓襯底，使用動(dòng)態(tài)粘彈性分析儀(TA Instruments制造的"DMAQ800")在5°C /min的加熱速率、IOHz的頻率和50 μ m的振輻下測量Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)，其值為225°C。隨后，為了在與上述制備的長250mm和寬250mm的層壓襯底中心等距的位置上形成四個(gè)直徑100 μ m的銅箔標(biāo)記，通過光刻法將除所述四個(gè)標(biāo)記以外的部分的金屬層(銅箔)完全除去。該四個(gè)標(biāo)記的形成位置使得彼此相鄰的點(diǎn)(標(biāo)記)之間的距離為140mm，且當(dāng)連接相鄰點(diǎn)時(shí)形成正方形。隨后，在250°C下對獲得的層壓襯底進(jìn)行熱處理。在250°C下的熱處理中，將溫度以5°C /min的速率升高到250°C然后保持I小時(shí)。通過上述步驟制得層壓板。實(shí)施例2
通過以與實(shí)施例1相同的方式制備層壓襯底和然后在300°C下對所得層壓襯底施行熱處理來制造層壓板。在300°C下的熱處理中，將溫度以5°C /min的速率升高到300°C然后保持I小時(shí)。實(shí)施例3
通過將玻璃布(Nitto Boseki Co. , Ltd.制造，96 μ m厚，IPC命名2116)浸入在制造實(shí)施例1中獲得的液體組合物中，然后通過使用熱風(fēng)干燥機(jī)在160°C下蒸發(fā)溶劑，獲得樹脂浸潰板。該樹脂浸潰板中的球形二氧化硅和液晶聚酯的總含量為47質(zhì)量％。隨后，通過使用熱風(fēng)干燥機(jī)在氮?dú)鈿夥障掠?90°C進(jìn)行熱處理3小時(shí)以獲得樹脂浸潰板。該樹脂浸潰板的厚度為平均114μπι。將三片此種樹脂浸潰板堆疊和在兩個(gè)面上放置銅箔(Mitsui Mining andSmelting Co. , Ltd.制造的"3EC-VLP"),并使用高溫真空壓機(jī)(Kitagawa Seiki Co.,Ltd.制造的〃KVHC-PRESS〃，300mm長，300_寬)在IOMPa的壓力下于340°C壓制30分鐘，由此獲得由帶有金屬層的樹脂浸潰板制成的每個(gè)邊為250_的層壓襯底。除金屬層之外的層壓襯底厚度為平均253 μ m。對于獲得的層壓襯底，使用動(dòng)態(tài)粘彈性分析儀(TA Instruments制造的"DMAQ800")在5°C /min的加熱速率、IOHz的頻率和50 μ m的振輻下測量Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)，其值為223°C。隨后，為了在與上述制備的長250mm和寬250mm的層壓襯底中心等距的位置上形成四個(gè)直徑100 μ m的銅箔標(biāo)記，通過光刻法將除所述四個(gè)標(biāo)記以外的部分的金屬層(銅箔)完全除去。所述四個(gè)標(biāo)記的形成位置使得彼此相鄰的點(diǎn)(標(biāo)記)之間的距離為140_，且當(dāng)連接相鄰點(diǎn)時(shí)形成正方形。隨后，通過在250°C下對所得層壓襯底施行熱處理制得層壓板。在250°C下的熱處理中，將溫度以5°C /min的速率升高到250°C然后保持I小時(shí)。實(shí)施例4
通過以與實(shí)施例3相同的方式制備層壓襯底然后在300°C下對所得層壓襯底施行熱處理來制造層壓板。在300°C下的熱處理中，將溫度以5°C /min的速率升高到300°C然后保持I小時(shí)。對比實(shí)施例1
以與實(shí)施例1相同的方式制備的層壓襯底被當(dāng)作未進(jìn)行熱處理的層壓板。對比實(shí)施例2
以與實(shí)施例3相同的方式制備的層壓襯底被當(dāng)作未進(jìn)行熱處理的層壓板。對于實(shí)施例1-4和對比實(shí)施例1和2的每一個(gè)層壓板，測量尺寸變化。結(jié)果顯示在表I中。[表I]
權(quán)利要求
1.制造層壓板的方法，該方法包括以下三個(gè)步驟 (1)第一步驟，用包含液晶聚酯和溶劑的液體組合物浸潰纖維板，和然后除去該纖維板中所包含的溶劑以形成樹脂浸潰板； (2)第二步驟，堆疊多個(gè)所述樹脂浸潰板以形成絕緣襯底，和然后對該絕緣襯底進(jìn)行熱壓處理以形成層壓襯底；和 (3)第三步驟，在從該層壓襯底的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度到該玻璃化轉(zhuǎn)變溫度+150°C的溫度范圍內(nèi)的溫度下對該層壓襯底進(jìn)行熱處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造層壓板的方法，其中該液晶聚酯具有由下式(I)表示的重復(fù)單元、由下式(2)表示的重復(fù)單元和由下式(3)表示的重復(fù)單元 -O-Ar1-CO-(I) -CO-Ar2-CO-(2) -X-Ar3-Y-(3) -Ar4-Z-Ar5-(4) 其中Ar1表示亞苯基、亞萘基或亞聯(lián)苯基；Ar2和Ar3各自獨(dú)立地表示亞苯基、亞萘基、亞聯(lián)苯基或由以上式(4)表示的基團(tuán)；X和Y各自獨(dú)立地表示O或NH Mr1、Ar2和Ar3中的一個(gè)或多個(gè)氫原子可以各自獨(dú)立地已經(jīng)以鹵素原子、烷基或芳基取代；Ar4和Ar5各自獨(dú)立地表示亞苯基或亞萘基；Z表示O、CO或S02。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造層壓板的方法，其中該液晶聚酯包括30-60mol%的由式(I)表示的重復(fù)單元、20-35mol%的由式(2)表示的重復(fù)單元和20_35mol%的由式(3)表示的重復(fù)單元，其中由式(I)表示的重復(fù)單元、由式(2)表示的重復(fù)單元和由式(3)表示的重復(fù)單元的總量為100mol%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造層壓板的方法，其中構(gòu)成該纖維板的所述纖維為玻璃纖維。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造層壓板的方法，其中所述方法在第三步驟之后進(jìn)一步包括在第三步驟中熱處理過的所述層壓襯底的至少一個(gè)面上形成金屬層的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造層壓板的方法，其中第二步驟為在本步驟中形成的所述絕緣襯底的至少一個(gè)面上堆疊金屬層和進(jìn)行熱壓處理以形成具有該金屬層的層壓襯底的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造層壓板的方法，其中在第二步驟和第三步驟之間插入，在第二步驟中形成的所述層壓襯底的至少一個(gè)面上堆疊金屬層和然后進(jìn)行熱壓處理以形成具有該金屬層的層壓襯底的步驟。
8.包含多個(gè)堆疊的樹脂浸潰板的層壓板，其中所述樹脂浸潰板是通過用液晶聚酯浸潰纖維板制備的，其中在室溫下的該層壓板尺寸和在將該層壓板于I小時(shí)內(nèi)從室溫加熱到200°C，然后在200V保持I小時(shí)，和之后在4小時(shí)內(nèi)從200V冷卻到室溫之后測量的該層壓板尺寸之間的尺寸變化在±0. 001%以內(nèi)。
9.由通過根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法制造的層壓板或根據(jù)權(quán)利要求8所述的層壓板制成的電路襯底。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供在尺寸穩(wěn)定性上更好的層壓板、制造該層壓板的方法和使用該層壓板的電路襯底。公開了一種制造層壓板的方法，該方法包括第一步驟，用包含液晶聚酯和溶劑的液體組合物浸漬纖維板，然后除去纖維板中所含的溶劑以形成樹脂浸漬板；第二步驟，堆疊多個(gè)樹脂浸漬板以形成絕緣襯底，然后對該絕緣襯底進(jìn)行熱壓處理以形成層壓襯底；和第三步驟，在從層壓襯底的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(到該玻璃化轉(zhuǎn)變溫度+150℃的溫度的范圍內(nèi)的溫度下對層壓襯底進(jìn)行熱處理。
文檔編號B32B9/04GK103057240SQ2012103994
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者沈昌補(bǔ), 根津秀明, 莇昌平 申請人:住友化學(xué)株式會(huì)社