專利名稱：一種微波高頻金屬基電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聞?lì)l金屬基電路基板。
背景技術(shù)：
隨著高功率、高密度電子器件的發(fā)展和電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品正向輕、薄、小、多功能化方面發(fā)展，傳統(tǒng)的線路基板逐漸被高速化、高可靠性的高頻線路基板替代，聚四氟こ烯玻璃布覆銅箔板因低介電、低介質(zhì)損耗、低吸水率、使用溫度廣等優(yōu)良的特性在聞?lì)l線路基板中受:到客戶青陳，承載大電流、大功率的聞?lì)l金屬基電路基板得到了廣泛應(yīng)用，電路板上電子器件的散熱問題隨之日益突出，較厚銅箔與介質(zhì)層的粘結(jié)，抗剝離強(qiáng)度是關(guān)鍵，粘結(jié)片技術(shù)對(duì)金屬基體和銅箔層間的結(jié)合力和電路層形成后的抗剝離強(qiáng)度起著至關(guān)重要作用，熱應(yīng)カ后的剝離強(qiáng)度指標(biāo)不小于I. 05N/mm，這一直是困擾這種基板生產(chǎn)的ー個(gè)關(guān)鍵性指標(biāo)，由于聚四氟こ烯玻璃布覆銅板介質(zhì)材料聚四氟こ烯樹脂(PTFE)其分子外有一層情性的含氟外殼，具有突出的不粘性能，應(yīng)用于高耐熱環(huán)境后，電路板線路層容易脫落或斷裂，導(dǎo)致電路板上元器件過熱，從而使整機(jī)的可靠性下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種高頻金屬基電路基板，具有結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理、絕緣性能好、低熱阻高導(dǎo)熱、散熱性能優(yōu)良、性能穩(wěn)定、可靠、制作成本低的可長時(shí)間在高溫高濕環(huán)境下使用等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案ー種微波高頻金屬基電路基板，包括金屬基基板，在金屬基基板的一面依次設(shè)有緣介質(zhì)材料層和銅箔層，所述金屬基基板與緣介質(zhì)材料層通過粘結(jié)片粘結(jié)，所述緣介質(zhì)材料層和銅箔層通過粘結(jié)片粘結(jié)，所述絕緣介質(zhì)材料層由聚四氟こ烯粉與聚苯醚粉球磨混合后壓合形成，所述粘結(jié)片為聚四氟こ烯分散液與玻璃布浸膠形成的粘結(jié)片。所述金屬基基板是鋁、鋁合金、銅、銅合金、不銹鋼中的任意ー種；所述銅箔層的厚度為 35um_280um。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明使用聚四氟こ烯粉與聚苯醚粉混合經(jīng)球磨機(jī)球磨后制作的基板介質(zhì)材料，應(yīng)用在高耐熱環(huán)境，熱應(yīng)カ指標(biāo)達(dá)到288°C、120S且不受溫濕度影響，長期在大氣環(huán)境下使用仍具有優(yōu)良的電絕緣性，不改變基材材料的物理和化學(xué)性能，使用壽命長，此介質(zhì)材料是低熱阻高導(dǎo)熱的絕緣材料，在290°C的溫度下使用不變形，仍具有良好的強(qiáng)度和絕緣性能，制作成本低；為了承載大電流、負(fù)載大功率，電路層銅箔要求很大的截流能力，銅箔厚度要求使用35um-280um的銅箔；使用聚四氟こ烯分散液與玻璃布浸月父粘結(jié)片，有利于銅猜層和金屬基板與絕緣介質(zhì)材料的粘結(jié)，粘彈性能優(yōu)良，提聞基板的剝離強(qiáng)度，特別是應(yīng)用于高耐熱環(huán)境，解決銅箔粘結(jié)カ差的問題；使用金屬基板作為支撐物件，具有高導(dǎo)熱性，適合于電路板電路加エエ藝，適用鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工，降低加工成本，能承受機(jī)械和熱應(yīng)力，適用功率組件表面貼裝SMTエ藝，無需散熱器，體積大、大縮小，散熱效果極好。


圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖I所示，本發(fā)明提供了ー種微波高頻金屬基電路基板，包括金屬基基板3，所述金屬基基板3是鋁、鋁合金、銅、銅合金、不銹鋼中的任意ー種，在金屬基基板3的一面依次設(shè)有緣介質(zhì)材料層I和銅箔層4，銅箔層4的厚度為35um-280um，所述金屬基基板3與緣 介質(zhì)材料層I通過粘結(jié)片2粘結(jié)，所述緣介質(zhì)材料層I和銅箔層4通過粘結(jié)片2粘結(jié)，所述絕緣介質(zhì)材料層I由聚四氟こ烯粉與聚苯醚粉球磨混合后壓合形成，所述粘結(jié)片2為聚四氟こ烯分散液與玻璃布浸膠形成的粘結(jié)片。
權(quán)利要求
1.一種微波高頻金屬基電路基板，其特征是包括金屬基基板(3)，在金屬基基板(3)的一面依次設(shè)有緣介質(zhì)材料層(I)和銅箔層(4 )，所述金屬基基板(3 )與緣介質(zhì)材料層(I)通過粘結(jié)片(2)粘結(jié)，所述緣介質(zhì)材料層(I)和銅箔層(4)通過粘結(jié)片(2)粘結(jié)，所述絕緣介質(zhì)材料層(I)由聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉球磨混合后壓合形成，所述粘結(jié)片(2)為聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸膠形成的粘結(jié)片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微波高頻金屬基電路基板，其特征是所述金屬基基板(3 )是鋁、鋁合金、銅、銅合金、不銹鋼中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微波高頻金屬基電路基板，其特征是所述銅箔層(4)的厚度為 35um_280um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微波高頻金屬基電路基板，包括金屬基基板(3)，在金屬基基板(3)的一面依次設(shè)有緣介質(zhì)材料層(1)和銅箔層(4)，所述金屬基基板(3)與緣介質(zhì)材料層(1)通過粘結(jié)片(2)粘結(jié)，所述緣介質(zhì)材料層(1)和銅箔層(4)通過粘結(jié)片(2)粘結(jié)，所述絕緣介質(zhì)材料層(1)由聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉球磨混合后壓合形成，所述粘結(jié)片(2)為聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸膠形成的粘結(jié)片。本發(fā)明提供的這種高頻金屬基電路基板，具有結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理、絕緣性能好、低熱阻高導(dǎo)熱、散熱性能優(yōu)良、性能穩(wěn)定、可靠、制作成本低的可長時(shí)間在高溫高濕環(huán)境下使用等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B32B15/08GK102711373SQ201210144
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者倪新軍 申請(qǐng)人:倪新軍