技術(shù)編號(hào)：2412173
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種聞?lì)l金屬基電路基板。背景技術(shù)隨著高功率、高密度電子器件的發(fā)展和電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品正向輕、薄、小、多功能化方面發(fā)展，傳統(tǒng)的線路基板逐漸被高速化、高可靠性的高頻線路基板替代，聚四氟こ烯玻璃布覆銅箔板因低介電、低介質(zhì)損耗、低吸水率、使用溫度廣等優(yōu)良的特性在聞?lì)l線路基板中受到客戶青陳，承載大電流、大功率的聞?lì)l金屬基電路基板得到了廣泛應(yīng)用，電路板上電子器件的散熱問題隨之日益突出，較厚銅箔與介質(zhì)層的粘結(jié)，抗剝離強(qiáng)度是關(guān)鍵，粘結(jié)片技術(shù)對(duì)金屬基體和...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。