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一種超材料復(fù)合板及加工方法

文檔序號:2412118閱讀:355來源:國知局
專利名稱:一種超材料復(fù)合板及加工方法
ー種超材料復(fù)合板及加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及超材料領(lǐng)域,尤其涉及用于制備超材料的超材料復(fù)合板及該超材料復(fù)合板的加工方法。
背景技木超材料是指ー些具有天然材料所不具備的超常物理性質(zhì)的人工復(fù)合結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。通過在材料的關(guān)鍵物理尺度上的結(jié)構(gòu)有序設(shè)計,可以突破某些表面自然規(guī)律的限制,從而獲得超出自然界固有的普通性質(zhì)的超常材料功能。超材料的性質(zhì)和功能主要來自于其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)而非構(gòu)成它們的材料,因此為設(shè)計和合成超材料。目前超材料結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)是在剛性PCB板上制作金屬線完成。超材料的主要介質(zhì)基板材料為PCB所使用的絕緣材料FR4、PTFE、聚酰亞胺等。使用FR4、聚酰亞胺為基材,其介 電損耗較大,影響整個超材料性能,使用PTFE,其成本高,導(dǎo)致超材料成本上升。聚苯こ烯的介電損耗小于O. 001,而且成本低,是制備超材料的理想材料。但由于PS表面極性較小,導(dǎo)致其表面粘結(jié)性較差,因此其與銅的結(jié)合差,無法滿足要求。目前ー種是使用電鍍的方式對PS表面進行覆銅,但電鍍方式的成本高,廢水廢液多,具有較高的污染,并且電鍍線占地面積大。另ー種是真空壓機熱壓方式,該方式操作復(fù)雜,真空壓機設(shè)備占地面積大,熱壓時間長,生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供ー種使用熱輥壓機對聚苯こ烯基板表面覆金屬箔的加工方法,獲得所需的超材料復(fù)合板。本發(fā)明解決上述技術(shù)間題所采用的技術(shù)方案是ー種超材料復(fù)合板的加工方法,包括以下步驟,在聚苯こ烯基板上和/或下表面依次覆上熱熔膠、金屬箔形成預(yù)壓復(fù)合板;將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成超材料復(fù)合板,其輥壓溫度為90°C 120°C、棍壓壓カ為I 6kg/cm2、棍壓速度為O. I I. Om/min。所述熱熔膠為TPU熱熔膠、PU熱熔膠、PO熱熔膠或EVA熱熔膠。所述金屬箔為銅箔、銀箔或鋁箔。ー種超材料復(fù)合板,所述超材料復(fù)合板包括聚苯こ烯基板、貼覆在所述聚苯こ烯基板表面的金屬箔及粘結(jié)所述聚苯こ烯基板和金屬箔的熱熔膠層。本發(fā)明的有益效果為由于聚苯こ烯的介電損耗小于O. 001,而且成本低,是制備超材料基板的理想材料;采用熱輥壓機熱壓的方式在聚苯こ烯基板上覆金屬箔(例如銅箔)的加工方法,該加工方法簡化了生產(chǎn)エ藝、設(shè)備簡單、操作簡便、降低了成本,并且無污染,而且覆金屬箔結(jié)合力滿足了超材料的加工要求,因此該復(fù)合板可以廣泛應(yīng)用在超材料加工領(lǐng)域。
圖I本發(fā)明的超材料復(fù)合板的加工流程圖。
具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進ー步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此 處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。ー種超材料復(fù)合板的加工方法,包括以下步驟,如圖I所示a、在聚苯こ烯基板上和/或下表面依次覆上熱熔膠、金屬箔形成預(yù)壓復(fù)合板;b、將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成超材料復(fù)合板,其輥壓溫度為90°C 120°C、棍壓壓カ為I 6kg/cm2、棍壓速度為O. I I. Om/min。該加工方法使用熔點低于100°C的熱熔膠作為聚苯こ烯與金屬箔(例如銅箔、銀箔或鋁箔等)的粘結(jié)材料。熱熔膠粘合是通過熱カ把熱熔膠熔解,熔膠后的膠成為ー種液體,熱熔膠冷卻后即完成了粘合。本發(fā)明中熱熔膠可使用TPU熱熔膠、PU熱熔膠、PO熱熔膠或EVA熱熔膠等。由于聚苯こ烯的介電損耗小于O. 001,而且成本低,是制備超材料基板的理想材料;上述加工方法制備的超材料復(fù)合板包括聚苯こ烯基板、貼覆在聚苯こ烯基板表面的金屬箔及粘結(jié)聚苯こ烯基板和金屬箔(例如銅箔)的熱熔膠層。該加工方法簡化了生產(chǎn)エ藝、設(shè)備簡單、操作簡便、降低了成本,并且無污染,而且覆金屬箔結(jié)合力滿足了超材料的加エ要求,因此該復(fù)合板可以廣泛應(yīng)用在超材料加工領(lǐng)域。實施例一a、在聚苯こ烯基板上、下表面依次覆上EVA熱熔膠、厚度為O. Ol毫米的銅箔形成預(yù)壓復(fù)合板;b、將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成復(fù)合板,其輥壓溫度為90°C、輥壓壓力為lkg/cm2、棍壓速度為O. lm/min,冷卻后獲得所需的超材料復(fù)合板。當(dāng)然也可以單面覆銅箔,該加工方法簡化了生產(chǎn)エ藝、設(shè)備簡單、操作簡便、降低了成本,并且無污染,而且覆銅箔結(jié)合力滿足了超材料的加工要求,因此該超材料復(fù)合板可以廣泛應(yīng)用在超材料加工領(lǐng)域。實施例ニa、在聚苯こ烯基板上、下表面依次覆上TPU熱熔膠、厚度為O. 075毫米的銅箔形成預(yù)壓復(fù)合板;b、將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成超材料復(fù)合板,其輥壓溫度為100°C、輥壓壓カ為3kg/cm2、棍壓速度為O. 4m/min,冷卻后獲得所需的超材料復(fù)合板。當(dāng)然也可以單面覆銅箔,該加工方法簡化了生產(chǎn)エ藝、設(shè)備簡單、操作簡便、降低了成本,并且無污染,而且覆銅箔結(jié)合力滿足了超材料的加工要求,因此該超材料復(fù)合板可以廣泛應(yīng)用在超材料加工領(lǐng)域。實施例三a、在聚苯こ烯基板上、下表面依次覆上PU熱熔膠、厚度為O. 15毫米的銅箔形成預(yù)壓復(fù)合板;
b、將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成復(fù)合板,其輥壓溫度為110°C、輥壓壓力為5kg/cm2、棍壓速度為O. 6m/min,冷卻后獲得所需的超材料復(fù)合板。當(dāng)然也可以單面覆銅箔,該加工方法簡化了生產(chǎn)エ藝、設(shè)備簡單、操作簡便、降低了成本,并且無污染,而且覆銅箔結(jié)合力滿足了超材料的加工要求,因此該超材料復(fù)合板可以廣泛應(yīng)用在超材料加工領(lǐng)域。實施例四a、在聚苯こ烯基板上、下表面依次覆上PO熱熔膠、厚度為O. 15毫米的銅箔形成預(yù)壓復(fù)合板;b、將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成復(fù)合板,其輥壓溫度為120°C、輥壓壓力為6kg/cm2、棍壓速度為I. Om/min,冷卻后獲得所需的超材料復(fù)合板。 當(dāng)然也可以單面覆銅箔,該加工方法簡化了生產(chǎn)エ藝、設(shè)備簡單、操作簡便、降低了成本,并且無污染,而且覆銅箔結(jié)合力滿足了超材料的加工要求,因此該超材料復(fù)合板可以廣泛應(yīng)用在超材料加工領(lǐng)域。在上述實施例中,僅對本發(fā)明進行了示范性描述,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀本專利申請后可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下對本發(fā)明進行各種修改。
權(quán)利要求
1.ー種超材料復(fù)合板的加工方法,其特征在于,包括以下步驟,在聚苯こ烯基板上和/或下表面依次覆上熱熔膠、金屬箔形成預(yù)壓復(fù)合板;將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成超材料復(fù)合板,其棍壓溫度為90°C 120°C、棍壓壓カ為I 6kg/cm2、棍壓速度為O. I I. Om/min。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超材料復(fù)合板的加工方法,其特征在于,所述熱熔膠為TPU熱熔膠、PU熱熔膠、PO熱熔膠或EVA熱熔膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超材料復(fù)合板的加工方法,其特征在于,所述金屬箔為銅箔、銀箔或鋁箔。
4.ー種超材料復(fù)合板,其特征在于,所述超材料復(fù)合板包括聚苯こ烯基板、貼覆在所述聚苯こ烯基板表面的金屬箔及粘結(jié)所述聚苯こ烯基板和金屬箔的熱熔膠層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超材料復(fù)合板的加工方法,包括以下步驟,在聚苯乙烯基板上和/或下表面依次覆上熱熔膠、金屬箔形成預(yù)壓復(fù)合板;將預(yù)壓復(fù)合板放入熱輥壓機中熱壓形成超材料復(fù)合板,其輥壓溫度為90℃~120℃、輥壓壓力為1~6kg/cm2、輥壓速度為0.1~1.0m/min。還涉及該方法制備的超材料復(fù)合板。聚苯乙烯的介電損耗小于0.001,而且成本低,是制備超材料基板的理想材料;采用熱輥壓機熱壓的方式在聚苯乙烯基板上覆金屬箔(例如銅箔)的加工方法,該加工方法簡化了生產(chǎn)工藝、設(shè)備簡單、操作簡便、降低了成本,并且無污染,而且覆金屬箔結(jié)合力滿足了超材料的加工要求,因此該超材料復(fù)合板可以廣泛應(yīng)用在超材料加工領(lǐng)域。
文檔編號B32B37/12GK102689464SQ201210128190
公開日2012年9月26日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者劉若鵬, 季春霖, 沈旭, 王文劍, 王旭偉, 金曦, 龔小林 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
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