專利名稱：一種聚酰亞胺厚膜柔性覆金屬層壓板的制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及柔性覆金屬層壓板的制備方法，更具體地，所述柔性覆金屬層壓板的制備方法在制備作為電子器械柔性電路的主要材料的柔性金屬層壓板中，制備整體聚酰亞胺厚度為30 μ m以上的厚度厚的產(chǎn)品時，制備工藝易于操作、制得的層壓板的高分子膜和金屬導電層之間具有優(yōu)異的粘結力，尺寸變化率低。
背景技術：
印刷電路板(PCB ;Printed Circuit Board)是根據(jù)電路設計將連接各種零部件的電布線以布線圖形表示，其能夠連接或支持各種零部件。這樣的印刷電路板根據(jù)其物理特性可分為鋼性(rigid)印刷電路板、柔性(flexible)印刷電路板、將上述兩者結合的鋼性-柔性印刷電路板、及與鋼性-柔性印刷電路板相似的多層柔性印刷電路板。
柔性覆金屬層壓板是層壓聚合物薄膜層和金屬導電層而形成的，其具有可撓性， 主要應用于要求柔軟性或彎曲性的電學裝置或電學裝置元件部分。根據(jù)用途，所要求的聚合物膜層厚度可進行多種變化。近來在諸如宇宙航空及汽車變速器等要求具有高可靠性電學特性的領域中，對厚度厚的聚合物薄膜層覆金屬層壓板的需求大增。
與這樣的技術相關的現(xiàn)有柔性基板用覆金屬層壓板，主要使用在金屬箔上層壓膜狀的熱塑性聚酰亞胺的方法、直接在金屬箔上涂布聚酰胺酸清漆(Polyamic acid varnish)進行制備的方法。不過這些方法均有各自的優(yōu)缺點。采用層壓方式時，由于在制備過程中使用已經(jīng)硬化的聚酰亞胺膜，因此雖然其厚度不會對作業(yè)性方面產(chǎn)生大的影響， 但是通常由于生產(chǎn)成本高，并且為了層壓需要使用線性熱膨脹系數(shù)大的熱塑性聚酰亞胺， 因此在零部件安裝步驟中經(jīng)過高溫工藝處理時，尺寸變化率較大。與此相反，采用鑄造聚酰亞胺前體的制備的方法時，使用了生產(chǎn)成本相對低、熱膨脹系數(shù)低的熱硬化性聚酰亞胺， 從而能保持與金屬層充分的粘結力，因此在高溫工藝中也能具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。但如果聚酰亞胺的厚度增加，則會使得聚酰胺酸清漆中含有的溶劑蒸發(fā)的過程中頻繁發(fā)生起泡 (blister)及薄膜卷曲(curl)現(xiàn)象，從而使制備變得困難。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題
本發(fā)明是在解決上述問題的過程中提出的，其目的在于提供一種采用鑄造方法的覆金屬層壓板的制備方法。該方法在金屬層上形成具有優(yōu)異物理性能的的聚合物薄膜，即使整體聚合層厚度為30 μ m以上，具有較厚的厚度時，制備工藝中也容易進行操作，并且在制得的層壓板中，聚合物薄膜和金屬導電層間的粘結力優(yōu)異，尺寸變化率低。
解決技術問題的技術手段
為了解決如上所述的問題，本發(fā)明提供一種能夠制備厚膜柔性覆金屬層壓板的制備方法。
具體地，本發(fā)明提供一種用鑄造方法制備柔性覆金屬層壓板的制備方法，其特征在于，該方法包括如下步驟
(a)，在金屬層上部形成線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的第一聚酰亞胺層；
(b)，對第一聚酰亞胺層進行等離子處理；及
(c)，在第一聚酰亞胺層上部形成線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的第二聚酰亞胺層。
并且在金屬層上部形成的聚酰亞胺層整體厚度為30 μ m以上。
更具體地，通過如下步驟最終完成柔性覆金屬層壓板
a)，在金屬板上部鑄造一層或多層聚酰胺酸清漆，干燥后通過硬化所述涂布的聚酰胺酸清漆(以下稱為“第一聚酰亞胺前體層”)使其酰亞胺化，形成線性熱膨脹系數(shù)為 25ppm/K以下的第一聚酰亞胺層；
b)，對上述步驟中形成的第一聚酰亞胺層表面進行等離子處理；
c)，在第一聚酰亞胺層上部再次鑄造一層或多層聚酰胺酸清漆，進行2次鑄造，干燥后通過硬化所述涂布的第二聚酰胺酸清漆(以下稱為“第二聚酰亞胺前體層”)使其酰亞胺化，形成線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的第二聚酰亞胺層。
在此，其特征在于，第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層分別具有線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的低熱膨脹系數(shù)。當線性熱膨脹系數(shù)大于25ppm/K時，作為基材的銅箔和聚酰亞胺層的線性熱膨脹系數(shù)差增大，蝕刻銅箔時或在高溫工序中的尺寸變化率變大，因此不適合。
此外，硬化是通過聚酰胺酸清漆的酰亞胺化工藝將其改性為聚酰亞胺的過程。用于硬化的方法可采用通常方法，可利用熱、紅外線、紫外線等進行硬化，不受此限制。
本發(fā)明中在所述金屬層上部形成的聚酰亞胺層的整體厚度為30μπι以上，更具體優(yōu)選為30 60 μ m。如果薄膜厚度小于30 μ m,則同現(xiàn)有產(chǎn)品相比無法體現(xiàn)高可靠性的電學特性；此外，如果薄膜厚度大于60 μ m,則可撓性會顯著下降，因此不適合應用到柔性電路中。
在本發(fā)明中，所述第一聚酰亞胺層及第二聚酰亞胺層厚度分別為30μπι以下，更具體為5 25 μ m，該厚度為在制備聚酰亞胺前體層時不發(fā)生薄膜卷曲的范圍內(nèi)，能夠形成作為本發(fā)明目的的厚膜(厚的膜)，因此為優(yōu)選。如果第一聚酰亞胺層或第二聚酰亞胺層的厚度大于25 μ m,則由于薄膜的卷曲(curl)，可操作性顯著變差，難以有效蒸發(fā)溶劑，導致在聚酰亞胺硬化過程中發(fā)生起泡(blister)的可能性增大，因此不適合。與此相反，如果聚酰亞胺的其中一層厚度小于5 μ m,這意味著其他層的厚度最小需為25 μ m以上，因此不優(yōu)選。
此外，對所述第一聚酰亞胺層表面進行等離子處理后，表面粗糙度(糙度)為 0. 3 1. 5 μ m。由于該糙度時的粘結力優(yōu)異，不發(fā)生界面剝離，因此優(yōu)選。
此外，本發(fā)明還包括雙面結構柔性覆金屬層壓板的制備方法，其是在所述柔性覆金屬層壓板的第二聚酰亞胺層上部層壓熱塑性聚酰亞胺層后，將其與金屬箔層壓而制得的。
另外，本發(fā)明還包括雙面結構柔性覆金屬層壓板的制備方法，其是將所述柔性覆金屬層壓板的第二聚酰亞胺層中的最外層形成為熱塑性聚酰亞胺層，并將該熱塑性聚酰亞胺層與金屬箔進行層壓而得到雙面結構柔性覆金屬層壓板。
S卩，在所述步驟(C)后，進一步包括步驟(d)及步驟(e)的雙面結構柔性覆金屬層壓板的制備方法也包括在本發(fā)明范圍內(nèi)。所述步驟(d)是在所述第二聚酰亞胺層的上部層壓熱塑性聚酰亞胺層；所述步驟(e)是將所述熱塑性聚酰亞胺層和金屬箔層壓。
S卩，在所述步驟(C)中，將熱塑性聚酰亞胺的前體層涂布于最外層，然后進行干燥及硬化，最終形成含有熱塑性聚酰亞胺層的第2聚酰亞胺層后，還包括步驟(d)的雙面結構柔性覆金屬層壓板的制備方法也包括在本發(fā)明范圍內(nèi)。所述步驟(d)為將上述熱塑性聚酰亞胺層與金屬箔層壓。
所述熱塑性聚酰亞胺層，其厚度為7 μ m以下，更具體為1 7 μ m ；玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為180°C< Tg < 300°C，線性熱膨脹系數(shù)為30ppm/K以上，更具體優(yōu)選為30 80ppm/K。
當所述熱塑性聚酰亞胺層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為180°C以下時，最終產(chǎn)品的耐熱可靠性顯著惡化；當玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為300°C以上或熱塑性聚酰亞胺層的厚度為1 μ m以下時，層壓后難以具有與基材之間的充分的粘結力。并且，具有這樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的熱塑性聚酰亞胺的線性熱膨脹系數(shù)通常具有30ppm/K以上的高數(shù)值，如果熱塑性聚酰亞胺層的線性熱膨脹系數(shù)為80ppm/K以上或熱塑性聚酰亞胺層的厚度比7 μ m厚，則整體聚酰亞胺層的線性熱膨脹系數(shù)增高，最終導致聚酰亞胺的尺寸穩(wěn)定性下降，因此不優(yōu)選。
有益效果
如上所述，采用鑄造方式在金屬板上形成一定厚度的聚酰亞胺，不僅能夠原樣保持高分子薄膜和金屬導電層之間優(yōu)異的粘結力及低尺寸變化率，而且通過分兩次實施聚酰胺酸清漆的硬化工藝，解決了在聚酰亞胺層厚度增加時產(chǎn)生起泡(blistering)和薄膜卷曲(curl)的問題。
此外，通過在第一聚酰亞胺層表面進行等離子(plasma)處理工藝增加粗糙度 (roughness)，從而使第一聚酰亞胺層與在其上部新形成的第二聚酰亞胺層具有充分的粘附性。并且，與最終希望形成的聚酰亞胺厚度無關，可采用生產(chǎn)成本低廉的鑄造方式的制備方法。


圖1為在金屬板上第一次涂布聚酰胺酸清漆后干燥的層積體的截面圖。
圖2為通過對圖1中已干燥的聚酰亞胺前體層進行酰亞胺化后通過等離子處理從而在表面形成粗糙度的層積體截面圖。
圖3為在圖2中形成的第一聚酰亞胺層上部進行第二次涂布聚酰胺酸清漆后干燥的層積體截面圖。
圖4為對圖3中的已干燥的聚酰亞胺前體層進行酰亞胺化，最終在第一聚酰亞胺層上部形成第二聚酰亞胺層的覆金屬層壓板截面圖。附圖標記說明
10 金屬層
20 第一聚酰亞胺前體層
30 第一聚酰亞胺層
40 第二聚酰亞胺前體層
50 第二聚酰亞胺層具體實施方式

下面結合

本發(fā)明的優(yōu)選實施例，對本發(fā)明進行詳細說明。
圖1為采用鑄造工藝在金屬層10表面涂布一層或多層聚酰亞胺，通過干燥工藝形成第一聚酰亞胺前體層20的層積體的截面圖，可適用于本發(fā)明的涂布方法有刮涂法(knife coating)、輥涂法(roll coating)、印模涂布法(die coating)，簾流涂布法 (curtain coating)等，只要能滿足本發(fā)明希望達到的目的，對使用方法沒有限制。
圖2為將圖1中已干燥的聚酰亞胺前體層20進行酰亞胺化工序處理后使其改性為聚酰亞胺層后，通過等離子處理形成表面粗糙度增加的第一聚酰亞胺層30的層積體截面圖，如果通過等離子處理的第一聚酰亞胺層表面沒有形成充分的粗糙度，會使得其與之后在其上部層壓的第二聚酰亞胺層之間的粘附性下降，在硬化工藝中會發(fā)生剝離。所述酰亞胺化工序中可使用加熱器(heater)、紅外線(IR)、紫外線(UV)等提供能量，但不限于此。
圖3為在圖2中形成的第一聚酰亞胺層30上部涂布一層或多層聚酰胺酸清漆，并進行干燥后制得的具有第二聚酰亞胺前體層40的層積體的截面圖。此時的涂布方式既可與涂布第一聚酰亞胺前體層的方法相同也可不同。
圖4為對圖3中形成的第二聚酰亞胺前體層40進行酰胺化，最終使第一聚酰亞胺層30和第二聚酰亞胺層50層壓的柔性覆金屬層壓板的截面圖。此時的硬化方式既可與硬化第一聚酰亞胺層的方法相同也可不同。
下面通過對本發(fā)明的更具體的實施例和比較例進行說明，進一步詳細說明本發(fā)明。但本發(fā)明不受限于下述實施例和比較例，在本發(fā)明權利要求書中限定的范圍內(nèi)可有多種實施例。如下實施例僅用于完整地公開本發(fā)明，同時使本領域技術人員容易實施。
實施例中所使用的簡稱如下所示。
DMAc :N-N- 二甲基乙酰胺(N，N-dimethylacetamide)
BPDA :3，3，，4，4，-聯(lián)苯四甲酸二酐
(3, 3', 4,4' -biphenyltetracarboxylic acid dianhydride)
PDA 對苯二胺(p-phenylenediamine)
ODA 4,4' _ 二氨基二苯醚(4，4，-diaminodiphenylether)
BAPB :4，4’ -雙氨苯氧基)聯(lián)苯
(4,4， -bis(4-aminophenoxy)biphenyl)
本發(fā)明提及的物理性能采用如下測量法測量。
1、線性熱膨脹系數(shù)(CTE，Coefficient of Thermal Linear Expansion)
采用TMA (熱機械分析儀，Thermomechanical Analyzer)以每分鐘5°C的速度升溫至400°C，在測得的熱膨脹值中，求得了 100°C -250°C之間的值的平均值，從而獲得線性熱膨脹系數(shù)。
2、干燥后的薄膜卷曲(curl)
將第二聚酰亞胺前體層干燥后的薄膜試樣切成橫豎各為30cm的正方形，測量干燥成圓形的薄膜直徑，從而測量薄膜的卷曲程度。此時薄膜的收縮越嚴重其直徑會變小，這說明卷曲程度大。
3、聚酰亞胺樹脂和金屬箔之間的粘結力
為了測量聚酰亞胺樹脂和金屬層的粘結力(剝離強度，peel strength)，將層壓6板的金屬層以Imm寬度成型(patterning)后，用萬能試驗機(UTM，universal testing machine)測量180°C下的層剝落強度。
4、蝕刻后的尺寸變化率
采用IPC-TM-650，2. 2. 4的‘方法B，進行測量。在MD (縱向)及TD (橫向)分別為275 X 255mm的正方形試樣的四個頂點鉆孔用于識別位置，在23°C、50% RH的恒溫恒濕器內(nèi)保存M小時后，重復測量3次各孔間距離，并取平均值。然后蝕刻金屬箔，在23°C、50% RH的恒溫恒濕器內(nèi)保存M小時后再次測量孔間距離。根據(jù)這樣測得的值計算MD及TD方向的變化率。
5、聚酰亞胺糙度
將第一聚酰亞胺層進行等離子處理后，沿橫向及縱向切割，切割成橫向長度和縱向長度各為Icm的正方形，然后用AFM(原子力顯微鏡，atomic force microscopy)測量其表面Rz值。
6、觀察聚酰亞胺外表
將層積體沿橫向及縱向切割，切割成橫向長度和縱向長度各為30cm的正方形后， 觀察表面形狀。如果不產(chǎn)生氣泡(blistrering)，金屬箔和聚酰亞胺層或聚酰亞胺層間沒有剝離(delamination)等，則判斷為良好。
合成例1
在氮氣氛圍下向211，378g的DMAc溶液中加入二胺類的12，312g的PDA及2，533g 的ODA進行攪拌，完全溶解后分數(shù)次添加38，OOOg作為酸酐的BPDA。之后持續(xù)攪拌約M小時，制備聚酰胺酸溶液。將制得的聚酰胺酸溶液鑄造成20 μ m厚的薄膜狀，升溫60分鐘至 350°C，然后保持30分鐘進行硬化。測量的線性熱膨脹系數(shù)為13.0ppm/K。
合成例2
在氮氣氛圍下向117，072g DMAc溶液中加入二胺類的3，063g的PDA及2，431g的 ODA進行攪拌，完全溶解后分數(shù)次添加12，OOOg作為酸酐的BPDA。之后持續(xù)攪拌約M小時，制備聚酰胺酸溶液。將制得的聚酰胺酸溶液鑄造成20 μ m厚的薄膜狀，升溫60分鐘至 350°C，然后保持30分鐘進行硬化。測量的線性熱膨脹系數(shù)為25. lppm/K。
合成例3
在氮氣氛圍下向11，572g的DMAc溶液中加入二胺類的948g的BAPB進行攪拌，完全溶解后添加757g雙酐BPDA。之后持續(xù)攪拌約M小時，制備聚酰胺酸溶液。將這樣制備的聚酰胺酸溶液鑄造成20 μ m厚的薄膜，升溫60分鐘至350°C，然后保持30分鐘進行硬化。 測量的線性熱膨脹系數(shù)為65. lppm/K。
實施例1
在厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)上面涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為27μπι，在130°C下干燥形成第一聚酰亞胺前體層。將所述第一聚酰亞胺前體層硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至395°C，從而形成第一聚酰亞胺層。然后在氬氣氛圍下以功率6kW進行等離子處理。在相同的條件下，在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，進行干燥硬化，使硬化后的厚度為27 μ m，從而最終制得整體聚酰亞胺層的厚度為Mym的覆金屬層壓板。其結果如表1所示。
實施例2
在厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)上面涂布通過合成例2制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為4 μ m，在130°C下干燥；在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為25 μ m，在相同溫度下干燥后形成第一聚酰亞胺前體層。 將所述第一聚酰亞胺前體層硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至395°C，從而形成第一聚酰亞胺層。然后在氬氣氛圍下以功率6kW進行等離子處理。此時測得的第一聚酰亞胺層的線性熱膨脹系數(shù)為16. 2ppm/K。在相同的條件下，在其上部再次涂布通過合成例1 制備的聚酰胺酸溶液，進行干燥硬化，使硬化后的厚度為25 μ m,從而最終制得整體聚酰亞胺層的厚度為Mym的覆金屬層壓板。其結果如表1所示。
實施例3
在厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)上面涂布通過合成例2制備的聚酰胺酸溶液，使其硬化后的厚度為4 μ m，在130°C下干燥；在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為23 μ m,然后在相同溫度下干燥形成第一聚酰亞胺前體層。將所述第一聚酰亞胺前體層硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至395°C，從而形成第一聚酰亞胺層。然后在氬氣氛圍下以功率6kW進行等離子處理。在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為23μπι，在130°C下干燥。然后在其上部繼續(xù)涂布通過合成例3制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為4μπι，在相同溫度下干燥，從而形成第二聚酰亞胺前體層。將所述第二聚酰亞胺前體層硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至395°C，從而制得最終整體聚酰亞胺層的厚度為Mym的覆金屬層壓板。此時測得的第二聚酰亞胺層的線性熱膨脹系數(shù)為19.3ppm/K。在365°C、線壓力 150kgf/cm的條件下，在上述Mym的覆金屬層壓板上層壓厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)，從而制得雙面覆金屬層壓板。其結果如表1所示。
實施例4
在厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)上面涂布通過合成例2制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為4 μ m，在130°C下干燥；再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為21 μ m，在相同溫度下干燥，從而形成第一聚酰亞胺前體層。將所述第一聚酰亞胺前體層硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至395°C，從而形成第一聚酰亞胺層。然后在氬氣氛圍下以功率6kW進行等離子處理。在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，進行干燥硬化，使硬化后的厚度為5 μ m，從而最終制得整體聚酰亞胺層的厚度為30 μ m的覆金屬層壓板。其結果如表1所示。
實施例5
在厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)上面涂布通過合成例2制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為4μπι，在130°C下干燥后，在其上面再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為26 μ m,然后在相同溫度下干燥，從而形成第一聚酰亞胺前體層。將所述第一聚酰亞胺前體層硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至 395°C，從而形成第一聚酰亞胺層。然后在氬氣氛圍下以功率6kW進行等離子處理。在相同條件下，在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，進行干燥硬化，使硬化后的厚度為30 μ m,從而最終制得整體聚酰亞胺層的厚度為60 μ m的覆金屬層壓板。其結果如表 1所示。
比較例1
在厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)上面涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為27 μ m，在130°C下干燥，從而形成第一聚酰亞胺前體層。在相同條件下，在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，進行干燥硬化，使硬化后的厚度為27 μ m,從而最終制得整體聚酰亞胺層的厚度為Mym的覆金屬層壓板。其結果如表 1所示。
比較例2
在厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)上面涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為27 μ m，在130°C下干燥，然后將其硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至395°C，從而形成第一聚酰亞胺層。在相同條件下，在其上部再次涂布通過合成例1制備的聚酰胺酸溶液，進行干燥硬化，使硬化后厚度為27 μ m，從而最終制得整體聚酰亞胺層的厚度為Mym的覆金屬層壓板。其結果如表1所示。
比較例3
將厚度為50 μ m的聚酰亞胺膜(制造商=Kaneka)進行等離子處理，然后在其上部涂布通過合成例3制備的聚酰胺酸溶液，使硬化后的厚度為4 μ m，在130°C下干燥后，將其硬化10分鐘，在硬化過程中將溫度從150°C升至395°C，從而形成厚度為4μπι的熱塑性聚酰亞胺膜。在365°C、線性壓力150kgf/cm的條件下，在上述4μπι的熱塑性聚酰亞胺膜上層壓厚度為12 μ m的電解銅箔(Rz = 2. 0 μ m)，從而制得整體聚酰亞胺層厚度為Mym的覆金屬層壓板。其結果如表1所示。
針對按如上所述實施例所制備的柔性覆金屬層壓板，從每個實施例試樣中分別取 5個進行物理性能評價。評價結果整理于表1中。
表權利要求
1.一種采用鑄造方式的柔性覆金屬層壓板的制備方法，其包括如下步驟a)，在金屬層上部形成線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的第一聚酰亞胺層；b)，對第一聚酰亞胺層進行等離子處理；及c)，在第一聚酰亞胺層上部形成線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的第二聚酰亞胺層。
2.如權利要求1所述的柔性覆金屬層壓板的制備方法，在所述金屬層上部形成的聚酰亞胺層整體厚度為30 μ m以上。
3.如權利要求2所述的柔性覆金屬層壓板的制備方法，所述第一聚酰亞胺層及第二聚酰亞胺層的厚度分別為5 30 μ m。
4.如權利要求1所述的柔性覆金屬層壓板的制備方法，在所述步驟b)之后，第一聚酰亞胺層的表面粗糙度為0. 3 1. 5 μ m。
5.如權利要求1所述的柔性覆金屬層壓板的制備方法，包括將所述第一聚酰亞胺層及第二聚酰亞胺層各自采用鑄造工藝方法涂布聚酰胺酸清漆后硬化的步驟。
6.如權利要求5所述的柔性覆金屬層壓板的制備方法，所述第一聚酰亞胺層及第二聚酰亞胺層分別由一層或多層不同的聚酰亞胺前體層形成。
7.采用選自權利要求1-6中任一項所述的制備方法制得的柔性覆金屬層壓板。
8.一種雙面結構柔性覆金屬層壓板的制備方法，其是將權利要求7所述的柔性覆金屬層壓板的第二聚酰亞胺層中的最外層形成為熱塑性聚酰亞胺層，并將該熱塑性聚酰亞胺層與金屬箔進行層壓。
9.如權利要求8所述的雙面結構柔性覆金屬層壓板的制備方法，所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為7μπι以下，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為180°C< Tg < 300°C，線性熱膨脹系數(shù)為30ppm/ K以上。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的制備方法制得的雙面結構柔性覆金屬層壓板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺厚膜柔性覆金屬層壓板的制備方法，具體涉及包括如下步驟的柔性覆金屬層壓板的制備方法(a)，在金屬層上部形成線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的第一聚酰亞胺層；(b)，對第一聚酰亞胺層進行等離子處理；及(c)，在第一聚酰亞胺層上部形成線性熱膨脹系數(shù)為25ppm/K以下的第二聚酰亞胺層。本發(fā)明的柔性覆金屬層壓板，即使聚酰亞胺的厚度增加，也具有良好的鑄造加工性能，最終使高分子薄膜和金屬導電層之間具有優(yōu)異的粘結力，尺寸變化率低，提供一種可降低生產(chǎn)成本的柔性覆金屬層壓板的制備方法。
文檔編號B32B37/15GK102529302SQ20111042760
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月19日 優(yōu)先權日2010年12月20日
發(fā)明者崔元重, 趙柄旭, 金大年, 金永道, 金澔燮 申請人:Sk新技術