專利名稱：一種液態(tài)填孔真空壓合工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液態(tài)填孔真空壓合工藝。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的陶瓷板壓合工藝依次為樹脂填孔，烤干固化，打磨整平，表面處理，壓合。其中樹脂塞孔工藝技術(shù)實施方案為首先是利用行正片堿性蝕刻流程將線路制作出來，再利用樹脂進行塞孔(飽滿度100-120% )，然后將凸出來的樹脂利用砂帶打磨掉，再利用除膠、 高壓水洗及磨板方式將砂帶打磨后殘留板面及孔邊的樹脂、銅粉清除干凈，最后再進行正常制作阻焊及后工序流程以達到此種印制線路板的品質(zhì)要求。傳統(tǒng)的塞孔方式在塞孔前需烘干陶瓷板上導通孔，工序復雜；使用樹脂塞孔時，為達到塞孔100%塞滿之需求，塞孔操作壓力無可避免的將造成孔徑之兩端油墨額外突出。塞孔完成，樹脂烤干固化后，產(chǎn)生樹脂膨脹，必須經(jīng)過打磨整平，避免在后續(xù)的金屬化或線路制程中形成電鍍不良與線路斷路等等不良后果的出現(xiàn)。打磨平整產(chǎn)生材料變形，導致導電點移位，產(chǎn)生開短路，打磨導致表面光滑與半固化樹脂結(jié)合力差，容易產(chǎn)生離層，固化后的樹脂堅硬，難以打磨，必須采用昂貴的設(shè)備，及貴重的陶瓷磨刷，成本高昂而耗電大。傳統(tǒng)的陶瓷板壓合前，陶瓷板導通孔中的樹脂為固態(tài)或半固態(tài)，樹脂層樹脂也為半固態(tài)，經(jīng)壓合后不能合為一體化，受熱膨脹時易產(chǎn)生開裂，離層現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種液態(tài)填孔真空壓合工藝。液態(tài)填孔真空壓合工藝的步驟如下
1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加熱到33 37°C，酸洗時間為16 20秒，酸洗壓力為0. 3 1. 3kg/cm2洗去銅層表面的氧化物，再用流水沖洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的銅，15 50ml的98%濃硫酸和IL水的配比配制而成；
2)將濃度為80 120ml/L的堿性除油劑加熱到48 52°C，陶瓷板浸入除油劑30 35秒，壓力為0. 3 1. 3kg/cm2，去除銅層表面油污，在常溫下用去離子水水洗20 25秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
3)將陶瓷板浸入到活化液中，活化液溫度為38 42°C，PH值為5 8，活化時間18 20秒，對銅表面進行活化處理，活化液按5 15g的氯化亞錫，30 50ml的鹽酸，3 5g錫和IL水的配比配制而成；
4)將陶瓷板浸入棕化液中，加熱到33 37°C，棕化處理時間55 60秒，蝕刻速率為 1. 0 1. 5um/s，對陶瓷板內(nèi)導通孔進行棕化處理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml 的雙氧水、25 30ml的MS300棕化劑和IL水的配比配制而成；
5)在常溫下用去離子水對陶瓷板水洗2 3次，水洗時間為20 25秒和10 15秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
6)將陶瓷板放入到75 85°C空氣中20 25秒烘干，空氣壓力6 ^g/cm2；7)將陶瓷板固定在雙臺面網(wǎng)印機上，陶瓷板下設(shè)有導氣板，導氣板上設(shè)有與陶瓷板的導通孔相配合的導氣孔，陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng)；
8)將THP-900樹脂自然升溫到17 M°C，使樹脂變?yōu)橐簯B(tài)，并填充入陶瓷板導通孔內(nèi)，孔內(nèi)液態(tài)樹脂飽滿度達到100 120% ；
9)啟動樹脂壓膜整平機，整平機滾輪推動陶瓷板前進，整平機滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導通孔表面處凸出的液態(tài)樹脂，陶瓷板導通孔表面處液態(tài)樹脂呈與整平機滾輪相匹配的內(nèi)凹面；
10)將銅箔、樹脂、銅箔、樹脂、陶瓷板、樹脂、銅箔、樹脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機中進行壓合，壓合溫度為240 280°C，真空度為-90 -95KPA，壓合壓力為30 35kg/in 2，壓合時間為180分鐘，樹脂為半固態(tài)HT-900樹脂，厚度0. 4 2. 4mm ；
11)壓合完畢，取出陶瓷板。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的有益效果
樹脂填孔前，將孔壁進行特殊化學處理，樹脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，用自主研發(fā)的樹脂填孔壓膜機，壓膜整平后，直接壓合，此工藝對產(chǎn)品沒有任何影響，既節(jié)省昂貴的打磨設(shè)備和打磨材料，也節(jié)省大量的電能，由于液態(tài)填孔樹脂在壓合過程中和半固化樹脂完全融合在一起，使其結(jié)合力更強，同時也加大材料漲縮空間，不會產(chǎn)生離層現(xiàn)象，品質(zhì)更穩(wěn)定。本工藝是采用獨創(chuàng)的液態(tài)填孔壓合工藝，結(jié)合手機線路板孔多而密的特性，可將兩種截然不同漲縮率的材料結(jié)合在一起，徹底解決了在手機組裝過程中，由于高溫焊接而導致材料漲縮不一致導致的離層開路現(xiàn)象，同時此項工藝也使得高密度互聯(lián)線路板的填孔加工工藝更加簡單和高效。


圖1為液態(tài)填孔真空壓合樹脂壓膜整平機整平后陶瓷板導通孔內(nèi)樹脂表面結(jié)構(gòu)。圖2為液態(tài)填孔真空壓合陶瓷板、樹脂、銅箔壓合順序。
具體實施例方式液態(tài)填孔真空壓合工藝的步驟如下
1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加熱到33 37°C，酸洗時間為16 20秒，酸洗壓力為0. 3 1. 3kg/cm2洗去銅層表面的氧化物，再用流水沖洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的銅，15 50ml的98%濃硫酸和IL水的配比配制而成；
2)將濃度為80 120ml/L的堿性除油劑加熱到48 52°C，陶瓷板浸入除油劑30 35秒，壓力為0. 3 1. 3kg/cm2，去除銅層表面油污，在常溫下用去離子水水洗20 25秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
3)將陶瓷板浸入到活化液中，活化液溫度為38 42°C，PH值為5 8，活化時間18 20秒，對銅表面進行活化處理，活化液按5 15g的氯化亞錫，30 50ml的鹽酸，3 5g錫和IL水的配比配制而成；
4)將陶瓷板浸入棕化液中，加熱到33 37°C，棕化處理時間55 60秒，蝕刻速率為 1. 0 1. 5um/s，對陶瓷板內(nèi)導通孔進行棕化處理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml的雙氧水、25 30ml的MS300棕化劑和IL水的配比配制而成，其中MS300棕化劑購買于安美特化學有限公司；
5)在常溫下用去離子水對陶瓷板水洗2 3次，水洗時間為20 25秒和10 15秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
6)將陶瓷板放入到75 85°C空氣中20 25秒烘干，空氣壓力6 ^g/cm2；
7)將陶瓷板固定在雙臺面網(wǎng)印機上，陶瓷板下設(shè)有導氣板，導氣板上設(shè)有與陶瓷板的導通孔相配合的導氣孔，陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng)；
8)將THP-900樹脂自然升溫到17 M°C，使樹脂變?yōu)橐簯B(tài)，并填充入陶瓷板導通孔內(nèi)，孔內(nèi)液態(tài)樹脂飽滿度達到100 120% ；
9)啟動樹脂壓膜整平機，整平機滾輪推動陶瓷板前進，整平機滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導通孔表面處凸出的液態(tài)樹脂，陶瓷板導通孔表面處液態(tài)樹脂呈與整平機滾輪相匹配的內(nèi)凹面；
10)將銅箔、樹脂、銅箔、樹脂、陶瓷板、樹脂、銅箔、樹脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機中進行壓合，壓合溫度為240 280°C，真空度為-90 -95KPA，壓合壓力為30
m 壓合時間為180分鐘，樹脂為半固態(tài)HT-900樹脂，厚度0. 4 2. 4mm ；
11)壓合完畢，取出陶瓷板。
實施例1
1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加熱到33 37°C，酸洗時間為16 20秒，酸洗壓力為0. 3 1. 3kg/cm2洗去銅層表面的氧化物，再用流水沖洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的銅，15 50ml的98%濃硫酸和IL水的配比配制而成；
2)將濃度為80 120ml/L的堿性除油劑(主要成分為氫氧化鈉)加熱到48 52°C， 陶瓷板浸入除油劑30 35秒，壓力為0. 3 1. 3kg/cm2,去除銅層表面油污，在常溫下用去離子水水洗20 25秒，水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
3)將陶瓷板浸入到活化液中，活化液溫度為38 42°C，PH值為5 8，活化時間18 20秒，對銅表面進行活化處理，活化液按5 15g的氯化亞錫，30 50ml的鹽酸，3 5g錫和IL水的配比配制而成；
4)將陶瓷板浸入棕化液中，加熱到33 37°C，棕化處理時間55 60秒，蝕刻速率為 1. 0 1. 5um/s，對陶瓷板內(nèi)導通孔進行棕化處理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml 的雙氧水、25 30ml的MS300棕化劑和IL水的配比配制而成，其中MS300棕化劑購買于安美特化學有限公司；
5)在常溫下用去離子水對陶瓷板水洗2 3次，水洗時間為20 25秒和10 15秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
6)將陶瓷板放入到75 85°C空氣中20 25秒烘干，空氣壓力6 ^g/cm2；
7)將陶瓷板固定在雙臺面網(wǎng)印機上，陶瓷板下設(shè)有導氣板，導氣板上設(shè)有與陶瓷板的導通孔相配合的導氣孔，陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng)；
8)將THP-900樹脂自然升溫到17 M°C，使樹脂變?yōu)橐簯B(tài)，并填充入陶瓷板導通孔內(nèi)，孔內(nèi)液態(tài)樹脂飽滿度達到100 120% ；
9)啟動樹脂壓膜整平機，整平機滾輪推動陶瓷板前進，整平機滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導通孔表面處凸出的液態(tài)樹脂，陶瓷板導通孔表面處液態(tài)樹脂呈與整平機滾輪相匹配的內(nèi)凹面；
10)將銅箔、樹脂、銅箔、樹脂、陶瓷板、樹脂、銅箔、樹脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機中進行壓合，壓合溫度為240 280°C，真空度為-90 -95KPA，壓合壓力為30
in 2，壓合時間為180分鐘，樹脂為半固態(tài)HT-900樹脂，厚度0. 4 2. 4mm ；
11)壓合完畢，取出陶瓷板。
實施例2:
1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加熱到33 37°C，酸洗時間為16 20秒，酸洗壓力為0. 3 1. 3kg/cm2洗去銅層表面的氧化物，再用流水沖洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的銅，15 50ml的98%濃硫酸和IL水的配比配制而成；
2)將濃度為80 120ml/L的堿性除油劑(主要成分為氫氧化鈉)加熱到48 52°C， 陶瓷板浸入除油劑30 35秒，壓力為0. 3 1. 3kg/cm2,去除銅層表面油污，在常溫下用去離子水水洗20 25秒，水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
3)將陶瓷板浸入到活化液中，活化液溫度為38 42°C，PH值為5 8，活化時間18 20秒，對銅表面進行活化處理，活化液按5 15g的氯化亞錫，30 50ml的鹽酸，3 5g錫和IL水的配比配制而成；
4)將陶瓷板浸入棕化液中，加熱到33 37°C，棕化處理時間55 60秒，蝕刻速率為 1. 0 1. 5um/s，對陶瓷板內(nèi)導通孔進行棕化處理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml 的雙氧水、25 30ml的MS300棕化劑和IL水的配比配制而成，其中MS300棕化劑購買于安美特化學有限公司；
5)在常溫下用去離子水對陶瓷板水洗2 3次，水洗時間為20 25秒和10 15秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；
6)將陶瓷板放入到75 85°C空氣中20 25秒烘干，空氣壓力6 ^g/cm2；
7)將陶瓷板固定在雙臺面網(wǎng)印機上，陶瓷板下設(shè)有導氣板，導氣板上設(shè)有與陶瓷板的導通孔相配合的導氣孔，陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng)；
8)將THP-900樹脂自然升溫到17 M°C，使樹脂變?yōu)橐簯B(tài)，并填充入陶瓷板導通孔內(nèi)，孔內(nèi)液態(tài)樹脂飽滿度達到100 120% ；
9)啟動樹脂壓膜整平機，整平機滾輪推動陶瓷板前進，整平機滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導通孔表面處凸出的液態(tài)樹脂，陶瓷板導通孔表面處液態(tài)樹脂呈與整平機滾輪相匹配的內(nèi)凹面；
10)將銅箔、樹脂、銅箔、樹脂、陶瓷板、樹脂、銅箔、樹脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機中進行壓合，壓合溫度為240 280°C，真空度為-90 -95KPA，壓合壓力為30
in 2，壓合時間為180分鐘，樹脂為半固態(tài)HT-900樹脂，厚度0. 4 2. 4mm ；
11)壓合完畢，取出陶瓷板。
權(quán)利要求
1. 一種陶瓷板液態(tài)填孔真空壓合生產(chǎn)工藝，其特征在于它的步驟如下1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加熱到33 37°C，酸洗時間為16 20秒，酸洗壓力為0. 3 1. 3kg/cm2洗去銅層表面的氧化物，再用流水沖洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的銅，15 50ml的98%濃硫酸和IL水的配比配制而成；2)將濃度為80 120ml/L的堿性除油劑加熱到48 52°C，陶瓷板浸入除油劑30 35秒，壓力為0. 3 1. 3kg/cm2，去除銅層表面油污，在常溫下用去離子水水洗20 25秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；3)將陶瓷板浸入到活化液中，活化液溫度為38 42°C，PH值為5 8，活化時間18 20秒，對銅表面進行活化處理，活化液按5 15g的氯化亞錫，30 50ml的鹽酸，3 5g錫和IL水的配比配制而成；4)將陶瓷板浸入棕化液中，加熱到33 37°C，棕化處理時間55 60秒，蝕刻速率為 1. 0 1. 5um/s，對陶瓷板內(nèi)導通孔進行棕化處理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml 的雙氧水、25 30ml的MS300棕化劑和IL水的配比配制而成；5)在常溫下用去離子水對陶瓷板水洗2 3次，水洗時間為20 25秒和10 15秒， 水洗壓力為0. 5 1. 5kg/cm2 ；6)將陶瓷板放入到75 85°C空氣中20 25秒烘干，空氣壓力6 ^g/cm2；7)將陶瓷板固定在雙臺面網(wǎng)印機上，陶瓷板下設(shè)有導氣板，導氣板上設(shè)有與陶瓷板的導通孔相配合的導氣孔，陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng)；8)將THP-900樹脂自然升溫到17 M°C，使樹脂變?yōu)橐簯B(tài)，并填充入陶瓷板導通孔內(nèi)，孔內(nèi)液態(tài)樹脂飽滿度達到100 120% ；9)啟動樹脂壓膜整平機，整平機滾輪推動陶瓷板前進，整平機滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導通孔表面處凸出的液態(tài)樹脂，陶瓷板導通孔表面處液態(tài)樹脂呈與整平機滾輪相匹配的內(nèi)凹面；10)將銅箔、樹脂、銅箔、樹脂、陶瓷板、樹脂、銅箔、樹脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機中進行壓合，壓合溫度為240 280°C，真空度為-90 -95KPA，壓合壓力為30 35kg/in 2，壓合時間為180分鐘，樹脂為半固態(tài)HT-900樹脂，厚度0. 4 2. 4mm ；11)壓合完畢，取出陶瓷板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種液態(tài)填孔真空壓合工藝。它的步驟依次包括陶瓷板酸洗、除油、活化、棕化、填孔、壓合。先使用化學試劑對陶瓷板進行處理，洗去銅層表面的氧化物，去除銅層表面油污，對銅表面進行活化處理，板內(nèi)導通孔進行棕化處理，然后使用液態(tài)樹脂進行填孔，使用樹脂壓膜整平機壓膜整平，最后用真空壓合機壓合陶瓷板。本發(fā)明的優(yōu)點是樹脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，壓膜整平后，直接壓合，此工藝對產(chǎn)品沒有任何影響，既節(jié)省昂貴的打磨設(shè)備和打磨材料，也節(jié)省大量的電能，其結(jié)合力更強，同時也加大材料漲縮空間，不會產(chǎn)生離層現(xiàn)象，品質(zhì)更穩(wěn)定，解決了由于高溫焊接而導致材料漲縮不一致導致的離層開路現(xiàn)象，更加簡單和高效。
文檔編號B32B37/10GK102248738SQ201110103578
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月25日
發(fā)明者游南征 申請人:衢州威盛精密電子科技有限公司