專利名稱：：一種適用于全避光性能的覆銅箔層壓板的粘合劑的制作方法
技術(shù)領域：
：本發(fā)明屬電子信息
技術(shù)領域：
，具體涉及一種適應LED產(chǎn)品和有較高避光要求的高端印刷線路板的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板的粘合劑。
背景技術(shù)：
：目前LED產(chǎn)業(yè)投資是很熱的一個重點項目，全球各國對LED的研發(fā)生產(chǎn)都比較重視。LED行業(yè)發(fā)展至今，經(jīng)歷過許許多多的風風雨雨。縱觀LED行業(yè)的發(fā)展趨勢，已經(jīng)取得明顯的成績是不容置疑的。中國在發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)方面有很大優(yōu)勢，尤其是LED顯示屏生產(chǎn)廠家。首先，中國有很大的市場需求。其次，從資源角度看，中國具有豐富的有色金屬資源。再有就是半導體照明產(chǎn)業(yè)是一個技術(shù)密集型和勞動密集型的產(chǎn)業(yè)，比較適合中國的國情。如果中國能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技術(shù)方面堅持自主創(chuàng)新，完全有可能實現(xiàn)中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。預計2010年中國整個LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將超過千億元。我國是世界照明光源和燈具生產(chǎn)第一大國，但主要是中低端產(chǎn)品，僅占世界市場18%，大而不強。發(fā)展半導體照明，提升產(chǎn)業(yè)國際競爭力意義重大。目前，我國LED產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與應用開發(fā)能力逐漸提高，器件可靠性研究位置愈發(fā)突出，測試方法與標準也漸行漸近，所有這一切均標志著中國LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了一個嶄新的發(fā)展階段。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括外延片的生產(chǎn)、芯片的制備和封裝，以及LED產(chǎn)品應用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。由于LED在景觀照明、路燈、大尺寸背光源、汽車車燈等領域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ浒l(fā)展前景依舊良好。從需求面來看，導光板技術(shù)進步使得LEDBLU滲透率提升，光率提升將加速照明應用普及，惟售價仍過高；但從供給面來看，日廠價格競爭及臺廠供過于求將使價格下跌，而供給面價格下跌反將造成薄利多銷剌激市場，需求如持續(xù)增加，可舒緩供過于求的壓力，加速產(chǎn)品滲透率，再加上能源問題升溫，各國將制定法規(guī)和標準規(guī)范，推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展?，F(xiàn)有的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板均為半透光性。在光電產(chǎn)品快速發(fā)展的今天，隨著使用高科技感光元器件的增多，減少其他光源對產(chǎn)品的影響，市場對環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板避光性能的要求逐步提高。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提出一種可以在不改變覆銅層壓板主要性能參數(shù)和生產(chǎn)工裝的前提下，可提高覆銅層壓板避光性的粘合劑。本發(fā)明提出的提高覆銅層壓板避光性的粘合劑，由環(huán)氧樹脂再配以一定比例的輔料和添加劑組成。其中添加劑由苯胺黑和硅微粉以一定比例混合而成。在覆銅層壓板生產(chǎn)的過程中，使用本發(fā)明粘合劑通過常規(guī)的生產(chǎn)工藝流程即可生產(chǎn)出所需的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板。本發(fā)明中，粘合劑組分按重量分額計如下環(huán)氧樹脂125，雙氰胺253，二甲基咪唑0.10.3，二甲基甲酰胺3035，添加劑2030;其中的添加劑，其組分按重量份額計為苯胺黑10-12硅微粉40-45丙酮40-45將以上各組分混合均勻。本發(fā)明中，所述的硅微粉即為Si02粉末，粉末平均粒徑<8iim。在調(diào)膠過程中，首先將雙氰胺溶解于二甲基甲酰胺，然后將苯胺黑與硅微粉和丙酮混合物加入混合好的雙氰胺與二甲基甲酰胺的溶劑中，混勻后加入環(huán)氧樹脂攪拌均勻，最后加入二甲基咪唑，攪拌812小時。上述可改變覆銅層壓板避光性的粘合劑可用于FR-4:Tgl40、Tgl50、Tg170以及無鹵等產(chǎn)品的各種規(guī)格環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板的生產(chǎn)。使用本發(fā)明制備的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板在可見區(qū)域的透光率<0.1%，而且具有優(yōu)良的機械性能、耐電化性能、阻燃性，完全符合用于PCB制程加工的要求。適用于LED產(chǎn)品和有較高避光要求的高端印刷線路板。具體實施例方式原料a.苯胺黑b.硅微粉(含有自然雜質(zhì))化學組成Si02Fe203A1203CaOK20Na+cl—(%)(%)(%)(%)(%)(ppm)(ppm)》99.98《0.005《0.05《0.05《0.05《10《10物理性能白度%>90PH值7.0±0.54<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>增強絕緣材料，在電氣絕緣方面廣泛應用。d.環(huán)氧樹脂化學組成溴化環(huán)氧樹脂(80%)+丙酮(20%)溴化環(huán)氧樹脂特性為易流動，與玻璃纖維含浸性佳，硬化接著性良好，熱壓過程中樹脂動黏度變化小、加工溫度范圍寬、硬化性完全。易于操作且品質(zhì)穩(wěn)定。e.電解銅箔性能指標(H0Z):<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫時也能有和常溫時一樣的高延伸率，以保證印制板制作過禾中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象。實施例1:1)添加劑配方(按重量份額計)苯胺黑硅微粉丙酮1145452)粘合劑配方(按重量份額計)樹脂雙氰胺二甲基咪唑1252.50.23)上膠烘干烘箱溫度設置150-210。C，二甲基甲酰胺30添加劑25半固化片上膠速度12-15m/min。4)半固化片控制參數(shù)凝膠時間115sec環(huán)氧樹脂含量42%(指環(huán)氧樹脂在半固化片中的質(zhì)量百分比)樹脂流動度20.5%揮發(fā)份0.25%5)板料排板層數(shù)8張7628半固化片(1.6mm)6)壓板參數(shù)真空度-O.097MPa，壓力300-450psi，熱盤溫度135-220°C，固化時間50min。7)產(chǎn)品基板性能參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>實施例2:[ooee]i)添加劑配方(按重量份額計)苯胺黑硅微粉丙酮1245452)調(diào)膠配方(按重量份額計)樹脂雙氰胺二甲基咪唑二甲基甲酰胺添加劑1252.50.235203)上膠烘干烘箱溫度設置150-210°C，半固化片上膠速度12-15m/min。4)半固化片控制參數(shù)凝膠時間115sec環(huán)氧樹脂含量45.0%樹脂流動度20.5%揮發(fā)份0.25%5)板料排板層數(shù)8張7628半固化片(1.6mm)6)壓板參數(shù)真空度-O.097Mpa，壓力300-450psi，熱盤溫度135-220。C，固化時間50min。7)產(chǎn)品基板性能參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>實施例3:1)添加劑配方(按重量份額計)苯胺黑硅微粉丙酮1140402)調(diào)膠配方(按重量份額計)樹脂雙氰胺二甲基咪唑12530.33)上膠烘干烘箱溫度設置150-210°C，半固化片上膠速度12-15m/min。4)半固化片控制參數(shù)凝膠時間115sec環(huán)氧樹脂含樹脂流動度20.5%揮發(fā)份0.25%5)板料排板層數(shù)8張7628半固化片(1.6mm)6)壓板參數(shù):真空度-O.097Mpa，壓力300-450psi，熱盤溫度135-220。C，固化時間50min。7)產(chǎn)品基板性能參數(shù)添加劑30:45.0%<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>此環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板基板在可見光區(qū)域的透光率<0.1%，而且具有優(yōu)良機械強度、機械物性、耐電化性、耐燃性等，適用于PCB及多層板制造加工。權(quán)利要求一種可改善覆銅層壓板避光性的粘合劑，其特征在于該粘合劑組分按重量分額計如下環(huán)氧樹脂125，雙氰胺25～3，二甲基咪唑0.1～0.3，二甲基甲酰胺30～35，添加劑20～30；其中，添加劑的組分按重量份額計為苯胺黑10-12，硅微粉40-45，丙酮40-45。全文摘要本發(fā)明屬于電子信息
技術(shù)領域：
，具體為一種可改變各種覆銅層壓板避光性的粘合劑。該粘合劑由環(huán)氧樹脂、雙氰胺、二甲基咪唑、二甲基甲酰胺和添加劑以合適的重量配比組成，其中，添加劑由苯胺黑和硅微粉以一定比例混合而成。該粘合劑可在不改變覆銅層壓板主要性能參數(shù)的前提下，改變覆銅層壓板的避光性。使用本發(fā)明改良后的覆銅層壓板具有良好的機械力學性能，可應用于LED產(chǎn)品和有較高避光要求的高端印刷線路板。文檔編號B32B7/12GK101787251SQ201010110430公開日2010年7月28日申請日期2010年2月10日優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日發(fā)明者冀翔,張東,張桂秋,楊濤,闞春節(jié)申請人:上海南亞覆銅箔板有限公司