專利名稱：：一種具有全避光性能的覆銅箔層壓板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬電子信息
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種適應(yīng)LED產(chǎn)品和有較高避光要求的高端印刷線路板的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板及其制備方法。
背景技術(shù)：
：目前LED產(chǎn)業(yè)投資是很熱的一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目，全球各國對LED的研發(fā)生產(chǎn)都比較重視。LED行業(yè)發(fā)展至今，經(jīng)歷過許許多多的風(fēng)風(fēng)雨雨?？v觀LED行業(yè)的發(fā)展趨勢，已經(jīng)取得明顯的成績是不容置疑的。中國在發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)方面有很大優(yōu)勢，尤其是LED顯示屏生產(chǎn)廠家。首先，中國有很大的市場需求。其次，從資源角度看，中國具有豐富的有色金屬資源。再有就是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型和勞動密集型的產(chǎn)業(yè)，比較適合中國的國情。如果中國能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技術(shù)方面堅(jiān)持自主創(chuàng)新，完全有可能實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。預(yù)計(jì)2010年中國整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將超過千億元。我國是世界照明光源和燈具生產(chǎn)第一大國，但主要是中低端產(chǎn)品，僅占世界市場18%，大而不強(qiáng)。發(fā)展半導(dǎo)體照明，提升產(chǎn)業(yè)國際競爭力意義重大。目前，我國LED產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用開發(fā)能力逐漸提高，器件可靠性研究位置愈發(fā)突出，測試方法與標(biāo)準(zhǔn)也漸行漸近，所有這一切均標(biāo)志著中國LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)嶄新的發(fā)展階段。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括外延片的生產(chǎn)、芯片的制備和封裝，以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。由于LED在景觀照明、路燈、大尺寸背光源、汽車車燈等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿?，其發(fā)展前景依舊良好。從需求面來看，導(dǎo)光板技術(shù)進(jìn)步使得LEDBLU滲透率提升，透光率提升將加速照明應(yīng)用普及，惟售價(jià)仍過高；但從供給面來看，日本廠價(jià)格競爭及臺廠供過于求將使價(jià)格下跌，而供給面價(jià)格下跌反將造成薄利多銷剌激市場，需求如持續(xù)增加，可舒緩供過于求的壓力，加速產(chǎn)品滲透率，再加上能源問題升溫，各國將制定法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。LED對印制線路有特殊的要求，目前使用的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板具有半透光性。在光電產(chǎn)品快速發(fā)展的今天，隨著使用高科技感光元器件的增多，減少其他光源對產(chǎn)品的影響，市場對環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板的避光性能提出了更加高的要求。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提出一種具有在可見光范圍內(nèi)透光率<0.1%的環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板的制各方法。本發(fā)明提出的具有在可見光范圍內(nèi)透光率<0.1%的環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板，由粘合劑膠黏的疊層玻璃纖維布為基板，再覆上銅箔經(jīng)熱壓而制備獲得，板的厚度為0.6-3.2mm。其中，所用的銅箔厚度為1/30Z-30Z，所用的粘合劑由常規(guī)環(huán)氧樹脂與適當(dāng)配比的輔劑和添加劑混合組成。本發(fā)明的環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板的制備方法如下銅箔可選用1/30Z、H0Z、10Z、20Z、30Z等。本發(fā)明方法可有效改變環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板原有的的半透光性，使之達(dá)到99.99%以上的避光效果。本發(fā)明方法生產(chǎn)的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板在應(yīng)用于LED產(chǎn)品的同時(shí)，還可廣泛應(yīng)用于安裝有對光信號敏感的高技術(shù)PCB板材的生產(chǎn)。使用本發(fā)明方法制備的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板具有優(yōu)良的機(jī)械性能、耐電化性能、阻燃性，完全符合用于PCB制程加工的要求?？捎米鱈ED產(chǎn)品和有較高避光要求的高端印刷線路板。具體實(shí)施例方式原料a.E級玻璃纖維布組份(質(zhì)量百分?jǐn)?shù))5<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>性能指標(biāo)(7628):<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>該玻璃纖維布的玻璃纖維抗拉強(qiáng)度高，電絕緣性能好、尺寸穩(wěn)定、耐高溫，是良好的增強(qiáng)絕緣材料，在電氣絕緣方面廣泛應(yīng)用。b.環(huán)氧樹脂化學(xué)組成溴化環(huán)氧樹脂(80%)+丙酮(20%)(重量)溴化環(huán)氧樹脂特性為易流動，與玻璃纖維含浸性佳，硬化接著性良好，熱壓過程中樹脂動黏度變化小、加工溫度范圍寬、硬化性完全。易于操作且品質(zhì)穩(wěn)定。c.電解銅箔性能指標(biāo)(HOZ):<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>標(biāo)重g/m2155.4Rzum4.65抗剝強(qiáng)度N/mm1.48抗拉強(qiáng)度Mpa344.8延伸率%4.5氧化性200°C/0.5h合格該銅箔主要用于單面、雙面及多層印制板上，由于多層印制板在壓合進(jìn)的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象。d.粘合劑各組分按重量份額計(jì)為環(huán)氧樹脂125雙氰胺2.5-3.0二甲基咪唑0.1-0.3二甲基甲酰胺30-35添加劑20-30其中添加劑化學(xué)成分(按重量配比計(jì))苯胺黑812，硅微粉4045，丙酮4045。此粘合劑可不改變覆銅層壓板主要性能參數(shù)的前提下，改變覆銅層壓板的避光性。使覆銅層壓板在可見光范圍內(nèi)透光率<0.1%。實(shí)施例1:1.調(diào)膠配方(質(zhì)量配比)樹脂雙氰胺二甲基咪唑二甲基甲酰胺添加劑1252.50.230252.上膠烘干烘箱溫度設(shè)置150-210°C半固化片上膠速度12-15m/min3.半固化片控制參數(shù)凝膠時(shí)間115秒樹脂含量42%樹脂流動度18-22%揮發(fā)份O.25%4.板料排板層數(shù)8張7628半固化片(1.6mm)5.壓板參數(shù)真空度-O.Q97MPa7壓力300-450psi熱盤溫度135-220。C，壓板時(shí)間90分鐘，固化時(shí)間50分鐘。6.基板性能參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>實(shí)施例2:1.調(diào)膠配方(質(zhì)量配比)樹脂雙氰胺二甲基咪唑二甲基甲酰胺添加劑1252.50.235202.上膠烘干烘箱溫度設(shè)置150-21(TC半固化片上膠速度12-15m/min3.半固化片控制參數(shù)凝膠時(shí)間120秒樹脂含量43.5%樹脂流動度20.5%揮發(fā)份0.25%4.板料排板層數(shù)8張7628半固化片(1.6mm)5.壓板參數(shù)真空度-O.097MPa壓力300-450psi熱盤溫度135-220。C，壓板時(shí)間100分鐘，固化時(shí)間60分鐘。6.基板性能參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>實(shí)施例3:1.調(diào)膠配方(質(zhì)量百分?jǐn)?shù))樹脂雙氰胺二甲基咪唑二甲基甲酰胺添加劑12530.3302.上膠烘干烘箱溫度設(shè)置150-210°C半固化片上膠速度12-15m/min3.半固化片控制參數(shù)凝膠時(shí)間115sec樹脂含量45%樹脂流動度20.5%揮發(fā)份0.25%4.板料排板層數(shù)8張7628半固化片(1.6mm)5.壓板參數(shù)真空度-O.099MPa壓力:300-480psi熱盤溫度135-220。C，壓板時(shí)間95分鐘，固化時(shí)間40分鐘。6.基板性能參數(shù)10<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>上述實(shí)施例制得環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板基板在可見光區(qū)域的透光率<0.1%，而且都具有優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度、機(jī)械物性、耐電化性、耐燃性等，適用于PCB及多層板制造加工。權(quán)利要求一種具有全避光性能的覆銅箔層壓板，其特征在于由粘合劑膠黏的疊層玻璃纖維布為基板，再覆上銅箔經(jīng)熱壓而制備獲得，板的厚度為0.6-3.2mm；其中，所用的銅箔厚度為1/3OZ-3OZ，所用的粘合劑由環(huán)氧樹脂與適當(dāng)配比的輔劑和添加劑混合組成；其中，粘合劑的組分按重量份額計(jì)為環(huán)氧樹脂125雙氰胺2.5-3.0二甲基咪唑0.1-0.3二甲基甲酰胺30-35添加劑20-30其中添加劑組成，按組分重量配比如下苯胺黑8～12，硅微粉40～45，丙酮40～45。2.—種如權(quán)利要求1所述的具有全避光性能的覆銅箔層壓板的制備方法，其特征在于具體步驟如下1)混合調(diào)膠粘合劑的組分按重量份額計(jì)為環(huán)氧樹脂125雙氰胺2.5-3.0二甲基咪唑0.1-0.3二甲基甲酰胺30-35添加劑20-30其中添加劑組成，按組分重量配比如下苯胺黑812，硅微粉4045，丙酮4045將以上各組分混合均勻，得到粘合劑；2)上膠，制半固化片將玻璃纖維布上膠，在150-21(TC烘箱內(nèi)烘干，制得半固化片；其中半固化片上膠速度為12-15m/min，半固化片控制參數(shù)凝膠時(shí)間為110-135秒，環(huán)氧樹脂含量為41.5%_45%，樹脂流動度為18-23%，揮發(fā)份<0.75%;3)排板，壓制將半固化片4-10張疊合，再與銅箔覆合；壓制；其中壓制參數(shù)為真空度-O.095-0.099MPa，壓力300-480psi，熱盤溫度135-220。C，壓板時(shí)間90-100分鐘，固化時(shí)間45-60分鐘。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于所述的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板有如下各種不同的規(guī)格尺寸36X48，40X48，42X48，37X49，41X49，36.5X48.5，`40.5X48.5，42.5X48.5，單位為英寸。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于所述的玻璃纖維布選用E級，規(guī)格選用`7628、1500、2116、2313、1080或106。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于所述的銅箔選用1/30Z、H0Z、10Z、20Z、30Z。全文摘要本發(fā)明屬于電子信息
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體為一種具有全避光性能的覆銅箔層壓板及其制備方法。該制備方法使用一種新型的避光添加劑在調(diào)膠過程以一定比例混合，可在不改變原有工裝、主要原材料和不改變覆銅層壓板主要性能參數(shù)的前提下，生產(chǎn)出具有在可見光范圍內(nèi)透光率＜0.1％的環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板。使用本發(fā)明的制備方法生產(chǎn)的覆銅層壓板具有良好的機(jī)械力學(xué)性能，可應(yīng)用于LED產(chǎn)品和有較高避光要求的高端印刷線路板。文檔編號B32B15/14GK101790278SQ201010110公開日2010年7月28日申請日期2010年2月10日優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日發(fā)明者冀翔,張東,張桂秋,楊濤,闞春節(jié)申請人:上海南亞覆銅箔板有限公司