專利名稱：采用石墨基層的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種采用石墨基層的印刷電路板，更具體地說，涉及一種采用石
墨基層的具有良好散熱效果的采用石墨基層的印刷電路板。
背景技術(shù)：
眾所周知，在如今的電子化時(shí)代，印刷電路板(PCB板)已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。印刷電路板的性能直接影響整個(gè)電路板的性能。[0003] 在制造中，單、雙面印刷電路板通常是在基層材料-覆銅箔層壓板上有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。多層印刷電路板通常以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成多層導(dǎo)電圖形層間互連。因此，作為印刷電路板制造中的基層，在印刷電路板中都起著十分重要的作用。其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印刷電路板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基層材料。 —般印刷電路板采用的基層材料為兩大類剛性基層材料和柔性基層材料。剛性基層材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(ReinforeingMaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。 一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板常用的增強(qiáng)材料有紙基、玻璃纖維布基等。常見的紙基CCI所采用的樹脂膠黏劑有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL所采用的樹脂膠黏劑有環(huán)氧樹脂，其為目前使用最廣泛的基層材料。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PP0)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等?？傊?，現(xiàn)有技術(shù)通常是采用玻璃纖維與樹脂作為基層材料，其使得PCB板的散熱效果差，電路長期工作會(huì)燒壞PCB或電子元件，無法適用于大功率元器件或?qū)ι嵋蟾叩膱?chǎng)合，例如，隨著如今半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，具有廣大市場(chǎng)的LED的散熱問題為LED作為照明燈具的瓶頸，LED通常需要良好的散熱效果。所以，LED也對(duì)PCB板的散熱效果有十分高的要求。另一方面，要想達(dá)到一定的散熱效果通常需要再增加大體積的散熱裝置，其裝配復(fù)雜，成本高，而且，上述基層材料阻燃性能差，且燃燒時(shí)有劇毒物產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述印刷電路板的散熱效果差、阻燃性能差的缺陷，提供一種具有良好散熱效果且阻燃性能好的采用石墨基層的印刷電路板。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種采用石墨基層的印刷電路板，包括襯底、基層、絕緣層和線路層，所述基層采用石墨基層，所述襯底、石墨基層、絕緣層和線路層依次壓合在一起，絕緣層位于石墨基層和線路層之間，石墨基層位于絕緣層與襯底之間。 在本實(shí)用新型所述的印刷電路板中，所述絕緣層為導(dǎo)熱絕緣層。 在本實(shí)用新型所述的印刷電路板中，所述線路層及襯底均為銅箔層。 實(shí)施本實(shí)用新型的一種印刷電路板，具有以下有益效果印刷電路板采用石墨基
層，而石墨導(dǎo)熱性能良好、材質(zhì)輕、熱阻低、阻燃性能良好，采用石墨基層可以大大提高PCB
板的導(dǎo)熱散熱性能，降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度、阻燃性能好可減少其燃燒及避免燃燒帶來的污染，
還可延長產(chǎn)品使用壽命。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖1是本實(shí)用新型采用石墨基層的印刷電路板一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013] 圖2是本實(shí)用新型采用石墨基層的印刷電路板一優(yōu)選實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式參見圖1及圖2，圖1是本實(shí)用新型采用石墨基層的印刷電路板一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的采用石墨基層的印刷電路板包括襯底4、基層3、絕緣層2、及線路層1。印刷電路板的基層采用石墨基層，絕緣層2為導(dǎo)熱絕緣層2，線路層1及襯底均為銅箔層。 襯底4、石墨基層3、絕緣層2和線路層1依次通過強(qiáng)力壓合在一起，以形成PCB板。絕緣層2位于石墨基層3和線路層1之間，石墨基層3位于絕緣層2與襯底4之間。優(yōu)選地，上述各層通過170KG/cm2的壓力壓合而成。因此，包括有銅箔層的線路層1可以直接接電子元器件及各種芯片。 線路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，其厚度通常為35 ii m-200 ii m，優(yōu)選地，其為50 y m。導(dǎo)熱絕緣層由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，例如，其采用由陶瓷與環(huán)氧樹脂混合的材料構(gòu)成，其厚度為75 ii m-150 ii m，采用上述混合材料構(gòu)成的導(dǎo)熱絕緣層的熱阻小，粘彈性能良好，其具有抗老化的優(yōu)點(diǎn)，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力，導(dǎo)熱絕緣層隔離石墨基層與銅箔的線路層，線路層上設(shè)置的各種電子器件工作發(fā)出的熱量可通過導(dǎo)熱絕緣層傳遞到石墨基層。 由于石墨基層為整個(gè)印刷電路板的支撐層，石墨基層的厚度為0.2mm-5mm，優(yōu)選地，其厚度為lmm。優(yōu)選地，襯底層4為厚度為100iim-200iim的銅箔層。其可以對(duì)整個(gè)結(jié)構(gòu)起到良好的支撐加固作用，且具有良好的導(dǎo)熱性能。襯底層可以增加印刷電路板的機(jī)械硬度。 由于石墨導(dǎo)熱性能良好，石墨基層3結(jié)合導(dǎo)熱絕緣層2就可以進(jìn)行良好的散熱，以避免燒壞電路元器件。PCB板的導(dǎo)熱性能提高后，可以降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度、提高產(chǎn)品功率密度和可靠性、延長產(chǎn)品使用壽命。例如，電路板散熱效果提高后，可以減少LED光衰。 一般的鋁基板的熱傳遞效能為55%左右，而石墨基層的印刷電路板的熱傳遞效能可達(dá)到80%以上。[0019] 同時(shí)，在相同的散熱效果要求下可縮小PCB板上散熱裝置的體積或減少散熱裝置，降低成本；而且，石墨基層3阻燃性能好，不會(huì)產(chǎn)生有毒物質(zhì)，有利于保護(hù)環(huán)境。所以，采用石墨基層的印刷電路板散熱效果好、成本低、且環(huán)保。 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種采用石墨基層的印刷電路板，包括襯底(4)、基層(3)、絕緣層(2)和線路層(1)，其特征在于所述基層(3)采用石墨基層，所述襯底(4)、石墨基層(3)、絕緣層(2)和線路層(1)依次壓合在一起，絕緣層(2)位于石墨基層(3)和線路層(1)之間，石墨基層(3)位于絕緣層(2)與襯底(4)之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于，所述石墨基層(3)的厚度為0. 2mm—5mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述石墨基層(3)的厚度為lmm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于，所述襯底(4)為銅箔層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的印刷電路板，其特征在于，所述襯底(4)的厚度為100 ii m_200 ii m。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣層(2)為導(dǎo)熱絕緣層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣層的厚度為75 ii m_150 ii m。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于，所述線路層(1)為銅箔層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的印刷電路板，其特征在于，所述線路層(1)的厚度為35 ii m_200 ii m。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種采用石墨基層的印刷電路板，其包括襯底、基層、絕緣層和線路層，所述基層采用石墨基層，所述襯底、石墨基層、絕緣層和線路層依次壓合在一起，絕緣層位于石墨基層和線路層之間，石墨基層位于絕緣層與襯底之間。由于采用石墨基層，而石墨基層具有良好的散熱效果，所以，電子元器件由于功耗產(chǎn)生的熱量便能及時(shí)散發(fā)出去，其使電路板上的元器件的可靠性增加。因此，本實(shí)用新型提供的采用石墨基層的印刷電路板具有散熱效果好、阻燃性能好、成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B32B15/20GK201467561SQ200920131820
公開日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月13日
發(fā)明者林保龍, 郭寂波 申請(qǐng)人:深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司