專利名稱：Pcb板件的疊板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，尤指一種改善PCB板件層壓翹曲的疊板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
PCB板件在層壓后會發(fā)生翹曲，其是由于內(nèi)層芯板、銅箔、半固化片的熱膨脹不匹配、半固化片本身的殘余應(yīng)力、過程中熱壓下樹脂流動與固化反應(yīng)、內(nèi)層芯板圖形的不對稱以及PCB板件結(jié)構(gòu)不對稱等原因造成的有規(guī)則或無規(guī)則變形，尤其當(dāng)PCB板件結(jié)構(gòu)不對稱(包括板厚不對稱、材料不對稱、形狀不對稱)時，PCB板件的翹曲問題會更加嚴(yán)重。
目前的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)主要包括工具板和鋼板兩部分，工具板作為壓合時PCB板件的載體，鋼板則起隔離PCB板件的作用。
現(xiàn)有技術(shù)在改善PCB板件的層壓翹曲主要是從疊板以外的方面進(jìn)行改善，主要有以下幾種
方法一下料前烘板 一般150攝氏度6 10小時，排除板內(nèi)水汽，進(jìn)一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力。該方法雖可改善PCB板件的層壓翹曲，但效果不明顯，尤其無法改善不對稱PCB板件的翹曲問題。
方法二降低層壓時的升溫速率；升溫速度快會引起壓機(jī)內(nèi)的溫度差異，溫度高的地方先固化，溫度低的地方仍處于熔融狀態(tài)，這樣就形成應(yīng)力，造成翹曲現(xiàn)象。當(dāng)升溫速率較低時，壓機(jī)內(nèi)的溫度均衡，降低了應(yīng)力。
方法三降低層壓時的降溫速率，由于銅箔、玻璃布及環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)的差異，必須采用適當(dāng)?shù)慕禍厮俾?，使固化后的樹脂有一定時間松弛殘余熱應(yīng)力，特別是固化樹脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度附近，應(yīng)盡可能使用較低的降溫速率。上述方法二和方法三可較好地改善PCB板件的層壓翹曲，但無法改善不對稱PCB板件的層壓翹曲問題，且會增加層壓的時間。由于層壓是PCB制作過程中的瓶頸工序，層壓時間的增加會降低效率。
方法四在層壓后除應(yīng)力多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪掉或4先掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化。該方法可較好地校正板件的翹曲，但隨著時間的增加，板件的翹曲會發(fā)生反彈，無法徹底改善翹曲現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可改善PCB板件層壓翹曲的疊板結(jié)構(gòu)，尤其可改善不對稱PCB板件層壓翹曲的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下結(jié)構(gòu) 一種PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其中包括硅膠墊、至少二工具板和至少二第一鋼板，所述第一鋼板位于PCB板件的兩面，所述至少二工具板分別位于所述第一鋼板遠(yuǎn)離所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面設(shè)有硅膠墊，所述硅膠墊位于所述第一鋼板與PCB板件之間。
包括至少二離心膜，所述至少二離心膜分別位于所述硅膠墊的兩面。
所述PCB板件的兩面分別設(shè)有硅膠墊。
所述PCB板件的數(shù)量為二或二個以上，所述PCB板件之間具有第二鋼板。
所述PCB板件上具有凹槽，所述PCB板件具有凹槽的一面與所述硅膠墊之間具有至少 一第三鋼板。
所述PCB板件的數(shù)量為二或二個以上，所述PCB板件之間具有第二鋼板，所述第二鋼板位于所述PCB板件與所述PCB板件具有凹槽的一面的所述硅膠墊之間。
本實(shí)用新型所述的硅膠墊在疊板結(jié)構(gòu)中可緩解熱和壓力傳導(dǎo)，使所述PCB板件兩面具有不對稱的傳熱速率，并使所述壓力更為均勻，該疊板結(jié)構(gòu)可有效改善PCB板件的翹曲，尤其可改善不對稱PCB板件的翹曲現(xiàn)象；
所述離心膜是將硅膠墊與PCB板件或鋼板隔離，防止壓合后硅膠墊與PCB板件或鋼板粘合在一起。


圖l是本實(shí)用新型疊板結(jié)構(gòu)的截面示意圖；圖2是本實(shí)用新型疊板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖3是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的截面示意圖；圖4是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的截面示意圖；圖5是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的截面示意圖；圖6是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第四實(shí)施例的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
請參考圖l和圖6所示，本實(shí)用新型公開了一種PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，包括二工具板l、 二第一鋼板2和硅膠墊3，所述第一鋼板2位于所述PCB板件的兩面，所述二工具板l為層壓時PCB板件的載體，且分別位于二所述第一鋼板2遠(yuǎn)離所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面設(shè)有硅膠墊3，所述硅膠墊3位于所述第一鋼板2與PCB板件之間，該硅膠墊3可緩解熱和壓力傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)PCB板件兩面不對稱的傳熱速率，從而使壓力更均勻。
進(jìn)一步包括二離心膜4，所述二離心膜4分別位于所述硅膠墊3的兩面，防止壓合后硅膠墊3與PCB板件或鋼板2粘合在一起。
所述工具板l、鋼板2、 PCB板件、硅膠墊3和離心膜4通過穿過上述各個零部件上的定位孔5的連接件連接。
請參考圖3所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例內(nèi)層板芯板板厚不對稱的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)示意圖。所述二工具板1是承載第一PCB板件6壓合時的載體，所述第一PCB板件6的數(shù)量為二、所迷第一鋼板2的數(shù)量為二、第二鋼板21的數(shù)量為一，所述第一鋼板2在工具板1之間的空間內(nèi)分別將所述第一 PCB板件6和工具板1之間相互隔開，所述第二鋼板21在工具板之間的空間內(nèi)將所述第一 PCB板件6相互隔開，所述硅膠墊3的數(shù)量為二，分別設(shè)在所述第一PCB板件6的一面，用來改善第一PCB板件6的翹曲，在所述硅膠墊3的兩面分別具有離心膜4，所述離心膜4可以防止硅膠墊3與鋼板2或第一 PCB板件6粘合在一起。
請參考圖4所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例內(nèi)層板芯板材料不對稱的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)示意圖。所述二工具板1是承載第二 PCB板件7壓合時的載體，所述第二 PCB板件7的數(shù)量為二，所述第一鋼板2的數(shù)量為二、第二鋼板21的數(shù)量為一，所述第一鋼板2在工具板1之間的空間內(nèi)分別將所述第二PCB板件7和工具板1之間相互隔開，所述第二鋼板21在工具板之間的空間內(nèi)將所述第二 PCB板件7相互隔開，所述硅膠墊3的數(shù)量為四，分別設(shè)在所述第二 PCB板件7的兩面，以改善第二PCB板件7的翹曲。在所述硅膠墊3的兩面分別具有離心膜4，所述離心膜4是防止硅膠墊3與鋼板2或第二 PCB板件7粘合在一起。
請參考圖5所示，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例內(nèi)層板芯板形狀不對稱的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中，所述二工具板1是承載PCB板件壓合時的載體，所述第三PCB板件8的數(shù)量為二、所述第一鋼板2的數(shù)量為二、第二鋼板21的數(shù)量為一、第三鋼板22的數(shù)量為二，所述第一鋼板2在工具板1之間的空間內(nèi)分別將所述第三PCB板件8和工具板1之間相互隔開，所述第二鋼板21在工具板之間的空間內(nèi)將所述第三PCB板件8相互隔開，所述第三PCB板件8上具有凹槽81,所述硅膠墊3不能直接設(shè)于所迷第三PCB板件8的表面，即在所述開具有凹槽的第三PCB板件8的一面分別設(shè)有第三鋼板22。所述 二鋼板2遠(yuǎn)離所迷PCB板件具有凹槽的一面設(shè)有硅膠墊3，在所述硅;皎墊3的兩面分別設(shè)有離心膜4。
請參考圖6所示，為本實(shí)用新型第四實(shí)施例內(nèi)層板芯板材料和板厚都不對稱的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)示意圖。所述第四PCB板件9的疊板結(jié)構(gòu)與上述第一實(shí)施例相同，不再敘述。
本實(shí)用新型所述的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)包含珪膠墊3，壓合時可以起到緩解熱傳導(dǎo)的作用。在所述PCB板件的單面或雙面 置硅膠墊3,實(shí)現(xiàn)升溫和降溫過程中PCB板件兩面的熱傳導(dǎo)速率不一致，改善不對稱PCB板件的翹曲問題。另，所迷硅膠墊3有緩解壓力傳遞的作用，使PCB板件兩面的壓力更為均勻，有利于改善翹曲現(xiàn)象。
在本實(shí)用新型的上述實(shí)施例中，所述PCB板件的數(shù)量可以為 一個、三個或三個以上。
于本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述鋼板2、硅膠墊3和離心膜4的數(shù)量沒有嚴(yán)格的規(guī)定。所述鋼板2的數(shù)量是由工具板1內(nèi)疊放的PCB板件的數(shù)量和PCB板件的結(jié)構(gòu)決定；所述硅膠墊3的數(shù)量由PCB板件的數(shù)量及PCB板件的翹曲情況決定。根據(jù)PCB板件的不同翹曲情況，在所述PCB板件的單面或雙面設(shè)置硅膠墊3。在所述PCB疊板結(jié)構(gòu)中，硅膠墊3可放置在鋼板與PCB板之間。
本實(shí)用新型所述的工具板、鋼板、硅膠墊和離心膜的尺寸由PCB板件的尺寸決定，也可定制出固定尺寸的各部分，根據(jù)實(shí)際情況搭配使用，如16xl8inch、 16x20inch、 18 x 20inch, 18 x 24inch， 20 x 24inch等。
本實(shí)用新型所述的硅膠墊3在疊板結(jié)構(gòu)中可緩解熱和壓力傳導(dǎo)，使所述PCB板件兩面不對稱傳熱速率和壓力更為均勻，所述離心膜4是將硅膠墊3與PCB板件或鋼板2隔離，防止壓合后硅膠墊3與PCB板件或鋼板2粘合在一起，該疊板結(jié)構(gòu)可有效的改善PCB板件的翹曲，尤其可改善不對稱PCB板件的翹曲現(xiàn)象。另，還可節(jié)約加工時間，提高效率。
權(quán)利要求1、一種PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括硅膠墊、至少二工具板和至少二第一鋼板，所述第一鋼板位于PCB板件的兩面，所述至少二工具板分別位于所述第一鋼板遠(yuǎn)離所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面設(shè)有硅膠墊，所述硅膠墊位于所述第一鋼板與PCB板件之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括至少二離心膜，所述至少二離心膜分別位于所述硅膠墊的兩面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB板件的兩面分別設(shè)有硅膠墊。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB板件的數(shù)量為二或二個以上，所述PCB板件之間具有第二鋼板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB板件上具有凹槽，所述PCB板件具有凹槽的一面與所述硅膠墊之間具有至少一第三鋼板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB板件的數(shù)量為二或二個以上，所述PCB板件之間具有第二鋼板，所述第二鋼板位于所述PCB板件與所述PCB板件具有凹槽的一面的所述硅膠墊之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其中包括硅膠墊、至少二工具板和至少二第一鋼板，所述第一鋼板位于PCB板件的兩面，所述至少二工具板分別位于所述第一鋼板遠(yuǎn)離所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面設(shè)有硅膠墊，所述硅膠墊位于所述第一鋼板與PCB板件之間。包括離心膜，所述離心膜位于所述硅膠墊的兩面。本實(shí)用新型所述的硅膠墊在疊板結(jié)構(gòu)中可緩解熱和壓力傳導(dǎo)，使所述PCB板件兩面具有不對稱的傳熱速率和壓力更為均勻，所述離心膜是將硅膠墊與PCB板件或鋼板隔離，防止壓合后硅膠墊與PCB板件或鋼板粘合在一起，該疊板結(jié)構(gòu)可有效改善PCB板件的翹曲，尤其可改善不對稱PCB板件的翹曲現(xiàn)象。
文檔編號B32B38/18GK201426216SQ20092013172
公開日2010年3月17日 申請日期2009年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月6日
發(fā)明者劉德波, 旭 沈, 樺 繆 申請人:深圳市深南電路有限公司