技術(shù)編號(hào):2468267
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCB板件的疊板結(jié)構(gòu),尤指一種改善PCB板件層壓翹曲的疊板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)PCB板件在層壓后會(huì)發(fā)生翹曲,其是由于內(nèi)層芯板、銅箔、半固化片的熱膨脹不匹配、半固化片本身的殘余應(yīng)力、過(guò)程中熱壓下樹脂流動(dòng)與固化反應(yīng)、內(nèi)層芯板圖形的不對(duì)稱以及PCB板件結(jié)構(gòu)不對(duì)稱等原因造成的有規(guī)則或無(wú)規(guī)則變形,尤其當(dāng)PCB板件結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(包括板厚不對(duì)稱、材料不對(duì)稱、形狀不對(duì)稱)時(shí),PCB板件的翹曲問(wèn)題會(huì)更加嚴(yán)重。目前的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)主要包括工具板和鋼板兩部分,工具板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。