技術(shù)編號(hào):2468269
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種采用石墨基層的印刷電路板,更具體地說(shuō),涉及一種采用石墨基層的具有良好散熱效果的采用石墨基層的印刷電路板。背景技術(shù)眾所周知,在如今的電子化時(shí)代,印刷電路板(PCB板)已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。印刷電路板的性能直接影響整個(gè)電路板的性能。[0003] 在制造中,單、雙面印刷電路板通常是在基層材料-覆銅箔層壓板上有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。多層印刷電路板通常以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基,將導(dǎo)電圖...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。